本發(fā)明涉及一種芯片卡原型板，屬于芯片卡技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)：
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芯片卡概是一種粘貼或嵌有電路芯片的攜帶型塑料卡片，而利用嵌設不同種類的芯片可使芯片卡具有特定的功能，如金融卡、手機用戶身分記憶卡等等，由于近日來電制造技術(shù)的進步，芯片卡的功能愈來愈完備且其尺寸也愈趨輕薄，因此，目前芯片卡被廣泛應用于各領(lǐng)域且大量生產(chǎn)。

現(xiàn)有的芯片卡原型板在進行操作時不能實現(xiàn)精準定位，導致沖壓精準度低，操作復雜。

技術(shù)實現(xiàn)要素：
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針對上述問題，本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種芯片卡原型板。

本發(fā)明的一種芯片卡原型板，它包含模板本體，所述模板本體設置有復數(shù)間隔排列的芯片載體成型區(qū)與框架，所述芯片載體成型區(qū)內(nèi)設置有芯片載體，所述芯片載體上設置有芯片槽，所述芯片載體側(cè)邊設置有與所述框架連接的肋條，所述復數(shù)間隔排列的芯片載體成型區(qū)之間分別設置有橫向加強條與縱向加強條，所述橫向加強條與縱向加強條均設置在模板本體的內(nèi)部，所述模板本體的外側(cè)壁分別設置有橫向定位弧形槽與縱向定位弧形槽。

作為優(yōu)選，所述橫向定位弧形槽與縱向定位弧形槽的內(nèi)側(cè)壁上設置有耐磨層。

作為優(yōu)選，所述芯片槽的內(nèi)側(cè)壁設置有加強片。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果為：便于實現(xiàn)快速脫離，且強度高，不易變形，且能實現(xiàn)精準定位，操作簡便，效率高。

附圖說明：

為了易于說明，本發(fā)明由下述的具體實施及附圖作以詳細描述。

圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1-模板本體；2-框架；3-芯片載體；4-芯片槽；5-肋條；6-橫向加強條；7-縱向加強條。

具體實施方式：

為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚明了，下面通過附圖中示出的具體實施例來描述本發(fā)明。但是應該理解，這些描述只是示例性的，而并非要限制本發(fā)明的范圍。此外，在以下說明中，省略了對公知結(jié)構(gòu)和技術(shù)的描述，以避免不必要地混淆本發(fā)明的概念。

如圖1所示，本具體實施方式采用以下技術(shù)方案：它包含模板本體1，所述模板本體1設置有復數(shù)間隔排列的芯片載體成型區(qū)與框架2，所述芯片載體成型區(qū)內(nèi)設置有芯片載體3，所述芯片載體3上設置有芯片槽4，所述芯片載體3側(cè)邊設置有與所述框架2連接的肋條5，所述復數(shù)間隔排列的芯片載體成型區(qū)之間分別設置有橫向加強條6與縱向加強條7，所述橫向加強條6與縱向加強條7均設置在模板本體1的內(nèi)部，所述模板本體1的外側(cè)壁分別設置有橫向定位弧形槽8與縱向定位弧形槽9。

進一步的，所述橫向定位弧形槽8與縱向定位弧形槽9的內(nèi)側(cè)壁上設置有耐磨層。

進一步的，所述芯片槽4的內(nèi)側(cè)壁設置有加強片。

本具體實施方式的工作原理為：在制作時，通過利用射出成型的方式制造原型板，并在制作之前將橫向加強條6與縱向加強條7壓制在內(nèi)部，然后將芯片體粘接在芯片槽4內(nèi)，接著利用沖壓頭沖壓各芯片載體，在沖壓時，通過模板本體1上的橫向定位弧形槽8與縱向定位弧形槽9實現(xiàn)精準定位，在定位后使得沖壓更精準，不易偏離，提高產(chǎn)品的質(zhì)量，使用方便，操作簡便。

以上顯示和描述了本發(fā)明的基本原理和主要特征和本發(fā)明的優(yōu)點。本行業(yè)的技術(shù)人員應該了解，本發(fā)明不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本發(fā)明的原理，在不脫離本發(fā)明精神和范圍的前提下，本發(fā)明還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本發(fā)明范圍內(nèi)。本發(fā)明要求保護范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。