1.一種主板，其特征在于，包括：
CPU、至少一種類型的信號傳輸模塊、與所述至少一種類型的信號傳輸模塊對應(yīng)連接的至少一種類型的網(wǎng)絡(luò)接口；
所述至少一種類型的信號傳輸模塊與所述CPU相連；
所述至少一種類型的信號傳輸模塊中的每一個信號傳輸模塊，用于接收所述CPU發(fā)來的信號，將接收到的所述信號發(fā)送給對應(yīng)連接的網(wǎng)絡(luò)接口。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的主板，其特征在于，
所述至少一種類型的信號傳輸模塊包括：焊接在所述主板上的PHY芯片；
則，所述至少一種類型的網(wǎng)絡(luò)接口包括：與所述PHY芯片對應(yīng)連接的板載光口，和/或，板載電口；
和/或，
所述至少一種類型的信號傳輸模塊包括：焊接在所述主板上的、安裝有OCP扣卡的OCP Type A連接器；
則，所述至少一種類型的網(wǎng)絡(luò)接口包括：與所述OCP Type A連接器對應(yīng)連接的、集成在OCP扣卡上的光口或電口；
和/或，
所述至少一種類型的信號傳輸模塊包括：焊接在所述主板上的、安裝有PCIE標卡的PCIEx8連接器；
則，所述至少一種類型的網(wǎng)絡(luò)接口包括：與所述PCIEx8連接器對應(yīng)連接的、集成在PCIE標卡上的光口或電口。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的主板，其特征在于，
進一步包括：焊接在所述主板上的用于安裝M.2的連接器，和/或，焊接在所述主板上的用于安裝SATA DOM的連接器。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的主板，其特征在于，
進一步包括：焊接在所述主板上的用于安裝NVME硬盤的PCIEx1連接器。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的主板，其特征在于，
所述至少一種類型的信號傳輸模塊包括：焊接在所述主板上的PCIEx8連接器；
所述PCIEx8連接器用于安裝集成有光口的PCIE標卡、集成有電口的PCIE標卡、SAS卡、RAID卡中的任意一種標卡。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的主板，其特征在于，
所述至少一種類型的網(wǎng)絡(luò)接口均設(shè)置為I/O前置。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的主板，其特征在于，
所述主板為半寬主板；
所述至少一種類型的信號傳輸模塊包括：1個所述PHY芯片、1個所述OCP Type A連接器和2個所述PCIEx8連接器；
對應(yīng)地，所述至少一種類型的網(wǎng)絡(luò)接口包括：2個支持10G帶寬的所述板載光口、2個支持10G帶寬的所述板載電口、支持25G帶寬的所述集成在OCP扣卡上的光口、支持25G帶寬的所述集成在OCP扣卡上的電口中的任意一種，其中，
所述OCP扣卡上集成的光口或電口的數(shù)目為至少一個；
所述板載光口和所述板載電口在所述半寬主板上的焊接位置相同。
8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的主板，其特征在于，
所述主板為全寬主板；
所述至少一種類型的信號傳輸模塊包括：1個所述PHY芯片、1個所述OCP Type A連接器和2個所述PCIEx8連接器；
對應(yīng)地，所述至少一種類型的網(wǎng)絡(luò)接口包括：2個支持10G帶寬的所述板載光口、2個支持10G帶寬的所述板載電口、支持25G帶寬的所述集成在OCP扣卡上的光口或支持25G帶寬的所述集成在OCP扣卡上的電口、支持10G帶寬的所述集成在PCIE標卡上的光口或支持10G帶寬的所述集成在PCIE標卡上的電口，其中，
所述OCP扣卡上集成的光口或電口的數(shù)目為至少一個，所述PCIE標卡上集成的光口或電口的數(shù)目為至少一個。
9.根據(jù)權(quán)利要求1至8中任一所述的主板，其特征在于，
進一步包括：焊接在所述主板后置側(cè)邊上的高密口連接器；
所述高密口連接器與硬盤背板上焊接的連接器裝配部相連時，使得所述主板與所述硬盤背板相連。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的主板，其特征在于，
進一步包括：焊接在所述主板后置側(cè)邊上的Power連接器；
所述主板與所述硬盤背板相連時，所述Power連接器用于基于所述硬盤背板提供的供電信號，對所述主板進行供電。