相關分案申請本申請案是發(fā)明名稱為“轉印材料、靜電電容型輸入裝置及其制造方法、以及具備這些的圖像顯示裝置”，申請?zhí)枮?01380035236.2的發(fā)明專利國際申請案的分案申請，原申請案的申請日是2013年7月5日。本發(fā)明涉及一種可將手指的接觸位置檢測為靜電電容的變化的靜電電容型輸入裝置的制造方法、及利用所述制造方法而所得的靜電電容型輸入裝置、以及包含所述靜電電容型輸入裝置作為構成元件的圖像顯示裝置。
背景技術：
：：在移動電話、汽車導航(carnavigation)、個人計算機、售票機、銀行終端等電子設備中，近年來在液晶裝置等的表面配置有平板型的輸入裝置，一面參照液晶裝置的圖像顯示區(qū)域所顯示的指示圖像一面用手指或觸控筆等觸碰顯示有所述指示圖像的部位，由此可進行與指示圖像對應的信息輸入。此種輸入裝置(觸摸屏)存在有電阻膜型、靜電電容型等。然而其中，電阻膜型輸入裝置是膜與玻璃的2片結構，是按下膜而使其短路(short)的結構，因此具有動作溫度范圍狹窄、或不耐經(jīng)時變化等缺點。相對于此，靜電電容型輸入裝置具有僅僅在一片基板上形成透光性導電膜即可的優(yōu)點。作為靜電電容型輸入裝置，已知有在前面板的非接觸側表面一體地形成有掩膜層、透明電極圖案、層間絕緣層、透明保護膜等的靜電電容型觸摸屏，由于前面板與靜電電容型輸入裝置一體化，因此變得可薄層/輕量化。在專利文獻1中記載了將對包含芴樹脂的硅氧烷樹脂組合物進行硬化而得的硬化膜用于觸摸屏的保護膜或觸控傳感器用絕緣膜中。近年來，專注于解決如下的問題：在此種靜電電容型輸入裝置中，由于能看到眼前電極的圖案形狀等而造成美觀性變差，例如在專利文獻2中記載了：為了改良ito圖案等透明電極圖案的視認性(使其不可見)，有效的是提高所層疊的透明絕緣層的折射率，減小與ito的折射率的差。而且，開發(fā)、公布了在液晶或有機電激發(fā)光(electroluminescence，el)顯示器上具有靜電電容型觸摸屏的智能手機或平板(tablet)型個人計算機(personalcomputer，pc)中，前面板(直接用手指接觸的面)使用以康寧(coming)公司的大猩猩玻璃(gorillaglass)為代表的強化玻璃的設備。而且，上市了在所述前面板的一部分形成有用以設置感壓(靜電電容并不變化、利用按壓的機械機構)開關的開口部的設備。這些強化玻璃的強度高，難以加工，因此為了形成所述開口部，一般情況下在強化處理前形成開口部，然后進行強化處理。在專利文獻1或專利文獻2中僅僅記載了，作為透明絕緣層或透明保護膜的形成方法，在使用有機材料的情形時進行涂布的方法。另一方面，在專利文獻3及專利文獻4中，記載了彩色濾光片用轉印材料，提出了將轉印材料層疊于基板上的方法。[現(xiàn)有技術文獻][專利文獻][專利文獻1]wo2010-061744號公報[專利文獻2]日本專利特開2010-061425號公報[專利文獻3]日本專利特開2007-334045號公報[專利文獻4]日本專利特開2008-107779號公報技術實現(xiàn)要素：發(fā)明要解決的課題然而，在專利文獻1或專利文獻2中的透明絕緣層或透明保護膜的形成方法中存在如下問題：若利用專利文獻1或專利文獻2中所記載的涂布法，使用專利文獻1或專利文獻2中所記載的材料而在上述具有開口部的強化處理后的基板上形成透明絕緣層或透明保護膜，則產(chǎn)生抗蝕劑成分自開口部漏出或滲出，因而必須進行將所滲出的部分除去的步驟，從而造成生產(chǎn)效率明顯降低。而且，在專利文獻3及專利文獻4中，雖然提到利用于液晶顯示裝置中，但并未對改善其ito圖案視認性加以研究，而且關于將轉印材料應用至靜電電容型輸入裝置中，也未加以記載。本發(fā)明的目的在于提供一種可通過在靜電電容型輸入裝置中使用而改良透明電極圖案的視認性、可提高靜電電容型輸入裝置的生產(chǎn)性的轉印材料。解決問題的技術手段因此，本發(fā)明人等人以解決上述課題為目的而進行努力研究。其結果發(fā)現(xiàn)若使用包含550nm的波長下的折射率為1.55以上的透明硬化性樹脂層的轉印材料，則可解決上述課題，從而提供以下所記載的本發(fā)明。作為用以解決本發(fā)明的課題的具體手段的發(fā)明如下所述。[1]一種轉印材料，其包含：臨時支撐體、在所述臨時支撐體上所層疊的透明硬化性樹脂層，所述透明硬化性樹脂層的550nm的波長下的折射率為1.55以上。[2][1]中所記載的轉印材料優(yōu)選的是所述透明硬化性樹脂層含有折射率為1.55以上的單體。[3][1]或[2]中所記載的轉印材料優(yōu)選的是所述透明硬化性樹脂層含有折射率為1.55以上的粘合劑。[4][1]～[3]中任一項所記載的轉印材料優(yōu)選的是所述透明硬化性樹脂層含有折射率為1.55以上的微粒子。[5][1]～[4]中任一項所記載的轉印材料優(yōu)選的是在所述臨時支撐體與所述透明硬化性樹脂層之間層疊有熱塑性樹脂層。[6][5]中所記載的轉印材料優(yōu)選的是所述熱塑性樹脂層的在110℃下所測定的熔融粘度ηc為250pa·s～3000pa·s。[7][1]～[6]中任一項所記載的轉印材料優(yōu)選的是所述透明硬化性樹脂層是靜電電容型輸入裝置的透明絕緣層或透明保護層用。[8]一種靜電電容型輸入裝置的制造方法，所述靜電電容型輸入裝置包含透明絕緣層及透明保護層中的至少一個，以及透明電極圖案，所述靜電電容型輸入裝置的制造方法：使用[7]中所記載的轉印材料而形成所述透明絕緣層及透明保護層中的至少一個。[9][8]中所記載的靜電電容型輸入裝置的制造方法優(yōu)選的是所述靜電電容型輸入裝置包含前面板、在所述前面板的非接觸側至少包含下述(1)～(5)的元件，所述靜電電容型輸入裝置的制造方法使用所述轉印材料而形成所述(3)及(5)的元件中的至少一個：(1)多個墊(pad)部分經(jīng)由連接部分而在第一方向上延伸而形成的多個第一透明電極圖案(2)與所述第一透明電極圖案電絕緣，在與所述第一方向交叉的方向上延伸而形成的包含多個墊部分的多個第二透明電極圖案(3)使所述第一透明電極圖案與所述第二透明電極圖案電絕緣的透明絕緣層(4)與所述第一透明電極圖案及所述第二透明電極圖案的至少一個電性連接，與所述第一透明電極圖案及所述第二透明電極圖案不同的導電性元件(5)以覆蓋所述(1)～(4)的元件的全部或一部分的方式而設置的透明保護層。[10][8]或[9]中所記載的靜電電容型輸入裝置的制造方法優(yōu)選的是所述前面板在至少一部分具有開口部。[11]一種靜電電容型輸入裝置，利用[8]～[10]中任一項所記載的靜電電容型輸入裝置的制造方法而制造。[12]一種圖像顯示裝置，包含[11]中所記載的靜電電容型輸入裝置。發(fā)明的效果根據(jù)本發(fā)明可提供可改良靜電電容型輸入裝置的透明電極圖案的視認性、可提高靜電電容型輸入裝置的生產(chǎn)性的轉印材料。附圖說明圖1是表示本發(fā)明的靜電電容型輸入裝置的構成的剖面圖。圖2是表示本發(fā)明中的前面板的一例的說明圖。圖3是表示本發(fā)明中的第一透明電極圖案及第二透明電極圖案的一例的說明圖。圖4是表示形成有開口部的強化處理玻璃的一例的俯視圖。圖5是表示形成有掩膜層的前面板的一例的俯視圖。圖6是表示形成有第一透明電極圖案的前面板的一例的俯視圖。圖7是表示形成有第一透明電極圖案及第二透明電極圖案的前面板的一例的俯視圖。圖8是表示形成有與第一透明電極圖案及第二透明電極圖案不同的導電性元件的前面板的一例的俯視圖。圖9是表示金屬納米線剖面的說明圖。附圖標號說明：1：前面板2：掩膜層3：第一透明電極圖案3a：墊部分3b：連接部分4：第二透明電極圖案5：絕緣層6：導電性元件7：透明保護層8：開口部10：靜電電容型輸入裝置11：強化處理玻璃12：其他導電性元件具體實施方式以下，對本發(fā)明的轉印材料、靜電電容型輸入裝置的制造方法、靜電電容型輸入裝置及圖像顯示裝置加以說明。以下所記載的構成要件的說明有時基于本發(fā)明的代表性實施方式或具體例而進行，但本發(fā)明并不限定于此種實施方式或具體例。另外，在本申請說明書中，使用“～”而表示的數(shù)值范圍是表示包含“～”的前后所記載的數(shù)值作為下限值及上限值的范圍?！掇D印材料》本發(fā)明的轉印材料包含：臨時支撐體、在所述臨時支撐體上所層疊的透明硬化性樹脂層，所述透明硬化性樹脂層的550nm的波長下的折射率為1.55以上。利用此種構成，可通過在靜電電容型輸入裝置中使用而改良透明電極圖案的視認性，可提高靜電電容型輸入裝置的生產(chǎn)性。雖然不拘泥于任何理論，但通過使透明電極圖案(優(yōu)選的是ito)與所述透明硬化性樹脂層的折射率差變小，使光反射減低而變得難以看到透明電極圖案，從而可改善視認性。以下，對本發(fā)明的轉印材料加以說明。另外，本發(fā)明的轉印材料可為負型材料也可為正型材料。本發(fā)明的轉印材料優(yōu)選的是靜電電容型輸入裝置的透明絕緣層或透明保護層用。＜臨時支撐體＞本發(fā)明的轉印材料包含臨時支撐體。作為所述臨時支撐體，可使用具有可撓性，在加壓下、或加壓及加熱下并不產(chǎn)生顯著的變形、收縮或伸長的材料。作為此種臨時支撐體的例子，可列舉聚對苯二甲酸乙二酯膜、三乙酸纖維素膜、聚苯乙烯膜、聚碳酸酯膜等，其中特別優(yōu)選的是雙軸延伸聚對苯二甲酸乙二酯膜。所述臨時支撐體的厚度并無特別限制，一般為5μm～200μm的范圍，自操作容易性、通用性等方面而言，特別優(yōu)選的是10μm～150μm的范圍。而且，所述臨時支撐體可透明，也可含有染料化硅、氧化鋁溶膠、鉻鹽、鋯鹽等。而且，可利用日本專利特開2005-221726號公報中所記載的方法等對本發(fā)明的轉印材料中的所述臨時支撐體賦予導電性。＜透明硬化性樹脂層＞本發(fā)明的轉印材料包含透明硬化性樹脂層，所述透明硬化性樹脂層的550nm的波長下的折射率為1.55以上。另外，在本說明書中，在并未特別說明地使用折射率的情形時，表示550nm下的折射率。所述透明硬化性樹脂層可為光硬化性，也可為熱交聯(lián)性(熱硬化性)，也可兼具光硬化性與熱交聯(lián)性(熱硬化性)。優(yōu)選的是所述透明硬化性樹脂層至少具有光硬化性，亦即，優(yōu)選的是所述透明硬化性樹脂層為光硬化性樹脂層。更優(yōu)選的是所述透明硬化性樹脂層兼具光硬化性與熱交聯(lián)性(熱硬化性)。所述透明硬化性樹脂層的在550nm的波長下的折射率為1.55以上，優(yōu)選的是1.6以上，自改善透明電極圖案的視認性的觀點考慮，更優(yōu)選的是1.66以上。另外，關于所述透明硬化性樹脂層的在550nm的波長下的折射率的上限值，并無特別限制，自制造成本的觀點考慮，優(yōu)選的是2.3以下。后述的透明電極圖案與所述透明硬化性樹脂層的折射率的差δn優(yōu)選的是0.4以下，更優(yōu)選的是0.3以下。作為使所述透明硬化性樹脂層的折射率為上述范圍的方法，并無特別限制，可列舉在所述透明硬化性樹脂層中添加折射率為1.55以上的粘合劑、折射率為1.55以上的單體及折射率為1.55以上的微粒子中的至少1種以上的方法。所述透明硬化性樹脂層可使用折射率為1.55以上的粘合劑、折射率為1.55以上的單體及折射率為1.55以上的微粒子中的任意1種，也可并用2種以上。所述透明硬化性樹脂層優(yōu)選的是包含折射率為1.55以上的粘合劑，更優(yōu)選的是包含折射率為1.6以上的粘合劑，特別優(yōu)選的是包含折射率為1.66以上的粘合劑。所述折射率為1.55以上的粘合劑并無特別限制，可使用公知的粘合劑。作為1.55以上的高折射率粘合劑的例子，優(yōu)選的是至少包含1個以上芳基、芳香族雜環(huán)基、氯原子、溴原子、碘原子、硫原子的聚合物，更優(yōu)選的是包含芳基的聚合物。作為優(yōu)選的高折射率聚合物的具體例，可列舉：聚苯乙烯聚合物、以及與例如丙烯腈、馬來酸酐、丙烯酸、甲基丙烯酸及其酯的共聚物，偏二氯乙烯(vinylidenechloride)共聚物(例如偏二氯乙烯/丙烯腈共聚物、偏二氯乙烯/甲基丙烯酸酯共聚物、偏二氯乙烯/乙酸乙烯酯共聚物)，聚氯乙烯及共聚物(例如聚氯乙烯/乙酸酯、氯乙烯/丙烯腈共聚物)，聚乙烯基亞芐基合成橡膠(例如丁二烯/丙烯腈共聚物、丙烯腈/丁二烯/苯乙烯共聚物、甲基丙烯酸酯/丙烯腈/丁二烯/苯乙烯共聚物、2-氯丁二烯-1，3聚合物、氯化橡膠、苯乙烯/丁二烯/苯乙烯、苯乙烯/異戊二烯/苯乙烯嵌段共聚物)，共聚酯(例如由式ho(ch2)noh(式中，n為2～10的整數(shù))的聚甲二醇、以及(1)六氫對苯二甲酸、癸二酸及對苯二甲酸、(2)對苯二甲酸、間苯二甲酸及癸二酸、(3)對苯二甲酸及癸二酸、(4)由對苯二甲酸及間苯二甲酸的反應生成物而制造者，以及由(5)所述二醇及(i)對苯二甲酸、間苯二甲酸及癸二酸及(ii)對苯二甲酸、間苯二甲酸、癸二酸及己二酸而制造的共聚酯的混合物)，聚n-乙烯基咔唑及其共聚物，包含碳酸酯與雙酚的聚碳酸酯等。而且，也可列舉聚(甲基苯基硅氧烷)、或1，3，5-三甲基-1，1，3，5，5-五苯基三硅氧烷等硅化物、含有較多芳香族的硅油等作為優(yōu)選例。而且，可列舉具有芴、四苯基甲烷、1，1，2，2-四苯基乙烷或聯(lián)苯等骨架的化合物。其中，優(yōu)選的是具有芴、四苯基甲烷、1，1，2，2-四苯基乙烷或聯(lián)苯等骨架的化合物，特別優(yōu)選的是具有芴骨架的化合物。所述透明硬化性樹脂層中的折射率為1.55以上的粘合劑的含量并無特別限制，相對于透明硬化性樹脂層而言優(yōu)選的是1質量％～60質量％，更優(yōu)選的是3質量％～40質量％，特別優(yōu)選的是5質量％～30質量％。所述透明硬化性樹脂層優(yōu)選的是包含折射率為1.55以上的單體，更優(yōu)選的是包含折射率為1.6以上的單體，特別優(yōu)選的是包含折射率為1.66以上的單體。所述折射率為1.55以上的單體并無特別限制，可使用公知的單體。所述折射率為1.55以上的單體例如可列舉雙(4-甲基丙烯酰基苯硫基)硫醚、雙苯氧基乙醇芴二丙烯酸酯、乙烯基萘、乙烯基苯基硫醚、4-甲基丙烯酰氧基苯基-4′-甲氧基苯基硫醚、四溴雙酚a二環(huán)氧丙烯酸酯等。其中，本發(fā)明的轉印材料中，所述折射率為1.55以上的單體優(yōu)選的是雙芳基芴系丙烯酸酯，更優(yōu)選的是wo2010/061744號的通式(1)所表示的化合物、雙(4-甲基丙烯?；搅蚧?硫醚，特別優(yōu)選的是wo2010/061744號的[0063]段落中所記載的化合物。作為所述折射率為1.55以上的單體的具體例，例如可列舉大阪氣體化學(osakagaschemicals)股份有限公司制造的奧古索(ogsol)ea-0200、奧古索(ogsol)ea-f5003、奧古索(ogsol)ea-f5503、奧古索(ogsol)ea-f5510等。所述透明硬化性樹脂層中的折射率為1.55以上的單體的含量并無特別限制，相對于透明硬化性樹脂層而言優(yōu)選的是1質量％～60質量％，更優(yōu)選的是3質量％～40質量％，特別優(yōu)選的是5質量％～30質量％。所述透明硬化性樹脂層優(yōu)選的是包含折射率為1.55以上的微粒子，更優(yōu)選的是包含折射率為1.6以上的微粒子，特別優(yōu)選的是包含折射率為1.66以上的微粒子。所述折射率為1.55以上的高折射率微粒子例如可列舉以ti、zr、ta、in、nd、sn、sb、zn，la、w、ce、nb、v、sm、y等的氧化物或復合氧化物、硫化物為主成分的粒子。此處，所謂主成分是表示構成粒子的成分中含量(質量％)最多的成分。更優(yōu)選的高折射率微粒子是以包含選自ti、zr、ta、in、及sn的至少1種金屬元素的氧化物或復合氧化物為主成分的粒子。進一步優(yōu)選的是以包含選自ti、zr的至少1種金屬元素的氧化物或復合氧化物為主成分的粒子。所述透明硬化性樹脂層中的折射率為1.55以上的微粒子的含量并無特別限制，相對于透明硬化性樹脂層而言優(yōu)選的是20質量％～80質量％，更優(yōu)選的是30質量％～70質量％，特別優(yōu)選的是35質量％～65質量％。在本發(fā)明的轉印材料為負型材料的情形時，優(yōu)選的是在所述透明硬化性樹脂層為光硬化性樹脂層時的光硬化性樹脂層中包含堿可溶性樹脂(優(yōu)選的是折射率不足1.55的粘合劑)、聚合性化合物(優(yōu)選的是折射率不足1.55的單體)、聚合引發(fā)劑或聚合引發(fā)系。本發(fā)明的轉印材料中所含的堿可溶性樹脂可使用日本專利特開2011-95716號公報的段落[0025]、日本專利特開2010-237589號公報的段落[0033]～段落[0052]中所記載的聚合物。所述聚合性化合物可使用日本專利第4098550號的段落[0023]～段落[0024]中所記載的聚合性化合物。所述聚合引發(fā)劑或聚合引發(fā)系可使用日本專利特開2011-95716號公報中所記載的段落[0031]～段落[0042]中所記載的聚合性化合物。另外，所述光硬化性樹脂層中也可使用添加劑。所述添加劑例如可列舉日本專利第4502784號公報的段落[0017]、日本專利特開2009-237362號公報的段落[0060]～段落[0071]中所記載的表面活性劑，或日本專利第4502784號公報的段落[0018]中所記載的熱聚合抑制劑，另外可列舉日本專利特開2000-310706號公報的段落[0058]～段落[0071]中所記載的其他添加劑。而且，作為利用涂布而制造本發(fā)明的轉印材料的所述透明硬化性樹脂層時的溶劑，可使用日本專利特開2011-95716號公報的段落[0043]～段落[0044]中所記載的溶劑。以上，以本發(fā)明的轉印材料為負型材料的情形為中心而進行說明，但本發(fā)明的轉印材料也可為正型材料。在本發(fā)明的轉印材料為正型材料的情形時，在所述透明硬化性樹脂層為光硬化性樹脂層的情形時，光硬化性樹脂層使用例如日本專利特開2005-221726號公報中記載的材料等，但并不限定于此。在使用本發(fā)明的轉印材料而形成絕緣層的情形時，自維持絕緣性的觀點考慮，所述透明硬化性樹脂層的層厚優(yōu)選的是0.1pm～5μm，更優(yōu)選的是0.3μm～3μm，特別優(yōu)選的是0.5μm～2μm。在使用本發(fā)明的轉印材料而形成透明保護層的情形時，自充分發(fā)揮表面保護能力的觀點考慮，所述透明硬化性樹脂層的層厚優(yōu)選的是0.5μm～10μm，更優(yōu)選的是0.8μm～5μm，特別優(yōu)選的是1μm～3μm。此處，各層的粘度可如下所述般地測定。利用大氣壓及減壓干燥，自熱塑性樹脂層或所述透明硬化性樹脂層中除去溶劑而作為測定樣品，例如使用維布隆(vibron)(dd-iii型；東洋鮑德溫(baldwin)股份有限公司制造)作為測定器，在測定開始溫度為50℃、測定結束溫度為150℃、升溫速度為5℃/min及振動頻率為1hz/deg的條件下進行測定，可使用100℃的測定值。＜熱塑性樹脂層＞作為本發(fā)明的轉印材料，自可防止層疊時產(chǎn)生氣泡的觀點考慮，優(yōu)選的是在所述臨時支撐體與所述透明硬化性樹脂層之間層疊熱塑性樹脂層。所述熱塑性樹脂層優(yōu)選的是堿可溶性。熱塑性樹脂層以吸收基底表面的凹凸(也包含已形成的圖像等的凹凸等)的方式承擔作為緩沖材料的作用，優(yōu)選的是具有可根據(jù)目標面的凹凸而變形的性質。熱塑性樹脂層優(yōu)選的是包含日本專利特開平5-72724號公報中所記載的有機高分子物質作為成分的形態(tài)，特別優(yōu)選的是包含選自利用維卡(vicat)法[具體而言是美國材料試驗法-美國材料試驗學會(americansocietyfortestingmaterial，astm)d1235的聚合物軟化點測定法]而得的軟化點為約80℃以下的有機高分子物質的至少1種的形態(tài)。具體而言，可列舉聚乙烯、聚丙烯等聚烯烴，乙烯與乙酸乙烯酯或其皂化物等的乙烯共聚物，乙烯與丙烯酸酯或其皂化物的共聚物，聚氯乙烯或氯乙烯與乙酸乙烯酯或其皂化物等的氯乙烯共聚物，聚偏二氯乙烯、偏二氯乙烯共聚物，聚苯乙烯、苯乙烯與(甲基)丙烯酸酯或其皂化物等的苯乙烯共聚物，聚乙烯基甲苯、乙烯基甲苯與(甲基)丙烯酸酯或其皂化物等的乙烯基甲苯共聚物，聚(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸丁酯與乙酸乙烯酯等的(甲基)丙烯酸酯共聚物，乙酸乙烯酯共聚物，尼龍、共聚尼龍、n-烷氧基甲基化尼龍、n-二甲基氨基化尼龍等聚酰胺樹脂等有機高分子。作為本發(fā)明的轉印材料，所述熱塑性樹脂層的層厚優(yōu)選的是3μm～30μm。在熱塑性樹脂層的層厚不足3μm的情形時，存在如下的現(xiàn)象：層疊時的追隨性不充分，且無法完全吸收基底表面的凹凸。而且，在層厚超過30μm的情形時，存在如下現(xiàn)象：對于在臨時支撐體上形成熱塑性樹脂層時的干燥(溶劑除去)帶來負荷，或熱塑性樹脂層的顯影需要時間，使工藝適合性劣化。所述熱塑性樹脂層的層厚更優(yōu)選的是4μm～25μm，特別優(yōu)選的是5μm～20μm。熱塑性樹脂層可涂布包含熱塑性有機高分子的制備液等而形成，涂布等時所使用的制備液可使用溶劑而制備。溶劑若為可溶解構成所述層的高分子成分的溶劑，則并無特別限制，例如可列舉甲基乙基酮、環(huán)己酮、丙二醇單甲醚乙酸酯、正丙醇、2-丙醇等。＜熱塑性樹脂層及透明硬化性樹脂層的粘度＞本發(fā)明的轉印材料的所述熱塑性樹脂層的在110℃下所測定的熔融粘度ηc優(yōu)選的是250pa·s～3000pa·s，更優(yōu)選的是300pa·s～2500pa·s，特別優(yōu)選的是500pa·s～2000pa·s。＜其他層＞本發(fā)明的轉印材料中，可在透明硬化性樹脂層與熱塑性樹脂層之間設置中間層，或者在透明硬化性樹脂層的表面進一步設置保護膜等而適宜地構成。在本發(fā)明的轉印材料中，優(yōu)選的是以防止涂布多層時及涂布后的保存時成分的混合為目的而設置中間層。作為中間層，優(yōu)選的是在日本專利特開平5-72724號公報中記載為“分離層”的具有氧阻隔功能的隔氧膜，曝光時的感度提高，可減低曝光機的時間負荷，生產(chǎn)性提高。作為所述中間層及保護膜，可適宜使用日本專利特開2006-259138號公報的段落[0083]～段落[0087]及段落[0093]中所記載的膜。＜轉印材料的制作方法＞本發(fā)明的轉印材料可基于日本專利特開2006-259138號公報的段落[0094]～段落[0098]中所記載的感光性轉印材料的制作方法而制作。具體而言，在形成具有中間層的本發(fā)明的轉印材料的情形時，可通過如下方式而適宜地制作：在臨時支撐體上涂布溶解有熱塑性有機高分子以及添加劑的溶解液(熱塑性樹脂層用涂布液)，使其干燥而設置熱塑性樹脂層后，在所述熱塑性樹脂層上涂布在并不溶解熱塑性樹脂層的溶劑中添加樹脂或添加劑而制備的制備液(中間層用涂布液)，使其干燥而層疊中間層，在所述中間層上進一步涂布使用并不溶解中間層的溶劑而制備的透明硬化性樹脂層用涂布液，使其干燥而層疊透明硬化性樹脂層?！鹅o電電容型輸入裝置的制造方法》本發(fā)明的靜電電容型輸入裝置的制造方法(以下有時簡稱為“本發(fā)明的制造方法”)是包含透明絕緣層及透明保護層中的至少一個以及透明電極圖案的靜電電容型輸入裝置的制造方法，使用本發(fā)明的轉印材料而形成所述透明絕緣層及透明保護層中的至少一個。對利用本發(fā)明的制造方法而形成的靜電電容型輸入裝置的構成加以說明。圖1是表示本發(fā)明的靜電電容型輸入裝置的構成的剖面圖。在圖1中，靜電電容型輸入裝置10包含：前面板1、掩膜層2、第一透明電極圖案3、第二透明電極圖案4、透明絕緣層5、導電性元件6、透明保護層7。本發(fā)明的靜電電容型輸入裝置的制造方法優(yōu)選的是所述靜電電容型輸入裝置包含前面板、在所述前面板的非接觸側至少包含下述(1)～(5)的元件，所述靜電電容型輸入裝置的制造方法使用本發(fā)明的轉印材料而形成所述(3)及(5)的元件中的至少一個，更優(yōu)選的是所述(3)及(5)的元件均是使用本發(fā)明的轉印材料而形成。(1)多個墊部分經(jīng)由連接部分而在第一方向上延伸而形成的多個第一透明電極圖案(2)與所述第一透明電極圖案電絕緣，在與所述第一方向交叉的方向上延伸而形成的包含多個墊部分的多個第二透明電極圖案(3)使所述第一透明電極圖案與所述第二透明電極圖案電絕緣的透明絕緣層(4)與所述第一透明電極圖案及所述第二透明電極圖案的至少一方電性連接，與所述第一透明電極圖案及所述第二透明電極圖案不同的導電性元件(5)以覆蓋所述(1)～(4)的元件的全部或一部分的方式而設置的透明保護層(前面板)前面板1包含玻璃基板等透光性基板，可使用以康寧公司的大猩猩玻璃為代表的強化玻璃等。而且，在圖1中，將前面板1的設有各元件的一側稱為非接觸面。在本發(fā)明的靜電電容型輸入裝置10中，用手指等對前面板1的接觸面(非接觸面的相反面)進行接觸等而進行輸入。以下，有時將前面板稱為“基材”。而且，為了提高其后的轉印步驟中的利用層疊的所述透明硬化性樹脂層或所述感光性樹脂層的密接性，可預先對基材(前面板)的非接觸面實施表面處理。作為所述表面處理，優(yōu)選的是實施使用硅烷化合物的表面處理(硅烷偶合處理)。作為硅烷偶合劑，優(yōu)選的是具有與感光性樹脂相互作用的官能基。例如通過噴淋吹附硅烷偶合液(n-β-(氨基乙基)-γ-氨基丙基三甲氧基硅烷的0.3質量％水溶液、商品名為kbm603、信越化學股份有限公司制造)20秒鐘，進行純水噴淋清洗。其后，通過加熱使其反應。也可使用加熱槽，層疊機的基板預熱也可促進反應。(透明絕緣層、透明保護層)在圖1中，第一透明電極圖案3與第二透明電極圖案4利用絕緣層5而電絕緣。而且，在圖1中，以覆蓋各構成元件的全部的方式設置有透明保護層7。也能以僅僅覆蓋各構成元件的一部分的方式而構成透明保護層7。透明絕緣層5與透明保護層7可為同一材料，也可為不同的材料，自可改善透明電極圖案的視認性的觀點、或者可抑制透明絕緣層5與透明保護層7之間的界面的反射的觀點考慮，優(yōu)選的是透明絕緣層5與透明保護層7為同一材料。特別是在靜電電容型輸入裝置為同時包含透明絕緣層5與透明保護層7的圖1的構成的情形時，透明保護層7較第二透明電極圖案4而言成為前面板1側(上側)，透明絕緣層5較第二透明電極圖案4而言成為背面?zhèn)?下側)，且自改善透明電極圖案視認性的觀點考慮，更優(yōu)選的是作為透明電極圖案的上下的構件的透明絕緣層5與透明保護層7均利用本發(fā)明的轉印材料中的所述透明硬化性樹脂層而形成。構成透明絕緣層5與透明保護層7的材料是本發(fā)明的轉印材料中的所述透明硬化性樹脂層所使用的材料，優(yōu)選的是除了可改善透明電極圖案視認性以外，表面硬度、耐熱性也高的材料。在本發(fā)明的靜電電容型輸入裝置的制造方法中，優(yōu)選的是通過使用本發(fā)明的轉印材料將透明硬化性樹脂層轉印于前面板1上而形成透明絕緣層5及透明保護層7。例如，在形成透明絕緣層5的情形時，可通過如下方式而形成：使用包含絕緣性透明硬化性樹脂層作為所述透明硬化性樹脂層的本發(fā)明的轉印材料，在形成有第一透明電極圖案的所述前面板1的表面轉印所述透明硬化性樹脂層。在形成透明保護層7的情形時，可通過如下方式而形成：使用透明的包含透明硬化性樹脂層的本發(fā)明的轉印材料，在形成有各元件的所述前面板1的表面轉印透明硬化性樹脂層。若使用本發(fā)明的轉印材料而形成所述透明絕緣層5或透明保護層7，則即使在具有開口部的基板(前面板)，也不產(chǎn)生抗蝕劑成分自開口部分的漏出，即使在開口部分附近也可充分地改善透明電極圖案視認性。對使用本發(fā)明的轉印材料而形成所述透明絕緣層及透明保護層的方法加以說明。一般在使用轉印膜的情形時，若轉印膜的所述透明硬化性樹脂層為包含光硬化性樹脂的透明硬化性樹脂層，則可通過通常的光刻方式而形成所述透明絕緣層及透明保護層。而且，在轉印膜的所述透明硬化性樹脂層不含光硬化性樹脂的情形時，可通過利用半切穿(half-cut)的轉印方法而形成所述透明絕緣層及透明保護層。其中，在本發(fā)明的靜電電容型輸入裝置的制造方法中，優(yōu)選的是光刻方式。(1)光刻關于使用光刻方式而形成所述透明絕緣層及透明保護層的情形，對圖案化方法加以說明。本發(fā)明的轉印材料可通過如下方式而獲得圖案：在轉印材料層疊于基材(前面板)上之后，曝光為必要的圖案狀，在負型材料的情形時，對非曝光部分進行顯影處理而將其除去，在正型材料的情形時，對曝光部分進行顯影處理而將其除去。此時，作為顯影，可將熱塑性樹脂層與光硬化性樹脂層利用不同的液體而顯影除去，也可利用同一液體而除去。也可視需要組合毛刷或高壓噴射機等公知的顯影設備。在顯影后，也可視需要而進行后曝光、后烘烤。在所述透明硬化性樹脂層具有光硬化性樹脂層的情形時，形成所述透明硬化性樹脂層圖案的方法可列舉包含如下步驟的方法：保護膜除去步驟，自本發(fā)明的轉印材料除去所述保護膜；轉印步驟，將除去了所述保護膜的本發(fā)明的轉印材料的包含所述光硬化性樹脂的透明硬化性樹脂層轉印于基材上；曝光步驟，對基材上所轉印的包含所述光硬化性樹脂的透明硬化性樹脂層進行曝光；顯影步驟，對進行了曝光的包含光硬化性樹脂的透明硬化性村脂層進行顯影而獲得圖案圖像。在此情形時，優(yōu)選的是在所述轉印步驟后進一步包含對所轉印的包含光硬化性樹脂的透明硬化性樹脂層進行后曝光的步驟。-轉印步驟-所述轉印步驟是將除去了所述保護膜的本發(fā)明的轉印材料的包含所述光硬化性樹脂的透明硬化性樹脂層轉印至基材上的步驟。此時，優(yōu)選的是通過如下方式而進行的方法：在將本發(fā)明的轉印材料的包含光硬化性樹脂的透明硬化性樹脂層層疊于基材上之后，將臨時支撐體除去。包含光硬化性樹脂的透明硬化性樹脂層在基材表面上的轉印(貼合)可將包含光硬化性樹脂的透明硬化性樹脂層重疊在基材表面上，進行加壓、加熱來進行。在貼合中可使用層疊機、真空層疊機、及能夠進一步提高生產(chǎn)性的自動切割層疊機等公知層疊機。-曝光步驟、顯影步驟、及其他步驟-作為所述曝光步驟、顯影步驟、及其他步驟的例子，也可在本發(fā)明中適宜地使用日本專利特開2006-23696號公報的段落編號[0035]～段落編號[0051]中所記載的方法。所述曝光步驟是對基材上所轉印的所述包含光硬化性樹脂的透明硬化性樹脂層進行曝光的步驟。具體而言，可列舉在所述基材上所形成的包含光硬化性樹脂的透明硬化性樹脂層的上方配置規(guī)定的掩膜，其后介隔所述掩膜、熱塑性樹脂層、及中間層而自掩膜上方進行曝光的方法。此處，所述曝光的光源若可照射能夠使包含光硬化性樹脂的透明硬化性樹脂層硬化的波段的光(例如365nm、405nm等)，則可適宜選定而使用。具體而言，可列舉超高壓水銀燈、高壓水銀燈、金屬鹵化物燈等。曝光量通常為5mj/cm2～200mj/cm2左右，優(yōu)選的是10mj/cm2～100mj/cm2左右。所述顯影步驟是對進行了曝光的包含光硬化性樹脂的透明硬化性樹脂層進行顯影的步驟。所述顯影可使用顯影液而進行。作為所述顯影液，并無特別制約，可使用日本專利特開平5-72724號公報中所記載者等公知的顯影液。另外，顯影液優(yōu)選的是進行光硬化性樹脂層為溶解型的顯影舉動，例如優(yōu)選的是以0.05mol/l～5mol/l的濃度包含pka＝7～13的化合物的顯影液，也可進一步添加少量的與水具有混和性的有機溶劑。與水具有混和性的有機溶劑可列舉甲醇、乙醇、2-丙醇、1-丙醇、丁醇、二丙酮醇、乙二醇單甲醚、乙二醇單乙醚、乙二醇單正丁醚、苯甲醇(benzylalcohol)、丙酮、甲基乙基酮、環(huán)己酮、ε-己內酯、γ-丁內酯、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、六甲基磷酰胺、乳酸乙酯、乳酸甲酯、s-己內酰胺、n-甲基吡咯烷酮等。所述有機溶劑的濃度優(yōu)選的是0.1質量％～30質量％。而且，所述顯影液中可進一步添加公知的表面活性劑。表面活性劑的濃度優(yōu)選的是0.01質量％～10質量％。所述顯影的方式可為覆液(puddle)顯影、噴淋顯影、噴淋&旋涂顯影、浸漬顯影等的任意方式。此處，對所述噴淋顯影加以說明，可通過噴淋而將顯影液吹附至曝光后的包含光硬化性樹脂的透明硬化性樹脂層上，由此將未硬化部分除去。另外，在設有熱塑性樹脂層或中間層的情形時，優(yōu)選的是在顯影前，通過噴淋等吹附包含光硬化性樹脂的透明硬化性樹脂層的溶解性低的堿性液體，預先將熱塑性樹脂層、中間層等除去。而且，優(yōu)選的是在顯影之后，通過噴淋而吹附清洗劑等，一面利用毛刷等進行擦拭，一面將顯影殘渣除去。顯影液的液體溫度優(yōu)選的是20℃～40℃，而且顯影液的ph優(yōu)選的是8～13。本發(fā)明的靜電電容型輸入裝置的制造方法也可包含后曝光步驟、后烘烤步驟等其他步驟。另外，作為圖案化曝光，可在將臨時支撐體剝離后進行，也可在剝離臨時支撐體之前進行曝光，其后剝離臨時支撐體。可為介隔掩膜的曝光，也可為使用激光等的數(shù)字曝光。(2)利用半切穿的轉印在利用半切穿的轉印方法中，優(yōu)選的是首先用剃刀等預切(pre-cut)透明硬化性樹脂層的圖像部與非圖像部的邊界后，利用膠帶(tape)將非圖像部的保護膜、透明硬化性樹脂層及中間層除去，進一步同樣地除去圖像部的保護膜，在基板上轉印透明硬化性樹脂層圖案。繼而，通過顯影將熱塑性樹脂層與中間層除去，由此可形成透明硬化性樹脂層圖案。也可視需要組合毛刷或高壓噴射機等公知的顯影設備。在顯影后，也可視需要進行后曝光、后烘烤，優(yōu)選的是進行后烘烤。優(yōu)選的是利用半切穿的轉印方法包含如下步驟：在所述本發(fā)明的轉印膜的一部分中切出貫通所述透明硬化性樹脂層且并不貫通所述臨時支撐體的深度的切口的步驟；將由所述切口所圍的區(qū)域中的至少一部分區(qū)域的所述透明硬化性樹脂層除去的步驟；使用除去所述一部分區(qū)域的所述透明硬化性樹脂層后的所述轉印膜而形成所述透明硬化性樹脂層的步驟。將在所述轉印膜的一部分中切出貫通所述透明硬化性樹脂層且并不貫通所述臨時支撐體的深度的切口的步驟，也可稱為預先預切透明硬化性樹脂層中所轉印的圖像部的步驟。另外，將切出此種深度的切口的情況也可稱為半切穿。將由所述切口所圍的區(qū)域中的至少一部分區(qū)域的所述透明硬化性樹脂層除去的步驟也可稱為除去并未轉印的非圖像部的透明硬化性樹脂層的步驟。另外，在本發(fā)明的轉印膜包含保護膜或中間層或熱塑性樹脂層的情形時，將由所述切口所圍的區(qū)域中的至少一部分區(qū)域的所述透明硬化性樹脂層除去的步驟優(yōu)選的是將非圖像部的保護膜及透明硬化性樹脂層、以及圖像部的保護膜除去的步驟。使用除去所述一部分區(qū)域的所述透明硬化性樹脂層后的所述轉印膜而形成所述透明硬化性樹脂層的步驟也可稱為將所述圖像部的透明硬化性樹脂層轉印至基材上的轉印步驟。另外，在本發(fā)明的轉印膜包含保護膜或中間層或熱塑性樹脂層的情形時，使用除去所述一部分區(qū)域的所述透明硬化性樹脂層后的所述轉印膜而形成所述透明硬化性樹脂層的步驟優(yōu)選的是將除去了所述保護膜的所述轉印膜的所述圖像部的透明硬化性樹脂層轉印于基材上的轉印步驟。在此情形時，使用除去所述一部分區(qū)域的所述透明硬化性樹脂層后的所述轉印膜而形成所述透明硬化性樹脂層的步驟更優(yōu)選的是包含將基材上所轉印的臨時支撐體剝離的步驟。在此情形時，使用除去所述一部分區(qū)域的所述透明硬化性樹脂層后的所述轉印膜而形成所述透明硬化性樹脂層的步驟更優(yōu)選的是包含將熱塑性樹脂層與中間層除去的步驟。本發(fā)明的制造方法更優(yōu)選的是包含如下步驟的方法：預先預切本發(fā)明的轉印膜的透明硬化性樹脂層中所轉印的圖像部的步驟；將非圖像部的保護膜及透明硬化性樹脂層、以及圖像部的保護膜除去的步驟；將除去了所述保護膜的所述轉印膜的所述圖像部的透明硬化性樹脂層轉印于基材上的轉印步驟；將基材上所轉印的臨時支撐體剝離的步驟；將熱塑性樹脂層與中間層除去的步驟。-預切步驟-在并不通過通常的光刻方式而形成圖像的情形時，必須在轉印以前在透明硬化性樹脂層形成圖像部。以下對在所述轉印膜的一部分中切出貫通所述透明硬化性樹脂層且不貫通所述臨時支撐體的深度的切口的步驟(預切步驟)加以說明。所述切出切口的方法并無特別限制，可利用刀、激光等任意方法而切出切口，優(yōu)選的是利用刀而切出切口。而且，刀的結構并無特別限定。作為所述轉印膜，例如在順次層疊臨時支撐體、熱塑性樹脂層、中間層、透明硬化性樹脂層、保護膜而構成時，例如可使用刀或激光，自保護膜上切出貫穿保護膜、透明硬化性樹脂層、中間層，直至熱塑性樹脂層的一部分的切口，由此可將所轉印的圖像部與并未轉印的非圖像部之間分離。-將非圖像部的透明硬化性樹脂層除去的步驟-將預切的透明硬化性樹脂層的圖像部選擇性地轉印于基板上時必須努力使非圖像部不被轉印。一種方法是在轉印前將非圖像部的透明硬化性樹脂層除去的方法，是在除去保護膜后，將非圖像部的透明硬化性樹脂層與中間層同時剝離的方法。另一種是剝去圖像部上的保護膜，繼而將透明硬化性樹脂層與中間層同時剝離，進一步剝去圖像部上的保護膜的方法。自直至轉印之前保護透明硬化性樹脂層的圖像部的觀點考慮，優(yōu)選的是后者的方法。-其他步驟-關于除去保護膜的步驟、將除去所述保護膜的所述轉印膜的所述圖像部的透明硬化性樹脂層轉印于基材上的轉印步驟、將基材上所轉印的臨時支撐體剝離的步驟、將熱塑性樹脂層與中間層除去的步驟，與光刻方式相同。(掩膜層)也優(yōu)選的是本發(fā)明的靜電電容型輸入裝置的制造方法進一步包含形成掩膜層的步驟。圖1的前面板1的非接觸面上設有掩膜層2。掩膜層2是在觸摸屏前面板的非接觸側所形成的顯示區(qū)域周圍的邊框狀圖案，是為了使引線等不可見而形成的。本發(fā)明的靜電電容型輸入裝置10中，如圖2所示那樣，以覆蓋前面板1的一部分區(qū)域(在圖2中為輸入面以外的區(qū)域)的方式設有掩膜層2。另外，在前面板1上，可如圖2所示那樣在一部分中設置開口部8。在開口部8中，可設置利用按壓的機械開關。作為所述靜電電容型輸入裝置的制造方法，對形成掩膜層2等所述(3)及(5)的元件以外的層的方法并無特別限制，優(yōu)選的是使用順次包含臨時支撐體與光硬化性樹脂層的感光性膜而形成，更優(yōu)選的是使用順次包含臨時支撐體與熱塑性樹脂層及光硬化性樹脂層的感光性膜而形成。另外，作為此處所述感光性膜，可使用本發(fā)明的轉印材料，也可使用本發(fā)明的轉印材料以外的感光性膜。通過使用所述感光性膜將光硬化性樹脂層轉印于前面板1上而形成所述掩膜層2的步驟的優(yōu)選范圍，與形成所述透明絕緣層及透明保護層的方法中的光刻方式的各步驟的優(yōu)選范圍相同。此處，作為通過所述光刻方式而形成所述掩膜層2、或后述的第一透明電極圖案3、第二透明電極圖案4及導電性元件6等永久材的情形時所使用的所述感光性膜的優(yōu)選形態(tài)，可列舉設有具有任意功能的光硬化性樹脂層代替本發(fā)明的轉印材料中的所述透明硬化性樹脂層的感光性膜。而且，所述感光性膜中的光硬化性樹脂層以外的層的優(yōu)選范圍與本發(fā)明的轉印材料中的所述透明硬化性樹脂層以外的層的優(yōu)選范圍相同。在所述掩膜層2的形成中使用所述感光性膜的情形時，優(yōu)選的是在光硬化性樹脂層中含有著色劑。若使用所述感光性膜而形成掩膜層2，則即使在具有開口部的基板(前面板)中，抗蝕劑成分也不自開口部分漏出，在必須將遮光圖案形成至前面板的最邊界的掩膜層中，抗蝕劑成分并不自玻璃端滲出，因此并不污染基板背面?zhèn)?，利用簡略的步驟便可制造具有薄層/輕量化的優(yōu)點的觸摸屏。另外，在形成必須具有遮光性的掩膜層2時，通過使用具有特定的層構成(在光硬化性樹脂層與臨時支撐體之間包含熱塑性樹脂層)的所述感光性膜而可防止層疊感光性膜時產(chǎn)生氣泡，可形成并不漏光的高品質的掩膜層2。而且，在使用所述感光性膜而形成掩膜層的情形時，可在光硬化性樹脂層中使用著色劑。作為所述著色劑，可適宜地使用公知的著色劑(有機顏料、無機顏料、染料等)。所述掩膜層優(yōu)選的是黑色的掩膜層或白色的掩膜層(有時也稱為裝飾層)。例如在形成黑色的掩膜層2的情形時，優(yōu)選的是可通過如下方式而形成：使用具有黑色光硬化性樹脂層作為所述光硬化性樹脂層的感光性膜，在所述前面板1的表面轉印所述黑色光硬化性樹脂層。另外，除了黑色著色劑的外，也可使用紅、藍、綠色等顏料的混合物等。在將所述光硬化性樹脂層用作黑色掩膜層的情形時，自光學密度(opticaldensity)的觀點考慮，優(yōu)選的是包含黑色著色劑。黑色著色劑例如可列舉碳黑、鈦碳、氧化鐵、氧化鈦、石墨等，其中優(yōu)選的是碳黑。在將所述光硬化性樹脂層用作白色掩膜層的情形時，可使用日本專利特開2005-7765號公報的段落[0015]或段落[0114]中所記載的白色顏料。為了將所述光硬化性樹脂層用作其他顏色的掩膜層，也可混合使用日本專利第4546276號公報的段落[0183]～段落[0185]等中所記載的顏料、或染料。具體而言，可適宜使用日本專利特開2005-17716號公報的段落編號[0038]～段落編號[0054]中所記載的顏料及染料、日本專利特開2004-361447號公報的段落編號[0068]～段落編號[0072]中所記載的顏料、日本專利特開2005-17521號公報的段落編號[0080]～段落編號[0088]中所記載的著色劑等。所述著色劑(優(yōu)選的是顏料、更優(yōu)選的是碳黑)理想的是用作分散液。所述分散液可通過如下方式而制備：將所述著色劑與顏料分散劑預先混合而得的組合物，添加于后述的有機溶劑(或媒劑(vehicle))中使其分散。所述媒劑是指在涂料處于液體狀態(tài)時使顏料分散的介質(medium)的部分，包含為液狀且與所述顏料結合而形成涂膜的成分(粘合劑)、對其進行溶解稀釋的成分(有機溶劑)。作為使所述顏料分散時所使用的分散機，并無特別限制，例如可列舉朝倉邦造著的《顏料事典》、第一版、朝倉書店、2000年、第438項中所記載的捏煉機(kneader)、輥磨機(rollmill)、磨碎機(attritor)、超級研磨機(supermill)、溶解器、均質混合機、砂磨機(sandmill)等公知的分散機。另外，也可利用所述文獻第310頁中所記載的機械性磨碎，利用摩擦力而進行微粉碎。作為所述著色劑，自分散穩(wěn)定性的觀點考慮，優(yōu)選的是數(shù)量平均粒徑為0.001μm～0.1μm，更優(yōu)選的是數(shù)量平均粒徑為0.01μm～0.08μm。另外，此處所謂的“粒徑”是指將粒子的電子顯微鏡相片圖像設為同面積的圓時的直徑，而且所謂“數(shù)量平均粒徑”是指對多個粒子求出所述粒徑，其100個的平均值。作為包含著色劑的光硬化性樹脂層的層厚，自與其他層的厚度差的觀點考慮，優(yōu)選的是0.5μm～10μm，更優(yōu)選的是0.8μm～5μm，特別優(yōu)選的是1μm～3μm。作為包含所述著色劑的光硬化性樹脂層的固體成分中的著色劑的含有率，并無特別限制，自充分地縮短顯影時間的觀點考慮，優(yōu)選的是15質量％～70質量％，更優(yōu)選的是20質量％～60質量％，進一步更優(yōu)選的是25質量％～50質量％。本說明書中所謂的總固體成分是表示自包含著色劑的光硬化性樹脂層中除去溶劑等的不揮發(fā)成分的總質量。(第一透明電極圖案及第二透明電極圖案、導電性元件)在前面板1的接觸面形成有：多個墊部分經(jīng)由連接部分而在第一方向上延伸而形成的多個第一透明電極圖案3；與第一透明電極圖案3電絕緣，在與第一方向交叉的方向上延伸而形成的包含多個墊部分的多個第二透明電極圖案4；使第一透明電極圖案3與第二透明電極圖案4電絕緣的透明絕緣層5。所述第一透明電極圖案3、第二透明電極圖案4、后述的導電性元件6例如可利用氧化銦錫(indiumtinoxide，ito)或氧化銦鋅(indiumzincoxide，izo)等透光性導電性金屬氧化膜而制作。此種金屬膜可列舉：ito膜；al、zn、cu、fe、ni、cr、mo等的金屬膜；sio2等的金屬氧化膜等。此時，各元件的膜厚可設為10nm～200nm。而且，利用煅燒而使非晶體的ito膜成為多晶的ito膜，因此也可減低電阻。而且，所述第一透明電極圖案3、第二透明電極圖案4、后述的導電性元件6也可使用具有后述使用導電性纖維的光硬化性樹脂層的感光性膜而制造。另外，在利用ito等形成第一導電性圖案等的情形時，可參考日本專利第4506785號公報的段落[0014]～段落[0016]等。而且，第一透明電極圖案3及第二透明電極圖案4的至少一個可跨過前面板1的非接觸面及掩膜層2的與前面板1為相反側的面兩者的區(qū)域而設置。在圖1中表示跨過前面板1的非接觸面及掩膜層2的與前面板1為相反側的面兩者的區(qū)域而設置有第二透明電極圖案的圖。這樣，即使在跨過必需一定厚度的掩膜層與前面板背面而層疊感光性膜的情形時，通過使用所述感光性膜，即使不使用真空層疊機等昂貴的設備，也可利用簡單的步驟而在掩膜部分邊界不會產(chǎn)生泡地進行層疊。使用圖3對第一透明電極圖案3及第二透明電極圖案4加以說明。圖3是表示本發(fā)明的靜電電容型輸入裝置中的第一透明電極圖案及第二透明電極圖案的一例的說明圖。如圖3所示那樣，第一透明電極圖案3是墊部分3a經(jīng)由連接部分3b在第一方向上延伸而形成的。而且，第二透明電極圖案4是利用絕緣層5而與第一透明電極圖案3電絕緣，包含在與第一方向交叉的方向(圖3中的第二方向)上延伸而形成的多個墊部分。此處，在形成第一透明電極圖案3的情形時，可使所述墊部分3a與連接部分3b成為一體而制作，也可僅僅制作連接部分3b，使墊部分3a與第二透明電極圖案4成為一體而制作(圖案化)。在使墊部分3a與第二透明電極圖案4成為一體而制作(圖案化)的情形時，如圖3所示那樣將連接部分3b的一部分與墊部分3a的一部分連結，且以由絕緣層5使第一透明電極圖案3與第二透明電極圖案4電絕緣的方式而形成各層。在圖1中，在掩膜層2的與前面板1為相反側的面?zhèn)仍O置有導電性元件6。導電性元件6是與第一透明電極圖案3及第二透明電極圖案4的至少一個電性連接、且與第一透明電極圖案3及第二透明電極圖案4不同的元件。在圖1中表示導電性元件6與第二透明電極圖案4連接的圖。所述第一透明電極圖案3、第二透明電極圖案4及導電性元件6可(1)使用包含導電性光硬化性樹脂層的所述感光性膜而形成、或(2)利用蝕刻處理而形成。(1)使用包含導電性光硬化性樹脂層的所述感光性膜的方法在使用包含導電性光硬化性樹脂層的所述感光性膜而形成所述第一透明電極圖案3、第二透明電極圖案4及其他的導電性元件6的情形時，可通過在所述前面板1的表面轉印所述導電性光硬化性樹脂層而形成。若使用包含所述導電性光硬化性樹脂層的感光性膜而形成所述第一透明電極圖案3等，則即使是具有開口部的基板(前面板)，抗蝕劑成分也不自開口部分漏出，并不污染基板背面?zhèn)?，利用簡略的步驟而可制造具有薄層/輕量化的優(yōu)點的觸摸屏。通過使用所述感光性膜而將光硬化性樹脂層轉印于前面板1上來形成所述第一透明電極圖案3、第二透明電極圖案4及其他導電性元件6的步驟的優(yōu)選范圍，與形成所述透明絕緣層及透明保護層的方法中的光刻方式的各步驟的優(yōu)選范圍相同。另外，在形成第一透明電極圖案3等時，通過使用具有特定層構成(在導電性光硬化性樹脂層與臨時支撐體之間包含熱塑性樹脂層)的所述感光性膜而可防止層疊所述感光性膜時產(chǎn)生氣泡，能以優(yōu)異導電性、小電阻來形成第一透明電極圖案3、第二透明電極圖案4及其他導電性元件6。在使用層疊有所述導電性光硬化性樹脂層的感光性膜而形成所述第一透明電極圖案及第二透明電極圖案、或其他導電性元件的情形時，可將以下的導電性纖維等用于光硬化性樹脂層中。導電性纖維的結構并無特別限制，可視需要而適宜選擇，優(yōu)選的是實心結構及中空結構的任意結構。此處，有時將實心結構的纖維稱為“線”，將中空結構的纖維稱為“管”。而且，有時將平均短軸長度為5nm～1,000nm、平均長軸長度為1μm～100μm的導電性纖維稱為“納米線”。而且，有時將平均短軸長度為1nm～1,000nm、平均長軸長度為0.1μm～1,000μm、且具有中空結構的導電性纖維稱為“納米管”。作為所述導電性纖維的材料，若具有導電性則并無特別限制，可視需要而適宜選擇，優(yōu)選的是金屬及碳的至少任意的，在這些中，所述導電性纖維特別優(yōu)選的是金屬納米線、金屬納米管、及碳納米管的至少任意的。--金屬納米線---金屬-所述金屬納米線的材料并無特別限制，例如優(yōu)選的是選自由長周期表(iupac1991)的第4周期、第5周期、及第6周期所構成的群組的至少1種金屬，更優(yōu)選的是選自第2族～第14族的至少1種金屬，進一步更優(yōu)選的是選自第2族、第8族、第9族、第10族、第11族、第12族、第13族、及第14族的至少1種金屬，特別優(yōu)選的是包含這些金屬作為主成分。所述金屬例如可列舉銅、銀、金、鉑、鈀、鎳、錫、鉆、銠、銥、鐵、釕、鋨、錳、鉬、鎢、鈮、鉭、鈦、鉍、銻、鉛、這些的合金等。就導電性優(yōu)異的方面而言，這些中優(yōu)選的是主要含有銀的材料、或含有銀與銀以外的金屬的合金的材料。所述所謂主要含有銀是表示在金屬納米線中含有50質量％以上、優(yōu)選的是90質量％以上的銀。所述與銀的合金中所使用的金屬可列舉鉑、鋨、鈀及銥等。這些金屬可單獨使用1種，也可并用2種以上。-形狀-作為所述金屬納米線的形狀，并無特別限制，可視需要適宜選擇，例如可使用圓柱狀、長方體狀、剖面為多邊形的柱狀等任意形狀，在必需高透明性的用途中，優(yōu)選的是圓柱狀、剖面的多邊形的角圓滑的剖面形狀。所述金屬納米線的剖面形狀可通過在基材上涂布金屬納米線水分散液，利用透射式電子顯微鏡(transmissionelectronmicroscope，tem)觀察剖面而調查。所述金屬納米線的剖面的角是表示將剖面的各邊延長，與自相鄰邊引下的垂線相交的點的周邊部。而且，“剖面的各邊”是將這些相鄰的角與角連結而成的直線。在此情形時，將所述“剖面的外周長度”相對于所述“剖面的各邊”的合計長度的比例作為銳利度。作為銳利度，例如在如圖9所示的金屬納米線剖面中，可利用以實線表示的剖面的外周長度與以虛線表示的五邊形的外周長度的比例而表示。將所述銳利度為75％以下的剖面形狀定義為角圓滑的剖面形狀。所述銳利度優(yōu)選的是60％以下，更優(yōu)選的是50％以下。若所述銳利度超過75％，則在所述角局部存在電子，等離子體激元(plasmon)吸收增加，因此殘存黃色調等而造成透明性劣化。而且，有時圖案的邊緣部的直線性降低，產(chǎn)生粗糙。所述銳利度的下限優(yōu)選的是30％，更優(yōu)選的是40％。-平均短軸長度及平均長軸長度-所述金屬納米線的平均短軸長度(有時也稱為“平均短軸徑”、“平均直徑”)優(yōu)選的是150nm以下，更優(yōu)選的是1nm～40nm，進一步更優(yōu)選的是10nm～40nm，特別優(yōu)選的是15nm～35nm。若所述平均短軸長度不足1nm，則存在耐氧化性劣化，耐久性變差的現(xiàn)象；若超過150nm，則存在產(chǎn)生由金屬納米線所引起的散射，無法獲得充分的透明性的現(xiàn)象。所述金屬納米線的平均短軸長度可使用透射式電子顯微鏡(tem；日本電子股份有限公司制造、jem-2000fx)，對300個金屬納米線進行觀察，根據(jù)其平均值求出金屬納米線的平均短軸長度。另外，所述金屬納米線的短軸并非圓形的情形時的短軸長度可將最長的作為短軸長度。所述金屬納米線的平均長軸長度(有時稱為“平均長度”)優(yōu)選的是1μm～40μm，更優(yōu)選的是3μm～35μm，進一步更優(yōu)選的是5μm～30μm。若所述平均長軸長度不足1pm，則存在難以形成致密的網(wǎng)狀物，無法獲得充分的導電性的現(xiàn)象；若超過40μm，則存在金屬納米線過長而在制造時纏繞，在制造過程中生成凝聚物的現(xiàn)象。所述金屬納米線的平均長軸長度例如可使用透射式電子顯微鏡(tem；日本電子股份有限公司制造、jem-2000fx)，對300個金屬納米線進行觀察，根據(jù)其平均值求出金屬納米線的平均長軸長度。另外，在所述金屬納米線彎曲的情形時，考慮以此為弧的圓，將根據(jù)其半徑及曲率而算出的值作為長軸長度。自涂布液的穩(wěn)定性或涂布時的干燥或圖案化時的顯影時間等工藝適合性的觀點考慮，導電性硬化性樹脂層的層厚優(yōu)選的是0.1μm～20μm，更優(yōu)選的是0.5μm～18μm，特別優(yōu)選的是1μm～15μm。自導電性與涂布液的穩(wěn)定性的觀點考慮，所述導電性纖維相對于所述導電性硬化性樹脂層的總固體成分的含量優(yōu)選的是0.01質量％～50質量％，更優(yōu)選的是0.05質量％～30質量％，特別優(yōu)選的是0.1質量％～20質量％。而且，也可使用所述感光性膜作為剝離材而形成第一透明電極層、第二透明電極層及其他導電性構件。在此情形時，在使用所述感光性膜進行圖案化之后，在基材整個面形成透明導電層，然后進行所堆積的透明導電層連同所述光硬化性樹脂層的溶解除去，由此可獲得所期望的透明導電層圖案(剝離法)。(2)使用蝕刻處理的方法在利用蝕刻處理形成所述第一透明電極圖案3、第二透明電極圖案4及其他導電性元件6的情形時，首先利用濺鍍在形成有掩膜層2等的前面板1的非接觸面上形成ito等的透明電極層。其次，在所述透明電極層上，使用包含蝕刻用光硬化性樹脂層作為所述光硬化性樹脂層的所述感光性膜，利用曝光、顯影而形成蝕刻圖案。其后，可通過對透明電極層進行蝕刻而對透明電極進行圖案化，將蝕刻圖案除去而形成第一透明電極圖案3等。在將所述感光性膜用作蝕刻阻劑(蝕刻圖案)的情形時，可與所述使用導電性光硬化性樹脂層的方法同樣地進行而獲得抗蝕劑圖案。所述蝕刻可利用日本專利特開2010-152155號公報的段落[0048]～段落[0054]等中所記載的公知方法而應用蝕刻、抗蝕劑剝離。例如作為蝕刻的方法，可列舉一般所進行的浸漬于蝕刻液中的濕式蝕刻法。濕式蝕刻中所使用的蝕刻液可根據(jù)蝕刻對象而適宜選擇酸性型或堿性型的蝕刻液即可。酸性型的蝕刻液可例示鹽酸、硫酸、氫氟酸、磷酸等酸性成分的單獨水溶液，酸性成分與氯化鐵、氟化銨、高錳酸鉀等鹽的混合水溶液等。酸性成分也可使用多種酸性成分組合而成的。而且，堿性型的蝕刻液可例示氫氧化鈉、氫氧化鉀、氨、有機胺、四甲基氫氧化銨這樣的有機胺的鹽等堿成分的單獨水溶液，堿成分與高錳酸鉀等鹽的混合水溶液等。堿成分也可使用多種堿成分組合而成的。蝕刻液的溫度并無特別限定，優(yōu)選的是45℃以下。在本發(fā)明中作為蝕刻掩膜(蝕刻圖案)而使用的樹脂圖案是使用上述光硬化性樹脂層而形成的，因此對于此種溫度區(qū)域的酸性及堿性的蝕刻液發(fā)揮特別優(yōu)異的耐受性。因此防止在蝕刻步驟中樹脂圖案剝離，選擇性蝕刻并不存在樹脂圖案的部分。在所述蝕刻后，為了防止線污染而也可視需要進行清洗步驟、干燥步驟。關于清洗步驟，例如在常溫下利用純水對基材清洗10秒鐘～300秒鐘而進行，關于干燥步驟，使用鼓風機，適宜調整鼓風壓力(0.1kg/cm2～5kg/cm2左右)而進行即可。其次，作為樹脂圖案的剝離方法，并無特別限定，例如可列舉在30℃～80℃、優(yōu)選的是50℃～80℃下，將基材浸漬于攪拌中的剝離液中5分鐘～30分鐘的方法。在本發(fā)明中作為蝕刻掩膜而使用的樹脂圖案是如上所述地在45℃以下顯示優(yōu)異的耐化學藥品性的樹脂圖案，若化學藥品溫度成為50℃以上，則顯示出由于堿性剝離液而膨潤的性質。由于此種性質，具有若使用50℃～80℃的剝離液而進行剝離步驟，則步驟時間縮短、樹脂圖案的剝離殘渣變少的優(yōu)點。亦即，通過在所述蝕刻步驟與剝離步驟之間設置化學藥品溫度的差，在本發(fā)明中作為蝕刻掩膜而使用的樹脂圖案在蝕刻步驟中發(fā)揮良好的耐化學藥品性，另一方面在剝離步驟中顯示良好的剝離性，可同時滿足耐化學藥品性與剝離性此兩種相反特性。剝離液例如可列舉使氫氧化鈉、氫氧化鉀等無機堿成分或三級胺、四級銨鹽等有機堿成分溶解于水、二甲基亞砜、n-甲基吡咯烷酮、或這些的混合溶液中而成者。也可使用所述剝離液，利用噴霧法、噴淋法、覆液法等而進行剝離。作為本發(fā)明的制造方法的過程中所形成的靜電電容型輸入裝置的形態(tài)例，可列舉圖4～圖8的形態(tài)。圖4是表示形成有開口部8的強化處理玻璃11的一例的俯視圖。圖5是表示形成有掩膜層2的前面板的一例的俯視圖。圖6是表示形成有第一透明電極圖案3的前面板的一例的俯視圖。圖7表示形成有第一透明電極圖案3與第二透明電極圖案4的前面板的一例的俯視圖。圖8是表示形成有與第一透明電極圖案及第二透明電極圖案不同的導電性元件6的前面板的一例的俯視圖。這些圖式表示將上述說明具體化的例，本發(fā)明的范圍并不由這些圖式而限定性地解釋?！鹅o電電容型輸入裝置、及包含靜電電容型輸入裝置作為構成元件的圖像顯示裝置》利用本發(fā)明的制造方法而所得的靜電電容型輸入裝置、及包含所述靜電電容型輸入裝置作為構成元件的圖像顯示裝置可適用《最新觸摸屏技術》(2009年7月6日發(fā)行，技術時代股份有限公司(technotimesco.，ltd))、三谷雄二主編，《觸摸屏的技術與開發(fā)》、cmc出版(2004，12)，2009年國際平板顯示器展會(fpdinternational2009forum)t-11講座教材，賽普拉斯半導體公司(cypresssemiconductorcorporation)應用注解an2292等中所揭示的構成。[實施例]以下列舉實施例與比較例對本發(fā)明的特征加以更具體說明。以下實施例中所示的材料、使用量、比例、處理內容、處理順序等只要不偏離本發(fā)明的主旨則可適宜變更。因此，本發(fā)明的范圍并不由以下所示的具體例而限定性地解釋。另外，只要無特別說明，則“％”及“份”是質量基準。＜比較例1及實施例1～實施例10＞[轉印材料的制備]在厚度為75μm的聚對苯二甲酸乙二酯膜臨時支撐體(pet)上，使用狹縫狀噴嘴而涂布包含下述配方h1的熱塑性樹脂層用涂布液并使其干燥。其次，涂布包含下述配方p1的中間層用涂布液而使其干燥。進一步涂布包含下述表1中所記載的配方的透明硬化性樹脂層用涂布液而使其干燥。如上所述而在臨時支撐體上設置干燥膜厚為15.1μm的熱塑性樹脂層、干燥膜厚為1.6μm的中間層，且以光學密度成為4.0的方式而設置干燥膜厚為2.2μm的透明硬化性樹脂層，最后壓接保護膜(厚度為12μm的聚丙烯膜)。如上所述而制作臨時支撐體、熱塑性樹脂層、中間層(隔氧膜)、透明硬化性樹脂層成為一體的轉印材料，作為各實施例及比較例的轉印材料(透明硬化性樹脂層形成用感光性膜)(透明硬化性樹脂層的膜厚為1.4μm)。(熱塑性樹脂層用涂布液：配方h1)上述氟系聚合物是40份c6f13ch2ch2ococh＝ch2與55份h(och(ch3)ch2)7ococh＝ch2與5份h(ochch2)7ococh＝ch2的共聚物，重量平均分子量為3萬、甲基乙基酮為30質量％的溶液(商品名為美佳法(megafac)f780f、大日本油墨化學工業(yè)股份有限公司制造)測定熱塑性樹脂層用涂布液h1的除去溶劑后的110℃下的粘度ηc，記載于下述表1中。(中間層用涂布液：配方p1)(透明硬化性樹脂層用涂布液)以成為以下表1中所記載的組成的方式混合各成分而獲得透明硬化性樹脂層用涂布液。測定透明硬化性樹脂層用涂布液的除去溶劑后的110℃下的粘度ηa，記載于下述表1中。而且，計算ηa/ηc的值，記載于下述表1中。下述表1中，利用以下方法進行tio2分散液-a的制備。(1)二氧化鈦分散液(分散組合物)的制備對于下述組成的混合液，使用壽工業(yè)股份有限公司制造的超頂端磨機(ultraapexmill)(商品名)作為循環(huán)型分散裝置(珠磨機)，以如下方式進行分散處理，獲得二氧化鈦分散液作為分散組合物。(組成)·二氧化鈦(石原產(chǎn)業(yè)股份有限公司制造、商品名為tto-51(c))：150份·下述特定樹脂1：40份·丙二醇單甲醚乙酸酯：250份[化1]特定樹脂1在上述化學式所表示的特定樹脂1中，x∶y＝20∶80，接枝鏈的原子數(shù)(氫原子除外)為257，特定樹脂1的重量平均分子量為20500。而且，分散裝置在以下條件下運轉?！ぶ榱Ｖ睆剑害?.05mm·珠粒填充率：75體積％·圓周速度：8m/sec·泵供給量：10kg/hour·冷卻水：自來水·珠磨機環(huán)狀通路內部容積：0.15l·分散處理的混合液量：0.44kg在分散開始后，以30分鐘的間隔(1次的時間)而進行半均粒徑的測定。平均粒徑隨著分散時間(通過次數(shù))而減少，但其變化量逐漸變少。在將分散時間延長30分鐘時的平均粒徑變化成為5nm以下的時間點結束分散。另外，所述分散液中的二氧化鈦粒于的平均粒徑為40nm。另外，各實施例中的二氧化鈦的平均粒徑是指用丙二醇單甲醚乙酸酯將包含二氧化鈦的混合液或分散液稀釋至80倍，使用動態(tài)光散射法對所得的稀釋液進行測定而所得的值。是使用日機裝股份有限公司制造的微追蹤(microtrack)upa-ex150進行所述測定而所得的數(shù)量平均粒徑。而且，與上述測定分開，對于所得的分散液中所含的二氧化鈦粒子300個，使用使用透射式電子顯微鏡而分別求出二氧化鈦粒子的投影面積，求出對應的等效圓直徑的算術平均值，結果為40nm。下述表1中，作為折射率為1.55以上的高折射率粘合劑的化合物1為cr-1030(大阪氣體化學股份有限公司制造)。下述表1中，單體混合物中所使用的日本專利特開2012-78528號公報的段落編號[0111]中所記載的聚合性化合物(b2-1)是下述式所表示的結構，是x均為丙烯?；襫＝1：三季戊四醇八丙烯酸酯含有率為85％且作為雜質的n＝2及n＝3的合計為15％的混合物。[化2]聚合性化合物(b2-1)下述表1中，聚合物溶液1中所使用的日本專利特開2008-146018號公報的段落編號[0058]中所記載的下述結構式p-25的化合物的重量半均分子量為3.5萬，聚合物溶液1是固體成分為45％的乙酸-1-甲氧基-2-丙酯15％、1-甲氧基-2-丙醇40％的溶液。[化3]下述表1中，聚合物溶液2中所使用的聚合物是下述式(1)所表示的結構。式(1)[化4][透明硬化性樹脂層的折射率的測定]將上述所得的透明硬化性樹脂層用涂布液涂布于硅晶片上，其后在加熱板上、100℃下進行2分鐘的加熱而獲得透明圖案。對于形成有所述透明圖案的基板，使用j.a.沃拉姆日本有限公司(j.a.woollamjapanco.，inc.)制造的分光式橢圓偏光儀vuv-vase(商品名)而測定透明圖案的光學常數(shù)。將波長550nm下的使用透明硬化性樹脂層用涂布液而制作的透明圖案的折射率設為n(550)。將所得的結果記載于下述表1中。[反射率測定]在透明玻璃基板上濺鍍成膜ito后，經(jīng)由透明接著劑(住友3m股份有限公司制造、8171cl)而貼合黑色pet材，利用積分球反射計(日本分光股份有限公司制造、v570)而測定反射率(反射ito)。其次，同樣地在透明玻璃基板上濺鍍成膜ito后，在與pet臨時支撐體的界面剝離上述感光性樹脂組合物后，同時轉印熱塑性樹脂及中間層(層形成步驟)。其次，使用具有超高壓水銀燈的近接型曝光機(日立高新電子工程股份有限公司制造)，以40mj/cm2的i線曝光量自熱塑性樹脂側進行曝光。其次，使三乙醇胺系顯影液(含有30％的三乙醇胺、用純水將商品名t-pd2(富士膠片股份有限公司制造)稀釋10倍(以1份t-pd2與9份純水的比例加以混合)而成的液體)在30℃下，在扁嘴壓力為0.04mpa下進行60秒鐘的噴淋顯影，將熱塑性樹脂與中間層除去。繼而，對所述玻璃基板的上表面吹氣而進行脫液后，通過噴淋而吹附純水10秒鐘，進行純水噴淋清洗，并吹氣而減少基板上的液體滯留。其次，將基板在230℃下進行60分鐘的加熱處理后，介隔透明接著劑而使上述感光性樹脂層與黑色pet材接著，對基板整體遮光后，利用積分球反射計測定反射率(反射樣品)。＜評價標準＞根據(jù)下述式而評價樣品的反射率(測定值使用550nm的值)。式：(反射樣品)/(反射ito)×100％○：0％以上、不足60％△：60％以上、不足90％×：90％以上根據(jù)上述表1可知：若使用本發(fā)明的轉印膜而形成靜電電容型輸入裝置的透明保護層，則可改良透明電極圖案的視認性，可提高制造使用開孔基板的靜電電容型輸入裝置時的生產(chǎn)性。另一方面，根據(jù)比較例1可知：若轉印膜的透明硬化性樹脂層在波長550nm下的折射率低于本發(fā)明中所規(guī)定的下限值，則透明電極圖案的反射率劣化，無法改善視認性。＜實施例101～實施例110及比較例101：靜電電容型觸摸屏的制造1＞《掩膜層的形成》[掩膜層形成用感光性膜k1的制備]在厚度為75μm的聚對苯二甲酸乙二酯膜臨時支撐體上，使用狹縫狀噴嘴涂布包含實施例1～實施例10及比較例1的轉印材料的制作中使用的所述配方h1的熱塑性樹脂層用涂布液而使其干燥。其次，涂布包含所述配方p1的中間層用涂布液而使其干燥。另外，涂布包含下述配方k1的黑色光硬化性樹脂層用涂布液而使其干燥。如上所述地在臨時支撐體上設置干燥膜厚為15.1μm的熱塑性樹脂層、干燥膜厚為1.6μm的中間層，且以光學密度成為4.0的方式設置干燥膜厚為2.2μm的黑色光硬化性樹脂層，最后壓接保護膜(厚度為12μm的聚丙烯膜)。如上所述而制作臨時支撐體、熱塑性樹脂層、中間層(隔氧膜)、黑色光硬化性樹脂層成為一體的轉印材料，將樣品名設為掩膜層形成用感光性膜k1。(黑色光硬化性樹脂層用涂布液：配方k1)另外，黑色光硬化性樹脂層用涂布液k1的除去溶劑后的100℃的粘度為10000pa·sec。(k顏料分散物1的組成)[化5]分散劑1-r顏料分散物1的組成-·顏料(c.i.顏料紅177)：18質量％·粘合劑1(甲基丙烯酸芐酯/甲基丙烯酸＝72/28摩爾比的無規(guī)共聚物、重量平均分子量為3.7萬)：12質量％·丙二醇單甲醚乙酸酯：70質量％[掩膜層的形成]其次，對于形成有開口部(15mmφ)的強化處理玻璃(300mm×400mm×0.7mm)，一面通過噴淋吹附調整為25℃的玻璃清洗劑液20秒鐘，一面用具有尼龍毛的旋轉毛刷進行清洗，在純水噴淋清洗后，通過噴淋吹附硅烷偶合液(n-β-(氨基乙基)-γ-氨基丙基三甲氧基硅烷的0.3質量％水溶液、商品名為kbm603、信越化學工業(yè)股份有限公司制造)20秒鐘，進行純水噴淋清洗。將所述基材在基材預熱裝置中在140℃下進行2分鐘的加熱。在所得的硅烷偶合處理玻璃基材上，自上述所得的掩膜層形成用感光性膜k1除去保護膜，以除去后所露出的黑色光硬化性樹脂層的表面與所述硅烷偶合處理玻璃基材的表面相接的方式進行重合，使用層疊機(日立產(chǎn)業(yè)股份有限公司制造拉米克((lamic)ii型))，在橡膠輥溫度為130℃、線性壓力為100n/cm、搬送速度為2.2m/min下層疊于所述在140℃下進行了加熱的基材上。繼而，在與熱塑性樹脂層的界面將聚對苯二甲酸乙二酯的臨時支撐體剝離，除去臨時支撐體。將臨時支撐體剝離后，利用具有超高壓水銀燈的近接型曝光機(日立高新電子工程股份有限公司制造)，在使基材與曝光掩膜(具有邊框圖案的石英曝光掩膜)垂直地豎立的狀態(tài)下，將曝光掩膜面與所述黑色光硬化性樹脂層之間的距離設定為200μm，在曝光量為70mj/cm2(i線)下進行圖案曝光。其次，使三乙醇胺系顯影液(含有30質量％的三乙醇胺、用純水將商品名t-pd2(富士膠片股份有限公司制造)稀釋至10倍而成的液體)在33℃下，在扁嘴壓力為0.1mpa下進行60秒鐘的噴淋顯影，將熱塑性樹脂層與中間層除去。繼而，對所述玻璃基材的上表面吹氣而進行脫液后，通過噴淋而吹附純水10秒，進行純水噴淋清洗，并吹氣而減少基板上的液體滯留。其后，使用碳酸鈉/碳酸氫鈉系顯影液(利用純水將商品名t-cd1(富士膠片股份有限公司制造)稀釋至5倍而成的液體)，在32℃下將噴淋壓力設定為0.1mpa，進行45秒鐘的顯影，其后利用純水加以清洗。繼而，使用含有表面活性劑的清洗液(利用純水將商品名t-sd3(富士膠片股份有限公司制造)稀釋至10倍而成的液體)，在33℃下、圓錐型噴嘴壓力為0.1mpa下通過噴淋吹出20秒鐘，進一步利用具有柔軟的尼龍毛的旋轉毛刷，擦拭所形成的圖案圖像而進行殘渣除去。進一步利用超高壓清洗噴嘴，在9.8mpa的壓力下噴射超純水而進行殘渣除去。其次，在大氣下，以1300mj/cm2的曝光量進行后曝光，進一步在240℃下進行80分鐘的后烘烤處理，獲得形成有光學密度為4.0、膜厚為2.0pm的掩膜層的前面板。《第一透明電極圖案的形成》[透明電極層的形成]將形成有掩膜層的前面板導入至真空室內，使用sno2含有率為10質量％的ito靶(銦∶錫＝95∶5(摩爾比))，利用dc磁控濺鍍(條件：基材的溫度為250℃、氬壓為0.13pa、氧壓為0.01pa)形成厚度為40nm的ito薄膜，獲得形成有透明電極層的前面板。ito薄膜的表面電阻為80ω/□。[蝕刻用感光性膜e1的制備]在所述掩膜層形成用感光性膜k1的制備中，將黑色光硬化性樹脂層用涂布液替代為包含下述配方e1的蝕刻用光硬化性樹脂層用涂布液，除此以外與掩膜層形成用感光性膜k1的制備同樣地進行而獲得蝕刻用感光性膜e1(蝕刻用光硬化性樹脂層的膜厚為2.0μm)。(蝕刻用光硬化性樹脂層用涂布液：配方e1)另外，蝕刻用光硬化性樹脂層用涂布液e1的除去溶劑后的100℃的粘度為2500pa·sec。[第一透明電極圖案的形成]與掩膜層的形成同樣地進行，對形成有透明電極層的前面板進行清洗，層疊除去了保護膜的蝕刻用感光性膜e1(基材溫度為130℃、橡膠輥溫度為120℃、線性壓力為100n/cm、搬送速度為2.2m/min)。將臨時支撐體剝離后，將曝光掩膜(具有透明電極圖案的石英曝光掩膜)面與所述蝕刻用光硬化性樹脂層之間的距離設定為200μm，以50mj/cm2(i線)的曝光量進行圖案曝光。其次，使用三乙醇胺系顯影液(含有30質量％的三乙醇胺、利用純水將商品名t-pd2(富士膠片股份有限公司制造)稀釋至10倍而成的液體)，在25℃下進行100秒鐘的處理，其次使用含有表面活性劑的清洗液(利用純水將商品名t-sd3(富士膠片股份有限公司制造)稀釋至10倍而成的液體)，在33℃下進行20秒鐘的處理，利用旋轉毛刷、超高壓清洗噴嘴進行殘渣除去，進一步在130℃下進行30分鐘的后烘烤處理，獲得形成有透明電極層與蝕刻用光硬化性樹脂層圖案的前面板。將形成有透明電極層與蝕刻用光硬化性樹脂層圖案的前面板浸漬于放有ito蝕刻劑(鹽酸、氯化鉀水溶液。液溫為30℃)的蝕刻槽中，進行100秒鐘的處理，將未被蝕刻用光硬化性樹脂層覆蓋而露出的區(qū)域的透明電極層溶解除去，獲得附有蝕刻用光硬化性樹脂層圖案且附有透明電極層圖案的前面板。其次，將附有蝕刻用光硬化性樹脂層圖案且附有透明電極層圖案的前面板，浸漬于放入有抗蝕劑剝離液(n-甲基-2-吡咯烷酮、單乙醇胺、表面活性劑(商品名為薩菲諾爾(surfynol)465、空氣化工產(chǎn)品公司制造)液溫為45℃)的抗蝕劑剝離槽中，進行200秒的處理而將蝕刻用光硬化性樹脂層除去，獲得形成有掩膜層與第一透明電極圖案的前面板?！督^緣層的形成》與掩膜層的形成同樣地進行，對所述附有第一透明電極圖案的前面板進行清洗、硅烷偶合處理，層疊除去了保護膜的實施例1～實施例10及比較例1的轉印材料(基材溫度為100℃、橡膠輥溫度為120℃、線性壓力為100n/cm、搬送速度為2.3m/min)。將臨時支撐體剝離后，將曝光掩膜(具有絕緣層用圖案的石英曝光掩膜)面與所述蝕刻用光硬化性樹脂層之間的距離設定為100μm，以30mj/cm2(i線)的曝光量進行圖案曝光。其次，使用三乙醇胺系顯影液(含有30質量％的三乙醇胺、利用純水將商品名t-pd2(富士膠片股份有限公司制造)稀釋至10倍而成的液體)，在33℃下進行60秒鐘的處理，其次使用碳酸鈉/碳酸氫鈉系顯影液(利用純水將商品名t-cd1(富士膠片股份有限公司制造)稀釋至5倍而成的液體)，在25℃下進行50秒鐘的處理，使用含有表面活性劑的清洗液(利用純水將商品名t-sd3(富士膠片股份有限公司制造)稀釋至10倍而成的液體)，在33℃下進行20秒鐘的處理，利用旋轉毛刷、超高壓清洗噴嘴進行殘渣除去，進一步在230℃下進行60分鐘的后烘烤處理，獲得形成有掩膜層、第一透明電極圖案、使用實施例1～實施例10及比較例1的轉印材料而形成的絕緣層圖案的前面板?！兜诙该麟姌O圖案的形成》[透明電極層的形成]與所述第一透明電極圖案的形成同樣地進行，對形成至使用實施例1～實施例10及比較例1的轉印材料而形成的絕緣層圖案為止的前面板進行dc磁控濺鍍處理(條件：基材的溫度為50℃、氬壓為0.13pa、氧壓為0.01pa)，形成厚度為80nm的ito薄膜，獲得形成有透明電極層的前面板。ito薄膜的表面電阻為110ω/□。與第一透明電極圖案的形成同樣地進行，使用蝕刻用感光性膜e1，獲得形成有第一透明電極圖案、使用實施例1～實施例10及比較例1的轉印材料而形成的絕緣層圖案、透明電極層、蝕刻用光硬化性樹脂層圖案的前面板(后烘烤處理；130℃、30分鐘)。另外，與第一透明電極圖案的形成同樣地進行，通過進行蝕刻(30℃、50秒鐘)、將蝕刻用光硬化性樹脂層除去(45℃、200秒鐘)而獲得形成有掩膜層、第一透明電極圖案、使用實施例1～實施例10及比較例1的轉印材料而形成的絕緣層圖案、第二透明電極圖案的前面板?！杜c第一透明電極圖案及第二透明電極圖案不同的導電性元件的形成》與所述第一透明電極圖案及第二透明電極圖案的形成同樣地進行，對形成有第一透明電極圖案、使用實施例1～實施例10及比較例1的轉印材料而形成的絕緣層圖案、第二透明電極圖案的前面板進行dc磁控濺鍍處理，獲得形成有厚度為200nm的鋁(a1)薄膜的前面板。與所述第一透明電極圖案及第二透明電極圖案的形成同樣地進行，使用蝕刻用感光性膜e1而獲得形成有第一透明電極圖案、使用實施例1～實施例10及比較例1的轉印材料而形成的絕緣層圖案、第二透明電極圖案、蝕刻用光硬化性樹脂層圖案的前面板。(后烘烤處理；130℃、30分鐘)。另外，與第一透明電極圖案的形成同樣地進行，通過進行蝕刻(30℃、50秒鐘)、將蝕刻用光硬化性樹脂層除去(45℃、200秒鐘)而獲得形成有掩膜層、第一透明電極圖案、使用實施例1～實施例10及比較例1的轉印材料而形成的絕緣層圖案、第二透明電極圖案、與第一透明電極圖案及第二透明電極圖案不同的導電性元件的前面板?！锻该鞅Ｗo層的形成》與絕緣層的形成同樣地進行，在形成至所述與第一透明電極圖案及第二透明電極圖案不同的導電性元件為止的前面板上，層疊除去了保護膜的實施例1～實施例10及比較例1的轉印材料，將臨時支撐體剝離后，并未介隔曝光掩膜而以50mj/cm2(i線)的曝光量進行整面曝光，進行顯影、后曝光(1000mj/cm2)、后烘烤處理，獲得以覆蓋掩膜層、第一透明電極圖案、使用實施例1～實施例10及比較例1的轉印材料而形成的絕緣層圖案、第二透明電極圖案、與第一透明電極圖案及第二透明電極圖案不同的導電性元件的全部的方式層疊有使用實施例1～實施例10及比較例1的轉印材料而形成的絕緣層(透明保護層)的前面板。《圖像顯示裝置(觸摸屏)的制作》在利用日本專利特開2009-47936公報中所記載的方法而制造的液晶顯示元件上貼合之前所制造的前面板，利用公知的方法制作包含靜電電容型輸入裝置作為構成元件的實施例101～實施例110及比較例101的圖像顯示裝置?！肚懊姘寮皥D像顯示裝置的評價》在上述各步驟中，形成有掩膜層、第一透明電極圖案、絕緣層圖案、第二透明電極圖案、與第一透明電極圖案及第二透明電極圖案不同的導電性元件的前面板在開口部及背面并無污垢，容易清洗，且并無污染其他構件的問題。而且，在掩膜層中并無針孔，光遮斷性優(yōu)異。而且，第一透明電極圖案、第二透明電極圖案、及與這些不同的導電性元件的各自的導電性并無問題，另一方面，在第一透明電極圖案與第二透明電極圖案之間具有絕緣性。另外，若使用本發(fā)明的轉印膜而形成靜電電容型輸入裝置的透明絕緣層及透明保護層，則在透明絕緣層中及在透明保護層中均無氣泡等缺陷，透明電極圖案的視認性得到改善，獲得顯示特性優(yōu)異的圖像顯示裝置。[實施例201～實施例210及比較例201：靜電電容型觸摸屏的制造2]《層疊有導電性光硬化性樹脂層的感光性膜c1的制作》在掩膜層形成用感光性膜k1的制備中，將黑色光硬化性樹脂層用涂布液替代為包含下述配方c1的導電性光硬化性樹脂層形成用涂布液，除此以外與掩膜層形成用感光性膜k1的制備同樣地進行而獲得層疊有導電性光硬化性樹脂層的感光性膜c1(導電性光硬化性樹脂層的膜厚為2.0μm)。＜導電性光硬化性樹脂層形成用涂布液的制備＞(銀納米線分散物(1)的制備)制備在純水50ml中溶解有硝酸銀粉末0.51g的硝酸銀溶液。其后，在所述硝酸銀溶液中添加1n的氨水直至成為透明，以總量成為100ml的方式添加純水而制備添加液a。而且，用140ml的純水溶解葡萄糖粉末0.5g而制備添加液g。進一步用27.5ml純水溶解htab(十六烷基-三甲基溴化銨)粉末0.5g而制備添加液h。其次，將所述添加液a20.6ml放入至三口燒瓶內而在室溫下進行攪拌。利用漏斗在所述液體中順次添加純水41ml、添加液h20.6ml、及添加液g16.5ml，一面在90℃下以200rpm攪拌5小時一面進行加熱，獲得銀納米線水分散物(1)。使所得的銀納米線水分散物(1)冷卻后，以相對于銀的質量1而言成為0.05的方式一面攪拌一面添加聚乙烯吡咯烷酮(商品名為k-30、和光純藥工業(yè)股份有限公司制造)，其后進行離心分離，進行純化直至導電率成為50μs/cm以下，利用丙二醇單甲醚進一步進行離心分離，將水除去，最終添加丙二醇單甲醚而制備銀納米線溶劑分散物(1)。(導電性光硬化性樹脂層形成用涂布液c1的制備)對下述組成進行攪拌，以最終銀濃度成為1.0質量％的方式與銀納米線分散物(1)混合，制備導電性光硬化性樹脂層形成用涂布液。另外，導電性光硬化性樹脂層形成用涂布液c1的除去溶劑后的100℃下的粘度為4500pa·sec。-導電性光硬化性樹脂層形成用涂布液c1的組成-《透明電極圖案及絕緣層等的形成》與實施例101～實施例110及比較例101同樣地進行而獲得形成有掩膜層的前面板之后，使用層疊有導電性光硬化性樹脂層的感光性膜c1而進行第一透明電極圖案的形成。首先，對形成有掩膜層的前面板進行清洗，層疊除去了保護膜的感光性膜c1(基材溫度為120℃、橡膠輥溫度為120℃、線性壓力為100n/cm、搬送速度為1.7m/min)。將臨時支撐體剝離后，將曝光掩膜(具有透明電極圖案的石英曝光掩膜)面與所述導電性光硬化性樹脂層之間的距離設定為100μm，以100mj/cm2(i線)的曝光量進行圖案曝光。其次，使用三乙醇胺系顯影液(含有30質量％的三乙醇胺、利用純水將商品名t-pd2(富士膠片股份有限公司制造)稀釋至10倍而成的液體)，在30℃下進行60秒鐘的處理，其次使用碳酸鈉/碳酸氫鈉系顯影液(利用純水將商品名t-cd1(富士膠片股份有限公司制造)稀釋至5倍而成的液體)，在25℃下進行60秒鐘的處理，使用含有表面活性劑的清洗液(利用純水將商品名t-sd3(富士膠片股份有限公司制造)稀釋至10倍而成的液體)，在33℃下進行20秒鐘的處理，利用旋轉毛刷、超高壓清洗噴嘴進行殘渣除去，進一步在230℃下進行60分鐘的后烘烤處理，獲得形成有掩膜層、第一透明電極圖案的前面板。繼而，與實施例101～實施例110及比較例101同樣地進行而形成絕緣層。其次，使用層疊有導電性光硬化性樹脂層的感光性膜c1而進行第二透明電極圖案的形成。另外，與實施例101～實施例110及比較例101同樣地進行與第一透明電極圖案及第二透明電極圖案不同的導電性元件、透明保護層的形成，獲得前面板。而且，與實施例101～實施例110以及比較例101同樣地進行而制作實施例201～實施例210及比較例201的圖像顯示裝置。《前面板及圖像顯示裝置的評價》在上述各步驟中，形成有掩膜層、第一透明電極圖案、絕緣層圖案、第二透明電極圖案、與第一透明電極圖案及第二透明電極圖案不同的導電性元件的前面板2在開口部及背面并無污垢，容易清洗，且并無污染其他構件的問題。而且，在掩膜層中并無針孔，光遮斷性優(yōu)異。而且，第一透明電極圖案、第二透明電極圖案、及與這些不同的導電性元件的各自的導電性并無問題，另一方面，在第一透明電極圖案與第二透明電極圖案之間具有絕緣性。另外，若使用本發(fā)明的轉印膜而形成靜電電容型輸入裝置的透明絕緣層及透明保護層，則在透明絕緣層中及在透明保護層中均無氣泡等缺陷，透明電極圖案的視認性得到改善，獲得顯示特性優(yōu)異的圖像顯示裝置。如上所述，根據(jù)本發(fā)明的靜電電容型輸入裝置的制造方法，能夠以簡單的步驟而高品質地制造透明電極圖案的視認性得到改善、具有薄層/輕量化的優(yōu)點的靜電電容型輸入裝置。因此，可知利用本發(fā)明的制造方法而制造的靜電電容型輸入裝置、及使用其的圖像顯示裝置為高品質。當前第1頁12當前第1頁12