本發(fā)明涉及筆記本及散熱器技術領域，具體涉及一種筆記本的內置散熱器。
背景技術：
筆記本電腦工作時，發(fā)熱量主要來自cpu芯片、顯卡芯片、硬盤和主板芯片組，其中cpu芯片和顯卡芯片是最大的熱量來源，其中一半以上的熱量來源是它們發(fā)散出來的。使用過程中，筆記本因其內部空間狹小，容易使熱量集聚而內部溫度進一步升高，45度左右是筆記本的正常工作溫度，能帶來最穩(wěn)定的工作狀態(tài)；60度左右，可明顯感覺到電腦嚴重發(fā)燙，并出現(xiàn)反應卡頓的現(xiàn)象，此時雖然可以使用，但也應該考慮散熱問題；當cpu或顯卡溫度超過80度時，如果繼續(xù)讓電腦工作，輕則死機，重則芯片燒毀報廢。
目前，筆記本散熱裝置主要依靠單向熱管結合風扇進行散熱，其受筆記本體積的限制，散熱效果不是很理想，特別是隨著人們對筆記本的便攜需求，需要筆記本做得更薄更輕便，且性能更優(yōu)。有限的筆記本內部空間就需要更好的散熱，而采用的芯片如cpu芯片的主頻越高，隨性能越好，但其發(fā)熱量會更大。
因此，筆記本電腦的散熱問題，很大程度制約了筆記本電腦朝著體積越來越小，性能越來越高的發(fā)展。
技術實現(xiàn)要素：
本發(fā)明為了解決現(xiàn)有技術存在的上述技術問題，提供了一種解決筆記本散熱不足，可使得筆記本向小型化、朝薄化發(fā)展的的筆記本的內置散熱器。
為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種筆記本的內置散熱器，包括熱管、散熱片、風扇、以及設置在筆記本主板上的散熱底座，所述熱管為形成循環(huán)回路的密閉性金屬管，所述熱管內設有占熱管容積50％～70％的液態(tài)傳熱介質，所述熱管部分焊接在散熱底座的表面上，所述散熱片設置在筆記本邊框的側面或背面，且散熱片套設在熱管上并與熱管焊接在一起，所述風扇設置在散熱片的側面，且風扇的排風口正對著散熱片，所述熱管中還串連有使液態(tài)傳熱介質循環(huán)流的循環(huán)泵，且循環(huán)泵位于散熱片至散熱底座之間的回流管道上。
作為本發(fā)明的優(yōu)選技術方案，所述熱管的材料為銅或鋁，所述熱管的形狀為圓形或扁平狀。
作為本發(fā)明的優(yōu)選技術方案，所述散熱底座包括cpu散熱底座和顯卡散熱底座。
作為本發(fā)明的優(yōu)選技術方案，所述熱管的數(shù)量為一根或多根，當熱管數(shù)量為多根時，多根熱管均連接在同一循環(huán)泵上。
本發(fā)明的筆記本的內置散熱器可以達到如下有益效果：
本發(fā)明的筆記本的內置散熱器，通過包括熱管、散熱片、風扇、以及設置在筆記本主板上的散熱底座，所述熱管為形成循環(huán)回路的密閉性金屬管，所述熱管內設有占熱管容積50％～70％的液態(tài)傳熱介質，所述熱管部分焊接在散熱底座的表面上，所述散熱片設置在筆記本邊框的側面或背面，且散熱片套設在熱管上并與熱管焊接在一起，所述風扇設置在散熱片的側面，且風扇的排風口正對著散熱片，所述熱管中還串連有使液態(tài)傳熱介質循環(huán)流的循環(huán)泵，且循環(huán)泵位于散熱片至散熱底座之間的回流管道上，使得本發(fā)明采用風冷與液冷相結合，具有更好的熱傳導能力，能夠在有限的空間和時間內盡量大的傳導更多熱量，使得筆記本可采用高主頻且具有高散熱需求的cpu芯片，即保證了筆記本的穩(wěn)定運行，還可滿足筆記本向小型化的發(fā)展。
附圖說明
下面結合附圖和具體實施方式對本發(fā)明作進一步詳細的說明。
圖1為本發(fā)明筆記本的內置散熱器提供的一實施例的結構示意圖。
圖中：1、循環(huán)泵，2、風扇，3、散熱片，4、cpu散熱底座，5、顯卡散熱底座，6、熱管。
本發(fā)明目的實現(xiàn)、功能特點及優(yōu)點將結合實施例，參照附圖做進一步說明。
具體實施方式
應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
圖1為本發(fā)明筆記本的內置散熱器提供的一實施例的結構示意圖，如圖1所示，筆記本的內置散熱器包括熱管6、散熱片3、風扇2、以及設置在筆記本主板上的散熱底座，所述熱管6為形成循環(huán)回路的密閉性金屬管，所述熱管6內設有占熱管6容積50％～70％的液態(tài)傳熱介質，所述熱管6部分焊接在散熱底座的表面上，所述散熱片3設置在筆記本邊框的側面或背面，且散熱片3套設在熱管6上并與熱管6焊接在一起，所述風扇2設置在散熱片3的側面，且風扇2的排風口正對著散熱片3，所述熱管6中還串連有使液態(tài)傳熱介質循環(huán)流的循環(huán)泵1，且循環(huán)泵1位于散熱片3至散熱底座之間的回流管道上。
具體實施中，所述熱管6的材料為銅或鋁，所述熱管6的形狀為圓形或扁平狀。所述液態(tài)傳熱介質的成分包括水和四氧化三鐵納悶顆粒。
具體實施中，所述散熱底座包括cpu散熱底座4和顯卡散熱底座5。
具體實施中，所述熱管6的數(shù)量為一根或多根，當熱管6數(shù)量為多根時，多根熱管6均連接在同一循環(huán)泵1上。
了讓本領域的技術人員更好地理解并實現(xiàn)本發(fā)明的技術方案，下面詳述本實施例的工作原理。
熱管6及熱管6內的液態(tài)傳熱介質其作用是能快速、高效的將熱量從管子的一段傳至另一端，熱管6利用熱傳導，液態(tài)傳熱介質利用液體的蒸發(fā)和冷凝的循環(huán)將熱量等方式，把筆記本主板上cpu芯片或顯卡芯片產生的熱量傳導到散熱片3上。
風扇2的作用是加速空氣的流通，用外部的冷空氣強制取代散熱片3周圍的熱空氣，達到降低散熱片3周圍空氣的溫度，達到減低散熱片3上的溫度，以保證散熱效果。
散熱片3是筆記本散熱結構的最終部件，依靠于風扇2的吹風，將散熱片3周圍的空氣熱量傳導到筆記本外部的空氣中。一般來說，散熱片3的面積越大散熱效果越好，具體實施過程中需依據(jù)筆記本殼體結構合理選擇。
為了能快速的將熱量傳至整個散熱面上，散熱片3一般使用金屬材質并具有一定的厚度，充分利用其良好導熱性，為了兼顧且重量，散熱片3最優(yōu)選擇為鋁或鋁合金制品。
本發(fā)明采用了液冷與風冷相結合，液冷很重要的好處就是液體的熱容量大，溫升慢，在cpu有大型運算等突發(fā)事件時，尖峰可能會瞬間突破cpu的溫度上限。而液冷則可以將這個尖峰很好的過濾掉。更大的好處是，有利于主板芯片在出現(xiàn)突發(fā)事件時確保不會瞬間燒毀cpu，保證cpu的安全，有利于高端高主頻cpu芯片的使用。
雖然以上描述了本發(fā)明的具體實施方式，但是本領域熟練技術人員應當理解，這些僅是舉例說明，可以對本實施方式做出多種變更或修改，而不背離本發(fā)明的原理和實質，本發(fā)明的保護范圍僅由所附權利要求書限定。