本實用新型屬于計算機設(shè)備散熱技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種計算機散熱裝置。

背景技術(shù)：

目前，主流計算機散熱器由散熱片和風(fēng)扇組成，使用運行中存在噪音。雖然少數(shù)廠商推出了無風(fēng)扇的散熱裝置，但這些無風(fēng)扇產(chǎn)品通常不支持獨立顯卡散熱，即使支持獨立顯卡散熱的產(chǎn)品也還存在安裝繁瑣、兼容性差的問題。例如HDPLEX品牌H5型號，顯卡不能直接安裝在主板上而需要橋接，導(dǎo)熱裝置非整體式，每根熱管獨立，靠熱管與散熱底座之間滑動實現(xiàn)有限兼容，因此安裝時必須每根熱管涂抹導(dǎo)熱硅脂，更換主板須重新調(diào)節(jié)，熱管向散熱片長度方向兩邊延伸，限制了導(dǎo)熱裝置調(diào)節(jié)范圍。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種安裝簡便、兼容性好、調(diào)節(jié)范圍大的計算機散熱裝置，該裝置可兼容大多數(shù)主板及顯卡，能同時支持中央處理器及顯卡的無風(fēng)扇散熱。

為解決上述技術(shù)問題，本實用新型采用以下技術(shù)方案；

計算機散熱裝置，主要由散熱片及其壓板、導(dǎo)熱塊及其壓板組成，導(dǎo)熱塊包括中央處理器導(dǎo)熱塊，導(dǎo)熱塊壓板包括中央處理器導(dǎo)熱塊壓板；中央處理器導(dǎo)熱塊與散熱片連接；散熱片為主板背置式散熱片，散熱片具有與主板平面平行的導(dǎo)熱塊接觸面；導(dǎo)熱塊為整體式熱管導(dǎo)熱塊。

導(dǎo)熱塊還包括圖形處理器導(dǎo)熱塊，導(dǎo)熱塊壓板還包括圖形處理器導(dǎo)熱塊壓板；中央處理器導(dǎo)熱塊和圖形處理器導(dǎo)熱塊分別與散熱片連接。

整體式熱管導(dǎo)熱塊由單根熱管加工成型，或由多根熱管與金屬塊加工組合成型。

針對目前計算機無風(fēng)扇散熱存在的問題，發(fā)明人設(shè)計制作了一種計算機散熱裝置，主要由散熱片及其壓板、導(dǎo)熱塊及其壓板組成，導(dǎo)熱塊包括中央處理器導(dǎo)熱塊和圖形處理器導(dǎo)熱塊，導(dǎo)熱塊壓板包括中央處理器導(dǎo)熱塊壓板和圖形處理器導(dǎo)熱塊壓板；中央處理器導(dǎo)熱塊和圖形處理器導(dǎo)熱塊分別與散熱片連接。使用時，散熱片布置在主板背面，采用整體式熱管導(dǎo)熱塊且可平行于主板或顯卡平面整體移動，中央處理器及圖形處理器散發(fā)的熱量通過導(dǎo)熱塊導(dǎo)至主板背面的散熱片。應(yīng)用于集成顯卡計算機時省略圖形處理器導(dǎo)熱塊和圖形處理器導(dǎo)熱塊壓板即可。本實用新型計算機散熱裝置安裝簡便、兼容性好、調(diào)節(jié)范圍大，通過調(diào)整零件的尺寸、形狀，可支持多種規(guī)格主板，通過增減熱管導(dǎo)熱塊及壓板數(shù)量，可支持多中央處理器、集成顯卡、多圖形處理器顯卡或多顯卡計算機。

附圖說明

圖1是本實用新型的基本原理圖。

圖2是本實用新型應(yīng)用于ITX主板及單顯卡的零件分解透視圖。

圖3是本實用新型應(yīng)用于ITX主板及單顯卡的裝配透視圖。

圖4是本實用新型應(yīng)用于MATX主板及雙顯卡的結(jié)構(gòu)和使用狀態(tài)示意圖。

圖中：1散熱片，2散熱片壓板，3中央處理器導(dǎo)熱塊，4中央處理器導(dǎo)熱塊壓板，5圖形處理器導(dǎo)熱塊，6圖形處理器導(dǎo)熱塊壓板，7主板，8顯卡。

具體實施方式

基本結(jié)構(gòu)

如圖1至4所示，本實用新型的計算機散熱裝置，主要由散熱片1及其壓板2、導(dǎo)熱塊及其壓板組成，導(dǎo)熱塊包括中央處理器導(dǎo)熱塊3和圖形處理器導(dǎo)熱塊5，導(dǎo)熱塊壓板包括中央處理器導(dǎo)熱塊壓板4和圖形處理器導(dǎo)熱塊壓板6；中央處理器導(dǎo)熱塊和圖形處理器導(dǎo)熱塊分別與散熱片連接。其中，散熱片為主板背置式散熱片(布置在主板背面)，散熱片具有與主板平面平行的導(dǎo)熱塊接觸面；導(dǎo)熱塊采用整體式熱管導(dǎo)熱塊，設(shè)計成可平行于主板7平面整體移動，整體式熱管導(dǎo)熱塊由單根熱管加工成型，或由多根熱管與金屬塊加工組合成型。

安裝使用

將帶中央處理器的主板安裝于散熱片上，散熱片作為主板安裝背板，顯卡安裝于主板上，將中央處理器導(dǎo)熱塊和圖形處理器導(dǎo)熱塊的散熱端夾于散熱片與散熱片壓板之間，調(diào)節(jié)中央處理器導(dǎo)熱塊和圖形處理器導(dǎo)熱塊吸熱端對準(zhǔn)中央處理器及顯卡圖形處理器，分別固定中央處理器導(dǎo)熱塊壓板、圖形處理器導(dǎo)熱塊壓板及散熱片壓板。中央處理器及圖形處理器散發(fā)的熱量通過中央處理器導(dǎo)熱塊和圖形處理器導(dǎo)熱塊傳導(dǎo)至主板背面的散熱片，經(jīng)由散熱片散發(fā)到空氣中，從而同時實現(xiàn)中央處理器及顯卡的無風(fēng)扇散熱。

優(yōu)勢特點

由于采用了整體式熱管導(dǎo)熱塊，安裝、使用、調(diào)節(jié)都十分便捷，克服了傳統(tǒng)散熱裝置安裝繁瑣的問題。此外，本實用新型通過將散熱片布置在主板背面，使主板平面、中央處理器與導(dǎo)熱塊接觸面、散熱片與導(dǎo)熱塊接觸面這三面平行，因此導(dǎo)熱塊可做成整體平行于主板平面移動調(diào)節(jié)，通過松緊壓板使得導(dǎo)熱塊在一定范圍內(nèi)調(diào)節(jié)移動，以適應(yīng)不同主板的中央處理器位置；同理，顯卡的圖形處理器導(dǎo)熱塊亦可以平行于散熱片與導(dǎo)熱塊接觸面移動，以適應(yīng)不同顯卡的圖形處理器沿顯卡長度方向的位置及圖形處理器厚度(說明：圖形處理器按是否有金屬蓋板厚度差可達(dá)2mm以上)，而不同顯卡的圖形處理器沿顯卡高度方向的位置變動范圍較小，圖形處理器熱管導(dǎo)熱塊可直接覆蓋。因此，本實用新型可兼容大多數(shù)主板及顯卡(如圖2和3為ITX主板及單顯卡應(yīng)用，圖4為MATX主板及雙顯卡應(yīng)用)，通用性強，易于推廣應(yīng)用。

上述為本實用新型在獨立顯卡計算機方面的應(yīng)用，本實用新型同樣可應(yīng)用于集成顯卡計算機，只需省略圖形處理器導(dǎo)熱塊和圖形處理器導(dǎo)熱塊壓板即可，在此不再贅述。