1.一種新型電子標(biāo)簽生產(chǎn)工藝，特征在于，包括如下步驟：
步驟一，將印刷好的天線與基板進行燒結(jié)固化，形成天線基板，所述基板為陶瓷材料，所述基板設(shè)有凹槽結(jié)構(gòu)，所述天線的饋電電極設(shè)于基板凹槽結(jié)構(gòu)區(qū)域中；
步驟二，將IC芯片放入所述天線基板的凹槽結(jié)構(gòu)內(nèi)，將IC芯片直接綁定于凹槽內(nèi)的天線的饋電點；
步驟三，提供陶瓷材料的蓋；
步驟四，將步驟三中的蓋扣在基板的凹槽結(jié)構(gòu)處，接觸處預(yù)涂有氧化反應(yīng)膠，蓋內(nèi)有IC芯片，蓋的兩側(cè)是天線的端部，用于調(diào)節(jié)標(biāo)簽頻段；
步驟五，在高溫下燒制，氧化反應(yīng)膠反應(yīng)后粘結(jié)使陶瓷的蓋與陶瓷的基板在凹槽結(jié)構(gòu)處形成一體并構(gòu)成密閉空間。
2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，步驟一中，所述天線為單面、雙面或多層天線。
3.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，步驟二中，所述將IC芯片直接綁定于凹槽內(nèi)的天線的饋電點但不做環(huán)氧樹脂滴封保護。
4.如權(quán)利要求1或者3所述的方法，其特征在于，步驟二中，連接方式有：IC芯片管腳與凹槽內(nèi)的天線之間通過金屬線連接、FLIP CHIP(倒封裝)、引線鍵合(WIRE Bonding)、或者SMT回流波峰焊。
5.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，步驟三中，所述蓋為帶有穹形結(jié)構(gòu)。
6.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，步驟四中，所述氧化反應(yīng)膠為有機硅或者環(huán)氧樹脂這類密封用的有機多分子膠。
7.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，步驟五中，所述高溫是指600‐700攝氏度范圍。