本發(fā)明涉及油井測(cè)井技術(shù)，尤其涉及一種獲取漏失通道模型的方法與裝置。

背景技術(shù)：

井漏是影響鉆井作業(yè)安全的最嚴(yán)重的復(fù)雜情況之一,井漏的發(fā)生不僅會(huì)給鉆井工程帶來(lái)?yè)p失，也為油氣資源的勘探開(kāi)發(fā)帶來(lái)極大困難。

現(xiàn)有的針對(duì)漏失及堵漏室內(nèi)模擬試驗(yàn)過(guò)程中，準(zhǔn)確表征漏失通道復(fù)雜結(jié)構(gòu)是堵漏模擬試驗(yàn)的關(guān)鍵。目前漏失通道模塊制備主要是通過(guò)機(jī)械加工、水泥澆筑方式或者人工填充等方式獲得的漏失通道模型。

但是，上述方法獲得漏失通道模型不能準(zhǔn)確地反映真實(shí)狀態(tài)下的復(fù)雜漏失通道空間幾何特征、拓?fù)鋵W(xué)特征、界面特征等，導(dǎo)致室內(nèi)實(shí)驗(yàn)研究結(jié)果與現(xiàn)場(chǎng)實(shí)際堵漏效果相差甚遠(yuǎn)，不能有效地指導(dǎo)現(xiàn)場(chǎng)施工。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明提供一種獲取漏失通道模型的方法與裝置，用于解決現(xiàn)有技術(shù)獲得漏失通道模型不能準(zhǔn)確地反映真實(shí)狀態(tài)下的復(fù)雜漏失通道空間幾何特征、拓?fù)鋵W(xué)特征、界面特征等，導(dǎo)致室內(nèi)實(shí)驗(yàn)研究結(jié)果與現(xiàn)場(chǎng)實(shí)際堵漏效果相差甚遠(yuǎn)，不能有效地指導(dǎo)現(xiàn)場(chǎng)施工的技術(shù)問(wèn)題。

第一方面，本發(fā)明提供一種獲取漏失通道模型的方法，包括：

獲得漏失巖層的巖樣的圖像數(shù)據(jù)；

對(duì)所述巖樣的圖像數(shù)據(jù)進(jìn)行解析，獲得所述漏失巖層的漏失通道的三維數(shù)字模型；

根據(jù)所述漏失通道的三維數(shù)字模型和3D打印技術(shù)，獲得3D打印的漏失通道的模型。

在本發(fā)明的一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述獲得漏失巖層的巖樣的圖像數(shù)據(jù)，具體包括：

對(duì)所述巖樣進(jìn)行激光掃描，獲得所述巖樣的衰減投影圖像和所述巖樣的灰度圖像；

對(duì)所述衰減投影圖像和所述灰度圖像進(jìn)行處理，獲得漏失巖層的巖樣的圖像數(shù)據(jù)。

結(jié)合第一方面，在本發(fā)明的另一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述對(duì)所述巖樣的圖像數(shù)據(jù)進(jìn)行解析，獲得所述漏失巖層的漏失通道的三維數(shù)字模型，具體包括：

對(duì)所述巖樣的每層圖像數(shù)據(jù)進(jìn)行處理，獲得所述巖樣每層的三維數(shù)字模型；

根據(jù)所述巖樣每層的三維數(shù)字模型獲得所述漏失通道的三維數(shù)字模型。

結(jié)合第一方面，在本發(fā)明的另一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述根據(jù)所述巖樣每層的三維數(shù)字模型獲得所述漏失通道的三維數(shù)字模型，具體包括：

根據(jù)所述巖樣每層的三維數(shù)字模型獲得所述漏失通道的第一三維數(shù)字模型；

采用測(cè)井資料對(duì)所述第一三維數(shù)字模型進(jìn)行修正處理，得到漏失通道的三維數(shù)字模型；其中，所述測(cè)井資料包括所述巖樣的孔隙度。

結(jié)合第一方面，在本發(fā)明的另一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述根據(jù)所述漏失通道的三維數(shù)字模型和3D打印技術(shù)，獲得3D打印的漏失通道的模型，具體包括：

根據(jù)所述漏失通道的三維數(shù)字模型，采用所述3D打印技術(shù)對(duì)所述三維數(shù)字模型進(jìn)行逐層打印；

將所述逐層打印的結(jié)果進(jìn)行逐層累積，得到所述漏失通道的模型。

第二方面，本發(fā)明提供一種獲取漏失通道模型的裝置，包括：

獲取模量，用于獲得漏失巖層的巖樣的圖像數(shù)據(jù)；

解析模塊，用于對(duì)所述巖樣的圖像數(shù)據(jù)進(jìn)行解析，獲得所述漏失巖層的漏失通道的三維數(shù)字模型；

打印模塊，用于根據(jù)所述漏失通道的三維數(shù)字模型和3D打印技術(shù)，獲得3D打印的漏失通道的模型。

結(jié)合第二方面，在本發(fā)明的一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述獲取模塊，具體用于對(duì)所述巖樣進(jìn)行激光掃描，獲得所述巖樣的衰減投影圖像和所述巖樣的灰度圖像；并對(duì)所述衰減投影圖像和所述灰度圖像進(jìn)行處理，獲得漏失巖層的巖樣的圖像數(shù)據(jù)。

結(jié)合第二方面，在本發(fā)明的另一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述解析模塊，具體用于對(duì)所述巖樣的每層圖像數(shù)據(jù)進(jìn)行處理，獲得所述巖樣每層的三維數(shù)字模型；并根據(jù)所述巖樣每層的三維數(shù)字模型獲得所述漏失通道的三維數(shù)字模型。

結(jié)合第二方面，在本發(fā)明的另一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述解析模塊，具體用于根據(jù)所述巖樣每層的三維數(shù)字模型獲得所述漏失通道的第一三維數(shù)字模型；并采用測(cè)井資料對(duì)所述第一三維數(shù)字模型進(jìn)行修正處理，得到漏失通道的三維數(shù)字模型；其中，所述測(cè)井資料包括所述巖樣的孔隙度。

結(jié)合第二方面，在本發(fā)明的另一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述打印模塊，具體用于根據(jù)所述漏失通道的三維數(shù)字模型，采用所述3D打印技術(shù)對(duì)所述三維數(shù)字模型進(jìn)行逐層打??；并將所述逐層打印的結(jié)果進(jìn)行逐層累積，得到所述漏失通道的模型。

本發(fā)明提供的獲取漏失通道模型的方法與裝置，通過(guò)獲得漏失巖層的巖樣的圖像數(shù)據(jù)，對(duì)所述巖樣的圖像數(shù)據(jù)進(jìn)行解析，獲得所述漏失巖層的漏失通道的三維數(shù)字模型，并根據(jù)所述漏失通道的三維數(shù)字模型和3D打印技術(shù)，獲得3D打印的漏失通道的模型，進(jìn)而制備了包含復(fù)雜孔洞、裂縫的漏失通道模型，進(jìn)而為開(kāi)展堵漏模擬試驗(yàn)和設(shè)計(jì)堵漏方案提供了近乎真實(shí)的可視化研究平臺(tái)，為精確再現(xiàn)復(fù)雜地層漏失通道提供依靠，提高井漏及堵漏室內(nèi)模擬實(shí)驗(yàn)的準(zhǔn)確性。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作一簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發(fā)明提供的獲取漏失通道模型的方法實(shí)施例一的流程示意圖；

圖1a為利用實(shí)施例一的方法獲得的漏失通道模型的示意圖；

圖2為本發(fā)明提供的獲取漏失通道模型的方法實(shí)施例二的流程示意圖；

圖3為本發(fā)明提供的獲取漏失通道模型的方法實(shí)施例三的流程示意圖；

圖4為本發(fā)明提供的獲取漏失通道模型的方法實(shí)施例四的流程示意圖；

圖5為本發(fā)明提供的獲取漏失通道模型的裝置實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

本發(fā)明提供一種獲取漏失通道模型的方法與裝置，用于解決現(xiàn)有技術(shù)獲得漏失通道模型不能準(zhǔn)確地反映真實(shí)狀態(tài)下的復(fù)雜漏失通道空間幾何特征、拓?fù)鋵W(xué)特征、界面特征等，導(dǎo)致室內(nèi)實(shí)驗(yàn)研究結(jié)果與現(xiàn)場(chǎng)實(shí)際堵漏效果相差甚遠(yuǎn)，不能有效地指導(dǎo)現(xiàn)場(chǎng)施工的技術(shù)問(wèn)題。

本發(fā)明提供的技術(shù)方案，對(duì)漏失巖層的巖樣進(jìn)行掃描，獲得巖樣的圖像數(shù)據(jù)，接著對(duì)巖樣的圖像數(shù)據(jù)進(jìn)行處理，獲得巖樣的三維數(shù)字模型，接著，采用3D打印技術(shù)，獲得漏失通道的模型。本發(fā)明的方法，可以準(zhǔn)確獲得漏失通道的空間幾何特征，為實(shí)際堵漏工作提供可靠的參考。

下面以具體地實(shí)施例對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。下面這幾個(gè)具體的實(shí)施例可以相互結(jié)合，對(duì)于相同或相似的概念或過(guò)程可能在某些實(shí)施例不再贅述。

圖1為本發(fā)明提供的獲取漏失通道模型的方法實(shí)施例一的流程示意圖。本實(shí)施例涉及的是獲取漏失通道模型的裝置根據(jù)漏失巖層的巖樣獲得漏失通道模型的具體過(guò)程。如圖1所示，本實(shí)施例的方法可以包括：

S101、獲得漏失巖層的巖樣的圖像數(shù)據(jù)。

本實(shí)施例的執(zhí)行主體可以是任意具有掃描、圖像處理和3D打印技術(shù)的裝置，例如集成有激光掃描儀、處理器和3D打印機(jī)的設(shè)備，為了便于闡述，以下將獲取漏失通道模型的裝置簡(jiǎn)稱機(jī)械設(shè)備。

具體的，選取漏失巖層中孔洞或裂縫發(fā)育比較成熟的巖心作為巖樣，對(duì)該巖樣進(jìn)行掃描，獲得巖樣的圖像數(shù)據(jù)。例如，可以使用CT掃描機(jī)或者其他的激光掃描機(jī)對(duì)巖樣進(jìn)行掃描，獲得巖樣的圖像數(shù)據(jù)。

S102、對(duì)所述巖樣的圖像數(shù)據(jù)進(jìn)行解析，獲得所述漏失巖層的漏失通道的三維數(shù)字模型。

具體的，機(jī)械設(shè)備將上述S101獲得的巖樣的圖像數(shù)據(jù)進(jìn)行處理，獲得該巖樣的三維數(shù)字模型，將該三維數(shù)字模型作為漏失巖層的漏失通道的三維數(shù)字模型。

可選的，將上述巖樣的圖像數(shù)據(jù)發(fā)送給機(jī)械設(shè)備中的處理器，處理器利用圖像處理軟件對(duì)巖樣的圖像進(jìn)行處理，獲得巖樣的三維數(shù)字模型。例如機(jī)械設(shè)備可以使用CATIA或Pre/E等圖像處理軟件，獲得巖樣的三維數(shù)字模型。

S103、根據(jù)所述漏失通道的三維數(shù)字模型和3D打印技術(shù)，獲得3D打印的漏失通道的模型。

具體的，機(jī)械設(shè)備將上述方法獲得的巖樣的三維數(shù)字模型進(jìn)行3D打印，例如機(jī)械設(shè)備采用粉末狀(或液態(tài))光敏樹(shù)脂、陶瓷或金屬材料，利用激光快速固化技術(shù)，逐層噴涂堆疊累積的方式來(lái)快速制作復(fù)雜三維固體模型。如圖1a所示，其中白色部分顯示的是巖層中的孔洞和裂縫，黑色部分為巖石骨架，即本實(shí)施例的方法采用3D打印技術(shù)制備了包含復(fù)雜孔洞、裂縫的漏失通道模型，進(jìn)而為開(kāi)展堵漏模擬試驗(yàn)和設(shè)計(jì)堵漏方案提供了近乎真實(shí)的可視化研究平臺(tái)，為精確再現(xiàn)復(fù)雜地層漏失通道，提高井漏及堵漏室內(nèi)模擬實(shí)驗(yàn)的準(zhǔn)確性。

例如，本發(fā)明的機(jī)械設(shè)備采用3D打印機(jī)來(lái)打印漏失通道的模型，則該打印機(jī)與上述處理器連接，用于從處理器上獲得巖樣的三維數(shù)字模型，接著，對(duì)巖樣的三維數(shù)字模型進(jìn)行切片，逐層掃描打印巖樣，進(jìn)而獲得巖樣的三維打印模型，將該模型作為漏失通道的模型。

本發(fā)明提供的獲取漏失通道模型的方法，通過(guò)獲得漏失巖層的巖樣的圖像數(shù)據(jù)，對(duì)所述巖樣的圖像數(shù)據(jù)進(jìn)行解析，獲得所述漏失巖層的漏失通道的三維數(shù)字模型，并根據(jù)所述漏失通道的三維數(shù)字模型和3D打印技術(shù)，獲得3D打印的漏失通道的模型，進(jìn)而制備了包含復(fù)雜孔洞、裂縫的漏失通道模型，進(jìn)而為開(kāi)展堵漏模擬試驗(yàn)和設(shè)計(jì)堵漏方案提供了近乎真實(shí)的可視化研究平臺(tái)，為精確再現(xiàn)復(fù)雜地層漏失通道，提高井漏及堵漏室內(nèi)模擬實(shí)驗(yàn)的準(zhǔn)確性。

圖2為本發(fā)明提供的獲取漏失通道模型的方法實(shí)施例二的流程示意圖。在上述實(shí)施例的基礎(chǔ)上，本實(shí)施例涉及的是，機(jī)械設(shè)備對(duì)所述巖樣的圖像數(shù)據(jù)進(jìn)行解析，獲得所述漏失巖層的漏失通道的三維數(shù)字模型的具體過(guò)程。如圖2所示，上述S101具體可以包括：

S201、對(duì)所述巖樣進(jìn)行激光掃描，獲得所述巖樣的衰減投影圖像和所述巖樣的灰度圖像。

例如，使用CT機(jī)或者其他的激光掃描機(jī)對(duì)巖樣進(jìn)行掃描，獲得巖樣的衰減投影圖像和灰度圖像。

S202、對(duì)所述衰減投影圖像和所述灰度圖像進(jìn)行處理，獲得漏失巖層的巖樣的圖像數(shù)據(jù)。

具體的，本發(fā)明的機(jī)械設(shè)備包括上述將巖樣的圖像數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換成三維數(shù)字模型的軟件之外，還可以包括對(duì)巖樣的掃描圖像進(jìn)行處理的軟件。用戶可以根據(jù)實(shí)際需要，在該軟件中輸入目標(biāo)參數(shù)，對(duì)掃描獲得的巖樣的灰度圖像進(jìn)行處理，獲得滿足要求的灰度圖像，并對(duì)掃描獲得的巖樣的衰減圖像進(jìn)行處理，獲得滿足要求的衰減投影圖像，進(jìn)而將滿足要求的灰度圖像和衰減投影圖像進(jìn)行疊加，獲得滿足要求的漏失巖層的巖樣的圖像數(shù)據(jù)。

參照上述方法，機(jī)械設(shè)備根據(jù)上述滿足要求的漏失巖層的巖樣的圖像數(shù)據(jù)獲得的漏失通道的三維數(shù)字模型更加準(zhǔn)確，進(jìn)而獲得能夠更加準(zhǔn)確反映漏失通道實(shí)際情況的模型。

本發(fā)明提供的獲取漏失通道模型的方法，通過(guò)對(duì)所述巖樣進(jìn)行激光掃描，獲得所述巖樣的衰減投影圖像和所述巖樣的灰度圖像，并對(duì)所述衰減投影圖像和所述灰度圖像進(jìn)行處理，獲得漏失巖層的巖樣的圖像數(shù)據(jù)，進(jìn)而提高了漏失巖層的巖樣的圖像數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性，使得機(jī)械設(shè)備根據(jù)該精確的巖樣的圖像數(shù)據(jù)可以準(zhǔn)確獲得能夠準(zhǔn)確反映漏失通道實(shí)際情況的模型。

圖3為本發(fā)明提供的獲取漏失通道模型的方法實(shí)施例三的流程示意圖。在上述實(shí)施例的基礎(chǔ)上，本實(shí)施例涉及的機(jī)械設(shè)備對(duì)所述巖樣的圖像數(shù)據(jù)進(jìn)行解析，獲得所述漏失巖層的漏失通道的三維數(shù)字模型的具體過(guò)程。如圖3所示，上述S102具體可以包括：

S301、對(duì)所述巖樣的每層圖像數(shù)據(jù)進(jìn)行處理，獲得所述巖樣每層的三維數(shù)字模型。

S302、根據(jù)所述巖樣每層的三維數(shù)字模型獲得所述漏失通道的三維數(shù)字模型。

具體的，根據(jù)上述S202的方法獲得巖樣的圖像數(shù)據(jù)，接著，機(jī)械設(shè)備對(duì)巖樣的圖像數(shù)據(jù)進(jìn)行分層處理，分析每層巖樣圖像數(shù)據(jù)的特征值，根據(jù)每層巖樣圖像的特征值，確定每層巖樣的圖像對(duì)應(yīng)的三維數(shù)字模型。接著，根據(jù)分層順序，將每層巖樣的三維數(shù)字模型進(jìn)行疊加，獲得巖樣的三維數(shù)字模型，該三維數(shù)字模型可以準(zhǔn)確反映出巖樣中的復(fù)雜孔隙、裂縫、微裂縫以及孔洞等幾何特征。

本實(shí)施例的方法，對(duì)巖樣的圖像數(shù)據(jù)進(jìn)行逐層分析，獲得每層圖像數(shù)據(jù)的三維數(shù)字模型，該三維數(shù)字模型可以準(zhǔn)確反映出該巖樣層的內(nèi)部幾何特征，再將每層巖樣的三維數(shù)字模型進(jìn)行疊加，獲得整個(gè)巖樣的三維數(shù)字模型，該三維數(shù)字模型的精度高，可以準(zhǔn)確表征巖樣的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，進(jìn)而為后續(xù)的3D打印提供可靠的依據(jù)，進(jìn)而提高了獲得漏失通道模型的準(zhǔn)確性。

可選的，機(jī)械設(shè)備還可以對(duì)巖樣的圖像數(shù)據(jù)進(jìn)行整體分析，獲得整個(gè)圖像數(shù)據(jù)的多個(gè)特征值，利用現(xiàn)有的圖像處理技術(shù)，對(duì)上述各特征值進(jìn)行連接，獲得巖樣的三維數(shù)字模型。

本發(fā)明提供的獲取漏失通道模型的方法，通過(guò)對(duì)所述巖樣的每層圖像數(shù)據(jù)進(jìn)行處理，獲得所述巖樣每層的三維數(shù)字模型，并根據(jù)所述巖樣每層的三維數(shù)字模型獲得所述漏失通道的三維數(shù)字模型，進(jìn)而提高了獲得巖樣的三維數(shù)字模型的精確度，提高了依據(jù)該高精度的三維數(shù)字模型獲得漏失通道模型的準(zhǔn)確性。

圖4為本發(fā)明提供的獲取漏失通道模型的方法實(shí)施例四的流程示意圖。在上述實(shí)施例的基礎(chǔ)上，本實(shí)施例涉及的機(jī)械設(shè)備根據(jù)所述巖樣每層的三維數(shù)字模型獲得所述漏失通道的三維數(shù)字模型的具體過(guò)程。如圖4所示，上述S302的方法具體可以包括：

S401、根據(jù)所述巖樣每層的三維數(shù)字模型獲得所述漏失通道的第一三維數(shù)字模型。

S402、采用測(cè)井資料對(duì)所述第一三維數(shù)字模型進(jìn)行修正處理，得到漏失通道的三維數(shù)字模型；其中，所述測(cè)井資料包括所述巖樣的孔隙度。

具體的，機(jī)械設(shè)備根據(jù)上述S302的方法，根據(jù)巖心每層的圖像數(shù)據(jù)，獲得巖心每層的三維數(shù)字模型，將巖心每層的三維數(shù)字模型進(jìn)行疊加，獲得巖心的第一三維數(shù)字模型。接著，采用測(cè)井資料，對(duì)上述獲得的第一三維數(shù)字模型進(jìn)行修正處理，例如根據(jù)測(cè)井資料中巖樣的孔隙度，對(duì)第一三維數(shù)字模型中裂縫寬度，長(zhǎng)度，形態(tài)以及產(chǎn)狀等信息進(jìn)行修改，獲得精確的巖樣三維數(shù)字模型，使得機(jī)械設(shè)備可以根據(jù)該高精度的三維數(shù)字模型獲得能夠準(zhǔn)確反映漏失巖層真實(shí)情況的漏失通道模型，進(jìn)而為后續(xù)開(kāi)展堵漏模擬試驗(yàn)和設(shè)計(jì)堵漏方案提供了近乎真實(shí)的可視化研究平臺(tái)，為精確再現(xiàn)復(fù)雜地層漏失通道提供依靠，提高井漏及堵漏室內(nèi)模擬實(shí)驗(yàn)的準(zhǔn)確性。

進(jìn)一步的，在本實(shí)施例的另一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，在上述實(shí)施例的基礎(chǔ)上，該實(shí)現(xiàn)方式涉及的是機(jī)械設(shè)備根據(jù)所述漏失通道的三維數(shù)字模型和3D打印技術(shù)，獲得3D打印的漏失通道的模型的具體過(guò)程，即上述S101可以包括：

S403、根據(jù)所述漏失通道的三維數(shù)字模型，采用所述3D打印技術(shù)對(duì)所述三維數(shù)字模型進(jìn)行逐層打印。

S404、將所述逐層打印的結(jié)果進(jìn)行逐層累積，得到所述漏失通道的模型。

具體的，機(jī)械設(shè)備根據(jù)上述獲得的漏失通道的三維數(shù)字模型，采用3D打印技術(shù)(例如3D打印機(jī)或者其他類型的快速成型機(jī))，對(duì)三維數(shù)字模型進(jìn)行逐層打印，獲得漏失通道的模型。

本發(fā)明的技術(shù)方案，克服了傳統(tǒng)機(jī)械加工、水泥澆筑方式或者人工填充等方式獲得的漏失通道模型單一、局限和不準(zhǔn)確的問(wèn)題，本實(shí)施例的方法可以準(zhǔn)確再現(xiàn)真實(shí)狀態(tài)下的復(fù)雜漏失通道的復(fù)雜空間幾何特征，進(jìn)而提高了室內(nèi)模擬結(jié)果的重復(fù)性和可靠性，可有效指導(dǎo)現(xiàn)場(chǎng)施工。即本發(fā)明的技術(shù)方案提高了堵漏成功率，減少了處理復(fù)雜井漏的時(shí)間。

本發(fā)明獲得漏失通道模型在實(shí)際使用過(guò)程中，可以將打印的漏失通道模型按照堵漏裝置對(duì)漏失通道模型尺寸的要求進(jìn)行加工處理后，將該漏失通道模型設(shè)置在高溫高壓的堵漏裝置的對(duì)應(yīng)位置處。接著，將配置好的堵漏漿填充在堵漏裝置的斧體內(nèi)，設(shè)置堵漏裝置的溫度和壓力等參數(shù)，用于模擬地層的真實(shí)條件，并設(shè)置攪拌器轉(zhuǎn)速堵漏裝置，用于模擬真實(shí)施工工況，調(diào)節(jié)壓力調(diào)節(jié)閥，控制進(jìn)氣壓力，按照預(yù)設(shè)的時(shí)間進(jìn)行憋擠，然后開(kāi)啟堵漏裝置進(jìn)行漏失量及速率的監(jiān)測(cè)，進(jìn)行堵漏效果評(píng)價(jià)。

本發(fā)明提供的獲取漏失通道模型的方法，通過(guò)測(cè)井資料對(duì)獲得的巖樣的三維數(shù)字模型進(jìn)行修正，獲得巖樣的高精度的三維數(shù)字模型，進(jìn)而提高了根據(jù)該高精度的三維數(shù)字模型獲得的漏失通道的準(zhǔn)確性。

本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解：實(shí)現(xiàn)上述各方法實(shí)施例的全部或部分步驟可以通過(guò)程序指令相關(guān)的硬件來(lái)完成。前述的程序可以存儲(chǔ)于一計(jì)算機(jī)可讀取存儲(chǔ)介質(zhì)中。該程序在執(zhí)行時(shí)，執(zhí)行包括上述各方法實(shí)施例的步驟；而前述的存儲(chǔ)介質(zhì)包括：ROM、RAM、磁碟或者光盤(pán)等各種可以存儲(chǔ)程序代碼的介質(zhì)。

圖5為本發(fā)明提供的獲取漏失通道模型的裝置實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。本實(shí)施例的獲取漏失通道模型的裝置可以由硬件、軟件和固件組成，具有掃描功能、圖像處理功能和3D打印功能的設(shè)備。本實(shí)施例的裝置，可以包括：

獲取模量10，用于獲得漏失巖層的巖樣的圖像數(shù)據(jù)；

解析模塊20，用于對(duì)所述巖樣的圖像數(shù)據(jù)進(jìn)行解析，獲得所述漏失巖層的漏失通道的三維數(shù)字模型；

打印模塊30，用于根據(jù)所述漏失通道的三維數(shù)字模型和3D打印技術(shù)，獲得3D打印的漏失通道的模型。

本實(shí)施例的裝置，可以用于執(zhí)行上述方法實(shí)施例的技術(shù)方案，其實(shí)現(xiàn)原理和技術(shù)效果類似，此處不再贅述。

在本發(fā)明的另一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，上述獲取模塊10，具體用于對(duì)所述巖樣進(jìn)行激光掃描，獲得所述巖樣的衰減投影圖像和所述巖樣的灰度圖像；并對(duì)所述衰減投影圖像和所述灰度圖像進(jìn)行處理，獲得漏失巖層的巖樣的圖像數(shù)據(jù)。

在本發(fā)明的另一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，上述解析模塊20，具體用于對(duì)所述巖樣的每層圖像數(shù)據(jù)進(jìn)行處理，獲得所述巖樣每層的三維數(shù)字模型；并根據(jù)所述巖樣每層的三維數(shù)字模型獲得所述漏失通道的三維數(shù)字模型。

在本發(fā)明的另一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，上述解析模塊20，還具體用于根據(jù)所述巖樣每層的三維數(shù)字模型獲得所述漏失通道的第一三維數(shù)字模型；并采用測(cè)井資料對(duì)所述第一三維數(shù)字模型進(jìn)行修正處理，得到漏失通道的三維數(shù)字模型；其中，所述測(cè)井資料包括所述巖樣的孔隙度。

進(jìn)一步的，上述打印模塊30，具體用于根據(jù)所述漏失通道的三維數(shù)字模型，采用所述3D打印技術(shù)對(duì)所述三維數(shù)字模型進(jìn)行逐層打??；并將所述逐層打印的結(jié)果進(jìn)行逐層累積，得到所述漏失通道的模型。

本實(shí)施例的裝置，可以用于執(zhí)行上述方法實(shí)施例的技術(shù)方案，其實(shí)現(xiàn)原理和技術(shù)效果類似，此處不再贅述。

最后應(yīng)說(shuō)明的是：以上各實(shí)施例僅用以說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對(duì)其限制；盡管參照前述各實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說(shuō)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解：其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分或者全部技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明各實(shí)施例技術(shù)方案的范圍。