本實用新型涉及一種散熱器裝置組合，尤指一種用以裝設(shè)在計算機主板上的散熱器裝置組合。
背景技術(shù)：
：隨著科技的進步，電子計算機中央處理器等電子元件的執(zhí)行速度也愈來愈快，體積越來越小，發(fā)熱量也越來越大，故用來作為電子元件散熱所需的散熱器早已成為不可或缺的主要構(gòu)件之一。為使散熱器穩(wěn)定的固定于電路板上，達到穩(wěn)定的散熱效果，現(xiàn)有的散熱器裝置中都是直接用多個對稱分布螺栓將散熱器的傳熱底板緊固于電路板上。眾所周知，為達到良好的散熱效果，散熱器傳熱底板通常都使用銅或鋁合金等金屬材質(zhì)制成，由于銅或鋁的質(zhì)地較軟，因此直接緊固于傳熱底板的螺栓很可能壓壞所述傳熱底板，使所述散熱器無法緊密壓接電子單元，弱化其散熱效果；因此人們會在每一螺栓下安裝一墊片，來降低所述螺栓對所述傳熱底板的壓強。然而，在緊固螺栓時，由于很難保證所有的螺栓同步旋緊，當操作者于所述傳熱底板一側(cè)邊鎖緊螺栓時，所述傳熱底板僅一側(cè)邊受力，而所述傳熱底板另一邊未受力，致使所述傳熱底板翹曲變形，損壞所述散熱器。因此，有必要設(shè)計一種改良的電連接器，以克服上述問題。技術(shù)實現(xiàn)要素：針對
背景技術(shù)：
所面臨的問題，本實用新型的目的在于提供一種防止散熱器變形的散熱器裝置組合。為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用以下技術(shù)手段：一種散熱器裝置組合，其特征在于，包括：一電路板；一電連接器，安裝于所述電路板上表面；一背板，位于所述電路板下表面；一芯片模塊，安裝于所述電連接器上且電性連接于所述電連接器；一散熱器，包括壓制于所述芯片模塊上的一傳熱底板及固定于所述傳熱底板上的一散熱鰭片部；一金屬框，位于所述傳熱底板上，所述金屬框設(shè)有一開口供所述散熱鰭片部穿過，所述金屬框于所述開口的相對兩側(cè)分別設(shè)有至少一通孔；對應(yīng)每一通孔分別設(shè)置一鎖固件，所述鎖固件穿過所述通孔和所述傳熱底板而鎖扣于所述背板；進一步，所述開口的形狀與所述散熱鰭片部的外輪廓一致，所述金屬框的材料硬度大于所述傳熱底板的硬度；進一步，所述電連接器包括一定位框體，所述定位框體安裝有至少一導(dǎo)引柱，所述金屬框?qū)?yīng)所述導(dǎo)引柱設(shè)有一導(dǎo)引孔，所述導(dǎo)引柱穿過所述導(dǎo)引孔；進一步，所述導(dǎo)引孔的直徑大于所述通孔的直徑；進一步，一固定件固定所述定位框體于所述電路板，所述金屬框?qū)?yīng)所述固定件設(shè)有一讓位孔顯露所述固定件；進一步，所述芯片模塊一側(cè)凸伸有一導(dǎo)接部，用于導(dǎo)接一線纜連接器，所述定位框體設(shè)有一缺口讓位所述導(dǎo)接部，所述定位框體于所述缺口的相對兩側(cè)分別凸伸一固定腳，所述固定腳設(shè)有一固定孔用于安裝所述線纜連接器；進一步，包括兩個大小不同的所述導(dǎo)引柱；進一步，每一所述鎖固件分別套設(shè)一彈性件，所述彈性件向下抵接所述金屬框，一套環(huán)鉚接于所述鎖固件且位于所述彈性件下方；進一步，所述套環(huán)位于所述傳熱底板內(nèi)；進一步，所述電連接器還包括一夾持片位于所述傳熱底板和所述芯片模塊之間，所述夾持片具有供所述芯片模塊穿過的一框口，所述夾持片于所述框口相對兩側(cè)分別具有一第一框邊和一第二框邊，所述第一框邊和所述第二框邊分別向下延伸形成至少一第一卡勾，所述第一卡勾卡持所述芯片模塊以攜載所述芯片模塊至所述電連接器，所述第一框邊延伸形成至少一擋止部，所述擋止部向下壓接所述芯片模塊；進一步，所述第一框邊和所述第二框邊分別向上延伸形成至少一第二卡勾，所述第二卡勾卡持于所述傳熱底板以固持所述夾持片；進一步，所述金屬框中具有相對的兩第一側(cè)邊，以及連接兩所述第一側(cè)邊相對的兩第二側(cè)邊，兩所述第一側(cè)邊和兩所述第二側(cè)邊圍成所述開口，所述通孔設(shè)于所述第一側(cè)邊且所述第一側(cè)邊的寬度大于所述第二側(cè)邊的寬度；進一步，自所述第二側(cè)邊向上彎折延伸形成一彎折部。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型具有以下有益效果：當鎖固件施力于所述傳熱底板一側(cè)邊時，所述傳熱底板相對另一側(cè)邊也會受力，從而避免了所述傳熱底板翹曲，延長了所述散熱器的使用壽命?！靖綀D說明】圖1為本實用新型散熱器裝置組合的立體分解圖；圖2為本實用新型散熱器裝置組合的另一視角的部分立體分解圖；圖3為本實用新型散熱器裝置組合部分立體分解圖；圖4為本實用新型散熱器裝置組合鎖固件未鎖緊時的立體示意圖；圖5為本實用新型散熱器裝置組合鎖固件鎖緊時的立體示意圖；圖6為本實用新型散熱器裝置組合鎖固件未鎖緊時的剖視圖；圖7為本實用新型散熱器裝置組合鎖固件鎖緊時的剖視圖；圖8為本實用新型散熱器裝置組合另一種實施方式的立體示意圖。具體實施方式的附圖標號說明：散熱器裝置組合100電路板1電連接器2定位框體21導(dǎo)引柱211固定件212缺口213固定腳214固定孔2141夾持片22框口221第一框邊222擋止部2221第一卡勾2222第二卡勾2223第二框邊223背板3芯片模塊4導(dǎo)接部41散熱器5傳熱底板51散熱鰭片部52金屬框6開口601第一側(cè)邊61通孔611導(dǎo)引孔612讓位孔613第一彎折部614第二側(cè)邊62第二彎折部621鎖固件7彈性件71套環(huán)72電連接座20【具體實施方式】為便于更好的理解本實用新型的目的、結(jié)構(gòu)、特征以及功效等，現(xiàn)結(jié)合附圖和具體實施方式對本實用新型作進一步說明。如圖1所示，本實用新型的電連接器裝置組合100包括一電路板1；一電連接器2，安裝于所述電路板1上表面；一背板3，位于所述電路板1下表面；一芯片模塊4，電性連接于所述電連接器2；一散熱器5，壓制于所述芯片模塊4上；一金屬框6，安裝于所述散熱器5上；四個鎖固件7，穿過所述金屬框6和所述散熱器5而鎖固于所述背板3。如圖1與圖2所示，所述散熱器5包括一傳熱底板51及一散熱鰭片部52，所述傳熱底板51壓制于所述芯片模塊4上，所述散熱鰭片部52固定于所述傳熱底板51，在本實施例中為使所述散熱器5將所述芯片模塊4產(chǎn)生的熱量迅速導(dǎo)出，所述傳熱底板51采用導(dǎo)熱良好的銅制成，在其它實施例中所述傳熱底板51可采用其他任意導(dǎo)熱良好的材料制成，在此并不為限。如圖1、圖5和圖7，所述金屬框6呈平板狀，具有相對的兩第一側(cè)邊61，以及連接兩所述第一側(cè)邊61且相對的兩第二側(cè)邊62，兩所述第一側(cè)邊61和兩所述第二側(cè)邊62圍成一開口601，所述散熱鰭片部52穿過所述開口601，所述第一側(cè)邊61和所述第二側(cè)邊62接觸所述傳熱底板51；所述開口601的形狀與所述散熱鰭片部52的外輪廓一致，盡可能的增大所述第一側(cè)邊61和所述第二側(cè)邊62的寬度，提高所述金屬框6的穩(wěn)定性。每一所述第一側(cè)邊61設(shè)有兩通孔611，所述鎖固件7穿過所述通孔611，在本實施例中，所述第一側(cè)邊61的寬度約為所述第二側(cè)邊62寬度的3倍，確保所述通孔611不會太小，保證所述第一側(cè)邊61的強度，在其它實施例中，根據(jù)實際情況，只要使所述第一側(cè)邊61的寬度大于所述第二側(cè)邊62的寬度，保證所述通孔611的大小和所述第一側(cè)邊61的強度即可，在此并不為限。四個所述鎖固件7分別套設(shè)一彈性件71，所述彈性件71向下抵接所述金屬框6，避免所述鎖固件7向下旋緊的過程中，剛性抵壓所述金屬框6，使其產(chǎn)生翹曲變形，在本實施例中所述彈性件71為一彈簧，在其它實施例中，所述彈性件71可為其它任意能夠提供彈性回復(fù)力的彈性組件，在此并不為限。本技術(shù)方案的所述金屬框6采用鐵或者鋼制成，其硬度和耐磨性明顯優(yōu)于銅或鋁制成的所述傳熱底板51，很好的保護了所述傳熱底板51，延長了所述散熱器5的使用壽命。進一步，四個套環(huán)72分別鉚接于四個所述鎖固件7，并位于所述彈性件71的下方，阻擋所述彈性件71從所述鎖固件7上滑落；本實施例中，在所述鎖固件7未旋緊時，所述套環(huán)72位于所述傳熱底板51內(nèi)，定位所述鎖固件7，避免其發(fā)生偏擺。兩所述第一側(cè)邊61上，在兩所述通孔611的一側(cè)還分別設(shè)置有一導(dǎo)引孔612和一讓位孔613，且兩所導(dǎo)引孔612分布在所述開口601一對角線上，兩所述讓位孔613分布在所述開口601的另一對角線上。如圖1、圖4和圖6，所述電連接器2包括一電連接座20用于電性連接所述芯片模塊4及所述電路板1，及圍設(shè)于所述電連接座20外圍的一定位框體21，所述定位框體21對應(yīng)所述金屬框6兩對角位置的所述導(dǎo)引孔612分別安裝有一導(dǎo)引柱211，所述導(dǎo)引柱211穿過所述導(dǎo)引孔612，導(dǎo)引所述金屬框6安裝對位；另外，所述導(dǎo)引孔612的直徑大于所述通孔611的直徑，所述導(dǎo)引柱211呈錐形，使所述導(dǎo)引柱211較易穿過所述導(dǎo)引孔612，降低所述金屬框6安裝時對位的難度。所述定位框體21對應(yīng)兩所述讓位孔613的位置還分別設(shè)有兩固定件212，兩所述固定件22固定所述定位框體21于所述電路板1，兩所述讓位孔613與兩所述固定件212分別上下對齊，使兩所述固定件212顯露于兩所述讓位孔613，方便組裝所述散熱器5后，旋緊所述固定件212。如圖1和圖4，所述電連接器2還包括一夾持片22位于所述傳熱底板51和所述芯片模塊4之間，所述夾持片22具有供所述芯片模塊4向上穿過的一框口221，所述夾持片22于所述框口221相對兩側(cè)分別具有一第一框邊222和一第二框邊223，所述第一框邊222延伸形成兩擋止部2221（在其它實施例中，所述擋止部2221也可僅設(shè)一個或兩個以上），所述擋止部2221向下壓接所述芯片模塊4，所述第一框邊222和所述第二框邊223分別向下延伸形成至少一第一卡勾2222，所述第一卡勾2222卡持所述芯片模塊4以攜載所述芯片模塊4至所述電連接器2，所述第一框邊222和所述第二框邊223分別向上延伸形成一第二卡勾2223，所述第二卡勾2223卡持于所述傳熱底板51以固持所述夾持片22。如圖1和圖4，所述芯片模塊4一側(cè)凸伸有一導(dǎo)接部41，用于連接一線纜連接器(未圖示)，便于多個所述芯片模塊4互聯(lián)，所述定位框體21對應(yīng)所述導(dǎo)接部41還設(shè)有一缺口213，讓位所述導(dǎo)接部41，使所導(dǎo)接部41顯露于所述電連接器2外，便于所述線纜連接器(未圖示)與所述導(dǎo)接部41插接；所述定位框體21于所述缺口213的相對兩側(cè)分別凸伸一固定腳214，每一所述固定腳214分別設(shè)有一固定孔2141用于固定所述線纜連接器(未圖示)。如圖1、圖4和圖5所示，在本散熱器裝置組合100裝配的過程中，先將所述背板3安置于所述電路板1的下面，所述電連接器2安置于所述電路板1的上面，并將其鎖固于所述背板3；其次將所述芯片模塊4安裝于所述夾持片22，所述夾持片22攜載所述芯片模塊4至所述電連接器2上；然后將所述散熱器5安裝至所述芯片模塊4的上方，使所述第二卡勾2223卡持所述傳熱底板51；最后將所述金屬框6安裝在所述傳熱底板51上面，所述彈性件71套接于所述所述鎖固件7，所述套環(huán)72鉚接于所述鎖固件7的一端，所述鎖固件7穿過所述通孔611和所述傳熱底板51鎖扣于所述背板3即可。如圖8所示，為本實用新型另一種實施方式的散熱器組合裝置100，其與第一種實施方式的不同之處在于：所述金屬框6的所述第一側(cè)邊61向下彎折形成一第一彎折部614，所述第二側(cè)邊62向上彎折形成一第二彎折部621，所述第一彎折部614和所述第二彎折部621用于增強所述金屬框6的強度。綜上所述，本實用新型散熱器組合裝置100有下列有益效果：（1）所述金屬框6設(shè)有所述開口601供所述散熱鰭片部52穿過，所述金屬框6于所述開口601的相對兩側(cè)分別設(shè)有至少一通孔611，所述鎖固件7穿過所述傳熱底板51和所述通孔611鎖扣于所述背板3，當所述鎖固件7施力于所述傳熱底板51一側(cè)邊時，所述傳熱底板51相對另一側(cè)邊也會受力，從而避免了所述傳熱底板51翹曲，延長了所述散熱器5的使用壽命。（2）四個所述鎖固件7分別套設(shè)一彈性件71，所述彈性件71向下抵接所述金屬框6，避免所述鎖固件7向下旋緊的過程中，剛性抵壓所述金屬框6，使其產(chǎn)生翹曲變形。(3）所述固定件212顯露于所述讓位孔613，便于調(diào)整所述定位框體21，使其緊固于所述電路板1上。以上詳細說明僅為本實用新型之較佳實施例的說明，非因此局限本實用新型之專利范圍，所以，凡運用本創(chuàng)作說明書及圖示內(nèi)容所為之等效技術(shù)變化，均包含于本創(chuàng)作之專利范圍內(nèi)。當前第1頁1 2 3