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一種可監(jiān)控的信息處理系統(tǒng)的制作方法

文檔序號(hào):12469980閱讀:376來(lái)源:國(guó)知局
一種可監(jiān)控的信息處理系統(tǒng)的制作方法與工藝

本發(fā)明涉及通信數(shù)據(jù)處理技術(shù)領(lǐng)域,具體的涉及一種可監(jiān)控的信息處理系統(tǒng)。



背景技術(shù):

隨著電子信息技術(shù)的發(fā)展,對(duì)數(shù)據(jù)處理提出了更高的要求,如今已進(jìn)入大數(shù)據(jù)時(shí)代,數(shù)據(jù)處理的可靠性、快速性越不越成為人們追求的目標(biāo)。目前市場(chǎng)上處理數(shù)據(jù)能力較強(qiáng)的信息處理板功耗很大,工作過(guò)程中整板升溫明顯,保障處理板的使用安全,已成為亟待解決的問(wèn)題。



技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

本發(fā)明的目的即在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足,提供一種可監(jiān)控的信息處理系統(tǒng),其信息處理能力強(qiáng),且可實(shí)時(shí)監(jiān)控整板各路電源電壓、CPU內(nèi)核溫度及附近板溫以及FPGA的內(nèi)核溫度,以使本發(fā)明安全使用,解決了強(qiáng)處理能力信息處理裝置的使用安全性及穩(wěn)定性的技術(shù)問(wèn)題。

本發(fā)明的發(fā)明目的通過(guò)下述技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):

一種可監(jiān)控的信息處理系統(tǒng),包括一FPGA,所述FPGA內(nèi)設(shè)置有溫度模塊,用于監(jiān)測(cè)FPGA的內(nèi)核溫度,所述FPGA外掛4片CPU,所述CPU型號(hào)為MPC8640D,每片所述CPU均外掛一片溫度傳感芯片ADT7461,用于監(jiān)測(cè)CPU的內(nèi)核溫度及附近板溫、并將溫度監(jiān)測(cè)結(jié)果輸出至FPGA,所述FPGA還外掛有一片電源監(jiān)控芯片,用于監(jiān)控整板各路電源電壓,并根據(jù)FPGA輸出的溫度監(jiān)測(cè)結(jié)果控制整板電源下電,監(jiān)測(cè)信息通過(guò)FPGA引出的I2C總線(xiàn)傳輸,每片所述的CPU均通過(guò)SRIO總線(xiàn)、PCIE總線(xiàn)和GbE總線(xiàn)與VPX連接器連接,用于板內(nèi)和板外的數(shù)據(jù)交互。

本發(fā)明由一片F(xiàn)PGA外接4片MPC8640D進(jìn)行信息處理,MC8640支持1GHz處理能力,采用+0.95V內(nèi)核電壓,在同環(huán)境溫度同主頻工作情況下功耗較低,可靠性更高,而與VPX連接器連接的SRIO總線(xiàn)、PCIE總線(xiàn)和GbE總線(xiàn),使本發(fā)明內(nèi)外數(shù)據(jù)交互速度高,從而更進(jìn)一步的保障了本發(fā)明較強(qiáng)的信息處理能力。

本發(fā)明將系統(tǒng)監(jiān)控中的槽位號(hào)信號(hào)接入FPGA,F(xiàn)PGA根據(jù)槽位號(hào)確定模塊的主從關(guān)系,兩條I2C總線(xiàn)均由FPGA引出,I2C控制器及寄存器由FPGA邏輯實(shí)現(xiàn)。板內(nèi)的溫度檢測(cè)點(diǎn)有4個(gè)MPC8640D內(nèi)核溫度及附近板溫,F(xiàn)PGA內(nèi)核溫度及附近板溫,MPC8640D內(nèi)核溫度由ADT7461溫度傳感芯片監(jiān)測(cè),此芯片可實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)遠(yuǎn)端(MPC8640D內(nèi)核)和附近板溫,并且兩個(gè)溫度的報(bào)警值可軟件設(shè)定,即可通過(guò)MPC8640D的I2C總線(xiàn)訪(fǎng)問(wèn)ADT7461的內(nèi)部寄存器設(shè)定報(bào)警值,ADT7461的報(bào)警信號(hào)輸出到電源控制芯片上,如果過(guò)溫報(bào)警信號(hào)有效,電源控制芯片控制整板電源下電。FPGA的內(nèi)核溫度可由其內(nèi)部溫度監(jiān)控模塊輸出,通過(guò)MPC8640D在FPGA內(nèi)部設(shè)定一個(gè)報(bào)警溫度值,由FPGA內(nèi)部邏輯自行比較,若過(guò)溫則輸出有效報(bào)警信號(hào)到電源控制芯片上控制板電源下電。

進(jìn)一步的,所述電源監(jiān)控芯片為L(zhǎng)attice公司的ispPAC-POWR1014A,此芯片3.3V供電,具備10路電源實(shí)時(shí)監(jiān)控,25個(gè)可編程宏單元,10路Open-Drain輸出及I2C接口;可通過(guò)I2C接口讀取10路輸入電源任一路的電壓值,并且能設(shè)置10路電源的過(guò)壓和欠壓比值,內(nèi)部邏輯資源能控制10路輸出信號(hào)控制整板的電源芯片。

進(jìn)一步的,所述FPGA外接有256MB的FLASH,所述FLASH包括兩片2片Spansion公司的S29GL01GP FLASH芯片,所述FPGA還分別與設(shè)置于前面板上的兩個(gè)光電轉(zhuǎn)換模塊、調(diào)試串口和復(fù)位按鍵連接。FPGA外接的256MB FLASH更進(jìn)一步增強(qiáng)了信息的讀取能力,F(xiàn)lash的信號(hào)線(xiàn)全部接到FPGA,4個(gè)MPC8640D的LocalBus通過(guò)FPGA訪(fǎng)問(wèn)Flash。

進(jìn)一步的,每片所述CPU均外掛兩片DDR,每個(gè)所述DDR容量均為512MB。采用8片型號(hào)MT47H64M16-37E 的128MB DDR2,每4片一組組成64bit,每個(gè)處理核外掛1組,組成雙通道DDR2,MT47H64M16-37E的最大時(shí)鐘頻率為333MHz。

進(jìn)一步的,所述FLASH包括兩片2片Spansion公司的S29GL01GP FLASH芯片,2片S29GL01GP FLASH芯片拼接為32bit寬度,容量≥256MB,提高了訪(fǎng)問(wèn)速度;Flash的信號(hào)線(xiàn)全部接到FPGA,4個(gè)MPC8640D的LocalBus通過(guò)FPGA訪(fǎng)問(wèn)Flash。

進(jìn)一步的,所述SRIO總線(xiàn)包括TS1578芯片,所述TS1578芯片包括8路×4 SRIO接口,其中所述4路×4 SRIO接口分別與4片CPU連接,其余4路×4 SRIO接口與VPX連接器的P1口連接,所有路×4 SRIO接口均支持RapidIO 1.2規(guī)范,所有路×4 SRIO接口的默認(rèn)線(xiàn)速為3.125Gbps。

進(jìn)一步的,所述PCIE總線(xiàn)包括PEX8648芯片,所述PEX8648芯片包括6路×8 PCIE接口,其中所述4路×8 PCIE接口分別與4片CPU連接,1路×8 PCIE接口與VPX連接器的P5口連接,1路×8 PCIE接口與FPGA連接,所有路×8 PCIe接口均支持PCIe 1.0a規(guī)范,所有路×8 PCIe接口的默認(rèn)線(xiàn)速為2.5Gbps。

進(jìn)一步的,所述GbE總線(xiàn)包括BCM5396芯片,所述BCM5396芯片至少包括13路千兆網(wǎng)口,其中4路千兆網(wǎng)口經(jīng)PHY芯片后分別與4片CPU的RGMII接口連接, 4路千兆網(wǎng)口與VPX連接器的P2口連接,4路千兆網(wǎng)口與VPX連接器的P3口連接,1路千兆網(wǎng)口經(jīng)PHY芯片后與前面板上的調(diào)試網(wǎng)口連接。

進(jìn)一步的,所述調(diào)試網(wǎng)口為1路1000Base-T以太網(wǎng)接口。

進(jìn)一步的,所述4片CPU各引出1路RGMII接口與VPX連接器的P2口連接。

進(jìn)一步的,所述前面板上還設(shè)置有8個(gè)LED指示燈,所述調(diào)試串口為1路RS232異步串口,所述兩個(gè)光電轉(zhuǎn)換模塊各包括1路光纖接口,所述光纖接口的默認(rèn)線(xiàn)速為3.12Gbps。

本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比,具有如下的優(yōu)點(diǎn)和有益效果:

本發(fā)明由一片F(xiàn)PGA外接4片MPC8640D進(jìn)行信息處理,MC8640支持1GHz處理能力,采用+0.95V內(nèi)核電壓,在同環(huán)境溫度同主頻工作情況下功耗較低,可靠性更高。FPGA外接的256MB FLASH更進(jìn)一步增強(qiáng)了信息的讀取能力,F(xiàn)lash的信號(hào)線(xiàn)全部接到FPGA,4個(gè)MPC8640D的LocalBus通過(guò)FPGA訪(fǎng)問(wèn)Flash,而與VPX連接器連接的SRIO總線(xiàn)、PCIE總線(xiàn)和GbE總線(xiàn),使本發(fā)明內(nèi)外數(shù)據(jù)交互速度高,從而更進(jìn)一步的保障了本發(fā)明較強(qiáng)的信息處理能力。

附圖說(shuō)明

此處所說(shuō)明的附圖用來(lái)提供對(duì)本發(fā)明實(shí)施例的進(jìn)一步理解,構(gòu)成本申請(qǐng)的一部分,并不構(gòu)成對(duì)本發(fā)明實(shí)施例的限定。在附圖中:

圖1為本發(fā)明一種實(shí)施方式的原理框圖;

圖2為本發(fā)明一種實(shí)施方式中監(jiān)控系統(tǒng)原理圖。

具體實(shí)施方式

為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白,下面結(jié)合實(shí)施例和附圖,對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明,本發(fā)明的示意性實(shí)施方式及其說(shuō)明僅用于解釋本發(fā)明,并不作為對(duì)本發(fā)明的限定。

實(shí)施例1

如圖1和圖2所示,一種可監(jiān)控的信息處理系統(tǒng),包括一FPGA,所述FPGA內(nèi)設(shè)置有溫度模塊,用于監(jiān)測(cè)FPGA的內(nèi)核溫度,所述FPGA外掛4片CPU,所述CPU型號(hào)為MPC8640D,每片所述CPU均外掛一片溫度傳感芯片ADT7461,用于監(jiān)測(cè)CPU的內(nèi)核溫度及附近板溫、并將溫度監(jiān)測(cè)結(jié)果輸出至FPGA,所述FPGA還外掛有一片電源監(jiān)控芯片,用于監(jiān)控整板各路電源電壓,并根據(jù)FPGA輸出的溫度監(jiān)測(cè)結(jié)果控制整板電源下電,監(jiān)測(cè)信息通過(guò)FPGA引出的I2C總線(xiàn)傳輸,每片所述的CPU均通過(guò)SRIO總線(xiàn)、PCIE總線(xiàn)和GbE總線(xiàn)與VPX連接器連接,用于板內(nèi)和板外的數(shù)據(jù)交互。

本發(fā)明由一片F(xiàn)PGA外接4片MPC8640D進(jìn)行信息處理,MC8640支持1GHz處理能力,采用+0.95V內(nèi)核電壓,在同環(huán)境溫度同主頻工作情況下功耗較低,可靠性更高,而與VPX連接器連接的SRIO總線(xiàn)、PCIE總線(xiàn)和GbE總線(xiàn),使本發(fā)明內(nèi)外數(shù)據(jù)交互速度高,從而更進(jìn)一步的保障了本發(fā)明較強(qiáng)的信息處理能力。

本發(fā)明將系統(tǒng)監(jiān)控中的槽位號(hào)信號(hào)接入FPGA,F(xiàn)PGA根據(jù)槽位號(hào)確定模塊的主從關(guān)系,兩條I2C總線(xiàn)均由FPGA引出,I2C控制器及寄存器由FPGA邏輯實(shí)現(xiàn)。板內(nèi)的溫度檢測(cè)點(diǎn)有4個(gè)MPC8640D內(nèi)核溫度及附近板溫,F(xiàn)PGA內(nèi)核溫度及附近板溫,MPC8640D內(nèi)核溫度由ADT7461溫度傳感芯片監(jiān)測(cè),此芯片可實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)遠(yuǎn)端(MPC8640D內(nèi)核)和附近板溫,并且兩個(gè)溫度的報(bào)警值可軟件設(shè)定,即可通過(guò)MPC8640D的I2C總線(xiàn)訪(fǎng)問(wèn)ADT7461的內(nèi)部寄存器設(shè)定報(bào)警值,ADT7461的報(bào)警信號(hào)輸出到電源控制芯片上,如果過(guò)溫報(bào)警信號(hào)有效,電源控制芯片控制整板電源下電。FPGA的內(nèi)核溫度可由其內(nèi)部溫度監(jiān)控模塊輸出,通過(guò)MPC8640D在FPGA內(nèi)部設(shè)定一個(gè)報(bào)警溫度值,由FPGA內(nèi)部邏輯自行比較,若過(guò)溫則輸出有效報(bào)警信號(hào)到電源控制芯片上控制板電源下電。

實(shí)施例2:

本實(shí)施例是在上述實(shí)施例基礎(chǔ)上做的進(jìn)一步改進(jìn),如圖1和圖2所示,在本實(shí)施例中,電源監(jiān)控芯片為L(zhǎng)attice公司的ispPAC-POWR1014A,此芯片3.3V供電,可通過(guò)電源轉(zhuǎn)換芯片將其它電源轉(zhuǎn)換為3.3V,此芯片具備10路電源實(shí)時(shí)監(jiān)控,25個(gè)可編程宏單元,10路Open-Drain輸出及I2C接口;可通過(guò)I2C接口讀取10路輸入電源任一路的電壓值,并且能設(shè)置10路電源的過(guò)壓和欠壓比值,內(nèi)部邏輯資源能控制10路輸出信號(hào)控制整板的電源芯片。

實(shí)施例3:

本實(shí)施例是在上述實(shí)施例基礎(chǔ)上做的進(jìn)一步改進(jìn),如圖1所示,在本實(shí)施例中, FPGA外接有256MB的FLASH,所述FLASH包括兩片2片Spansion公司的S29GL01GP FLASH芯片,由此更進(jìn)一步增強(qiáng)了信息的讀取能力,F(xiàn)lash的信號(hào)線(xiàn)全部接到FPGA,4個(gè)MPC8640D的LocalBus通過(guò)FPGA訪(fǎng)問(wèn)Flash,F(xiàn)PGA還分別與設(shè)置于前面板上的兩個(gè)光電轉(zhuǎn)換模塊、調(diào)試串口和復(fù)位按鍵連接。FPGA外接的256MB FLASH更進(jìn)一步增強(qiáng)了信息的讀取能力,F(xiàn)lash的信號(hào)線(xiàn)全部接到FPGA,4個(gè)MPC8640D的LocalBus通過(guò)FPGA訪(fǎng)問(wèn)Flash。

每片CPU均外掛兩片DDR,每個(gè)所述DDR容量均為512MB。采用8片型號(hào)MT47H64M16-37E 的128MB DDR2,每4片一組組成64bit,每個(gè)處理核外掛1組,組成雙通道DDR2,MT47H64M16-37E的最大時(shí)鐘頻率為333MHz。FLASH包括兩片2片Spansion公司的S29GL01GP FLASH芯片,2片S29GL01GP FLASH芯片拼接為32bit寬度,容量≥256MB,提高了訪(fǎng)問(wèn)速度;Flash的信號(hào)線(xiàn)全部接到FPGA,4個(gè)MPC8640D的LocalBus通過(guò)FPGA訪(fǎng)問(wèn)Flash。

SRIO總線(xiàn)包括TS1578芯片, TS1578芯片包括8路×4 SRIO接口,其中4路×4 SRIO接口分別與4片CPU連接,其余4路×4 SRIO接口與VPX連接器的P1口連接,所有路×4 SRIO接口均支持RapidIO 1.2規(guī)范,默認(rèn)線(xiàn)速為3.125Gbps。具體接線(xiàn)方式為:TSI578芯片的Port0接到CPU A的MPC8640D的SerDes2上,Port2接到CPU C的MPC8640D的SerDes2上,Port12接到CPU B的MPC8640D的SerDes2上,Port14接到CPU D的MPC8640D的SerDes2上;TSI578剩下的4個(gè)端口直接接到VPX的P1上。TSI578芯片的I2C接口、端口配置信號(hào)、復(fù)位信號(hào)及Powerdown信號(hào)接到FPGA上,方便FPGA配置及控制。TSI578芯片的SCLK時(shí)鐘使用ICS841664芯片提供,此芯片能配置輸出156.25MHz時(shí)鐘,輸出時(shí)鐘抖動(dòng)<1ps,滿(mǎn)足TSI578的3ps時(shí)鐘抖動(dòng)要求。

PCIE總線(xiàn)包括PEX8648芯片, PEX8648芯片包括6路×8 PCIE接口,其中所述4路×8 PCIE接口分別與4片CPU連接,1路×8 PCIE接口與VPX連接器的P5口連接,1路×8 PCIE接口與FPGA連接,所有路×8 PCIe接口均支持PCIe 1.0a規(guī)范,默認(rèn)線(xiàn)速為2.5Gbps。PEX8648芯片的Port9接到CPU A的MPC8640D的SerDes1上,Port8接到CPU B的MPC8640D的SerDes1上,Port12接到CPU C的MPC8640D的SerDes1上,Port13接到CPU D的MPC8640D的SerDes1上;剩下的Port1端口接到VPX的P5上,最后一個(gè)端口接到FPGA的PCIE端口上。PEX8648芯片外接一片SPI接口的Flash(AT25128)用于芯片的初始化配置。PEX8648芯片的I2C接口、端口配置信號(hào)及復(fù)位信號(hào)信號(hào)接到FPGA上,方便FPGA配置和控制。

GbE總線(xiàn)包括BCM5396芯片,BCM5396芯片至少包括13路千兆網(wǎng)口,其中4路千兆網(wǎng)口經(jīng)PHY芯片后分別與4片CPU的RGMII接口連接,4路千兆網(wǎng)口與VPX連接器的P2口連接,4路千兆網(wǎng)口與VPX連接器的P3口連接,1路千兆網(wǎng)口經(jīng)PHY芯片后與前面板上的調(diào)試網(wǎng)口連接。4片CPU各引出1路RGMII接口與VPX連接器的P2口連接。PEX8648芯片的Port9接到CPU A的MPC8640D的SerDes1上,Port8接到CPU B的MPC8640D的SerDes1上,Port12接到CPU C的MPC8640D的SerDes1上,Port13接到CPU D的MPC8640D的SerDes1上;剩下的Port1端口接到VPX的P5上,最后一個(gè)端口接到FPGA的PCIE端口上。PEX8648芯片外接一片SPI接口的Flash(AT25128)用于芯片的初始化配置。PEX8648芯片的I2C接口、端口配置信號(hào)及復(fù)位信號(hào)信號(hào)接到FPGA上,方便FPGA配置和控制。

實(shí)施例4:

本實(shí)施例是在上述實(shí)施例基礎(chǔ)上做的進(jìn)一步改進(jìn),如圖1所示,在本實(shí)施例中,前面板上還設(shè)置有8個(gè)LED指示燈,調(diào)試網(wǎng)口為1路1000Base-T以太網(wǎng)接口,調(diào)試串口為1路RS232異步串口,兩個(gè)光電轉(zhuǎn)換模塊各包括1路光纖接口,光纖接口的默認(rèn)線(xiàn)速為3.12Gbps。

以上所述的具體實(shí)施方式,對(duì)本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和有益效果進(jìn)行了進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明,所應(yīng)理解的是,以上所述僅為本發(fā)明的具體實(shí)施方式而已,并不用于限定本發(fā)明的保護(hù)范圍,凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi),所做的任何修改、等同替換、改進(jìn)等,均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。

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