1.一種方塊電阻SPICE模型的構(gòu)建方法，其特征在于，包括以下步驟：
步驟S01：建立一初始方塊電阻SPICE模型；
步驟S02：將該模型載入建模軟件進行建模，并設(shè)定模型所需擬合參數(shù)的值，得到模擬方塊電阻的模型擬合線；
步驟S03：直接在建模軟件中調(diào)整擬合參數(shù)值的大小，直至模型擬合線與方塊電阻實測數(shù)據(jù)相匹配；
步驟S04：將匹配狀態(tài)下所對應(yīng)的擬合參數(shù)值代入初始方塊電阻SPICE模型，以得到最終的方塊電阻SPICE模型。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方塊電阻SPICE模型的構(gòu)建方法，其特征在于，所述方塊電阻SPICE模型為
其中，RSH是方塊電阻，W和L分別為電阻的寬度和長度，A，B，C，D，E，DL，DW是擬合參數(shù)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方塊電阻SPICE模型的構(gòu)建方法，其特征在于，步驟S03中，調(diào)整擬合參數(shù)值時，通過增大擬合參數(shù)A的值，使模型擬合線向上移動，反之，通過減小擬合參數(shù)A的值，使模型擬合線向下移動。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方塊電阻SPICE模型的構(gòu)建方法，其特征在于，步驟S03中，調(diào)整擬合參數(shù)值時，通過增大擬合參數(shù)B的值，使模型擬合線向上移動，反之，通過減小擬合參數(shù)B的值，使模型擬合線向下移動。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方塊電阻SPICE模型的構(gòu)建方法，其特征在于，步驟S03中，調(diào)整擬合參數(shù)值時，通過增大擬合參數(shù)C的值，使模型擬合線繞其與方塊電阻實測數(shù)據(jù)的交點逆時針轉(zhuǎn)動，反之，通過減小擬合參數(shù)C的值，使模型擬合線繞其與方塊電阻實測數(shù)據(jù)的交點順時針轉(zhuǎn)動。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方塊電阻SPICE模型的構(gòu)建方法，其特征在于，步驟S03中，調(diào)整擬合參數(shù)值時，通過增大擬合參數(shù)D的值，使模型擬合線繞其與方塊電阻實測數(shù)據(jù)的交點逆時針轉(zhuǎn)動，反之，通過減小擬合參數(shù)D的值，使模型擬合線繞其與方塊電阻實測數(shù)據(jù)的交點順時針轉(zhuǎn)動。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方塊電阻SPICE模型的構(gòu)建方法，其特征在于，步驟S03中，調(diào)整擬合參數(shù)值時，通過增大擬合參數(shù)E的值，使模型擬合線向上移動，反之，通過減小擬合參數(shù)E的值，使模型擬合線向下移動。
8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方塊電阻SPICE模型的構(gòu)建方法，其特征在于，步驟S03中，調(diào)整擬合參數(shù)值時，通過增大擬合參數(shù)DW的值，使模型擬合線對應(yīng)電阻寬度或長度尺寸趨小方向的一端部分上移，反之，通過減小擬合參數(shù)DW的值，使模型擬合線對應(yīng)電阻寬度或長度尺寸趨小方向的一端部分下移。
9.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方塊電阻SPICE模型的構(gòu)建方法，其特征在于，步驟S03中，調(diào)整擬合參數(shù)值時，通過增大擬合參數(shù)DL的值，使模型擬合線對應(yīng)電阻寬度或長度尺寸趨小方向的一端部分上移，反之，通過減小擬合參數(shù)DL的值，使模型擬合線對應(yīng)電阻寬度或長度尺寸趨小方向的一端部分下移。
10.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方塊電阻SPICE模型的構(gòu)建方法，其特征在于，擬合參數(shù)A的提取值為10-100之間的數(shù)值，擬合參數(shù)B的提取值為-1-0之間的數(shù)值，擬合參數(shù)C的提取值為0-1之間的數(shù)值，擬合參數(shù)D的提取值為-1-0之間的數(shù)值，擬合參數(shù)E為正數(shù)，擬合參數(shù)DW和DL的提取值分別為0.01-1微米之間的數(shù)值。