本發(fā)明涉及電子信息技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種服務(wù)器機(jī)柜主板及CMOS的復(fù)位方法

背景技術(shù)：

隨著電子信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，服務(wù)機(jī)柜廣泛的應(yīng)用于人們的生活工作中。

服務(wù)器機(jī)柜，用來組合安裝服務(wù)器主板、插件、插箱、電子元件、器件和機(jī)械零件與部件，使其構(gòu)成一個(gè)整體的安裝箱。服務(wù)器機(jī)柜由框架和蓋板(門)組成，一般具有長(zhǎng)方體的外形，落地放置。它為電子設(shè)備正常工作提供相適應(yīng)的環(huán)境和安全防護(hù)。這是僅次于系統(tǒng)級(jí)的一級(jí)組裝。不具備封閉結(jié)構(gòu)的機(jī)柜稱為機(jī)架。服務(wù)器機(jī)柜具有良好的技術(shù)性能。機(jī)柜的結(jié)構(gòu)應(yīng)具有良好的剛度和強(qiáng)度以及良好的電磁隔離、接地、噪聲隔離、通風(fēng)散熱等性能。此外，服務(wù)器機(jī)柜應(yīng)具有抗振動(dòng)、抗沖擊、耐腐蝕、防塵、防水、防輻射等性能，以便保證設(shè)備穩(wěn)定可靠地工作。

其中，服務(wù)器主板處于調(diào)試階段未組合安裝到服務(wù)器機(jī)柜時(shí)，硬件研發(fā)工作人員對(duì)服務(wù)器主板進(jìn)行調(diào)試，在調(diào)試過程中，需要將服務(wù)器主板上的CMOS進(jìn)行復(fù)位?，F(xiàn)有技術(shù)中，通常采用跳帽操作，跳帽操作是采用簡(jiǎn)單的跳接方式，將CMOS復(fù)位(實(shí)際上是給CMOS所在的處理器上相應(yīng)的復(fù)位引腳一個(gè)低電壓信號(hào))。具體操作是：硬件研發(fā)工作人員在服務(wù)器主板上找到CMOS所在的處理器上相應(yīng)的復(fù)位引腳，手動(dòng)跳接該引腳，跳接好后插上跳帽，數(shù)秒后即可實(shí)現(xiàn)CMOS的復(fù)位操作。但是，服務(wù)器調(diào)試完畢組裝到服務(wù)器機(jī)柜后，再進(jìn)行CMOS的復(fù)位操作過程就極其繁瑣，需要將服務(wù)器主板從服務(wù)器機(jī)柜中拆卸取下，進(jìn)行復(fù)位操作，然后再組合安裝到服務(wù)機(jī)柜上，給售后維護(hù)人員造成了復(fù)雜的操作，并且降低了工作效率。

因此，在服務(wù)器主板安裝至服務(wù)器機(jī)柜中時(shí)，如何將服務(wù)器主板上的CMOS進(jìn)行復(fù)位且避免復(fù)雜繁瑣的操作，是本領(lǐng)域技術(shù)人員亟待解決的技術(shù)問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的是提供一種服務(wù)器機(jī)柜主板及CMOS的復(fù)位方法，用于在服務(wù)器主板安裝至服務(wù)器機(jī)柜中時(shí)，如何將服務(wù)器主板上的CMOS進(jìn)行復(fù)位且避免復(fù)雜繁瑣的操作。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種服務(wù)器機(jī)柜主板，包括主板管理控制芯片和包含CMOS的處理器，所述處理器具有復(fù)位所述CMOS的復(fù)位引腳，所述主板管理控制芯片具有輸出高電平信號(hào)和低電平信號(hào)的I/O引腳，所述I/O引腳與所述復(fù)位引腳之間設(shè)置有導(dǎo)線，所述主板管理控制芯片通過所述導(dǎo)線與所述復(fù)位引腳連接，用于在接收到復(fù)位請(qǐng)求的情況下，控制所述I/O引腳輸出所述低電平信號(hào)，否則控制所述I/O引腳輸出所述高電平信號(hào)。

優(yōu)選地，所述包含CMOS的處理器為寫處理器。

優(yōu)選地，所述I/O引腳為GPIO引腳。

優(yōu)選地，還包括：上拉電阻，所述上拉電阻的一端連接電源，另一端連接所述導(dǎo)線。

優(yōu)選地，所述電源的電壓為3.3V

優(yōu)選地，所述上拉電阻的阻值為10KΩ、4.7KΩ或1KΩ。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明還提供一種基于服務(wù)器機(jī)柜主板CMOS的復(fù)位方法，包括：在接收到復(fù)位請(qǐng)求時(shí)，具有I/O引腳的主板管理控制芯片通過設(shè)置在所述I/O引腳與包含CMOS的處理器的復(fù)位引腳的導(dǎo)線向所述復(fù)位引腳輸出低電平信號(hào)，否則通過所述導(dǎo)線向所述復(fù)位引腳輸出高電平信號(hào)；

所述包含CMOS的處理器接收所述低電平信號(hào)或高電平信號(hào)。

優(yōu)選地，所述I/O引腳通過導(dǎo)線向所述包含CMOS的處理器的復(fù)位引腳輸出低電平信號(hào)后，還包括：所述處理器檢測(cè)所述CMOS是否復(fù)位完成；

如果復(fù)位完成，所述處理器向所述主板管理控制芯片反饋復(fù)位完成信號(hào)，所述主板管理控制芯片接收到所述復(fù)位完成信號(hào)后，通過所述導(dǎo)線向所述復(fù)位引腳持續(xù)輸出所述高電平信號(hào)；

如果復(fù)位未完成，所述處理器向所述主板管理控制芯片反饋復(fù)位未完成信號(hào)，所述主板管理控制芯片接收到所述復(fù)位未完成信號(hào)后，通過所述導(dǎo)線向所述復(fù)位引腳繼續(xù)輸出所述低電平信號(hào)。

優(yōu)選地，還包括：所述主板管理控制芯片接收到所述復(fù)位完成信號(hào)后，向服務(wù)器機(jī)柜輸出CMOS復(fù)位完成消息。

本發(fā)明所提供的一種服務(wù)器機(jī)柜主板及CMOS的復(fù)位方法，該方法在未接收到復(fù)位請(qǐng)求時(shí)，主板管理控制芯片設(shè)置與處理器的CMOS的復(fù)位引腳連接的I/O引腳持續(xù)輸出高電平信號(hào)。在接收到復(fù)位請(qǐng)求時(shí)，主板管理控制芯片設(shè)置與處理器的CMOS的復(fù)位引腳連接的I/O引腳輸出低電平信號(hào)，處理器的CMOS的復(fù)位引腳接收到低電平信號(hào)后數(shù)秒，CMOS復(fù)位即可完成。

綜上所述，該方法無需將服務(wù)器主板從服務(wù)器機(jī)柜中拆下取出，再進(jìn)行CMOS復(fù)位操作，因此減少了工作人員繁瑣復(fù)雜的拆卸操作，提高了工作效率。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例，下面將對(duì)實(shí)施例中所需要使用的附圖做簡(jiǎn)單的介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發(fā)明實(shí)施例公開的一種基于服務(wù)器機(jī)柜主板CMOS的復(fù)位方法的流程圖；

圖2為本發(fā)明實(shí)施例公開的另一種基于服務(wù)器機(jī)柜主板CMOS的復(fù)位方法的流程圖；

圖3為本發(fā)明實(shí)施例公開的另一種基于服務(wù)器機(jī)柜主板CMOS的復(fù)位方法的流程圖；

圖4為本發(fā)明實(shí)施例公開的一種服務(wù)器機(jī)柜主板的結(jié)構(gòu)圖；

圖5為本發(fā)明實(shí)施例公開的另一種服務(wù)器機(jī)柜主板的結(jié)構(gòu)圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下，所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)范圍。

本發(fā)明的核心是提供一種服務(wù)器機(jī)柜主板及CMOS的復(fù)位方法，用于服務(wù)器機(jī)柜主板CMOS的復(fù)位過程，在該方法中，當(dāng)接收到復(fù)位請(qǐng)求時(shí)，主板管理控制芯片I/O引腳輸出低電平信號(hào)，包含CMOS的處理器的復(fù)位引腳通過與I/O引腳連接的導(dǎo)線，接收低電平信號(hào)，數(shù)秒后，CMOS即可復(fù)位。

為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好地理解本發(fā)明方案，下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)說明。

圖1為本發(fā)明實(shí)施例公開的一種基于服務(wù)器機(jī)柜主板CMOS的復(fù)位方法的流程圖，其中，基于服務(wù)器機(jī)柜主板CMOS的復(fù)位方法包括：

步驟101：在接收到復(fù)位請(qǐng)求時(shí)，具有I/O引腳的主板管理控制芯片通過設(shè)置在I/O引腳與包含CMOS的處理器的復(fù)位引腳的導(dǎo)線向復(fù)位引腳輸出低電平信號(hào)，否則通過導(dǎo)線向復(fù)位引腳輸出高電平信號(hào)。

步驟102：包含CMOS的處理器接收低電平信號(hào)或高電平信號(hào)。

在具體實(shí)施時(shí)，計(jì)算機(jī)與服務(wù)器機(jī)柜主板通過端口連接或無線連接，實(shí)現(xiàn)通信功能，在無需對(duì)服務(wù)器機(jī)柜主板處理器的CMOS復(fù)位時(shí)，主板管理控制芯片控制I/O引腳持續(xù)輸出高電平信號(hào)，高電平信號(hào)通過I/O引腳與處理器的CMOS的復(fù)位引腳連接的導(dǎo)線傳輸?shù)紺MOS的復(fù)位引腳。CMOS的復(fù)位引腳接收到高電平信號(hào)后，處理器的CMOS處于正常工作狀態(tài)。

當(dāng)需要對(duì)服務(wù)器機(jī)柜主板處理器的CMOS復(fù)位時(shí)，只需通過計(jì)算機(jī)向服務(wù)器機(jī)柜主板發(fā)送復(fù)位請(qǐng)求，服務(wù)器機(jī)柜主板接收到復(fù)位請(qǐng)求后，主板管理控制芯片控制I/O引腳輸出低電平信號(hào)，低電平信號(hào)通過I/O引腳與處理器的CMOS的復(fù)位引腳連接的導(dǎo)線傳輸?shù)紺MOS的復(fù)位引腳，CMOS的復(fù)位引腳接收到低電平信號(hào)數(shù)秒后，CMOS復(fù)位即可完成。

需要說明的是，本實(shí)施例中的任意一種能夠與服務(wù)器機(jī)柜主板端口連接或無線連接并實(shí)現(xiàn)通信功能的設(shè)備都可以實(shí)現(xiàn)向服務(wù)器機(jī)柜主板發(fā)送復(fù)位請(qǐng)求，不局限于計(jì)算機(jī)，例如，單片機(jī)等，本實(shí)施例不做具體限定。

本實(shí)施例中，通過基于服務(wù)器機(jī)柜主板CMOS的復(fù)位方法，無需從服務(wù)器機(jī)柜中將服務(wù)器機(jī)柜主板拆取下，再進(jìn)行CMOS復(fù)位操作，只需要對(duì)服務(wù)器機(jī)柜主板發(fā)送復(fù)位請(qǐng)求，服務(wù)器機(jī)柜主板中主板管理控制芯片控制I/O引腳輸出低電平信號(hào)，處理器的CMOS的復(fù)位引腳接收到低電平信號(hào)數(shù)秒，復(fù)位即可完成，因此，在對(duì)服務(wù)器機(jī)柜主板處理器的CMOS復(fù)位時(shí)，避免了復(fù)雜的拆卸操作，提高了工作效率。

為了確保處理器的CMOS復(fù)位成功，本發(fā)明實(shí)施例還公開了另一種基于服務(wù)器機(jī)柜主板CMOS的復(fù)位方法，如圖2所示，圖2為本發(fā)明實(shí)施例公開的另一種基于服務(wù)器機(jī)柜主板CMOS的復(fù)位方法的流程圖。方法包括以下步驟：

步驟201：在接收到復(fù)位請(qǐng)求時(shí)，主板管理控制芯片控制I/O引腳輸出低電平，進(jìn)入步驟202。

步驟202：包含CMOS的處理器檢測(cè)CMOS是否復(fù)位完成，如果完成，進(jìn)入步驟203，如果未完成，進(jìn)入步驟204。

步驟203：處理器向主板管理控制芯片反饋復(fù)位完成信號(hào)。

在具體實(shí)施時(shí)，主板管理控制芯片接收到反饋的復(fù)位完成信號(hào)時(shí)，控制I/O引腳輸出高電平信號(hào)，高電平信號(hào)通過I/O引腳與處理器的CMOS的復(fù)位引腳連接的導(dǎo)線傳輸?shù)紺MOS的復(fù)位引腳。CMOS的復(fù)位引腳接收到高電平信號(hào)，即處理器的CMOS處于正常工作狀態(tài)。

步驟204：處理器向主板管理控制芯片反饋復(fù)位未完成信號(hào)。

在具體實(shí)施時(shí)，主板管理控制芯片接收到反饋的復(fù)位未完成信號(hào)時(shí)，控制I/O引腳繼續(xù)輸出低電平信號(hào)，低電平信號(hào)通過I/O引腳與處理器的CMOS的復(fù)位引腳連接的導(dǎo)線傳輸?shù)紺MOS的復(fù)位引腳。CMOS的復(fù)位引腳接收到低電平信號(hào)，即處理器的CMOS處于復(fù)位狀態(tài)。

本實(shí)施中，增加處理器檢測(cè)CMOS復(fù)位是否完成環(huán)節(jié)，當(dāng)復(fù)位完成時(shí)，向主板管理控制芯片反饋復(fù)位完成信號(hào)，主板控制管理芯片控制I/O引腳持續(xù)輸出高電平信號(hào)，使處理器的CMOS處于正常工作狀態(tài)，當(dāng)復(fù)位未完成時(shí)，向主板管理控制芯片反饋復(fù)位未完成信號(hào)，主板控制管理芯片控制I/O引腳繼續(xù)輸出低電平信號(hào)，使處理器的CMOS處于復(fù)位狀態(tài)，繼續(xù)進(jìn)行復(fù)位。因此，本實(shí)施例避免了處理器復(fù)位未完成的情況，保證了CMOS復(fù)位的成功性。

另外，考慮到處理器的CMOS已經(jīng)復(fù)位完成，而維護(hù)人員無法得到通知的情況，本發(fā)明還提供另一種實(shí)施例，參見圖3，圖3為本發(fā)明實(shí)施例公開的另一種基于服務(wù)器機(jī)柜主板CMOS的復(fù)位方法的流程圖。圖3所示的方法可以理解為在圖2所示方法的基礎(chǔ)上，增加如下步驟：

步驟205：主板管理控制芯片接收到反饋的復(fù)位完成信號(hào)后，向服務(wù)器機(jī)柜輸出CMOS復(fù)位完成消息。

在具體實(shí)施時(shí)，主板管理控制芯片接收到反饋的復(fù)位完成信號(hào)時(shí)，說明處理器的CMOS復(fù)位已經(jīng)完成，主板管理控制芯片向服務(wù)器機(jī)柜輸出CMOS復(fù)位完成消息，服務(wù)器機(jī)柜接收到CMOS復(fù)位完成消息后，通過連接的計(jì)算機(jī)，向維護(hù)人員反饋CMOS已經(jīng)復(fù)位完成的消息，例如，在計(jì)算機(jī)的顯示器上提示復(fù)位完成消息，需要說明的是，提示消息也可以為其它方式提示，例如：語音播報(bào)方式等。本實(shí)施例不做具體限定。

在本實(shí)施例中，增加輸出CMOS復(fù)位完成消息，當(dāng)處理器的CMOS復(fù)位完成，計(jì)算機(jī)向維護(hù)人員提示復(fù)位完成，維護(hù)人員可以立即得到通知，準(zhǔn)備其它工作，提高了工作效率。

本實(shí)施例還公開了一種服務(wù)器機(jī)柜主板，如圖4所示，圖4為本發(fā)明實(shí)施例公開的一種服務(wù)器機(jī)柜主板的結(jié)構(gòu)圖。服務(wù)器機(jī)柜主板400包括主板管理控制芯片401和包含CMOS的處理器402，處理器402具有復(fù)位CMOS的復(fù)位引腳，主板管理控制芯401片具有輸出高電平信號(hào)和低電平信號(hào)的I/O引腳，I/O引腳與復(fù)位引腳之間設(shè)置有導(dǎo)線，主板管理控制芯片401通過導(dǎo)線與復(fù)位引腳連接，用于在接收到復(fù)位請(qǐng)求的情況下，控制所述I/O引腳輸出所述低電平信號(hào)，否則控制I/O引腳輸出高電平信號(hào)。

在具體實(shí)施時(shí)，計(jì)算機(jī)與服務(wù)器機(jī)柜主板400通過端口連接或無線連接，實(shí)現(xiàn)通信功能，在無需對(duì)服務(wù)器機(jī)柜主板處理器402的CMOS復(fù)位時(shí)，主板管理控制芯片401控制I/O引腳持續(xù)輸出高電平信號(hào)，高電平信號(hào)通過I/O引腳與處理器402的CMOS的復(fù)位引腳連接的導(dǎo)線傳輸?shù)紺MOS的復(fù)位引腳。當(dāng)CMOS的復(fù)位引腳接收到高電平信號(hào)，即處理器402的CMOS處于正常工作狀態(tài)。

當(dāng)需要對(duì)處理器402的CMOS復(fù)位時(shí)，只需通過計(jì)算機(jī)向服務(wù)器機(jī)柜主板400發(fā)送復(fù)位請(qǐng)求，服務(wù)器機(jī)柜主板400接收到復(fù)位請(qǐng)求后，主板管理控制芯片401控制I/O引腳輸出低電平信號(hào)，低電平信號(hào)通過I/O引腳與處理器402的CMOS的復(fù)位引腳連接的導(dǎo)線傳輸?shù)紺MOS的復(fù)位引腳，CMOS的復(fù)位引腳接收到低電平信號(hào)數(shù)秒后，復(fù)位即可完成。

需要說明的是，本實(shí)施例中，包含CMOS的處理器為寫處理器，當(dāng)然，也可以是其它包含CMOS的處理器，本實(shí)施例不做具體限定。I/O引腳優(yōu)選為GPIO引腳，當(dāng)然，也可以為其它能夠輸出高電平和低電平的引腳。

本實(shí)施例中，無需從服務(wù)器機(jī)柜中將服務(wù)器機(jī)柜主板拆取下，再進(jìn)行CMOS復(fù)位操作，只需要向服務(wù)器機(jī)柜主板發(fā)送復(fù)位請(qǐng)求，服務(wù)器機(jī)柜主板中主板管理控制芯片控制I/O引腳輸出低電平信號(hào)，處理器的CMOS的復(fù)位引腳接收到低電平信號(hào)數(shù)秒，復(fù)位即可完成，因此，避免了復(fù)雜的拆卸操作，提高了工作效率。

圖5為本發(fā)明實(shí)施例公開的另一種服務(wù)器機(jī)柜主板的結(jié)構(gòu)圖，如圖5所示，服務(wù)器機(jī)柜主板400還包括上拉電阻R，上拉電阻R的一端連接電源403，另一端連接導(dǎo)線。

其中，電源403電壓值可以為3.3V，上拉電阻R的阻值可以為10KΩ、4.7KΩ或1KΩ。本實(shí)施例不做具體限定。

本實(shí)施例中，增加一個(gè)上拉電阻R，通過導(dǎo)線可以與處理器402的CMOS的復(fù)位引腳相連接，上拉電阻R在服務(wù)器機(jī)柜400未接收到復(fù)位請(qǐng)求信號(hào)時(shí)，為處理器402的CMOS的復(fù)位引腳持續(xù)提供高電平，保證了處理器的CMOS的復(fù)位引腳處于正常工作狀態(tài)。

以上對(duì)本發(fā)明所提供的一種服務(wù)器機(jī)柜主板及CMOS的復(fù)位方法進(jìn)行了詳細(xì)介紹。說明書中各個(gè)實(shí)施例采用遞進(jìn)的方式描述，每個(gè)實(shí)施例重點(diǎn)說明的都是與其他實(shí)施例的不同之處，各個(gè)實(shí)施例之間相同相似部分互相參見即可。對(duì)于實(shí)施例公開的裝置而言，由于其與實(shí)施例公開的方法相對(duì)應(yīng)，所以描述的比較簡(jiǎn)單，相關(guān)之處參見方法部分說明即可。應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以對(duì)本發(fā)明進(jìn)行若干改進(jìn)和修飾，這些改進(jìn)和修飾也落入本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍內(nèi)。

專業(yè)人員還可以進(jìn)一步意識(shí)到，結(jié)合本文中所公開的實(shí)施例描述的各示例的單元及算法步驟，能夠以電子硬件、計(jì)算機(jī)軟件或者二者的結(jié)合來實(shí)現(xiàn)，為了清楚地說明硬件和軟件的可互換性，在上述說明中已經(jīng)按照功能一般性地描述了各示例的組成及步驟。這些功能究竟以硬件還是軟件方式來執(zhí)行，取決于技術(shù)方案的特定應(yīng)用和設(shè)計(jì)約束條件。專業(yè)技術(shù)人員可以對(duì)每個(gè)特定的應(yīng)用來使用不同方法來實(shí)現(xiàn)所描述的功能，但是這種實(shí)現(xiàn)不應(yīng)認(rèn)為超出本發(fā)明的范圍。

結(jié)合本文中所公開的實(shí)施例描述的方法或算法的步驟可以直接用硬件、處理器執(zhí)行的軟件模塊，或者二者的結(jié)合來實(shí)施。軟件模塊可以置于隨機(jī)存儲(chǔ)器(RAM)、內(nèi)存、只讀存儲(chǔ)器(ROM)、電可編程ROM、電可擦除可編程ROM、寄存器、硬盤、可移動(dòng)磁盤、CD-ROM、或技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)所公知的任意其它形式的存儲(chǔ)介質(zhì)中。