以下描述涉及電子設(shè)備。特別地，以下描述涉及電子設(shè)備的若干內(nèi)部特征件。內(nèi)部特征件可被電子設(shè)備使用，以增強(qiáng)結(jié)構(gòu)支撐以及聲學(xué)性能。

背景技術(shù)：

眾所周知，可包括平板設(shè)備的電子設(shè)備包含與外封殼耦合的顯示組件。電子設(shè)備可包括包含處理器電路和存儲(chǔ)器電路的一個(gè)或多個(gè)電路。處理器電路可被用于導(dǎo)致顯示組件基于例如存儲(chǔ)于存儲(chǔ)器電路上的媒體文件表示視覺內(nèi)容。并且，電子設(shè)備還可發(fā)出與視覺內(nèi)容一致的可聽聲音。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

一些實(shí)施例可包括具有被配置為承載操作部件的單件外殼的便攜式電子設(shè)備，該單件外殼可包含前開口、協(xié)作以與前開口協(xié)作形成空腔的一體化的底壁和側(cè)壁。操作部件可包含：被配置為呈現(xiàn)視覺內(nèi)容并且被設(shè)置在前開口內(nèi)并且具有最外面的保護(hù)層的顯示器；和沿空腔的中心部分延伸的主邏輯板，該中心部分具有將空腔二分成分別具有基本上相同的尺寸和形狀的第一部分和第二部分的尺寸和形狀。操作部件可包含支撐于底壁上并且可包含分別與主邏輯板耦合的位于第一部分中的第一功率存儲(chǔ)單元和位于第二部分中的第二功率存儲(chǔ)單元的功率存儲(chǔ)系統(tǒng)。操作部件可包含位于單件外殼的各角部處的獨(dú)立的音頻模塊。

一些實(shí)施例可包括電子設(shè)備，該電子設(shè)備包含：外封殼；與外封殼一體化形成的肋部特征件，肋部特征件限定接納音頻模塊的第一區(qū)域和與第一區(qū)域相連的第二區(qū)域；利用第二區(qū)域處的肋部特征件密封的蓋子，該蓋子與第二區(qū)域組合以限定音頻模塊的后部體積；和設(shè)置在第一電源與第二電源之間的電路板。

一些實(shí)施例可包括一種方法，該方法可包括：在用于承載操作部件的便攜式電子設(shè)備的單件外殼內(nèi)布置主邏輯板，外殼具有前開口、協(xié)作以與前開口協(xié)作形成空腔的一體化的底壁和側(cè)壁，使得主邏輯板沿空腔的中心部分延伸，該中心部分具有將空腔二分成分別具有基本上相同的尺寸和形狀的第一部分和第二部分的尺寸和形狀。方法可包括：將功率存儲(chǔ)系統(tǒng)設(shè)置在于底壁上，功率存儲(chǔ)系統(tǒng)包含分別與主邏輯板耦合的位于第一部分中的第一功率存儲(chǔ)單元和位于第二部分中的第二功率存儲(chǔ)單元；和設(shè)置位于單件外殼的各角部處的獨(dú)立的音頻部件。該方法可包括在前開口內(nèi)布置用于呈現(xiàn)視覺內(nèi)容的顯示器，顯示器具有最外面的保護(hù)層。

對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員來說，通過檢查以下的附圖和詳細(xì)的描述，實(shí)施例的其它系統(tǒng)、方法、特征件和優(yōu)點(diǎn)將清晰且將變得清晰。包含于本說明書和本發(fā)明內(nèi)容中的所有這些附加的系統(tǒng)、方法、特征件和優(yōu)點(diǎn)將處于實(shí)施例的范圍內(nèi)并且被后面的權(quán)利要求保護(hù)。

附圖說明

通過結(jié)合附圖的以下的詳細(xì)描述，將很容易地理解本公開，其中，類似的附圖標(biāo)記表示類似的結(jié)構(gòu)要素，并且，其中，

圖1例示出根據(jù)描述的實(shí)施例的電子設(shè)備的實(shí)施例的等視距圖；

圖2例示出圖1所示的電子設(shè)備的平面圖，該平面圖表示電子設(shè)備的若干內(nèi)部特征件；

圖3例示出圖1所示的電子設(shè)備的若干內(nèi)部特征件的分解圖；

圖4例示出根據(jù)描述的實(shí)施例的圖3所示的第一蓋子的分解圖；

圖5例示出圖3所示的電子設(shè)備的平面圖，該平面圖表示根據(jù)若干實(shí)施例的設(shè)置在它們各自的第二區(qū)域之上的蓋子；

圖6A例示出根據(jù)若干實(shí)施例的與可被容器構(gòu)件覆蓋的電子部件對(duì)準(zhǔn)的容器構(gòu)件的分解圖；

圖6B例示出根據(jù)若干實(shí)施例的圖6A所示的容器構(gòu)件的底視圖；

圖7A例示出根據(jù)描述的實(shí)施例的可設(shè)置在容器構(gòu)件之上的電熱構(gòu)件的實(shí)施例的分解圖；

圖7B例示出根據(jù)若干實(shí)施例的圖7A的電熱構(gòu)件的斷面圖；

圖7C例示出根據(jù)若干實(shí)施例的圖7A的電熱構(gòu)件的石墨層關(guān)于其它層的邊界；

圖8A例示出根據(jù)若干實(shí)施例的SIM卡盤和外封殼的頂視圖；

圖8B例示出圖8A所示的SIM卡盤和外封殼的頂視圖，進(jìn)一步表示根據(jù)若干實(shí)施例的安裝于外殼內(nèi)的SIM卡盤；

圖8C例示出圖8A所示的SIM卡盤和外封殼的頂視圖，進(jìn)一步表示根據(jù)若干實(shí)施例的通過致動(dòng)桿臂從外殼彈出SIM卡盤；

圖9A例示出根據(jù)若干描述的實(shí)施例的柔性電纜組件902的實(shí)施例的平面圖；

圖9B例示出顯示組件104(在圖1中表示)的后側(cè)，表示與若干內(nèi)部部件電氣耦合的柔性電纜組件902；

圖10是根據(jù)描述的實(shí)施例的可代表電子設(shè)備的部件中的一些的計(jì)算設(shè)備的框圖；

圖11是例示出根據(jù)若干實(shí)施例的便攜式電子設(shè)備的組裝方法的流程圖。

本領(lǐng)域技術(shù)人員可以領(lǐng)會(huì)和理解，根據(jù)通常實(shí)踐，以下討論的附圖的各種特征件未必按比例繪制，并且，附圖的各種特征件和要素的尺寸可能放大或縮小，以更清楚地例示出這里描述的本發(fā)明的實(shí)施例。

具體實(shí)施方式

現(xiàn)在將詳細(xì)地參照在附圖中例示出的代表性的實(shí)施例。應(yīng)當(dāng)理解，以下的描述不是要將實(shí)施例限于一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例。相反，要覆蓋可包含于由所附的權(quán)利要求限定的描述的實(shí)施例的精神和范圍內(nèi)的替代方案、修改和等同。

在以下的詳細(xì)描述中，參照附圖，這些附圖形成說明書的一部分并且在其中通過例示示出根據(jù)描述的實(shí)施例的特定實(shí)施例。雖然這些實(shí)施例被充分詳細(xì)地描述以使得本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠?qū)嵤┟枋龅膶?shí)施例，但應(yīng)理解，這些例子不是限制性的，使得可以使用其它的實(shí)施例，并且可在不背離描述的實(shí)施例的精神和范圍的情況下進(jìn)行變化。

以下的公開涉及具有各種結(jié)構(gòu)增強(qiáng)的電子設(shè)備。這里描述的增強(qiáng)可包括若干內(nèi)部部件的改善的內(nèi)部布局。例如，電子設(shè)備可包括單件外殼，該單件外殼具有限定被布置為承載若干操作部件的內(nèi)部空腔的底壁和若干側(cè)壁。電子設(shè)備可包括沿長度方向與底壁固定在一起并且跨著底壁的大部分延伸的多個(gè)內(nèi)部電源(電池)，包含第一電源和第二電源。并且，內(nèi)部電源中的每一個(gè)也可位于外封殼的側(cè)壁附近。并且，在本公開中描述的電源不是單個(gè)中心定位的電源，而可沿相對(duì)的側(cè)壁被定位，由此在第一電源與第二電源之間產(chǎn)生用于若干附加內(nèi)部部件(諸如電路板)的空間。并且，通過將電源與底壁固定在一起，電源不僅存儲(chǔ)用于內(nèi)部部件的電能，而且還提供對(duì)底壁的結(jié)構(gòu)支撐。并且，電源與底壁之間的固定手段可包含粘接劑和/或雙面膠帶。

電子設(shè)備還可包含若干結(jié)構(gòu)增強(qiáng)。例如，外封殼可包含與外殼一一體化形成的若干肋部。在本具體實(shí)施方式部分和權(quán)利要求書中通篇使用的短語“一體化形成”指的是由單件材料形成的兩個(gè)或更多個(gè)特征件。例如，外封殼可由經(jīng)受材料去除操作的單塊金屬形成，使得單塊金屬的剩余材料(在材料去除操作之后)中的至少一些限定肋部。關(guān)于這一點(diǎn)，材料去除操作可包含諸如計(jì)算機(jī)數(shù)字控制(“CNC”)切割工具的切割工具。

另外，肋部可位于外封殼的角部上，以接納被設(shè)計(jì)為提供可聽聲音的形式的聲學(xué)能量的音頻揚(yáng)聲器。例如，角部中的一個(gè)處的肋部可限定包含具有接納音頻揚(yáng)聲器的尺寸和形狀的第一區(qū)域的肋部構(gòu)件。并且，第一區(qū)域可被定位，以允許音頻揚(yáng)聲器通過側(cè)壁的開口(或多個(gè)開口)發(fā)射聲學(xué)能量。肋部構(gòu)件也可限定被設(shè)計(jì)為與蓋子耦合以形成增強(qiáng)音頻揚(yáng)聲器的聲學(xué)性能的后部體積的第二區(qū)域。關(guān)于這一點(diǎn)，肋部中的至少一個(gè)可包含到第一和第二區(qū)域的下部通道開口。并且，外封殼的角部處的肋部構(gòu)件可包含具有不同配置的第二區(qū)域，由此限定肋部構(gòu)件的第二區(qū)域的不同尺寸和形狀。這可產(chǎn)生不同體積的后部體積，以使從若干音頻揚(yáng)聲器發(fā)出的聲學(xué)能量和諧。

上述的蓋子可與第二區(qū)域粘性地固定以限定閉合體積。并且，當(dāng)蓋子與第二區(qū)域處的肋部構(gòu)件組合時(shí)，蓋子和肋部構(gòu)件的組合可通過抵抗外封殼的彎曲或扭曲提供對(duì)電子設(shè)備的附加的結(jié)構(gòu)支撐。關(guān)于這一點(diǎn)，蓋子可包含若干材料層。特別地，層中的至少一些可包含嵌入層中的若干纖維。在一些情況下，層包含碳纖維。并且，層可包含作為例子關(guān)于側(cè)壁對(duì)角線對(duì)齊的纖維配置。例如，纖維配置可引向定位蓋子和肋部構(gòu)件的角部。

電子設(shè)備還可包含被設(shè)計(jì)為覆蓋一個(gè)或多個(gè)內(nèi)部部件的容器構(gòu)件。特別地，容器構(gòu)件可覆蓋電路板以及設(shè)置在電路板上的若干集成電路。當(dāng)容器構(gòu)件覆蓋集成電路時(shí)，容器構(gòu)件可針對(duì)從集成電路產(chǎn)生的電磁干涉(“EMI”)遮蔽其它敏感部件。并且，在一些實(shí)施例中，容器構(gòu)件包含被設(shè)計(jì)為至少部分地接收集成電路的開口或切口區(qū)域。在這些實(shí)施例中，容器構(gòu)件可包含覆蓋開口以及集成電路(貫穿開口)的導(dǎo)電部，并且提供用于集成電路的電氣接地路徑。

在一些情況下，容器構(gòu)件包含覆蓋容器構(gòu)件的表面的電熱特征件。電熱特征件可包含若干層。例如，電熱特征件可包含由被設(shè)計(jì)為提供集成電路的附加電氣接地路徑的金屬或金屬合金形成的層。并且，電熱特征件可包含用于吸取從集成電路產(chǎn)生的熱的第二層。因此，第二層可提供用于集成電路的散熱路徑。并且，在一些實(shí)施例中，電子設(shè)備包含具有被設(shè)計(jì)為接收來自用戶的觸摸輸入的觸摸敏感層的顯示組件。容器構(gòu)件和電熱特征件可組合以提供顯示組件下面的支撐表面。并且，支撐表面可包含平坦表面或平面，該平坦表面或平面防止或限制與對(duì)容器構(gòu)件之上的位置中的顯示組件的觸摸輸入有關(guān)的問題，諸如視覺顯示偽像和屏幕“撕裂”。因此，容器構(gòu)件不僅可提供電氣和熱增強(qiáng)，而且還通過改善視頻質(zhì)量提供更好的用戶體驗(yàn)?？稍谧罱K的測試和組裝時(shí)間點(diǎn)在集成電路和其它部件的安裝之后安裝容器構(gòu)件。能夠在該晚期組裝使得能夠更容易地執(zhí)行和管理測試和質(zhì)量控制。并且，容器構(gòu)件可以是覆蓋多個(gè)集成電路的單體。該單體特征件，與在安裝所有大多數(shù)部件之后組裝的能力組合，可簡化電子設(shè)備的返工。

為了在內(nèi)部部件之間提供電氣通信，電子設(shè)備可包含若干柔性電路。柔性電路可包含柔性電路組件或柔性電纜組件，這些組件中的任一個(gè)可被設(shè)計(jì)為無損地彎曲或扭曲，同時(shí)還承載部件之間的電信號(hào)。在一些實(shí)施例中，柔性電路中的至少一個(gè)可包含增加柔性電路的總表面面積的設(shè)計(jì)特征件。例如，設(shè)計(jì)特征件可包含由柔性電路中的分割形成的開口，并且柔性電路隨后合并在一起。該設(shè)計(jì)特征件可被設(shè)置在電路板(諸如主邏輯板)下面以及電路板與外封殼之間。關(guān)于這點(diǎn)，柔性電路可通過吸收通過外封殼并且特別是在與電路板對(duì)應(yīng)的位置上接收的負(fù)載力提供保護(hù)性的緩沖。例如，當(dāng)電子設(shè)備落下時(shí)，對(duì)于外封殼的力或負(fù)載可被傳送到電路板，從而導(dǎo)致一些部件脫離電路板。該力還可能損壞電路板。但是，柔性電路的設(shè)計(jì)特征件(開口)可處于對(duì)外封殼提供一些力吸收的位置上，由此限制或防止與電子設(shè)備落下有關(guān)的部件問題。

電子設(shè)備還可包含被設(shè)計(jì)為接納存儲(chǔ)諸如鑒別信息的與用戶有關(guān)的信息的用戶識(shí)別模塊(“SIM”)卡的外殼系統(tǒng)。外殼系統(tǒng)可包含封圍的模塊化特征件，該模塊化特征件包含模塊化特征件內(nèi)的彈出模塊，該彈出模塊減少與SIM卡相關(guān)的占用面積。這可增加電子設(shè)備內(nèi)的內(nèi)部空間。

并且，電子設(shè)備還可包含與顯示組件相關(guān)的電氣信號(hào)與用于其它部件的電氣信號(hào)分開的布局。例如，電子設(shè)備可包含控制電路，諸如適于與顯示組件一起使用的視頻定時(shí)控制器。視頻定時(shí)控制器可沿與上述的電源中的一個(gè)相鄰的外封殼沿長度方向延伸。視頻定時(shí)控制器可產(chǎn)生在晚些時(shí)間被轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào)的若干模擬信號(hào)。為了防止其它電氣信號(hào)對(duì)視頻定時(shí)控制器的電氣信號(hào)的干涉，電子設(shè)備可包含單獨(dú)專用于視頻定時(shí)控制器的第二柔性電路。并且，電子設(shè)備可包含與第二柔性電路電氣耦合并因此與視頻定時(shí)控制器耦合的第二電路板。第二電路板還可包含用于處理來自諸如電子設(shè)備的按鈕的輸入機(jī)構(gòu)的電氣信號(hào)的若干集成電路、以及用于向顯示組件提供光的發(fā)光二極管(“LED”)。與視頻定時(shí)控制器和第二電路板耦合的第二柔性電路可進(jìn)一步遠(yuǎn)離第二電路板延伸，以通過第二柔性電路的若干連接器與顯示組件電氣耦合。但是，第二柔性電路可被設(shè)計(jì)為承載信號(hào)。這可允許電子設(shè)備包含改善的信號(hào)質(zhì)量。并且，由于可在組裝電路板和容器構(gòu)件之后使顯示組件與外封殼組裝，因此可減少電子設(shè)備的組裝時(shí)間。換句話說，顯示組件不需要直接與具有容器構(gòu)件的電路板耦合并且同時(shí)組裝。

以下參照?qǐng)D1～11討論這些和其它實(shí)施例。但是，本領(lǐng)域技術(shù)人員很容易理解，這里參照這些附圖給出的詳細(xì)描述僅是出于解釋的目的，并且不應(yīng)被解釋為限制。

圖1例示出根據(jù)描述的實(shí)施例的電子設(shè)備100的實(shí)施例的等距視圖。在一些實(shí)施例中，電子設(shè)備100是移動(dòng)通信設(shè)備，諸如智能電話。在圖1所示的實(shí)施例中，電子設(shè)備100是平板設(shè)備。電子設(shè)備100的形狀和尺寸可改變。并且，電子設(shè)備100可包含被設(shè)計(jì)為封圍和保護(hù)諸如處理器電路、存儲(chǔ)器電路等的若干內(nèi)部部件的外封殼102。在一些實(shí)施例中，外封殼102由諸如鋁的金屬形成。

并且，電子設(shè)備100可包含被設(shè)計(jì)為呈現(xiàn)視覺內(nèi)容的顯示組件104。在一些實(shí)施例中，顯示組件104包含被設(shè)計(jì)為接收觸摸輸入并且對(duì)電子設(shè)備100的處理器電路(未示出)根據(jù)觸摸輸入產(chǎn)生命令的觸摸敏感層。并且，在一些實(shí)施例中，顯示組件104包含被設(shè)計(jì)為基于與顯示組件104的電容耦合產(chǎn)生輸入的電容觸摸敏感層。并且，由諸如玻璃的透明材料制成的外保護(hù)層106也可覆蓋顯示組件104。并且，在一些實(shí)施例中，電子設(shè)備100包含被設(shè)計(jì)為檢測施加于顯示組件104和/或外保護(hù)層106的力的量的力檢測傳感器(未示出)。為了基于力的量產(chǎn)生命令或輸入，檢測的力的量可由電子設(shè)備100的處理器電路接收。

在一些實(shí)施例中，電子設(shè)備100包含被設(shè)計(jì)為接收與對(duì)于電子設(shè)備100的命令(例如，用于改變?cè)陲@示組件104上表示的視覺內(nèi)容)對(duì)應(yīng)的輸入的按鈕108。并且，在一些實(shí)施例中，電子設(shè)備100包含被設(shè)計(jì)為為了向電子設(shè)備100的內(nèi)部部件提供電力和/或向設(shè)置在電子設(shè)備100中的一個(gè)或多個(gè)電源(諸如電池組)供電接收來自電源(未示出)的電力的充電端口110。

并且，在一些實(shí)施例中，電子設(shè)備100包含被設(shè)計(jì)為捕獲圖像(或視頻記錄中的若干圖像)并且在電子設(shè)備100中的存儲(chǔ)器電路(未示出)上存儲(chǔ)一個(gè)或多個(gè)圖像的照相機(jī)112。并且，照相機(jī)112可被設(shè)計(jì)為捕獲電子設(shè)備100的用戶的圖像。在一些實(shí)施例中，電子設(shè)備100相對(duì)較大。因此，當(dāng)電子設(shè)備100被定位于平坦表面上時(shí)，照相機(jī)112的圖像捕獲區(qū)域可一般關(guān)于電子設(shè)備100正交。但是，如圖1所示，照相機(jī)112可以以與成像線(與電子設(shè)備100垂直)與照相機(jī)112關(guān)于成像線的定位之間的角度對(duì)應(yīng)的角度114傾斜。角度114可大致處于5～15度的范圍中。以這種方式，照相機(jī)112以角度114傾斜，使得即使當(dāng)1)電子設(shè)備100處于平坦表面上以及2)用戶不位于電子設(shè)備100的正上方時(shí)，照相機(jī)112也可捕獲用戶的圖像(或多個(gè)圖像)

并且，在一些實(shí)施例中，電子設(shè)備100包含被設(shè)計(jì)為電氣耦合電子設(shè)備100與諸如附件設(shè)備(未示出)或另一電子設(shè)備(未示出)的另一設(shè)備的電氣觸點(diǎn)的電氣觸點(diǎn)116。因此，電氣觸點(diǎn)116可包含諸如金屬的導(dǎo)電材料?；谂c上述的設(shè)備中的一個(gè)的電氣耦合，電子設(shè)備100可向其它設(shè)備傳送或發(fā)送信息(諸如電子設(shè)備100的型號(hào)或設(shè)計(jì))。并且，電氣耦合可允許電子設(shè)備接收信息(諸如其它設(shè)備的型號(hào)或設(shè)計(jì))。并且，電氣耦合可允許電子設(shè)備100從其它設(shè)備接收輸入或命令。例如，在一些情況下，附件設(shè)備可包含諸如被設(shè)計(jì)為接收來自用戶的輸入的鍵盤或觸摸板的特征件(或多個(gè)特征件)。當(dāng)用戶產(chǎn)生對(duì)于特征件的輸入時(shí)，輸入可作為對(duì)于電子設(shè)備100的處理器電路(未示出)的命令轉(zhuǎn)送到電子設(shè)備100。例如，由處理器電路接收的命令可包含改變?cè)陲@示組件104上呈現(xiàn)的視覺內(nèi)容。并且，在一些實(shí)施例中，電子設(shè)備100包含被設(shè)計(jì)為與另一設(shè)備的相應(yīng)數(shù)量的電氣觸點(diǎn)電氣耦合的多個(gè)電氣觸點(diǎn)(未示出)。

圖2示出圖1所示的電子設(shè)備100的平面圖，該平面圖表示電子設(shè)備100的若干內(nèi)部特征件。出于解釋的目的，顯示組件104和其它特征件可被去除。如圖所示，第一電源202和第二電源204可跨著外封殼102沿長度方向被設(shè)置。以這種方式，除了提供內(nèi)部電源以外，第一電源202和第二電源204可提供對(duì)于外封殼102的結(jié)構(gòu)支撐。特別是當(dāng)外封殼102的厚度為1毫米或更小時(shí)，該附加的結(jié)構(gòu)支撐可能是有用的。

電子設(shè)備100可包含若干附加的雙重目的特征件。例如，電子設(shè)備100可包含可與外封殼102一體化形成的第一肋部特征件120。第一肋部特征件120可被用于對(duì)外封殼102并因此對(duì)電子設(shè)備100提供附加的結(jié)構(gòu)支撐。因此，第一肋部特征件120可以形成箱體或者箱體狀特征件。第一肋部特征件120可包含第一音頻模塊132和第一蓋子134。第一蓋子134可封圍第一肋部特征件120的某個(gè)區(qū)域，以限定接收來自第一音頻模塊132的一些音頻傳送的后部體積。為了改善電子設(shè)備100的總體聲音質(zhì)量，后部體積可被調(diào)諧以接收音頻傳送。將在后面討論這一點(diǎn)。并且，第一蓋子134也可與第一肋部特征件120組合，以不僅改善聲學(xué)性能，而且提高外封殼102的強(qiáng)度。第一肋部特征件120和相關(guān)的部件可代表在后面表示和描述的若干附加的肋部特征件和相關(guān)的部件。并且，肋部特征件和它們的各蓋子可組合，以提供更高的結(jié)構(gòu)剛度以及更高的聲學(xué)性能。

并且，電子設(shè)備100可包含設(shè)置在第一電源202與第二電源204之間的容器構(gòu)件208。容器構(gòu)件208覆蓋具有若干集成電路的電路板(未示出)。容器構(gòu)件208可被用于針對(duì)例如從諸如天線(未示出)的內(nèi)部部件發(fā)射的無線電波的形式的電磁輻射屏蔽內(nèi)部部件。并且，容器構(gòu)件208可針對(duì)從通過容器構(gòu)件208覆蓋的集成電路產(chǎn)生的電磁干涉(“EMI”)屏蔽天線。

圖3示出圖1和圖2所示的電子設(shè)備100的若干內(nèi)部特征件的分解圖。出于解釋的目的，顯示組件104和外保護(hù)層106被去除。外封殼102可包含被設(shè)計(jì)為提供對(duì)于電子設(shè)備100的結(jié)構(gòu)支撐并且與其它特征件組合以增強(qiáng)聲學(xué)性能的若干肋部特征件。例如，電子設(shè)備100可包括包含與外封殼102一體化形成的若干肋部的第一肋部特征件120。并且，第一肋部特征件120的肋部可沿外封殼102被定位以限定第一區(qū)域122和第二區(qū)域124。第一區(qū)域122可包含被設(shè)計(jì)為接納被設(shè)計(jì)為產(chǎn)生可聽聲音的諸如第一音頻模塊132的音頻模塊的尺寸和形狀。并且，如放大圖所示，第一脊部特征件126可沿限定第一區(qū)域122的一個(gè)或多個(gè)肋部形成。第一音頻模塊132可沿第一脊部特征件126與第一區(qū)域122粘性固定。并且，雖然沒有示出，但是可以使用泡沫環(huán)以進(jìn)一步密封第一區(qū)域122中的第一音頻模塊132。并且，音頻模塊可以以允許通過若干開口通過外封殼102發(fā)出可聽聲音的方式位于肋部特征件中。例如，第一音頻模塊132，當(dāng)被設(shè)置在第一區(qū)域122中時(shí)，可通過外封殼102中的第一開口142發(fā)出音頻聲音。在其它實(shí)施例中，為了允許可聽聲音通過外封殼102從第一音頻模塊132通過，外封殼102包含與第一開口142類似的若干開口。

具有第一區(qū)域和第二區(qū)域的各肋部特征件可改變尺寸和形狀。但是，各肋部特征件的第一區(qū)域可包含基本上類似或者甚至相同的尺寸和形狀，以便接納一致尺寸和形狀(與第一區(qū)域122的尺寸和形狀對(duì)應(yīng))的音頻模塊。這允許更容易地組裝，原因是各音頻模塊一般具有相同的尺寸和形狀并且不需要按尺寸和形狀對(duì)音頻模塊分類。例如，如圖3所示，第一肋部特征件120的第一區(qū)域122可具有與第二肋部特征件150的第一區(qū)域152基本上類似的尺寸和形狀。因此，第一音頻模塊132可具有與第二音頻模塊162基本上類似的尺寸和形狀。

第二區(qū)域124可包含被設(shè)計(jì)為接納諸如第一蓋子134的蓋子的尺寸和形狀。蓋子可包含壓或編織在一起的若干材料層。在一些實(shí)施例中，蓋子包含一個(gè)或多個(gè)碳纖維層。并且，可通過諸如激光切割或模具切割的手段根據(jù)希望的尺寸和形狀形成蓋子。蓋子可提供對(duì)于外封殼102的附加的結(jié)構(gòu)支撐以及增強(qiáng)音頻模塊的聲學(xué)性能。將在后面進(jìn)一步討論這一點(diǎn)。如放大圖所示，可沿限定第二區(qū)域124的一個(gè)或多個(gè)肋部形成第二脊部特征件128。第一蓋子134可沿第二脊部特征件128與第二區(qū)域124粘性固定。

第二區(qū)域可根據(jù)各音頻模塊的希望的聲學(xué)性能改變形狀。并且，為了容納與肋部特征件接近的一個(gè)或多個(gè)內(nèi)部部件，肋部特征件的形狀可改變。例如，如圖3所示，第一肋部特征件120的第二區(qū)域124可包含與第二肋部特征件150的第二區(qū)域154不同的形狀。但是，盡管形狀不同，各第二區(qū)域的尺寸(包含體積)可大致相近。例如，第一肋部特征件120的第二區(qū)域124可包含與第二肋部特征件150的第二區(qū)域154大致相近的尺寸。因此，第一蓋子134和第二蓋子164(被設(shè)計(jì)為與第二區(qū)域154一起使用)可包含不同的形狀但大致相近的尺寸，兩者均與它們各自的第二區(qū)域的尺寸和形狀對(duì)應(yīng)。

當(dāng)音頻模塊和蓋子分別在第一區(qū)域和第二區(qū)域中被粘性固定時(shí)，第一區(qū)域和第二區(qū)域可被密封。并且，被各第一和(相鄰)第二區(qū)域共享的至少一個(gè)肋部可包含將第一區(qū)域連接至它們各自的第二區(qū)域的下部通道。并且，被它們各自的蓋子封圍的第二區(qū)域可限定與它們的各自的音頻模塊一起使用的后部體積。后部體積可以是接收由音頻模塊產(chǎn)生的一些可聽聲音的封圍空間。因此，為了增強(qiáng)音頻模塊的聲學(xué)性能，音頻模塊也可被定位，使得至少一些可聽聲音穿過各下部通道并且進(jìn)入后部體積中。例如，如放大圖所示，被第一區(qū)域122和第二區(qū)域124共享的肋部144可包含下部通道146。以這種方式，被第一蓋子134封圍的第二區(qū)域124可限定第一音頻模塊132的第一后部體積。并且，部分地由于第二區(qū)域的大致相近尺寸，后部體積也可具有大致相近的體積。

并且，各肋部特征件的第二區(qū)域可包含設(shè)置在第二區(qū)域內(nèi)并由此設(shè)置在后部體積內(nèi)的一個(gè)或多個(gè)肋部。例如，如放大圖所示，第二區(qū)域124可包含第一肋部156和第二肋部158。這些肋部可被用于提供附加的結(jié)構(gòu)支撐。并且，肋部可進(jìn)一步被使用和定位為增強(qiáng)聲學(xué)性能。例如，在音頻模塊的操作過程中，從音頻模塊發(fā)出的可聽聲音可包含導(dǎo)致蓋子根據(jù)一個(gè)或多個(gè)頻率振動(dòng)的聲學(xué)能量。并且，蓋子可在共振頻率(由構(gòu)成蓋子的材料確定)下振動(dòng)，從而導(dǎo)致蓋子基于根據(jù)共振頻率的相對(duì)高振幅的附加振動(dòng)。這會(huì)導(dǎo)致聲學(xué)性能下降以及蓋子從肋部特征件分層(或者變得脫膠)的可能性增加。但是，肋部可用作進(jìn)入后部體積的可聽聲音的隔板，從而導(dǎo)致蓋子因此振動(dòng)到附加的頻率。這會(huì)沿包含共振頻率的若干頻率“散出”聲學(xué)能量，從而導(dǎo)致各頻率中的每一個(gè)下的振幅減小。作為例子，第一肋部156和第二肋部158可減小第一蓋子134在第一音頻模塊132的操作中的振動(dòng)能量。這可改善第一音頻模塊132的聲學(xué)性能以及減小第一蓋子134分層的可能性，原因是第一蓋子134可根據(jù)具有相對(duì)低振幅的若干頻率振動(dòng)。

雖然對(duì)第一肋部特征件120詳細(xì)描述了各種特征件，但是剩余的肋部特征件和各部件(諸如音頻模塊和蓋子)可包含任何特征件或前面對(duì)第一肋部特征件120及其部件描述的特征件。

電子設(shè)備100可包含附加的特征件。例如，如圖3所示，電子設(shè)備100可包含第一電源202和第二電源204。在一些實(shí)施例中，第一電源202和第二電源204是被設(shè)計(jì)為存儲(chǔ)電力并且向諸如顯示組件104(在圖1中表示)、音頻模塊和若干集成電路的電子設(shè)備100的若干內(nèi)部部件提供電流的電池組。電源可通過柔性電路(未示出)與若干內(nèi)部部件電氣耦合。并且，第一電源202和第二電源204當(dāng)被設(shè)置在外封殼102中時(shí)，可沿第一電路板206的相對(duì)側(cè)被定位。除了向各種內(nèi)部部件提供電力以外，當(dāng)?shù)谝浑娫?02和第二電源204在外封殼102中沿長度方向的方式被定位并且覆蓋外封殼102的大部分時(shí)，第一電源202和第二電源204還可向外封殼102提供附加的結(jié)構(gòu)支撐。

并且，第一電路板206可包含若干集成電路，諸如第一集成電路212和第二集成電路214。在一些情況下，第一集成電路212和/或第二集成電路214可發(fā)出會(huì)導(dǎo)致與其它部件的干涉的電磁輻射。作為替代方案，第一集成電路212和/或第二集成電路214的性能可能由于從第一電路板206外面的一個(gè)或多個(gè)內(nèi)部部件產(chǎn)生的電磁干涉(“EMI”)而受損。但是，電子設(shè)備100可包含設(shè)置在第一電路板206之上的容器構(gòu)件208。在圖3中表示容器構(gòu)件208的部分?jǐn)嗝?。容器?gòu)件208可由包含具有磷和青銅的金屬合金的金屬形成。容器構(gòu)件208可包含由設(shè)置在第一電路板206上的集成電路產(chǎn)生的電磁輻射。并且，容器構(gòu)件208可防止來自容器構(gòu)件208外面的部件的EMI干涉第一電路板206上的集成電路。

并且，為了容納某些集成電路，容器構(gòu)件208可包含開口。例如，容器構(gòu)件208可包含分別被設(shè)計(jì)為接納第一集成電路212和第二集成電路214的第一開口216和第二開口218。開口的數(shù)量可根據(jù)具有會(huì)另外接合容器構(gòu)件208的尺寸的集成電路的數(shù)量改變。并且，容器構(gòu)件208可包含覆蓋開口并且提供用于第一集成電路212和/或第二集成電路214的附加電氣接地路徑的導(dǎo)電帶(未示出)。并且，電熱構(gòu)件220可被設(shè)置在容器構(gòu)件208之上。電熱構(gòu)件220可包含被設(shè)計(jì)為從第一電路板206上的集成電路吸取熱并且提供對(duì)于其的散熱路徑的導(dǎo)熱層，諸如石墨。并且，電熱構(gòu)件220可包含設(shè)置在導(dǎo)熱層之上的導(dǎo)電層。導(dǎo)電層可由諸如鎳和/或銅的金屬形成。導(dǎo)電層可提供用于第一電路板206上的集成電路中的至少一些的附加的電氣接地路徑。關(guān)于這一點(diǎn)，電熱構(gòu)件220可通過提供附加的電氣接地路徑的導(dǎo)電粘接劑(未示出)與容器構(gòu)件208粘性固定。并且，容器構(gòu)件208可與電熱構(gòu)件220組合，以提供顯示組件(未示出)下面的支撐表面。支撐表面可相對(duì)平坦，并且，也可防止或限制諸如視覺顯示偽像和屏幕“撕裂”的問題，所述問題與在對(duì)應(yīng)于容器構(gòu)件208的位置的位置中對(duì)顯示組件的觸摸輸入有關(guān)。因此，容器構(gòu)件208不僅可提供電氣和熱增強(qiáng)，而且還通過改善視頻質(zhì)量提供更好的用戶體驗(yàn)。在一些實(shí)施例中，電熱構(gòu)件220包含通過導(dǎo)電粘接劑與導(dǎo)熱層粘性固定的附加的導(dǎo)電層，使得兩個(gè)導(dǎo)電層夾著導(dǎo)熱層。將在后面進(jìn)一步表示和描述這一點(diǎn)。

并且，在一些實(shí)施例中，外封殼102經(jīng)受外封殼102暴露于包含幾種酸性化合物的陽極浴的陽極化操作。陽極化操作可向外封殼102提供可增強(qiáng)外封殼102的強(qiáng)度和外觀的氧化層。但是，氧化層可使得外封殼102電氣不活潑。關(guān)于這一點(diǎn)，外封殼102可經(jīng)受激光燒蝕處理以去除氧化層的多個(gè)部分并且露出外封殼102的原始金屬層。并且，容器構(gòu)件208可與露出的金屬層(通過激光燒蝕操作露出)電氣耦合，并且，容器構(gòu)件208可與外封殼102組合以提供電氣接地路徑。

并且，電子設(shè)備100還可包含用于SIM卡盤232(示為虛線)的外殼230。SIM卡盤232可承載可保持與用戶賬戶相關(guān)的識(shí)別和/或鑒別信息的SIM卡(未示出)，該用戶賬戶與電子設(shè)備100相關(guān)。外殼230可存放于外封殼102的接納特征件234上。外殼230還可包含被外殼230封圍的樞軸臂236(也示為虛線)。樞軸臂236可被用于彈出SIM卡盤232。例如，響應(yīng)于由外部工具(未示出)接收的力，樞軸臂236可以以旋轉(zhuǎn)的方式被驅(qū)動(dòng)以彈出SIM卡盤232。這將在后面進(jìn)一步詳細(xì)地表示和描述。

圖4示出根據(jù)描述的實(shí)施例的圖2和圖3所示的第一蓋子134的分解圖。第一蓋子134可包含若干層，諸如第一外層242和第二外層244。并且，諸如第一內(nèi)層246和第二內(nèi)層248的一個(gè)或多個(gè)層可位于第一外層242與第二外層244之間。相鄰的層可被編織，并且另外互鎖在一起。

并且，第一外層242和第二外層244可包含纖維材料，諸如碳纖維材料。并且，第一外層242和第二外層244可包含根據(jù)希望的方向排列的纖維。例如，如圖3所示，第一外層242可包含由根據(jù)第一方向排列的若干纖維(示為虛線)限定的第一纖維配置252。第一方向可以是與電子設(shè)備的角部(未示出)對(duì)準(zhǔn)的對(duì)角方向。將在后面表示這一點(diǎn)。并且，第二外層244可包含基本上與第一纖維配置252類似的第二纖維配置254。第一蓋子134可以是電子設(shè)備的剩余蓋子中的代表性的蓋子，對(duì)于纖維配置有一些修改。

圖5示出圖2所示的電子設(shè)備100的平面圖，該平面圖表示設(shè)置在它們的各自的第二區(qū)域之上的蓋子。出于簡化的目的，第一電源202、第二電源204和容器構(gòu)件208被去除。如圖所示，第一肋部特征件120包含設(shè)置在(第一肋部特征件120的)第二區(qū)域124中的第一蓋子134，并且，第二肋部特征件150包含設(shè)置在(第二肋部特征件150的)第二區(qū)域154中的第二蓋子164。圖4進(jìn)一步表示第一蓋子134的部分切口，表示設(shè)置在第二區(qū)域124中的第一肋部156和第二肋部158。

并且，圖5進(jìn)一步表示具有根據(jù)(圖4所示的第一外層242的)第一纖維配置252對(duì)準(zhǔn)的纖維的第一蓋子134。并且，第一纖維配置252包含沿面向電子設(shè)備100的第一角部262的方向?qū)?zhǔn)的第一蓋子134的纖維。換句話說，第一纖維配置252包含沿向著(或遠(yuǎn)離)第一角部262的方向?qū)?zhǔn)的纖維。但是，第一肋部156和第二肋部158(設(shè)置在第一肋部特征件120的第二區(qū)域124中)相對(duì)于第一纖維配置252垂直(或者呈90度)或者至少大致垂直對(duì)準(zhǔn)。肋部與蓋子之間的該垂直配置可增加電子設(shè)備100，特別是外封殼102，的總體硬度和剛度。

類似地，第二蓋子164(設(shè)置在第二肋部特征件150的第二區(qū)域154中)可包含沿面向電子設(shè)備100的第二角部264的方向?qū)?zhǔn)的纖維配置256。并且，第二蓋子164的部分切口表示，設(shè)置在第二肋部特征件150的第二區(qū)域154中的肋部關(guān)于第二蓋子164的纖維配置256垂直或者至少大致呈約90°對(duì)準(zhǔn)。如圖所示，第一肋部166和第二肋部168(設(shè)置在第二肋部特征件150的第二區(qū)域154中)相對(duì)于纖維配置256垂直或者至少大致垂直對(duì)準(zhǔn)。這可進(jìn)一步增加電子設(shè)備100，特別是外封殼102的總體剛度。應(yīng)當(dāng)注意，它們的各自的第二區(qū)域中的第二區(qū)域中的剩余蓋子和剩余肋部可包含與關(guān)于第一蓋子314、第二蓋子和它們的各自的肋部表示的配置類似的配置。

并且，電子設(shè)備100可包含被設(shè)計(jì)為向和從若干集成電路路由信號(hào)和/或從電源(未示出)向內(nèi)部部件提供電流的形式的電力的若干柔性電路組件。并且，在一些實(shí)施例中，柔性電路提供雙重目標(biāo)。例如，圖5示出在柔性電路270中具有開口272的柔性電路270。開口272將柔性電路270分成多個(gè)區(qū)域，以增加柔性電路270的表面積(和相關(guān)的體積)。并且，柔性電路270不僅路由信號(hào)和/或電力，而且圖5所示的實(shí)施例中的柔性電路270還可提供對(duì)設(shè)置在柔性電路270之上的電路板(未示出)的支撐，使得柔性電路270被設(shè)置在外封殼102與電路板之間。例如，如果電子設(shè)備100例如接收下落事件的情況下的負(fù)載或力，那么電路板可能受損或者集成電路會(huì)變得從電路板去耦合。但是，柔性電路270可從下落事件的沖擊吸收負(fù)載或力中的一些，并且導(dǎo)致負(fù)載或力跨著柔性電路270散布。因此，電路板可使得負(fù)載或力減小，從而導(dǎo)致電路板的應(yīng)力更小。并且，雖然柔性電路270被示為具有特定設(shè)計(jì)，但是柔性電路270可被修改以改善負(fù)載沖擊。例如，在一些實(shí)施例中，柔性電路270被垂直設(shè)置(與圖5所示的水平位置相對(duì))，并且進(jìn)一步包含若干開口以增加柔性電路270的表面積(和相關(guān)的體積)。如描述的那樣配置的與電路板相交的柔性電路允許在外封殼內(nèi)將電路板配置于中心。在外封殼的中心處具有電路板可增加設(shè)備的剛度。將電路板定位于中心還可提高電路板和連接的信號(hào)完整性。

圖6A例示出與可被容器構(gòu)件608覆蓋的若干電子部件對(duì)準(zhǔn)的容器構(gòu)件608的分解圖。容器構(gòu)件608可被設(shè)計(jì)為印刷電路板(“PCB”)和設(shè)置在PCB上的一個(gè)或多個(gè)集成電路。例如，第一PCB 604可包含第一集成電路612。第二PCB 624可包含第二集成電路614。集成電路和電子部件可包含Wi-Fi、蜂窩數(shù)據(jù)天線和其它無線電部件、連接器、處理器、存儲(chǔ)器、定時(shí)控制器板和LED控制板等。雖然沒有表示，但是附加的集成電路可被包括并且可單獨(dú)或組合地構(gòu)成用于控制諸如電子設(shè)備100(在圖1中表示)的電子設(shè)備的主邏輯板或其它電路板。第二PCB 624可包含連接器610。第一PCB 604和第二PCB 624可被安裝于用于將PCB定位和安裝到諸如外封殼102(在圖1中表示)的外封殼的保持通道640中。容器構(gòu)件608可被配置為與保持通道640耦合以將容器構(gòu)件608機(jī)械保持于保持通道640。并且，容器構(gòu)件608可包含彈簧指搭扣616(在圖6B中表示)，以提供用于將容器構(gòu)件608保持于保持通道640上的壓力。容器構(gòu)件608還可通過壓力敏感粘接劑或PSA(未示出)與保持通道640和諸如第一集成電路612和第二集成電路614的電子部件耦合。PSA可包含雙面粘接特性，使得PSA可相對(duì)于容器構(gòu)件608的粘接力向電子部件提供更強(qiáng)的粘接力，以允許在必要時(shí)更容易地去除容器構(gòu)件608以用于返工操作。容器構(gòu)件608也可通過穿過容器構(gòu)件608和PCB中的螺桿孔626安裝于螺桿孔618中的螺桿(未示出)限制到外封殼。螺桿可另外提供用于與螺桿電氣耦合的電子部件的電氣接地路徑的一部分。容器構(gòu)件608可提供覆蓋多個(gè)電子部件和連接的益處，并且可在最終的組裝測試和包裝操作中向著制造處理的結(jié)束被安裝。容器構(gòu)件608可在否則會(huì)從串?dāng)_產(chǎn)生干涉的部件之間提供電氣屏蔽?？赏ㄟ^可安裝于容器構(gòu)件608的頂側(cè)并且可用作電子部件以及被容器構(gòu)件608覆蓋的連接器(包含板到板連接器)的艙蓋的電熱構(gòu)件620提供散熱和接地。在后面表示和描述圖7A所示的電熱構(gòu)件620及其各種特征件。

圖6B示出容器構(gòu)件608的底部視圖。開口622可貫穿容器構(gòu)件608以容納否則可與容器構(gòu)件608交互作用的電子部件，諸如第一集成電路612或第二集成電路614。絕緣(未示出)可被設(shè)置在開口中以在容器構(gòu)件被安裝于電子設(shè)備上時(shí)與電子部件協(xié)作。

圖7A例示出根據(jù)描述的實(shí)施例的可設(shè)置在容器構(gòu)件之上的電熱構(gòu)件620的實(shí)施例的分解圖。電熱構(gòu)件720可由包含第一粘接層722、石墨層724和第二粘接層726的若干層構(gòu)成。第一粘接層722和第二粘接層726可具有導(dǎo)電性。圖7B示出圖7A的電熱構(gòu)件720的斷面圖。如圖所示，石墨層724可完全被第一粘接層722和第二粘接層726封圍，以防止任何石墨從石墨層724剝落并且在兩個(gè)層之間保持石墨層724。圖7C示出石墨層724可如何與第一粘接層722和第二粘接層276相比包含更小的邊界輪廓。石墨層724可在寬的區(qū)域上從給定的電子部件散發(fā)和/或傳遞熱。類似地，石墨層724可采取滿足特定一個(gè)或多個(gè)電子部件的特定散熱需求的許多形狀和尺寸的形式。例如，石墨層724可采取各種形狀，或者形成為沿特定方向引導(dǎo)熱以將通過電子部件產(chǎn)生的熱散發(fā)到預(yù)定區(qū)域的路徑。

電子設(shè)備100(在圖1中表示)可被設(shè)計(jì)接納用戶身份模塊(“SIM”)卡以及保持和彈出SIM卡的各種特征件。例如，圖8A示出SIM卡盤802和被設(shè)計(jì)接納SIM卡盤802的SIM外封殼804(也稱為外殼)的平面圖。如圖所示，SIM外封殼804可包含與SIM外封殼804一體化且用于彈出SIM卡盤802的樞軸臂806。SIM卡盤802可保持向電子設(shè)備提供識(shí)別和/或鑒別信息的SIM卡812。SIM卡盤802可包含位于可與配置于SIM外封殼804中的保持夾814協(xié)作的側(cè)邊上的保持切口810。保持夾814可被彈簧加載和偏置，使得當(dāng)SIM卡盤802被安裝于SIM外封殼804中時(shí)，保持夾814接合保持切口810并且在SIM外封殼804中保持SIM卡盤802。SIM卡盤802可包含通過用于插入可與配置于SIM外封殼804中的桿臂808接合的工具(未示出)的前面定位于前壁818中的釋放孔隙816。桿臂806可與也配置于SIM外封殼804中的樞軸820連接。當(dāng)SIM卡盤802被安裝于SIM外封殼804中時(shí)，樞軸臂806可在SIM卡盤802的底部和/或后部處被接合。

圖8B示出SIM卡盤802安裝于SIM外封殼804中的狀態(tài)。這里，SIM卡盤802在不活動(dòng)狀態(tài)中偏置樞軸臂806。

作為替代方案，圖8C示出使用工具(未示出)以按壓桿臂808的狀態(tài)。這里，響應(yīng)于通過桿臂808施加于樞軸臂806上的力，樞軸臂806圍繞樞軸820旋轉(zhuǎn)并且以足夠的力按壓SIM卡盤802，以克服由保持夾814施加于保持切口810上的保持力，并且SIM卡盤802被壓出SIM外封殼804。由于保持夾814、桿臂808、樞軸臂806和樞軸820均被SIM外封殼804封圍，因此SIM外封殼804提供更加模塊化的益處，從而使得更容易安裝和在必要時(shí)返工。

圖9A示出根據(jù)若干描述的實(shí)施例的柔性電纜組件902的實(shí)施例的平面圖。柔性電纜組件902可在電子設(shè)備(未示出)的若干電氣部件之間提供電氣通信路徑，并且可包含專用于特定部件的一些部分。將在后面討論這一點(diǎn)。柔性電纜組件902可包含具有被設(shè)計(jì)為與電子設(shè)備的內(nèi)部部件電氣耦合的第一連接器906的第一電纜部分904。柔性電纜組件902還可包含被設(shè)計(jì)為與附加的內(nèi)部部件電氣耦合的中心電纜部分908。并且，柔性電纜組件902還可包含被設(shè)計(jì)為與附加的電氣部件電氣耦合的第二電纜部分910。如圖所示，第二電纜部分910可分成第一尾部912和第二尾部914。第一尾部912和第二尾部914均可分別包含第一連接器916和第二連接器981。第一連接器916和第二連接器918可被用于電氣耦合它們的各自的尾部與內(nèi)部部件。第二電纜部分910中的分割可使得安裝和返工操作更容易，原因是連接器更容易在相對(duì)較小的空間中安裝和拆卸。并且，第一電纜部分904和第二電纜部分910可分成相異的部分，以防止通過柔性電纜組件902的各種區(qū)域行進(jìn)的電氣信號(hào)之間的“串?dāng)_”。將在后面解釋這一點(diǎn)。

圖9B示出顯示組件104(在圖1中表示)的后側(cè)，該后側(cè)表示與若干內(nèi)部部件電氣耦合的柔性電纜組件902。如圖所示，柔性電纜組件902可使用包含第一連接器906的第一電纜部分904，以與位于顯示組件104的后側(cè)的邊緣上的定時(shí)控制器板920(“TCON板”)耦合。定時(shí)控制器板920可提供用于顯示組件104的控制器機(jī)構(gòu)。并且，定時(shí)控制器板920可被定位為不與電源(在圖2中表示)接合。并且，定時(shí)控制器板920可通過第一電纜部分904和中心電纜部分908與中間體板906連接。柔性電路908與TCON板904的連接可以是零插入力(“ZIF”)連接或者任何其它適當(dāng)?shù)碾娎|與板連接。中間體板906可包含用于將從TCON板904接收的模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換成可發(fā)送到MLB(未示出)的數(shù)字信號(hào)的芯片集(未示出)。中間體板906可包含熱棒墊(hotbar pad)910。熱棒墊910可包含偏移并且交替或者沿行配置的連接板。雖然沒有示出，但是若干其它的配置是可能的。柔性電路908可通過熱棒墊910與中間體板906連接。

由于當(dāng)顯示組件104與外封殼102(在圖1中表示)被耦合在一起時(shí)，連接MLB彎曲914。TCON彎曲908和MLB彎曲914可分成相異的部分，被表示為以防止通過各種電纜行進(jìn)的信號(hào)之間的“串?dāng)_”以及允許中間體板906的中心化配置。在外封殼內(nèi)將中間體板906定位于中心還使得它更接近MLB，這可改善信號(hào)完整性。其它電氣部件可連接到中間體板906，諸如通過LED電纜922連接的LED(未示出)等其它電氣部件，包括電按鈕等。

顯示組件104可通過圖9B所示的MLB彎曲914與中間體板906連接。MLB彎曲914和TCON彎曲908可一體化為單個(gè)集成電纜。集成電纜916可包含多個(gè)尾部。在一端，集成電纜916可通過熱棒墊910與中間體板906(在圖9A中表示)連接，并且，集成電纜916的尾部分別延伸到它們各自的用于它們各自的部件的連接。MLB彎曲914可分成兩個(gè)尾部，即第一尾部918和第二尾部920，使得各尾部的各端部上的連接器可與未示出的MLB連接。由于當(dāng)顯示組件104和外封殼102(在圖1中表示)被耦合在一起時(shí)連接MLB彎曲914，因此，MLB彎曲914中的分割可使得安裝和返工操作更容易，原因是連接器更容易在小的空間中安裝和拆卸。TCON彎曲908和MLB彎曲914可分成相異的部分，被表示為防止通過各種電纜行進(jìn)的信號(hào)之間的“串?dāng)_”以及允許中間體板906的中心化配置。在外封殼內(nèi)將中間體板906定位于中心還使得它更接近MLB，這可改善信號(hào)完整性。其它電氣部件可連接到中間體板906，諸如通過例如LED電纜922連接的LED(未示出)等其它電氣部件，包括電按鈕等。

圖10是可代表電子設(shè)備的部件中的一些的計(jì)算設(shè)備1000的框圖?？梢岳斫猓P(guān)于圖10示出和描述的部件、設(shè)備或元件可能不是強(qiáng)制性的，因此，一些可在某些實(shí)施例中被省略。計(jì)算設(shè)備1000可包含代表用于控制計(jì)算設(shè)備1000的總體操作的微處理器、協(xié)處理器、電路和/或控制器。雖然被示為單個(gè)處理器，但是可以理解，處理器1002可包含多個(gè)處理器。多個(gè)處理器可以相互操作通信，并且可被統(tǒng)一配置為執(zhí)行這里描述的計(jì)算設(shè)備1000的一個(gè)或多個(gè)功能。在一些實(shí)施例中，處理器1002可被配置為執(zhí)行可存儲(chǔ)于計(jì)算設(shè)備1000上并且/或者可以其他方式對(duì)處理器1002可訪問的指令。因而，不管是由硬件配置還是由硬件和軟件的組合配置，處理器1002都能夠根據(jù)這里描述的實(shí)施例執(zhí)行操作和動(dòng)作。

計(jì)算設(shè)備1000還可包括允許計(jì)算設(shè)備1000的用戶與計(jì)算設(shè)備1000交互作用的用戶輸入設(shè)備1004。例如，用戶輸入設(shè)備1004可采取各種形式，諸如按鈕、鍵盤、撥盤、觸摸屏、音頻輸入接口、視覺/圖像捕獲輸入接口、傳感器數(shù)據(jù)的形式的輸入等。并且，計(jì)算設(shè)備1000可包括可由處理器1002控制以向用戶顯示信息的顯示器1008(屏幕顯示器)?？刂破?010可被用于通過裝置控制總線1012與不同的裝備接口并且控制它。計(jì)算設(shè)備1000還可包含與數(shù)據(jù)鏈接1016耦合的網(wǎng)絡(luò)/總線接口1014。數(shù)據(jù)鏈接1016可允許計(jì)算設(shè)備1000與主機(jī)計(jì)算機(jī)或附件設(shè)備耦合。數(shù)據(jù)鏈接1016可通過有線連接或無線連接提供。在無線連接的情況下，網(wǎng)絡(luò)/總線接口1014可包含無線收發(fā)器。

計(jì)算設(shè)備1000還可包含存儲(chǔ)設(shè)備1018，該存儲(chǔ)設(shè)備1018可包含單個(gè)盤或多個(gè)盤(例如，硬驅(qū)動(dòng))和管理存儲(chǔ)設(shè)備1018內(nèi)的一個(gè)或多個(gè)分區(qū)(這里，也稱為“邏輯體積”)的存儲(chǔ)管理模塊。在一些實(shí)施例中，存儲(chǔ)設(shè)備1018可包含快擦寫存儲(chǔ)器或半導(dǎo)體(固態(tài))存儲(chǔ)器等。并且，計(jì)算設(shè)備1000可包含只讀存儲(chǔ)器(ROM)1020和隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(RAM)1022。ROM 1020可以以非易失性方式存儲(chǔ)要執(zhí)行的程序、代碼、指令、效用或處理。RAM 1022可提供易失性數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器，并且存儲(chǔ)與被配置為實(shí)施這里描述的各種技術(shù)的存儲(chǔ)管理模塊的部件有關(guān)的指令。計(jì)算設(shè)備1000還可包括數(shù)據(jù)總線1024。數(shù)據(jù)總線1024可有利于至少處理器1002、控制器1010、網(wǎng)絡(luò)/總線接口1014、存儲(chǔ)設(shè)備1018、ROM 1020和RAM 1022之間的數(shù)據(jù)和信號(hào)傳送。

圖11示出表示根據(jù)描述的實(shí)施例的用于組裝電子設(shè)備的方法1100的流程圖。方法1100可包括形成諸如電子設(shè)備100(在圖1中表示)的電子設(shè)備的步驟。以下僅作為例子依次提供方法的步驟，但是，當(dāng)然，步驟可被重新配置以組裝電子設(shè)備。也就是說，方法1100可在第一步驟1102中開始，在該步驟1102中，在用于承載操作部件的便攜式電子設(shè)備的單件外殼內(nèi)布置主邏輯板，這里，外殼具有前開口、協(xié)作以與前開口協(xié)作形成空腔的一體化的底壁和側(cè)壁，使得主邏輯板沿空腔的中心部分延伸，該中心部分具有將空腔二分成分別具有基本上相同的尺寸和形狀的第一部分和第二部分的尺寸和形狀。在第二步驟1104中，方法可包括：將功率存儲(chǔ)系統(tǒng)設(shè)置在于底壁上，這里，功率存儲(chǔ)系統(tǒng)具有分別與主邏輯板耦合的位于第一部分中的第一功率存儲(chǔ)單元和位于第二部分中的第二功率存儲(chǔ)單元。在第三步驟1106中，方法可包括在單件外殼的各角部上定位獨(dú)立的音頻部件。在第四步驟1108中，方法可包括在前開口內(nèi)配置用于呈現(xiàn)視覺內(nèi)容的顯示器，顯示器具有最外面的保護(hù)層。

這里描述各種實(shí)施例。這些實(shí)施例至少包括以下方面。一些實(shí)施例包括具有被配置為承載操作部件的單件外殼的便攜式電子設(shè)備，該單件外殼可包含前開口、協(xié)作以與前開口協(xié)作形成空腔的一體化的底壁和側(cè)壁。操作部件可包含：被配置為呈現(xiàn)視覺內(nèi)容并且被設(shè)置在前開口內(nèi)并且具有最外面的保護(hù)層的顯示器；和沿空腔的中心部分延伸的主邏輯板，該中心部分具有將空腔二分成分別具有基本上相同的尺寸和形狀的第一部分和第二部分的尺寸和形狀。操作部件可包含：支撐于底壁上并且包含分別與主邏輯板耦合的位于第一部分中的第一功率存儲(chǔ)單元和位于第二部分中的第二功率存儲(chǔ)單元的功率存儲(chǔ)系統(tǒng)；和位于單件外殼的各角部上的獨(dú)立的音頻模塊。

在一些實(shí)施例中，獨(dú)立的音頻模塊具有限定接納音頻模塊的第一區(qū)域和與第一區(qū)域相連的第二區(qū)域的肋部特征件。在一些實(shí)施例中，第二區(qū)域包含在第二區(qū)域內(nèi)一體化形成且設(shè)置在第二區(qū)域內(nèi)的肋部，該肋部被配置為散布音頻模塊的聲學(xué)能量。一些實(shí)施例可包含通過第二區(qū)域處的肋部特征件密封的與第二區(qū)域組合以限定音頻模塊的后部體積的蓋子，蓋子包含多個(gè)材料層，并且其中，至少一個(gè)材料層包含具有多個(gè)纖維的碳纖維。

在一些實(shí)施例中，蓋子包含第一外層、第二外層和位于第一外層與第二外層之間的內(nèi)層。在一些實(shí)施例中，若干纖維沿與角部中的一個(gè)對(duì)準(zhǔn)的第一方向取向，并且，第二區(qū)域中的肋部沿與第一方向垂直的第二方向取向。一些實(shí)施例可包含向第一區(qū)域打開的下部通道，并且，第二區(qū)域允許來自音頻模塊的可聽聲音進(jìn)入第二區(qū)域中。一些實(shí)施例可包含設(shè)置在主邏輯板之上并且包含被配置為至少部分地接納主邏輯板的開口的容器構(gòu)件。容器構(gòu)件可包含設(shè)置在容器構(gòu)件和開口上的蓋子，這里，蓋子可包含吸取熱并使其遠(yuǎn)離主邏輯板的導(dǎo)熱層和在導(dǎo)熱層之上設(shè)置表面的導(dǎo)電層，導(dǎo)電層提供用于主邏輯板的電氣接地路徑。

在一些實(shí)施例中，蓋子包含與所述表面相對(duì)的第二表面上的第二導(dǎo)電層，并且，導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層通過導(dǎo)電粘接劑與導(dǎo)熱層粘性固定。在一些實(shí)施例中，導(dǎo)熱層包含石墨材料，并且，導(dǎo)電層包含至少含有鎳和銅的金屬合金。

在一些實(shí)施例中，導(dǎo)熱層完全被第一和第二導(dǎo)電層封圍。一些實(shí)施例包括包含第二集成電路的第二電路板，容器構(gòu)件具有被配置為至少部分地接納第二集成電路的第二開口，蓋子被設(shè)置在容器構(gòu)件與第二開口之上。

在一些實(shí)施例中，顯示器被配置為接收觸摸輸入，并且，電子設(shè)備可包含被配置為提供顯示器的定時(shí)控制器的電路組件和與電路組件電氣耦合的柔性電路，這里，主邏輯板包含與柔性電路電氣耦合的集成電路，并且，柔性電路僅承載來自電路組件的信號(hào)。

一些實(shí)施例可包含被配置為響應(yīng)于觸摸輸入接收控制信號(hào)的第二集成電路和將控制信號(hào)攜帶到第二集成電路的第二柔性電路，這里，第二柔性電路與柔性電路分開。一些實(shí)施例可包括被配置為向與電路板電氣耦合的第三集成電路提供輸入的按鈕。在一些實(shí)施例中，柔性電路從主邏輯板延伸以與顯示組件電氣耦合。在一些實(shí)施例中，柔性電路被分開并且具有與主邏輯板電氣耦合的兩個(gè)部分。

一些實(shí)施例可包括模塊化的用戶信息模塊(SIM)卡外封殼和盤組件，該組件具有用于支持SIM卡的SIM卡盤，SIM外封殼被配置為接納SIM卡盤。SIM外封殼可包含被配置于SIM外封殼內(nèi)且可通過用于按壓桿臂的工具從SIM外封殼外面可訪問的桿臂、和圍繞樞軸且在SIM外封殼內(nèi)配置的樞軸臂，使得當(dāng)SIM卡盤被安裝于SIM外封殼內(nèi)時(shí)，當(dāng)桿臂被按壓時(shí)，桿臂圍繞樞軸旋轉(zhuǎn)以從SIM外封殼內(nèi)移動(dòng)SIM卡盤。在一些實(shí)施例中，SIM外封殼還包含用于在SIM外封殼內(nèi)保持SIM卡盤的保持夾子。一些實(shí)施例可包含電子設(shè)備外殼的側(cè)壁內(nèi)的SIM孔隙，并且其中，SIM卡盤具有被配置為與側(cè)壁協(xié)作的前部分，使得，當(dāng)SIM卡盤被安裝于SIM孔隙中時(shí)，前部分和側(cè)壁合并以制成平滑的表面。

一些實(shí)施例可包含具有外封殼和設(shè)置在外封殼中的電路板的電子設(shè)備，該電路板承載集成電路。電子設(shè)備還可包含設(shè)置在電路板之上的具有被配置為至少部分地接納集成電路的開口的容器構(gòu)件和設(shè)置在容器構(gòu)件和開口之上的蓋子。蓋子可包含：吸取熱并使其遠(yuǎn)離集成電路的導(dǎo)熱層；和在導(dǎo)熱層之上設(shè)置表面的導(dǎo)電層，導(dǎo)電層提供用于集成電路的電氣接地路徑。

在一些實(shí)施例中，蓋子包含與該表面相對(duì)的第二表面之上的第二導(dǎo)電層，并且，導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層通過導(dǎo)電粘接劑與導(dǎo)熱層粘性固定。在一些實(shí)施例中，導(dǎo)熱層包含石墨材料，并且其中，導(dǎo)電層包含至少含有鎳和銅的金屬合金。在一些實(shí)施例中，電路板包含發(fā)射電磁輻射的第二集成電路，并且，容器構(gòu)件和蓋子組合以限定容納電磁輻射的屏蔽。

一些實(shí)施例可包含第一電源和第二電源，這里，電路板被設(shè)置在第一電源和第二電源之間。在一些實(shí)施例中，外封殼包含與外封殼一體化形成的肋部特征件，肋部特征件限定接納音頻模塊的第一區(qū)域和限定后部體積的第二區(qū)域。一些實(shí)施例可包含與外封殼耦合的顯示組件，其中，容器構(gòu)件和蓋子限定用于顯示組件的平坦支撐特征件。

一些實(shí)施例可包含具有外封殼和與外封殼耦合以接收觸摸輸入的顯示組件的電子設(shè)備。電子設(shè)備還可包含沿外封殼延伸以提供用于顯示組件的定時(shí)控制器的電路組件和與電路組件電氣耦合的柔性電路。電子設(shè)備還可包括包含與柔性電路電氣耦合的集成電路的電路板，這里，柔性電路僅承載來自電路組件的信號(hào)。

在一些實(shí)施例中，電路板可包含被配置為響應(yīng)于觸摸輸入接收控制信號(hào)的第二集成電路和將控制信號(hào)攜帶到第二集成電路的第二柔性電路，這里，第二柔性電路與柔性電路分開。一些實(shí)施例可包括被配置為向與電路板電氣耦合的第三集成電路提供輸入的按鈕。在一些實(shí)施例中，柔性電路可從電路板延伸以與顯示組件電氣耦合。

一些實(shí)施例還可包括包含第二集成電路的第二電路板和具有被配置為至少部分地接納第二集成電路的開口的容器構(gòu)件。一些實(shí)施例還可包含設(shè)置在容器構(gòu)件和開口之上的蓋子，蓋子具有導(dǎo)熱層和導(dǎo)電層。

一些實(shí)施例可包含用于連接定時(shí)控制器電路板與電子設(shè)備的主邏輯板的系統(tǒng)，其中，系統(tǒng)可包含具有中間連接器的中間體板和位于定時(shí)控制器板上的定時(shí)控制器連接器。系統(tǒng)還可包含位于主邏輯板上的主邏輯板連接器和集成電纜。集成電纜可包含被配置為與中間體連接器協(xié)作的第一連接、被配置為與定時(shí)控制器連接器協(xié)作的第二連接和被配置為與主邏輯板連接協(xié)作的第三連接。

在一些實(shí)施例中，集成電纜具有主邏輯板部分和定時(shí)控制器部分，并且，主邏輯板分成多于一個(gè)的尾部，每個(gè)尾部具有連接。在一些實(shí)施例中，主邏輯板部分的各尾部的連接與主邏輯板上的各連接協(xié)作。在一些實(shí)施例中，第一連接是熱棒連接。在一些實(shí)施例中，第二和第三連接是零插入力連接。在一些實(shí)施例中，電子設(shè)備包含具有中線的外殼，并且，主邏輯板和中間體板沿中線被布置。在一些實(shí)施例中，電子設(shè)備可包含覆蓋主邏輯板、中間體板和第一和第三連接的容器。在一些實(shí)施例中，容器包含散熱層。在一些實(shí)施例中，中間體板包含用于將模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào)的芯片集。

一些實(shí)施例可包含用于屏蔽電子設(shè)備的集中的電子部件的系統(tǒng)，這里，系統(tǒng)可包含沿電子設(shè)備的外殼的中線對(duì)齊的多個(gè)電子部件和被配置為封圍所有的多個(gè)電子部件的容器構(gòu)件。

一些實(shí)施例可包括系統(tǒng)，電子設(shè)備包含包圍多個(gè)部件并且被配置為與容器構(gòu)件協(xié)作以封圍多個(gè)部件的保持通道。在一些實(shí)施例中，容器構(gòu)件包含當(dāng)容器被安裝于多個(gè)部件之上時(shí)將容器構(gòu)件保持于保持通道的彈簧偏置肋部。在一些實(shí)施例中，容器構(gòu)件可包含具有第一導(dǎo)電粘接劑層、第二導(dǎo)電粘接劑層和處于第一和第二導(dǎo)電粘接劑層之間并且完全被它們封圍的石墨層的夾層石墨散熱層。

在一些實(shí)施例中，多個(gè)電子部件被布置在一個(gè)或多個(gè)印刷電路板上，并且其中，容器構(gòu)件通過緊固件和容器構(gòu)件上的緊固件孔隙被緊固于一個(gè)或多個(gè)印刷電路板上。在一些實(shí)施例中，緊固件和容器構(gòu)件提供用于多個(gè)電子部件的接地。在一些實(shí)施例中，容器構(gòu)件提供多個(gè)電子部件之上的連續(xù)平坦表面。在一些實(shí)施例中，電子設(shè)備包含當(dāng)顯示器和容器構(gòu)件被安裝于電子設(shè)備中時(shí)停留于容器構(gòu)件上的顯示器。

一些實(shí)施例可包含一種方法，方法可包括在用于承載操作部件的便攜式電子設(shè)備的單件外殼內(nèi)配置主邏輯板，外殼具有前開口、一體化的底壁和側(cè)壁，該底壁和這些側(cè)壁協(xié)作以與前開口協(xié)作形成空腔，使得主邏輯板沿空腔的中心部分延伸，該中心部分具有將空腔二分成分別具有基本上相同的尺寸和形狀的第一部分和第二部分的尺寸和形狀。方法可包括：將功率存儲(chǔ)系統(tǒng)設(shè)置在于底壁，功率存儲(chǔ)系統(tǒng)包含分別與主邏輯板耦合的位于第一部分中的第一功率存儲(chǔ)單元和位于第二部分中的第二功率存儲(chǔ)單元；和設(shè)置位于單件外殼的各角部上的獨(dú)立的音頻部件。方法可包含在前開口內(nèi)對(duì)外殼配置用于呈現(xiàn)視覺內(nèi)容的顯示器，顯示器具有最外面的保護(hù)層。

在一些實(shí)施例中，顯示器被配置為接收觸摸輸入，并且，方法可包括對(duì)顯示器設(shè)置被配置為為顯示器提供定時(shí)控制器的電路組件，和電氣耦合柔性電路與電路組件，這里，主邏輯板包含與柔性電路電氣耦合的集成電路，并且，柔性電路僅承載來自電路組件的信號(hào)。

一些實(shí)施例包含便攜式電子設(shè)備，該便攜式電子設(shè)備具有適于承載操作部件并且具有前開口、底壁和與底壁一體化的側(cè)壁的單件外殼，該底壁和這些側(cè)壁協(xié)作以與前開口協(xié)作形成空腔。操作部件可包含：被配置為呈現(xiàn)視覺內(nèi)容并且被設(shè)置在前開口內(nèi)并且具有最外面的保護(hù)層的顯示器；沿空腔的中心部分延伸并且被配置為與顯示器通信的主邏輯板；支撐于底壁上并且包含分別與主邏輯板耦合的位于第一部分中的第一功率存儲(chǔ)單元和位于第二部分中的第二功率存儲(chǔ)單元的功率存儲(chǔ)系統(tǒng)；和位于單件外殼的各角部上并且與主邏輯板通信的獨(dú)立的音頻模塊。

在一些實(shí)施例中，獨(dú)立的音頻模塊包含限定接納音頻模塊的第一區(qū)域和與第一區(qū)域相鄰的第二區(qū)域的肋部特征件。在一些實(shí)施例中，第二區(qū)域包含在第二區(qū)域內(nèi)一體化形成和定位的肋部，該肋部被配置為散布音頻模塊的聲學(xué)能量。一些實(shí)施例可具有通過第二區(qū)域上的肋部特征件密封以限定音頻模塊的后部體積的蓋子，蓋子包含多個(gè)材料層，并且其中，至少一個(gè)材料層包含具有多個(gè)纖維的碳纖維。在一些實(shí)施例中，蓋子包含與第二層耦合的第一層和位于第一層與第二層之間并且被它們封裝的內(nèi)層。在一些實(shí)施例中，若干纖維沿與角部中的一個(gè)對(duì)準(zhǔn)的第一方向取向，并且，第二區(qū)域中的肋部沿與第一方向垂直的第二方向取向。一些實(shí)施例可包含向第一區(qū)域打開的下部通道，并且，第二區(qū)域允許來自音頻模塊的可聽聲音進(jìn)入第二區(qū)域中。

一些實(shí)施例可包含設(shè)置在主邏輯板之上并且包含被配置為至少部分地接納主邏輯板的開口的容器構(gòu)件和被配置為覆蓋容器構(gòu)件和開口的多層片材。多層片材可包含：吸取熱并使其遠(yuǎn)離主邏輯板的導(dǎo)熱層；和對(duì)導(dǎo)熱層設(shè)置的導(dǎo)電層，導(dǎo)電層提供用于主邏輯板的電氣接地路徑。在一些實(shí)施例中，多層片材包含與所述表面相對(duì)的第二表面上的第二導(dǎo)電層，并且其中，導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層通過導(dǎo)電粘接劑與導(dǎo)熱層粘性固定。在一些實(shí)施例中，導(dǎo)熱層包含石墨材料，并且其中，導(dǎo)電層包含至少含有鎳或銅的金屬合金。在一些實(shí)施例中，導(dǎo)熱層完全被第一和第二導(dǎo)電層封圍。一些實(shí)施例可包括包含第二集成電路的第二電路板，容器構(gòu)件具有被配置為至少部分地接納第二集成電路的第二開口，蓋子被設(shè)置在容器構(gòu)件與第二開口之上。

一些實(shí)施例包括電子設(shè)備，該電子設(shè)備具有：外封殼；與外封殼一體化形成的肋部特征件，肋部特征件限定接納音頻模塊的第一區(qū)域和與第一區(qū)域相鄰的第二區(qū)域；密封于第二區(qū)域上的肋部特征件以限定音頻模塊的后部體積的蓋子；和設(shè)置在第一電源與第二電源之間的電路板。

在一些實(shí)施例中，第二區(qū)域包含在第二區(qū)域內(nèi)一體化形成并且被設(shè)置在第二區(qū)域內(nèi)的肋部，肋部被配置為散布音頻模塊的聲學(xué)能量。在一些實(shí)施例中，蓋子包含若干材料層，并且其中，至少一個(gè)材料層包含具有若干纖維的碳纖維。在一些實(shí)施例中，蓋子包含第一外層、第二外層和位于第一外層與第二外層之間的內(nèi)層。在一些實(shí)施例中，外封殼包含角部，若干纖維沿與角部對(duì)準(zhǔn)的第一方向取向，并且第二區(qū)域中的肋部沿與第一方向垂直的第二方向取向。

一些實(shí)施例包含形成便攜式電子設(shè)備的方法，該方法包括：(1)在用于承載操作部件的便攜式電子設(shè)備的單件外殼內(nèi)配置主邏輯板，外殼具有前開口、底壁和與底壁一體化的側(cè)壁，該底壁和這些側(cè)壁協(xié)作以與前開口協(xié)作形成空腔，使得主邏輯板沿空腔的中心部分延伸；(2)將功率存儲(chǔ)系統(tǒng)設(shè)置在于底壁上，功率存儲(chǔ)系統(tǒng)包含分別與主邏輯板耦合的位于第一部分中的第一功率存儲(chǔ)單元和位于第二部分中的第二功率存儲(chǔ)單元；(3)設(shè)置位于單件外殼的各角部上的獨(dú)立的音頻部件；和(4)在前開口內(nèi)布置用于呈現(xiàn)視覺內(nèi)容的顯示器，顯示器具有最外面的保護(hù)層。

在一些實(shí)施例中，獨(dú)立的音頻模塊包含限定接納音頻模塊的第一區(qū)域和與第一區(qū)域相連的第二區(qū)域的肋部特征件。

一些實(shí)施例可包括在主邏輯板之上設(shè)置容器構(gòu)件，這里，容器構(gòu)件包含：被配置為至少部分地接納主邏輯板的開口；和被配置為覆蓋容器構(gòu)件和開口的多層片材。多層片材可以包含：吸取熱并使其遠(yuǎn)離主邏輯板的導(dǎo)熱層；和設(shè)置在導(dǎo)熱層之上的表面上的導(dǎo)電層，導(dǎo)電層提供用于主邏輯板的電氣接地路徑。

可以單獨(dú)地或者通過任何組合使用描述的實(shí)施例的各種方面、實(shí)施例、實(shí)現(xiàn)或特征?？赏ㄟ^軟件、硬件或硬件和軟件的組合實(shí)現(xiàn)描述的實(shí)施例的各種方面。描述的實(shí)施例還可體現(xiàn)為用于控制制造操作的計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)上的計(jì)算機(jī)可讀代碼，或體現(xiàn)為用于控制制造線的計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)上的計(jì)算機(jī)可讀代碼。計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)是可存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的任何數(shù)據(jù)存儲(chǔ)設(shè)備，該數(shù)據(jù)然后被計(jì)算機(jī)系統(tǒng)讀取。計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)的例子包括只讀存儲(chǔ)器、隨機(jī)存取存儲(chǔ)器、CD-ROM、HDD、DVD和光學(xué)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)設(shè)備。計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)還可分布于網(wǎng)絡(luò)耦合的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)上，使得以分布的方式存儲(chǔ)和執(zhí)行計(jì)算機(jī)可讀代碼。

以上的描述，出于解釋的目的，使用特定的術(shù)語提供描述的實(shí)施例的徹底理解。但是，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解，實(shí)施描述的實(shí)施例不要求特定的細(xì)節(jié)。因此，在這里描述的特定實(shí)施例的以上的描述是出于解釋和描述的目的給出的。它們的目的不是要詳盡無遺或者將實(shí)施例限于公開的確切形式。本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解，鑒于以上的教導(dǎo)，許多修改和變更方式是可能的。