本實(shí)用新型涉及一種顯卡，尤其涉及一種帶接口擋片的顯卡，并涉及包括了該帶接口擋片的顯卡的機(jī)箱。

背景技術(shù)：

在目前的顯卡結(jié)構(gòu)中，接口擋片僅與PCB板之間形成固定連接關(guān)系，而PCB板本身的強(qiáng)度較弱，因此，顯卡在使用過程中，接口擋片承受著顯卡自身重量的壓力，容易導(dǎo)致PCB板變形和元器件損壞等弊端；而在產(chǎn)品運(yùn)輸?shù)倪^程中，還有可能收到外力時(shí)容易產(chǎn)生變形，因此，其強(qiáng)度較弱，對PCB板的保護(hù)非常有限，加大了PCB板的損壞率。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是需要減小PCB板的受力，進(jìn)而保護(hù)PCB板的帶接口擋片的顯卡，并提供包括了該帶接口擋片的顯卡的機(jī)箱。

對此，本實(shí)用新型提供一種帶接口擋片的顯卡，包括：散熱模組、接口擋片、背板和PCB板，所述PCB板設(shè)置于所述散熱模組和背板之間，所述接口擋片分別與背板和PCB板相連接。

本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)在于，所述接口擋片的一端設(shè)置有折彎部，所述接口擋片通過折彎部與所述背板固定連接。

本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)在于，所述接口擋片通過第一連接件與所述背板固定連接。

本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)在于，所述第一連接件為螺絲和/或卡扣構(gòu)件。

本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)在于，所述散熱模組通過第二連接件固定設(shè)置于所述PCB板的上方。

本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)在于，所述第二連接件為螺絲和/或卡扣構(gòu)件。

本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)在于，所述接口擋片通過第三連接件設(shè)置于所述PCB板的一端。

本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)在于，所述第三連接件為螺絲和/或卡扣構(gòu)件。

本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)在于，所述背板通過第四連接件設(shè)置于所述PCB板的下方。所述第四連接件優(yōu)選為螺絲和/或卡扣構(gòu)件。

本實(shí)用新型還包括一種機(jī)箱，包括機(jī)箱箱體以及如上所述的帶接口擋片的顯卡，所述帶接口擋片的顯卡與所述機(jī)箱箱體固定連接。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果在于：所述散熱模組設(shè)置于所述PCB板的上方，并與所述PCB板固定連接，起到給所述PCB板的元器件散熱的作用；所述接口擋片設(shè)置在所述PCB板的一端，并與所述PCB板固定連接，當(dāng)所述帶接口擋片的顯卡裝到機(jī)箱箱體里時(shí)，接口擋片與機(jī)箱箱體固定連接，使所述帶接口擋片的顯卡能夠牢固地在機(jī)箱箱體內(nèi)固定；所述背板設(shè)置于所述PCB板的下方，并與所述PCB板固定連接，同時(shí)，所述背板與所述接口擋片固定連接，因此，所述接口擋片和背板可以成為一個(gè)整體牢固的結(jié)構(gòu)，通過所述接口擋片將所述PCB板所承受的力傳遞到所述背板上，進(jìn)而減少傳遞到所述PCB板上的力，能夠很好的保護(hù)所述PCB板的元器件不受損壞。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型一種實(shí)施例的爆炸結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實(shí)用新型一種實(shí)施例中背板與接口擋片之間的連接結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本實(shí)用新型一種實(shí)施例的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖，對本實(shí)用新型的較優(yōu)的實(shí)施例作進(jìn)一步的詳細(xì)說明。

如圖1至圖3所示，本例提供一種帶接口擋片的顯卡，包括：散熱模組1、接口擋片2、背板3和PCB板4，所述PCB板4設(shè)置于所述散熱模組1和背板3之間，所述接口擋片2分別與背板3和PCB板4相連接。

如圖1和圖2所示，本例所述接口擋片2的一端設(shè)置有折彎部5，所述接口擋片2通過折彎部5與所述背板3固定連接。所述接口擋片2通過第一連接件6與所述背板3固定連接，所述第一連接件6優(yōu)選為螺絲和/或卡扣構(gòu)件。

本例所述散熱模組1通過第二連接件固定設(shè)置于所述PCB板4的上方，所述第二連接件優(yōu)選為螺絲和/或卡扣構(gòu)件。所述接口擋片2通過第三連接件設(shè)置于所述PCB板4的一端，所述第三連接件優(yōu)選為螺絲和/或卡扣構(gòu)件。所述背板3通過第四連接件設(shè)置于所述PCB板4的下方，所述第四連接件優(yōu)選為螺絲和/或卡扣構(gòu)件。其中，所述散熱模組1包括風(fēng)扇、風(fēng)扇支架、散熱鰭片和散熱底板，所述風(fēng)扇通過風(fēng)扇支架設(shè)置于所述散熱鰭片的上方，所述散熱鰭片通過散熱底板設(shè)置于所述風(fēng)扇支架下方。

如圖3所示的是顯卡正常裝機(jī)狀態(tài)，在現(xiàn)有技術(shù)中沒有所述接口擋片2與背板3之間的固定，散熱模組1的重力就會集中傳遞到接口擋片2上，接口擋片2受到的壓力會直接傳遞到PCB板4上，進(jìn)而導(dǎo)致PCB板4上的元器件損壞，在產(chǎn)品運(yùn)輸中，整體顯卡結(jié)構(gòu)強(qiáng)度不足，也會導(dǎo)致顯卡損壞。

本例增加了所述接口擋片2與背板3之間的固定之后，所述接口擋片2得到有效的支撐，且整個(gè)顯卡形成一個(gè)牢固的框架結(jié)構(gòu)，對于PCB板4以及顯卡內(nèi)部結(jié)構(gòu)的保護(hù)起到了很好的作用。

如圖3所示，本例還包括一種機(jī)箱，包括機(jī)箱箱體以及如上所述的帶接口擋片2的顯卡，所述帶接口擋片的顯卡與所述機(jī)箱箱體固定連接；所述帶接口擋片的顯卡通過機(jī)箱固定件7固定在所述機(jī)箱箱體上。

本例所述散熱模組1設(shè)置于所述PCB板4的上方，并與所述PCB板4固定連接，起到給PCB板4的元器件散熱的作用；所述接口擋片2設(shè)置在所述PCB板4的一端，并與所述PCB板4固定連接，當(dāng)所述帶接口擋片2的顯卡裝到機(jī)箱箱體里時(shí)，接口擋片2與機(jī)箱箱體固定連接，使所述帶接口擋片2的顯卡能夠牢固地在機(jī)箱箱體內(nèi)固定；所述背板3設(shè)置于所述PCB板4的下方，并與所述PCB板4固定連接，同時(shí)，所述背板3與所述接口擋片2固定連接，因此，所述接口擋片2和背板3可以成為一個(gè)整體牢固的結(jié)構(gòu)，通過接口擋片2將PCB板4所承受的力傳遞到所述背板3上，進(jìn)而減少傳遞到所述PCB板4上的力，能夠很好的保護(hù)PCB板4的元器件不受損壞。

以上所述之具體實(shí)施方式為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施方式，并非以此限定本實(shí)用新型的具體實(shí)施范圍，本實(shí)用新型的范圍包括并不限于本具體實(shí)施方式，凡依照本實(shí)用新型之形狀、結(jié)構(gòu)所作的等效變化均在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。