本實(shí)用新型涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及外設(shè)識(shí)別電路及電子設(shè)備。

背景技術(shù)：

在電子設(shè)備設(shè)計(jì)過程中，特別是手機(jī)設(shè)計(jì)過程中，時(shí)常會(huì)出現(xiàn)同一種外設(shè)有幾家供應(yīng)商的產(chǎn)品同時(shí)使用的情況，比如攝像頭、屏幕、指紋識(shí)別模組等等，一方面這樣可以制衡各家供應(yīng)商，另一方面也規(guī)避了某家供貨出現(xiàn)問題導(dǎo)致影響整體項(xiàng)目進(jìn)度的情況。很多時(shí)候，為了兼容各家不同的外設(shè)產(chǎn)品，驅(qū)動(dòng)及上層軟件要分別定制，這就為生產(chǎn)和研發(fā)帶來了很多麻煩?，F(xiàn)有技術(shù)識(shí)別不同供應(yīng)商要么是通過一個(gè)專用ID pin拉高拉低來解決，但只能識(shí)別2家供應(yīng)商，局限性較大；要么使用多個(gè)通用輸入輸出管腳(General Purpose Input Output pin，簡(jiǎn)稱“GPIO”)，雖然能識(shí)別多家不同供應(yīng)商，但會(huì)占用寶貴的硬件資源。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于提供一種外設(shè)識(shí)別電路及電子設(shè)備，使得該外設(shè)識(shí)別電路及電子設(shè)備帶有硬件自適應(yīng)匹配功能，不占用多個(gè)GPIO硬件資源情況下，就可進(jìn)行識(shí)別兼容多家不同供應(yīng)商的外設(shè)產(chǎn)品。

為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的實(shí)施方式提供了一種外設(shè)識(shí)別電路包含：用于將數(shù)字信號(hào)ADC轉(zhuǎn)換成I²C信號(hào)的控制芯片、電源、第一分壓電阻和第二分壓電阻；

所述控制芯片的電源管腳連接于所述電源，所述第一分壓電阻連接于所述控制芯片的電壓信號(hào)接收管腳與電源之間；所述第二分壓電阻連接于所述控制芯片的電壓信號(hào)接收管腳與所述控制芯片的地之間；

所述控制芯片的I²C信號(hào)輸出管腳連接至處理器。

本發(fā)明還提供一種電子設(shè)備，包含上述外設(shè)識(shí)別電路。

本實(shí)用新型實(shí)施方式相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)而言，通過數(shù)模轉(zhuǎn)換(Analog Digital Convertor，簡(jiǎn)稱“ADC”)技術(shù)以及I²C(Inter－Integrated Circuit，簡(jiǎn)稱“I2C”)通訊來為不同的設(shè)備提供不同的數(shù)字輸出告訴應(yīng)用處理器(Application Processor，簡(jiǎn)稱“AP”)進(jìn)行識(shí)別，從而調(diào)用相對(duì)應(yīng)的驅(qū)動(dòng)代碼，實(shí)現(xiàn)驅(qū)動(dòng)的自動(dòng)匹配；從而使得該外設(shè)識(shí)別電路及電子設(shè)備帶有硬件自適應(yīng)匹配功能，不占用多個(gè)GPIO硬件資源情況下，就可進(jìn)行識(shí)別兼容多家不同供應(yīng)商的外設(shè)產(chǎn)品，從而調(diào)用相對(duì)應(yīng)的驅(qū)動(dòng)代碼，實(shí)現(xiàn)驅(qū)動(dòng)的自動(dòng)匹配，驅(qū)動(dòng)及上層軟件不再要需要分別定制，為生產(chǎn)和研發(fā)帶有極大的便利。

另外，所述第二分壓電阻由至少二個(gè)電阻并聯(lián)組成，多個(gè)電阻相互并聯(lián)組成分壓網(wǎng)絡(luò)，能方便輸出不同的所需要的分壓電壓值。

另外，所述第二分壓電阻為一個(gè)可變電阻器，節(jié)省了PCB空間，也能方便輸出不同的所需要的分壓電壓值。

另外，所述電源為外設(shè)電源，或者來自住處理器，或者來自系統(tǒng)電源管理芯片。

另外，所述第一分壓電阻為固定阻值的電阻。

另外，所述電子設(shè)備包含主板、處理器和連接器；其中，所述處理器安裝在所述主板上，所述外設(shè)識(shí)別電路的I²C信號(hào)輸出管腳通過所述連接器與所述主板接駁。

另外，電子設(shè)備可以是為手機(jī)為代表的移動(dòng)電子終端設(shè)備。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型第一實(shí)施方式中外設(shè)識(shí)別電路工作原理圖；

圖2是本實(shí)用新型第二實(shí)施方式中外設(shè)識(shí)別電路工作原理圖。

具體實(shí)施方式

為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的各實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)的闡述。然而，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解，在本實(shí)用新型各實(shí)施方式中，為了使讀者更好地理解本申請(qǐng)而提出了許多技術(shù)細(xì)節(jié)。但是，即使沒有這些技術(shù)細(xì)節(jié)和基于以下各實(shí)施方式的種種變化和修改，也可以實(shí)現(xiàn)本申請(qǐng)各權(quán)利要求所要求保護(hù)的技術(shù)方案。

本實(shí)用新型的第一實(shí)施方式涉及一種外設(shè)識(shí)別電路。本實(shí)施方式的外設(shè)識(shí)別電路通過可以將數(shù)字信號(hào)ADC轉(zhuǎn)換成I²C信號(hào)的控制芯片，將識(shí)別得到的不同的數(shù)字信號(hào)，經(jīng)過I²C接口傳輸給處理器，處理器可以獲取當(dāng)前外設(shè)信息便可以執(zhí)行與之相匹配的驅(qū)動(dòng)代碼從而實(shí)現(xiàn)自適應(yīng)匹配。

具體地說，如圖1所示，該外設(shè)識(shí)別電路包含：ADC轉(zhuǎn)I²C的控制芯片1，電源2和第一分壓電阻3和第二分壓電阻4。芯片1的電源管腳(也就是U1的第1管腳)連接于電源2，第一分壓電阻3中連接于芯片的電壓信號(hào)接收管腳(也就是U1的第5管腳)與電源2之間，第二分壓電阻4連接于控制芯片的電壓信號(hào)接收管腳與控制芯片的地(也就是U1的第4管腳)之間，控制芯片的I²C信號(hào)輸出管腳(也就是U1的第2、3管腳)連接至處理器。

ADC轉(zhuǎn)I²C控制芯片1可以是MAX1036或MCP3221芯片，其電源可以是外設(shè)電源。由于電阻限流，電流消耗較小，所以器電源也可以來自于主AP或者是系統(tǒng)的PMU，可視項(xiàng)目的具體硬件設(shè)計(jì)以及外設(shè)接口定義靈活決 策。

第一分壓電阻3和第二分壓電阻4構(gòu)成電阻分壓網(wǎng)絡(luò)。其中，第一分壓電阻3的阻值可以是固定的，第二分壓電阻4可以由至少二個(gè)電阻并聯(lián)組成。也就是說，如圖1所示，每一個(gè)外設(shè)上都要貼第一分壓電阻，第二分壓電阻4是由電阻R2、R3…R6共5個(gè)電阻組成，電阻R2…R6分別對(duì)應(yīng)了不同的阻值，R2…R6這些電阻每一種供應(yīng)商外設(shè)只貼一種，且阻值都與其他供應(yīng)商的外設(shè)不同，即每一種供應(yīng)商的外設(shè)可以選擇有別于其他的特定阻值貼件，這樣，芯片1的電壓信號(hào)接收管腳接收到電壓信號(hào)就會(huì)由于分壓比例的不同而采樣得到不同的ADC值，從而對(duì)各種外設(shè)進(jìn)行區(qū)別。經(jīng)過芯片1的ADC模塊得到不同的數(shù)字信號(hào)后，AP再通過芯片1輸出端的I2C和芯片1進(jìn)行通訊，獲取當(dāng)前外設(shè)信息便可以執(zhí)行與之相匹配的驅(qū)動(dòng)代碼從而實(shí)現(xiàn)自適應(yīng)匹配。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)施方式通過數(shù)模轉(zhuǎn)換(ADC)技術(shù)以及I²C通訊來為不同的設(shè)備提供不同的數(shù)字輸出告訴應(yīng)用處理器(AP)進(jìn)行識(shí)別，從而調(diào)用相對(duì)應(yīng)的驅(qū)動(dòng)代碼，實(shí)現(xiàn)驅(qū)動(dòng)的自動(dòng)匹配；從而使得該外設(shè)識(shí)別電路及電子設(shè)備帶有硬件自適應(yīng)匹配功能，不占用多個(gè)GPIO硬件資源情況下，就可進(jìn)行識(shí)別兼容多家不同供應(yīng)商的外設(shè)產(chǎn)品，從而調(diào)用相對(duì)應(yīng)的驅(qū)動(dòng)代碼，實(shí)現(xiàn)驅(qū)動(dòng)的自動(dòng)匹配，驅(qū)動(dòng)及上層軟件不再要需要分別定制，為生產(chǎn)和研發(fā)帶有極大的便利。

本實(shí)用新型的第二實(shí)施方式涉及一種外設(shè)識(shí)別電路。第二實(shí)施方式與第一實(shí)施方式大致相同，主要區(qū)別之處在于：第一實(shí)施方式中的第二分壓電阻由并聯(lián)的電阻組成，而在第二實(shí)施方式中，第二分壓電阻為一可變電阻器，如圖2所示，可變電阻器5可以調(diào)出一一對(duì)應(yīng)不同供應(yīng)商外設(shè)的的阻值。

同樣，本實(shí)施方式相對(duì)現(xiàn)有技術(shù)而言，不占用多個(gè)GPIO硬件資源情況下，就可進(jìn)行識(shí)別兼容多家不同供應(yīng)商的外設(shè)產(chǎn)品，而且能節(jié)省了PCB空間， 也提供了更為靈活的ADC電平取值范圍。

本實(shí)用新型的第三實(shí)施方式涉及一種電子設(shè)備，包含上述第一實(shí)施方式或者第二實(shí)施方式所說的外設(shè)識(shí)別電路，通過使用電阻分壓網(wǎng)絡(luò)和ADC-I²C芯片實(shí)現(xiàn)一種同類外設(shè)驅(qū)動(dòng)的硬件自適應(yīng)匹配設(shè)計(jì)，使得電子設(shè)備的設(shè)計(jì)可以采用多家供應(yīng)商的產(chǎn)品，從而可以制衡各家供應(yīng)商，也可規(guī)避了某家供貨出現(xiàn)問題導(dǎo)致影響整體項(xiàng)目進(jìn)度的情況。

具體地說，電子設(shè)備包含主板、處理器和連接器；其中，處理器安裝在主板上，外設(shè)識(shí)別電路的I²C信號(hào)輸出管腳通過連接器與主板接駁。由于控制芯片僅使用兩個(gè)管腳輸出信號(hào)，因此，僅需要占用連接器的兩個(gè)pin腳。連接器形態(tài)可以根據(jù)外設(shè)需要進(jìn)行靈活選擇，本方案不予以限制。

此外，值得說明的是，本實(shí)施方式的電子設(shè)備可以是為手機(jī)為代表的移動(dòng)電子終端設(shè)備，也可以是平板電腦(PAD)，筆記本電腦以及個(gè)人計(jì)算機(jī)(PC)等其他需要安裝外設(shè)的電子設(shè)備，只要需要采用多家供應(yīng)商的產(chǎn)品，均可以采用本實(shí)施方式的設(shè)計(jì)可以制衡各家供應(yīng)商，也可規(guī)避了某家供貨出現(xiàn)問題導(dǎo)致影響整體項(xiàng)目進(jìn)度的情況。

本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解，上述各實(shí)施方式是實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的具體實(shí)施例，而在實(shí)際應(yīng)用中，可以在形式上和細(xì)節(jié)上對(duì)其作各種改變，而不偏離本實(shí)用新型的精神和范圍。