1.一種實(shí)現(xiàn)IC燒錄和多種校準(zhǔn)方式的燒錄校準(zhǔn)設(shè)備，其特征在于，所述設(shè)備包括：
主控模塊；所述的主控器與萬用表連接，主控模塊上設(shè)有與多個(gè)燒錄模塊和校準(zhǔn)模塊連接的歐式母插槽、串口母座以及焊接變壓器插頭；
計(jì)算機(jī)；所述的計(jì)算機(jī)通過多串口卡與主控模塊連接；
燒錄模塊；所述的燒錄模塊集成在PCB板上，且集成有燒錄模塊的PCB板插入主控模塊，并通過主控模塊為燒錄模塊提供電源；
校準(zhǔn)模塊；所述的校準(zhǔn)模塊集成在PCB板上，且集成有校準(zhǔn)模塊的PCB板插入主控模塊；所述的校準(zhǔn)模塊與多節(jié)電芯組成的電池組連接，對(duì)PIC系列管理IC燒錄程序后的電壓進(jìn)行校準(zhǔn)；所述的電池組由多個(gè)電芯串聯(lián)和/或并聯(lián)的連接組成；
所述的主控模塊和燒錄模塊之間通過主控模塊中的歐式母插槽與設(shè)置在設(shè)置在燒錄模塊中且與母插槽相匹配的歐式插座連接，實(shí)現(xiàn)主控模塊和PIC系列管理IC中的MCU之間的通訊；
電箱；所述的電箱用于安裝固定主控模塊；所述的主控模塊、燒錄模塊以及校準(zhǔn)模塊均安裝在電箱內(nèi)的機(jī)架上；
針床；所述的針床與燒錄模塊和校準(zhǔn)模塊連接，通過針床對(duì)PIC系列管理IC中的MCU進(jìn)行燒錄和校準(zhǔn)測試。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的實(shí)現(xiàn)IC燒錄和多種校準(zhǔn)方式的燒錄校準(zhǔn)設(shè)備，其特征在于，所述的主控模塊背部設(shè)有等間距和平行排布的20個(gè)歐式母插槽，所述的燒錄模塊和校準(zhǔn)模塊通過歐式插座與主控模塊上的歐式母插槽連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的實(shí)現(xiàn)IC燒錄和多種校準(zhǔn)方式的燒錄校準(zhǔn)設(shè)備，其特征在于，所述的燒錄模塊和主控模塊之間設(shè)有AC變壓器和電源開關(guān)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的實(shí)現(xiàn)IC燒錄和多種校準(zhǔn)方式的燒錄校準(zhǔn)設(shè)備，其特征在于，所述的校準(zhǔn)模塊內(nèi)設(shè)有六個(gè)短路繼電器。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的實(shí)現(xiàn)IC燒錄和多種校準(zhǔn)方式的燒錄校準(zhǔn)設(shè)備，其特征在于，所述的針床與多個(gè)燒錄模塊和校準(zhǔn)模塊連接；且每一個(gè)燒錄模塊和一個(gè)校準(zhǔn)模塊組成一個(gè)燒錄校驗(yàn)單元，該燒錄校驗(yàn)單元對(duì)應(yīng)針床的一個(gè)區(qū)域?qū)σ粋€(gè)PIC系列管理IC進(jìn)行燒錄和校準(zhǔn)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的實(shí)現(xiàn)IC燒錄和多種校準(zhǔn)方式的燒錄校準(zhǔn)設(shè)備，其特征在于，所述的電箱采用3D空間對(duì)流模式進(jìn)行散熱。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的實(shí)現(xiàn)IC燒錄和多種校準(zhǔn)方式的燒錄校準(zhǔn)設(shè)備，其特征在于，所述的電箱內(nèi)的3D空間對(duì)流模式由安裝在電箱背部的兩排DC風(fēng)扇。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的實(shí)現(xiàn)IC燒錄和多種校準(zhǔn)方式的燒錄校準(zhǔn)設(shè)備，其特征在于，所述的兩排DC風(fēng)扇包括一排往電箱內(nèi)扇風(fēng)的進(jìn)風(fēng)DC風(fēng)扇和一排往電箱外抽風(fēng)的抽風(fēng)DC風(fēng)扇，所述的進(jìn)風(fēng)DC風(fēng)扇位于抽風(fēng)DC風(fēng)扇的上方。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的實(shí)現(xiàn)IC燒錄和多種校準(zhǔn)方式的燒錄校準(zhǔn)設(shè)備，其特征在于，所述的計(jì)算機(jī)通過多串口卡與主控模塊連接。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的實(shí)現(xiàn)IC燒錄和多種校準(zhǔn)方式的燒錄校準(zhǔn)設(shè)備，其特征在于，集成有燒錄模塊的PCB板和集成有校準(zhǔn)模塊的PCB板的長度均為37.5cm，寬度均為23cm。