1.一種電子組件振動(dòng)應(yīng)力的分析方法，其特征在于，包括以下步驟：
根據(jù)電子組件的預(yù)設(shè)熱邊界條件和非線性熱學(xué)參數(shù)進(jìn)行瞬態(tài)熱分析求解，得到瞬態(tài)溫度場(chǎng)；
基于所述瞬態(tài)溫度場(chǎng)，確定所述電子組件的結(jié)構(gòu)邊界條件；根據(jù)所述結(jié)構(gòu)邊界條件、所述電子組件的非線性物理參數(shù)和預(yù)設(shè)參考溫度進(jìn)行結(jié)構(gòu)分析，獲取熱應(yīng)力；
根據(jù)所述熱應(yīng)力和所述電子組件的非線性力學(xué)參數(shù)進(jìn)行熱模態(tài)分析，獲取所述電子組件的固有頻率和振型；
根據(jù)所述固有頻率和所述振型分析所述電子組件的振動(dòng)應(yīng)力。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子組件振動(dòng)應(yīng)力的分析方法，其特征在于，所述根據(jù)電子組件的預(yù)設(shè)熱邊界條件和非線性熱學(xué)參數(shù)進(jìn)行瞬態(tài)熱分析求解，得到瞬態(tài)溫度場(chǎng)的步驟包括：
在所述預(yù)設(shè)熱邊界條件下，根據(jù)所述非線性熱學(xué)參數(shù)，通過熱平衡矩陣方程獲取所述瞬態(tài)溫度場(chǎng)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子組件振動(dòng)應(yīng)力的分析方法，其特征在于，所述預(yù)設(shè)熱邊界條件包括瞬態(tài)環(huán)境熱載荷邊界條件和元器件功耗邊界條件；所述非線性熱學(xué)參數(shù)包括導(dǎo)熱系數(shù)和比熱。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子組件振動(dòng)應(yīng)力的分析方法，其特征在于，所述基于所述瞬態(tài)溫度場(chǎng)，確定所述電子組件的結(jié)構(gòu)邊界條件的步驟包括：
將所述瞬態(tài)溫度場(chǎng)作為載荷，確定所述電子組件的結(jié)構(gòu)邊界條件。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子組件振動(dòng)應(yīng)力的分析方法，其特征在于，所述根據(jù)所述結(jié)構(gòu)邊界條件、所述電子組件的非線性物理參數(shù)和預(yù)設(shè)參考溫度進(jìn)行結(jié)構(gòu)分析，獲取熱應(yīng)力的步驟包括：
在所述結(jié)構(gòu)邊界條件下，根據(jù)所述非線性物理參數(shù)和所述預(yù)設(shè)參考溫度，通過相應(yīng)的本構(gòu)關(guān)系方程獲取所述熱應(yīng)力。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5任意一項(xiàng)所述的電子組件振動(dòng)應(yīng)力的分析方法，其特征在于，所述非線性物理參數(shù)包括熱膨脹系數(shù)、彈性模量和泊松比；所述非線性力學(xué)參數(shù)包括彈性模量和泊松比；所述振動(dòng)應(yīng)力分析結(jié)果包括瞬態(tài)等效應(yīng)力場(chǎng)和瞬態(tài)等效應(yīng)變場(chǎng)。
7.一種電子組件振動(dòng)應(yīng)力的分析系統(tǒng)，其特征在于，包括：
瞬態(tài)熱分析單元，用于根據(jù)電子組件的預(yù)設(shè)熱邊界條件和非線性熱學(xué)參數(shù)進(jìn)行瞬態(tài)熱分析求解，得到瞬態(tài)溫度場(chǎng)；
結(jié)構(gòu)分析單元，用于基于所述瞬態(tài)溫度場(chǎng)，確定所述電子組件的結(jié)構(gòu)邊界條件；根據(jù)所述結(jié)構(gòu)邊界條件、所述電子組件的非線性物理參數(shù)和預(yù)設(shè)參考溫度進(jìn)行結(jié)構(gòu)分析，獲取熱應(yīng)力；
模態(tài)分析單元，用于根據(jù)所述熱應(yīng)力和所述電子組件的非線性力學(xué)參數(shù)進(jìn)行熱模態(tài)分析，獲取所述電子組件的固有頻率和振型；
隨機(jī)振動(dòng)分析單元，用于根據(jù)所述固有頻率和所述振型分析所述電子組件的振動(dòng)應(yīng)力。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子組件振動(dòng)應(yīng)力的分析系統(tǒng)，其特征在于，
所述瞬態(tài)熱分析單元，用于在所述預(yù)設(shè)熱邊界條件下，根據(jù)所述非線性熱學(xué)參數(shù)，通過熱平衡矩陣方程獲取所述瞬態(tài)溫度場(chǎng)。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子組件振動(dòng)應(yīng)力的分析系統(tǒng)，其特征在于，所述結(jié)構(gòu)分析單元包括：
確定結(jié)構(gòu)邊界條件模塊，用于將所述瞬態(tài)溫度場(chǎng)作為載荷，確定所述電子組件的結(jié)構(gòu)邊界條件。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電子組件振動(dòng)應(yīng)力的分析系統(tǒng)，其特征在于，所述結(jié)構(gòu)分析單元還包括：
獲取熱應(yīng)力模塊，用于在所述結(jié)構(gòu)邊界條件下，根據(jù)所述非線性物理參數(shù)和所述預(yù)設(shè)參考溫度，通過相應(yīng)的本構(gòu)關(guān)系方程獲取所述熱應(yīng)力。