本實(shí)用新型涉及存儲(chǔ)器領(lǐng)域，尤其涉及一種USB高速存儲(chǔ)設(shè)備。

背景技術(shù)：

目前可移動(dòng)式USB存儲(chǔ)設(shè)備有三種規(guī)格，USB2.0、USB3.0、USB3.1 不同規(guī)格之間的區(qū)別在于傳輸速度的差異，USB2.0 帶寬為480Mbps， USB3.0 帶寬為5Gbps，USB3.1為10Gbps；現(xiàn)有的可移動(dòng)式USB存儲(chǔ)設(shè)備無(wú)法同時(shí)做到大容量和高性能，USB2.0規(guī)格的可移動(dòng)式USB存儲(chǔ)設(shè)備容量無(wú)法做到很大，局限于USB端口的供電只有500毫安，容量越大所需要的供電電流就越大，必須要通過(guò)外部供電的方式來(lái)解決供電不足的問(wèn)題，USB2.0規(guī)格的帶寬只有480Mbps，實(shí)際讀寫速度都在10MB/S以下。USB3.0規(guī)格的可移動(dòng)式USB存儲(chǔ)設(shè)備相對(duì)于USB2.0規(guī)格的可移動(dòng)式USB存儲(chǔ)設(shè)備在存儲(chǔ)量和性能上都有很大的提升，USB端口的供電只有900毫安，帶寬有5Gbps，實(shí)際讀寫速度都在450MB/S以下。同樣在供電和容量上無(wú)法做到1TB以上。USB3.1規(guī)格供電可以達(dá)到100W，供電部分可以滿足對(duì)于1TB以上容量的要求，對(duì)于10Gbps的帶寬實(shí)際讀寫速度可以達(dá)到800MB/S，已經(jīng)超越了SATA固態(tài)硬盤的極限速度，可以滿足日常的需求，但是目前沒(méi)有單獨(dú)的USB3.1直接接閃存顆粒的控制器芯片。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種USB高速存儲(chǔ)設(shè)備，可以支持到2TB的容量，讀寫速度可以達(dá)到800MB/S。

對(duì)此，本實(shí)用新型提供一種USB高速存儲(chǔ)設(shè)備，包括USB正反插控制模塊、USB3.1轉(zhuǎn)換模塊、 SATA控制模塊和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)模塊，所述SATA控制模塊和USB正反插控制模塊均與USB3.1轉(zhuǎn)換模塊相連接，所述數(shù)據(jù)存儲(chǔ)模塊與SATA控制模塊相連接；所述SATA控制模塊包括兩組SATAIIISSD模塊，所述兩組SATAIIISSD模塊與USB3.1轉(zhuǎn)換模塊相電連接。

優(yōu)選地，所述數(shù)據(jù)存儲(chǔ)模塊包括兩顆閃存顆粒，所述兩顆閃存顆粒與兩組SATAIII SSD模塊分別一一對(duì)應(yīng)相連接。

優(yōu)選地，還包括電源管理模塊，所述電源管理模塊與SATA轉(zhuǎn)換模塊相連接。

優(yōu)選地，還包括USB3.1TYPE-C接口，所述USB3.1TYPE-C接口與USB正反插控制模塊相連接。

優(yōu)選地，所述SATAIIISSD模塊采用SATAIIISSD芯片。

優(yōu)選地，所述USB3.1轉(zhuǎn)換模塊采用USB3.1芯片。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果在于：SATAIII SSD模塊與USB3.1轉(zhuǎn)換模塊相電連接，兩組SATAIII頻寬疊加后可以達(dá)到12Gbps，可以滿足USB3.1 10Gbps頻寬的要求，將USB3.1的讀寫性能最大化。本存儲(chǔ)設(shè)備最大容量可以達(dá)到2TB，滿足對(duì)于有大數(shù)據(jù)使用環(huán)境的要求，可以存放更多的數(shù)據(jù)量，讀寫速度達(dá)到800MB/S，在拷貝或讀取大數(shù)據(jù)時(shí)可以快速地寫入或讀出，不需要更多的等待時(shí)間。

附圖說(shuō)明

圖1是本實(shí)用新型USB高速存儲(chǔ)設(shè)備的基本結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖，對(duì)本實(shí)用新型的較優(yōu)的實(shí)施例作進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明。

如圖1所示，本實(shí)施例提供一種USB高速存儲(chǔ)設(shè)備，包括USB正反插控制模塊1、USB3.1轉(zhuǎn)換模塊2、 SATA控制模塊3和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)模塊4，SATA控制模塊3和USB正反插控制模塊1均與USB3.1轉(zhuǎn)換模塊2相連接, 數(shù)據(jù)存儲(chǔ)模塊4與SATA控制模塊3相連接；SATA控制模塊3包括SATAIIISSD模塊301，SATAIIISSD模塊301與USB3.1轉(zhuǎn)換模塊2相電連接。在本實(shí)施里中還包括電源管理模塊5，所述電源管理模塊5與USB3.1轉(zhuǎn)換模塊2相連接；用來(lái)供電給USB3.1轉(zhuǎn)換部模塊2、 SATA控制模塊3、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)模塊4和USB正反插控制模塊1，維持相關(guān)模塊的正常工作。其中SATA為串口硬盤，SATAIII SSD為硬盤固態(tài)芯片。在本實(shí)施里中，還包括USB3.1 TYPE-C 6接口，USB3.1 TYPE-C 6接口與USB正反插控制模塊1相連接。USB是UniversalSerialBus的縮寫，為通用串行總線。TYPE-C 6為正反面都可以插接的快速傳輸數(shù)據(jù)接口。

在本實(shí)施里中，USB正反插控制模塊1，用來(lái)識(shí)別USB接口的正插和反插。USB正反插控制模塊1采用一組USB3.1差分信號(hào)轉(zhuǎn)換成兩組差分信號(hào)的轉(zhuǎn)換芯片，每一組差分信號(hào)均帶有一個(gè)檢測(cè)腳，檢測(cè)腳檢測(cè)到USB頭插入進(jìn)來(lái)時(shí)，相對(duì)應(yīng)的差分信號(hào)接通。USB3.1轉(zhuǎn)換模塊2采用USB3.1芯片，能將USB3.1信號(hào)轉(zhuǎn)換成兩組SATAIII信號(hào)芯片，轉(zhuǎn)換芯片具有組磁盤陣列的功能，可實(shí)現(xiàn)容量疊加和讀寫速度疊加的功能，由于單一組SATAIII 的頻寬只有6Gbps,無(wú)法滿足USB3.1 10Gbps頻寬的要求，無(wú)法將讀寫的性能最大化，同時(shí)接兩組SATAIII頻寬疊加后可以達(dá)到12Gbps，可以滿足USB3.1的10Gbps頻寬的要求，將USB3.1的讀寫性能最大化。兩組SATAIII SSD控制模塊的SATAIII SSD芯片用來(lái)處理USB3.1轉(zhuǎn)換電路傳輸數(shù)據(jù)的指令。

在本實(shí)施里中，數(shù)據(jù)存儲(chǔ)模塊4包括兩顆閃存顆粒401，兩顆閃存顆粒401與兩組SATAIII SSD模塊301一一對(duì)應(yīng)相連接。數(shù)據(jù)存儲(chǔ)模塊用來(lái)存放寫入的數(shù)據(jù)，通過(guò)SATAIII SSD主控制芯片來(lái)存放或調(diào)取數(shù)據(jù)資料。閃存顆粒具有快速寫入和讀取的特性。

以上所述之具體實(shí)施方式為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施方式，并非以此限定本實(shí)用新型的具體實(shí)施范圍，本實(shí)用新型的范圍包括并不限于本具體實(shí)施方式，凡依照本實(shí)用新型之形狀、結(jié)構(gòu)所作的等效變化均在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。