1.一種多核并行刀片式變電站圖像智能分析裝置，其特征在于：包括前面板(1)、風(fēng)扇組件(2)、通信背板(3)、側(cè)面板(4)、底板(5)、支撐梁(6)、導(dǎo)軌(7)、刀片服務(wù)模塊(8)、刀片服務(wù)模塊后面板(9)、電源模塊(10)、電源模塊后面板(11)和頂蓋(12)；
所述側(cè)面板(4)包括左側(cè)面板和右側(cè)面板，所述前面板(1)、左側(cè)面板、右側(cè)面板、底板(5)和頂蓋(12)構(gòu)成一面開口的箱體；所述風(fēng)扇組件(2)、通信背板(3)、支撐梁(6)、導(dǎo)軌(7)、刀片服務(wù)模塊(8)和電源模塊(10)均設(shè)置在所述箱體內(nèi)；所述支撐梁(6)固定設(shè)置在所述左側(cè)面板和右側(cè)面板之間；
所述風(fēng)扇組件(2)與通信背板(3)之間設(shè)置有風(fēng)道隔板，所述支撐梁(6)包括中上梁(601)、中下梁(602)、后上梁(603)和后下梁(604)，所述中上梁(601)和后上梁(603)之間、中下梁(602)和后下梁(604)之間均設(shè)置導(dǎo)軌(7)，所述通信背板(3)固定設(shè)置在中上梁(601)和中下梁(602)上，所述刀片服務(wù)模塊(8)沿所述導(dǎo)軌(7)滑動(dòng)，所述刀片服務(wù)模塊(8)與刀片服務(wù)模塊后面板(9)固定連接；所述電源模塊(10)與通信背板(3)連接；所述電源模塊后面板(11)設(shè)置在箱體的開口側(cè)，用于封裝電源模塊(10)，所述刀片服務(wù)模塊后面板(9)設(shè)置在所述箱體的開口側(cè)，用于封裝刀片服務(wù)模塊(8)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多核并行刀片式變電站圖像智能分析裝置，其特征在于，
所述風(fēng)扇組件(2)包括風(fēng)扇墻(201)、風(fēng)扇控制板(202)和風(fēng)扇(203)，所述風(fēng)扇(203)包括若干個(gè)，所述風(fēng)扇(203)嵌入設(shè)置在所述風(fēng)扇墻(201)內(nèi)，所述風(fēng)扇控制板(202)與風(fēng)扇(203)相連接。
3.根據(jù)權(quán)利要2所述的一種多核并行刀片式變電站圖像智能分析裝置，其特征在于：所述前面板(1)、風(fēng)扇墻(201)、風(fēng)道隔板、側(cè)面板(4)和底板(5)為厚度為1.2mm的鋼板。
4.根據(jù)權(quán)利要1所述的一種多核并行刀片式變電站圖像智能分析裝置，其特征在于：支撐梁(6)、電源模塊后面板(11)、刀片服務(wù)模塊后面板(9)為鋁型材加工，電源模塊后面板(11)、刀片服務(wù)模塊后面板(9)的表面進(jìn)行導(dǎo)電氧化處理。
5.根據(jù)權(quán)利要1所述的一種多核并行刀片式變電站圖像智能分析裝置，其特征在于：所述導(dǎo)軌(7)材質(zhì)為塑料。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種多核并行刀片式變電站圖像智能分析裝置，其特征在于：風(fēng)扇墻(201)上設(shè)置有若干個(gè)穿線孔。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多核并行刀片式變電站圖像智能分析裝置，其特征在于：通信背板(3)為多層PCB電路板，通信背板3上設(shè)置有散熱通風(fēng)孔、刀片服務(wù)模塊連接器、485串口連接器、硬盤連接器和電源連接器。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種多核并行刀片式變電站圖像智能分析裝置，其特征在于：
所述刀片服務(wù)模塊(8)為多層PCB電路板，所述刀片服務(wù)模塊8上設(shè)置有ARM處理器、存儲(chǔ)模塊、固態(tài)硬盤接口、串口芯片、電源管理芯片、網(wǎng)絡(luò)接口、系統(tǒng)調(diào)試串口和LED；所述ARM處理器包括ARM處理核心和GPU處理核心；存儲(chǔ)模塊、固態(tài)硬盤接口、串口芯片、電源管理芯片、網(wǎng)絡(luò)接口、系統(tǒng)調(diào)試串口和LED均與ARM處理器相連接，所述串口芯片和電源管理芯片通過刀片服務(wù)模塊連接與通信背板(3)連接。