本發(fā)明涉及電子設(shè)備領(lǐng)域，尤其涉及一種指紋模組、指紋模組制作方法及移動終端。

背景技術(shù)：

隨著指紋識別越來越廣泛應(yīng)用于手機(jī)中，從而對指紋模組的質(zhì)量要求越來越嚴(yán)格。通常指紋模組包括固定在蓋板上的指紋芯片，然而由于指紋芯片的重量較輕，導(dǎo)致指紋芯片在固定于蓋板的過程中，容易受其他部件影響而脫離蓋板，從而導(dǎo)致指紋模組質(zhì)量出現(xiàn)缺陷，導(dǎo)致指紋模組的生產(chǎn)質(zhì)量不高。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明實(shí)施例所要解決的技術(shù)問題在于，提供一種提高質(zhì)量的指紋模組、指紋模組制作方法及移動終端。

本發(fā)明提供一種指紋模組，其中，所述指紋模組包括蓋板和指紋芯片，所述蓋板包括內(nèi)側(cè)面，所述指紋芯片經(jīng)膠體熱壓于所述內(nèi)側(cè)面，以使所述膠體充分接觸所述蓋板和所述指紋芯片。

其中，所述指紋模組還包括電路板，所述電路板固定于所述指紋芯片與所述蓋板相背一側(cè)，并電連接所述指紋芯片。

其中，所述電路板通過焊錫、或?qū)щ娔z或板對板連接器固定連接于所述指紋芯片。

其中，所述電路板為柔性電路板或印刷電路板。

其中，所述蓋板還包括相對所述內(nèi)側(cè)面的外側(cè)面，所述外側(cè)面用以接觸用戶指紋，所述外側(cè)面或所述內(nèi)側(cè)面設(shè)有凹槽，所述指紋芯片位于所述內(nèi)側(cè)面的凹槽，或位于所述內(nèi)側(cè)面與所述外側(cè)面的凹槽相對應(yīng)處。

本發(fā)明還提供一種指紋模組制作方法，其中，所述指紋模組制作方法包括：

提供蓋板，所述蓋板具有內(nèi)側(cè)面；

在所述內(nèi)側(cè)面涂布膠體，對所述膠體加熱；

提供指紋芯片，將所述指紋芯片層壓于所述膠體上。

其中，所述指紋模組制作方法還包括：

提供電路板，將所述電路板固定于所述指紋芯片與所述蓋板相背一側(cè)，并電連接所述指紋芯片。

其中，在所述提供電路板的步驟之前，在所述指紋芯片與所述蓋板相背一側(cè)涂布導(dǎo)電膠，對所述導(dǎo)電膠進(jìn)行加熱；在提供電路板的步驟中，將所述電路板層壓于所述導(dǎo)電膠上。

其中，所述電路板為柔性電路板。

本發(fā)明還提供一種移動終端，其中，所述移動終端包括上述任意一項(xiàng)所述指紋模組。

本發(fā)明提供的指紋模組、指紋模組制作方法及移動終端，通過在所述蓋板的內(nèi)側(cè)面上涂布所述膠體，對所述膠體加熱后，將所述指紋芯片層壓于所述膠體上，從而使得所述膠體充分接觸所述蓋板和所述指紋芯片，從而使得所述指紋芯片緊密結(jié)合于所述蓋板，從而使得所述指紋芯片不易脫離所述蓋板，進(jìn)而提高所述指紋模組的質(zhì)量。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本發(fā)明提供的第一實(shí)施例的指紋模組分解示意圖；

圖2是圖1的指紋模組的組裝示意圖；

圖3是圖1的指紋模組的截面示意圖；

圖4是本發(fā)明提供的第二實(shí)施例的指紋模組的分解示意圖；

圖5是本發(fā)明提供的第三實(shí)施例的指紋模組的截面示意圖；

圖6是本發(fā)明提供的第四實(shí)施例的指紋模組的截面示意圖；

圖7是本發(fā)明提供的第五實(shí)施例的指紋模組的截面示意圖；

圖8是本發(fā)明提供的移動終端的示意圖；

圖9是本發(fā)明提供的指紋模組制作方法的流程示意圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

請參閱圖1～圖3，本發(fā)明提供實(shí)施例的一種移動終端200(見圖8)，所述移動終端200包括終端本體201(見圖8)、主板202(見圖8)和固定于所述終端本體201上并電連接所述主板202的指紋模組100。所述指紋模組100接收用戶指紋信息，并傳遞至主板202，主板202根據(jù)用戶指紋信息控制移動終端200運(yùn)行。

所述移動終端可為手機(jī)、電腦、平板、掌上游戲機(jī)或媒體播放器等智能移動終端。本實(shí)施例中，以所述移動終端為手機(jī)為例進(jìn)行說明。

如圖1～3所示，所述指紋模組100包括蓋板10和指紋芯片20。所述蓋板10包括內(nèi)側(cè)面11，所述指紋芯片20經(jīng)膠體30熱壓于所述內(nèi)側(cè)面11，以使所述膠體30充分接觸所述蓋板10和所述指紋芯片20。

通過在所述蓋板10的內(nèi)側(cè)面11上涂布所述膠體30，對所述膠體30加熱后，將所述指紋芯片20層壓于所述膠體30上，從而使得所述膠體30充分接觸所述蓋板10和所述指紋芯片20，從而使得所述指紋芯片20緊密結(jié)合于所述蓋板10，從而使得所述指紋芯片20不易脫離所述蓋板10，進(jìn)而提高所述指紋模組100的質(zhì)量。

所述蓋板10可以是手機(jī)前蓋，也可以是手機(jī)后蓋。提供第一實(shí)施例，所述蓋板10以手機(jī)前蓋為例進(jìn)行說明。具體的，所述蓋板10用以遮蓋移動終端200的顯示屏203。所述蓋板10包括外側(cè)面12和相對所述外側(cè)面12設(shè)置的內(nèi)側(cè)面11。所述外側(cè)面12朝向用戶，所述內(nèi)側(cè)面11用以貼合所述主板203。所述內(nèi)側(cè)面11由透光區(qū)131和相鄰于透光區(qū)131下端的遮光區(qū)132構(gòu)成。所述透光區(qū)131透過所述顯示屏203(見圖8)的光線。所述遮光區(qū)132上涂設(shè)有油墨層133，所述油墨層133遮蓋所述顯示屏203非顯示區(qū)的光線，從而防止顯示屏203漏光。所述指紋芯片20位于所述遮光區(qū)132，以方便用戶觸摸所述外側(cè)面12對應(yīng)所述指紋芯片20處。更為具體的，所述內(nèi)側(cè)面11在所述遮光區(qū)132設(shè)有凹槽134。所述凹槽134包括靠近所述外側(cè)面12的底面135。所述指紋芯片20貼合于所述底面135上。從而使得所述指紋芯片20與所述外側(cè)面12的距離減小。從而使得當(dāng)用戶在所述外側(cè)面12上對應(yīng)所述凹槽134的位置觸摸，所述指紋芯片20可以接收用戶的指紋信息。所述底面135至所述外側(cè)面12的距離L小于或等于0.3mm。通過將所述指紋芯片20隱藏于所述蓋板10的內(nèi)側(cè)，從而使得所述指紋模組100達(dá)到防水功能，而且還可以提高移動終端200的外觀性能。并且可以有效減少所述移動終端200的整體厚度。當(dāng)然，在其他實(shí)施方式中，通過增強(qiáng)所述指紋芯片20的信號接收性能，從而可以直接在所述內(nèi)側(cè)面11上貼合所述指紋芯片20，從而減少所述蓋板10的生產(chǎn)成本。

本實(shí)施例中，所述指紋芯片20呈橢圓狀板件。所述指紋芯片20的外形由兩個半圓和一個矩形構(gòu)成。所述指紋芯片20包括封裝層21、芯片22和基板23。所述芯片22固定于所述基板23上，所述封裝層21層疊于所述基板上23上，并包覆所述芯片22。具體的，所述指紋芯片20包括設(shè)置于所述封裝層21上的識別面24和設(shè)置于所述基板23上的連接面25?？梢岳斫獾氖?，所述識別面24朝向用戶，所述識別面24經(jīng)所述膠體30貼合于所述底面135上。所述識別面24經(jīng)過所述蓋板10接收用戶的指紋信息。所述連接面25背向用戶，所述連接面25上可以設(shè)置焊盤251，從而方便所述指紋芯片20利用焊盤251電連接于主板203。在其他實(shí)施方式中，所述指紋芯片20還可以呈圓形板狀。

本實(shí)施方式中，所述膠體30為聚氨酯膠。所述膠體30在高溫加熱狀態(tài)下呈熱熔狀態(tài)，從而所述膠體30的自身分子作用力減小，以方便所述膠體30從外界吸收作用力。將加熱的所述膠體30涂布于所述內(nèi)側(cè)面11上，并將所述指紋芯片20的識別面24貼合于所述膠體30上，然后層壓所述指紋芯片20。使得所述膠體30接收層壓作用力，所述膠體30的自身分子在層壓作用力下，相互擠壓靠攏，從而吸收該作用力，從而使得所述膠體30分子鏈的化學(xué)鍵更加牢固。即所述膠體30的內(nèi)應(yīng)力增大，從而使得所述膠體30穩(wěn)固粘接所述蓋板10和指紋芯片20。所述指紋芯片20不易脫離所述蓋板10。

進(jìn)一步地，所述指紋模組100還包括電路板40，所述電路板40固定于所述指紋芯片20與所述蓋板10相背一側(cè)，并電連接所述指紋芯片20。

所述電路板40設(shè)有電連接所述指紋芯片20的電路。所述電路板40的一端電連接于所述指紋芯片20，另一端電連接于所述移動終端200的主板202。而由于所述指紋芯片20位于移動終端200的下端，而所述主板202通常位于所述移動終端200的中間位置，從而連接于所述電路板40的一端會相對所述指紋芯片20偏移。所以所述電路板40的重心通常相對所述指紋芯片20偏移，在通常情況下所述電路板40的長度較長，且電路板40重量比所述指紋芯片20重，所以所述電路板40受自身重力影響，對所述指紋芯片20存在一定的牽引力。而由于所述指紋芯片20受所述膠體30的粘合作用，并且所述指紋芯片20與所述蓋板10還存在附著力，從而所述電路板40對所述指紋芯片20的影響減小。因此所述電路板40的長度可以增加，所述電路板40上還可以設(shè)置其他電子元器件，從而提高所述電路板40的使用效率，提高所述指紋模組100的適配性能。所述電路板40遠(yuǎn)離所述指紋芯片20的一端可以連接至所述主板202的任意位置，而且所述電路板40可以在所述移動終端200內(nèi)呈任意結(jié)構(gòu)形式。

在第一實(shí)施例中，所述電路板40為柔性電路板。所述電路板40可以根據(jù)需要任意彎折。具體的，所述電路板40包括第一端41和相對設(shè)置第一端41設(shè)置的第二端42。所述第二端42上設(shè)有連接器421，所述連接器421可以與所述主板202插接，從而方便所述指紋模組100與所述主板202可拆連接，方便對所述指紋模組100進(jìn)行維護(hù)，且方便增加所述指紋模組100的適配性能。所述電路板40在所述第一端41和所述第二端42之間還可以設(shè)置補(bǔ)強(qiáng)層43和層疊于所述補(bǔ)強(qiáng)層43上的電子元件44。該補(bǔ)強(qiáng)層43可以是鋼補(bǔ)，所述電子元件44可以是電容、電阻或者二極管等。通過在所述第一端41和所述第二端42之間設(shè)置所述補(bǔ)強(qiáng)層43和所述電子元件44，從而增加所述電路板40的電信號處理性能，并且有效傳遞所述指紋芯片20的電信號。從而使得所述電路板40在增加自身重力情況下，仍不會對所述指紋芯片20產(chǎn)生影響，即有效保證所述指紋芯片20與所述蓋板10的穩(wěn)固結(jié)合，從而提高所述指紋模組100的質(zhì)量。在其他實(shí)施方式中，所述電路板40也可以是折彎后層疊于所述轉(zhuǎn)接板30上。

本實(shí)施例中，所述指紋芯片20與所述電路板40之間通過導(dǎo)電膠50相導(dǎo)通。具體的，所述指紋芯片20經(jīng)所述膠體30熱壓于所述蓋板10后，所述導(dǎo)電膠50涂布于所述指紋芯片20的連接面25上。對所述導(dǎo)電膠50進(jìn)行加熱后，將所述電路板40的第一端41經(jīng)所述導(dǎo)電膠50熱壓于所述連接面25上。通過對所述導(dǎo)電膠50加熱加壓，從而所述導(dǎo)電膠50內(nèi)部自帶的金屬粒子壓扁后在垂直所述連接面25的方向上實(shí)現(xiàn)對所述焊盤251與所述電路板40導(dǎo)通。從而使得所述電路板40與所述指紋芯片20電性連接，并且使得所述電路板40與所述指紋芯片20穩(wěn)固結(jié)合。

請參閱圖4，本發(fā)明還提供第二實(shí)施例，與第一實(shí)施例大致相同，不同的是，所述電路板40的第一端41經(jīng)焊錫50a焊接于所述指紋芯片20的多個焊盤251。

請參閱圖5，提供第三實(shí)施例，所述指紋芯片20與所述電路板40之間通過板對板連接器60相導(dǎo)通。具體的，所述板對板連接器60包括插座61和插頭62。所述插座61焊接于所述指紋芯片20的連接面25上。所述插座61電連接所述焊盤251。所述插頭62焊接于電路板40上，并位于所述第一端41。所述電路板40在所述第一端41處，與所述插頭62相背的一側(cè)設(shè)有補(bǔ)強(qiáng)45，以增強(qiáng)所述插頭62與所述插座61的結(jié)合強(qiáng)度。通過在所述轉(zhuǎn)接板30和所述電路板40之間設(shè)置所述板對板連接器60，從而使得所述指紋芯片20的重量加重，以增強(qiáng)所述指紋芯片20對所述膠體30的壓合力，從而使得所述指紋芯片20與所述蓋板10更加穩(wěn)固。并且方便所述電路板40與所述指紋芯片20相連接，方便所述電路板40與指紋芯片20拆卸維護(hù)。

請參閱圖6，本發(fā)明還提供第四實(shí)施例，與第一實(shí)施例大致相同，不同的是，所述電路板40為印刷電路板。所述電路板40可以是移動終端200的主板，也可以是獨(dú)立于所述移動終端200的主板202，即所述電路板40的兩側(cè)分別焊接于所述移動終端200的主板202和所述轉(zhuǎn)接板30。利用所述電路板40的剛性強(qiáng)度增大，使得所述電路板40穩(wěn)固承載所述指紋芯片20，從而使得所述指紋模組100質(zhì)量提高。當(dāng)然，在第二實(shí)施例和第三實(shí)施例中，所述電路板40也可以采用印刷電路板替換。

當(dāng)然，本發(fā)明所提供的指紋模組保護(hù)范圍不排除對上述實(shí)施例的任意簡單替換，或者任意組合，以構(gòu)成新的實(shí)施例。

請參閱圖7，本發(fā)明還提供第五實(shí)施例，與第一實(shí)施例大致相同，不同的是，所述蓋板10的外側(cè)面12開設(shè)所述凹槽121。所述指紋芯片10位于所述內(nèi)側(cè)面11與所述凹槽121相對應(yīng)處。即所述指紋芯片20經(jīng)所述膠體30貼合于所述內(nèi)側(cè)面11與所述凹槽121相對應(yīng)處。所述凹槽121包括底面122，所述底面122至所述指紋芯片20的識別面21之間距離1小于或等于0.3mm。以方便用戶在所述凹槽121的底面122上觸摸時，所述指紋芯片20經(jīng)過所述蓋板10獲得用戶指紋信息。

請參閱圖9，本發(fā)明還提供一種指紋模組制作方法，用于制作所述指紋模組100。所述指紋模組制作方包括：

S01：提供蓋板10，所述蓋板具有內(nèi)側(cè)面11。

在第一實(shí)施例中，提供所述蓋板10，所述蓋板10具有內(nèi)側(cè)面11。所述內(nèi)側(cè)面11上開設(shè)所述凹槽134。

S02：在所述內(nèi)側(cè)面11涂布膠體30，對所述膠體30加熱。

在第一實(shí)施例中，所述膠體30采用聚氨酯膠。所述膠體30涂布于所述凹槽134的底面135，對所述膠體30采用預(yù)設(shè)溫度進(jìn)行加熱。

S03：提供指紋芯片20，將所述指紋芯片20層壓于所述膠體30上。

在第一實(shí)施例中，將所述指紋芯片20的識別面24貼合于所述膠體30上，然后層壓所述指紋芯片20。使得所述膠體30接收層壓作用力，所述膠體30的自身分子在層壓作用力下，相互擠壓靠攏，從而吸收該作用力，從而使得所述膠體30分子鏈的化學(xué)鍵更加牢固。即所述膠體30的內(nèi)應(yīng)力增大，從而使得所述膠體30穩(wěn)固粘接所述蓋板10和指紋芯片20。所述指紋芯片20不易脫離所述蓋板10。

在第二實(shí)施例、第三實(shí)施例、第四實(shí)施例中，采用與所述第一實(shí)施例相同方式進(jìn)行所述步驟S01、步驟S02和步驟S03，在此不再贅述。

步驟S04：在所述指紋芯片20與所述蓋板10相背一側(cè)涂布導(dǎo)電膠50，對所述導(dǎo)電膠50進(jìn)行加熱。

在第一實(shí)施例中，所述導(dǎo)電膠50涂布于所述指紋芯片20的連接面25上，通過對所述導(dǎo)電膠50加熱加壓，從而所述導(dǎo)電膠50內(nèi)部自帶的金屬粒子壓扁后在垂直所述連接面25的方向上實(shí)現(xiàn)對所述焊盤251與所述電路板40導(dǎo)通。

S05：提供電路板40，將所述電路板40固定于所述指紋芯片20與所述蓋板10相背一側(cè)，并電連接所述指紋芯片20。

在第一實(shí)施例中，所述電路板40為柔性電路板。所述電路板40層壓于所述導(dǎo)電膠50上，從而使得所述電路板40充分接觸所述導(dǎo)電膠50，進(jìn)而保證了所述電路板40與所述指紋芯片20的穩(wěn)固結(jié)合，而且保證了所述電路板40與所述指紋芯片20電性連接。

在第二實(shí)施例中，與第一實(shí)施例大致相同方式進(jìn)行所述步驟S04和S05，不同的是，將所述電路板40的第一端41經(jīng)焊錫焊接于所述指紋芯片20的多個焊盤251。具體實(shí)施過程參考上述第二實(shí)施例說明，在此不再贅述。

在第三實(shí)施例中，與第一實(shí)施例大致相同方式進(jìn)行所述步驟S04和S05，不同的是，所述指紋芯片20與所述電路板40之間通過板對板連接器60相導(dǎo)通。具體實(shí)施過程參考上述第三實(shí)施例說明，在此不再贅述。

在第四實(shí)施例中，采用與所述第一實(shí)施例相同方式進(jìn)行所述步驟S04和S05，在此不再贅述。

在第五實(shí)施例中，與第一實(shí)施例大致相同方式進(jìn)行所述步驟S04和S05，不同的是，所述電路板40為印刷電路板，具體實(shí)施過程在此不再贅述。

本發(fā)明提供的指紋模組、指紋模組制作方法及移動終端，通過在所述蓋板的內(nèi)側(cè)面上涂布所述膠體，對所述膠體加熱后，將所述指紋芯片層壓于所述膠體上，從而使得所述膠體充分接觸所述蓋板和所述指紋芯片，從而使得所述指紋芯片緊密結(jié)合于所述蓋板，從而使得所述指紋芯片不易脫離所述蓋板，進(jìn)而提高所述指紋模組的質(zhì)量。

以上所述的實(shí)施方式，并不構(gòu)成對該技術(shù)方案保護(hù)范圍的限定。任何在上述實(shí)施方式的精神和原則之內(nèi)所作的修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在該技術(shù)方案的保護(hù)范圍之內(nèi)。