本實(shí)用新型涉及一種標(biāo)簽，尤其涉及一種卡扣式標(biāo)簽。

背景技術(shù)：

電子標(biāo)簽又稱射頻標(biāo)簽、應(yīng)答器、數(shù)據(jù)載體；閱讀器又稱為讀出裝置、掃描器、讀頭、通信器、讀寫器，電子標(biāo)簽與閱讀器之間通過耦合元件實(shí)現(xiàn)射頻信號的空間耦合；在耦合通道內(nèi)，根據(jù)時(shí)序關(guān)系，實(shí)現(xiàn)能量的傳遞和數(shù)據(jù)交換。目前使用的電子標(biāo)簽由于天線內(nèi)部形狀、結(jié)構(gòu)等設(shè)計(jì)使得電子標(biāo)簽的讀取性不佳。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，現(xiàn)提供了一種卡扣式標(biāo)簽。

具體的技術(shù)方案如下：

一種卡扣式標(biāo)簽，包括：

標(biāo)簽天線，所述標(biāo)簽天線包括兩個(gè)沿中心線對稱的片體，所述標(biāo)簽天線的中部開設(shè)有第一凹槽，所述片體上開設(shè)有對稱的第二凹槽；以及兩個(gè)所述片體可沿所述中心線對折后卡扣連接；

芯片，設(shè)置于兩個(gè)所述片體的連接部上，分別與兩個(gè)所述片體電連接；

其中，所述標(biāo)簽天線采用防水層內(nèi)襯結(jié)構(gòu)。

優(yōu)選的，還包括：

外殼，包括上殼體和下殼體，所述上殼體與所述下殼體蓋合后形成容納腔室，以及所述標(biāo)簽天線和所述芯片置于所述容納腔室中。

優(yōu)選的，所述上殼體與所述下殼體卡扣連接。

優(yōu)選的，所述上殼體和/或所述下殼體開設(shè)有至少一個(gè)通孔。

優(yōu)選的，所述上殼體和/或所述下殼體的材質(zhì)為ABS材料。

優(yōu)選的，兩個(gè)所述片體的長邊連接。

優(yōu)選的，兩個(gè)所述片體的短邊連接。

優(yōu)選的，兩個(gè)所述片體的短邊通過所述芯片連接，并且兩個(gè)所述片體的短邊連接。

優(yōu)選的，所述標(biāo)簽天線為PET基材的鋁蝕刻天線。

優(yōu)選的，所述片體上包括錯(cuò)列設(shè)置的豁口；或者

所述片體上設(shè)有圓孔。

上述技術(shù)方案的有益效果是：

上述技術(shù)方案中，通過對折的天線的片體能夠加強(qiáng)天線的讀取性，并且將芯片置于兩個(gè)片體的對折處不影響天線對信號的接收，上述技術(shù)方案中的標(biāo)簽的讀寫性能較佳。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型一種卡扣式標(biāo)簽的一種實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為圖1中的芯片部分的放大圖；

圖3為本實(shí)用新型一種卡扣式標(biāo)簽的另一種實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為圖3中的芯片部分的放大圖；

圖5-圖6為本實(shí)用新型外殼的實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

需要說明的是，在不沖突的情況下，下述技術(shù)方案，技術(shù)特征之間可以相互組合。

下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式作進(jìn)一步的說明：

一種卡扣式標(biāo)簽，如圖1-圖4所示，包括：

標(biāo)簽天線1，所述標(biāo)簽天線1包括兩個(gè)沿中心線對稱的片體11，所述標(biāo)簽天線1的中部開設(shè)有第一凹槽12，所述片體11上開設(shè)有對稱的第二凹槽13；以及兩個(gè)所述片體11可沿所述中心線對折后卡扣連接；

芯片3，設(shè)置于兩個(gè)所述片體11的連接部上，分別與兩個(gè)所述片體11電連接；

其中，所述標(biāo)簽天線1采用防水層內(nèi)襯結(jié)構(gòu)。

本實(shí)施例中，在標(biāo)簽天線1的中部開設(shè)第一凹槽12能夠方便兩個(gè)片體11進(jìn)行對折，芯片3設(shè)置在標(biāo)簽天線1的中部，并且芯片3連接兩個(gè)片體11，通過設(shè)置合適的尺寸使得天線的大小能夠符合實(shí)際的需求，本實(shí)施例中的天線結(jié)構(gòu)能夠提高天線的讀取性能。

本實(shí)用新型一個(gè)較佳的實(shí)施例中，如圖5、圖6所示，還包括：

外殼2，包括上殼體和下殼體，所述上殼體與所述下殼體蓋合后形成容納腔室，以及所述標(biāo)簽天線1和所述芯片3置于所述容納腔室中。

本實(shí)用新型一個(gè)較佳的實(shí)施例中，所述上殼體與所述下殼體卡扣連接。

本實(shí)用新型一個(gè)較佳的實(shí)施例中，所述上殼體和/或所述下殼體開設(shè)有至少一個(gè)通孔21。

本實(shí)施例中，通過在外殼2上設(shè)置通孔21能夠提高天線對信號的讀取性能。

本實(shí)用新型一個(gè)較佳的實(shí)施例中，所述上殼體和/或所述下殼體的材質(zhì)為ABS材料。

本實(shí)用新型一個(gè)較佳的實(shí)施例中，如圖1、圖2所示，兩個(gè)所述片體11的長邊連接。

本實(shí)用新型一個(gè)較佳的實(shí)施例中，如圖3、圖4所示，兩個(gè)所述片體11的短邊連接。

本實(shí)用新型一個(gè)較佳的實(shí)施例中，如圖3、圖4所示，兩個(gè)所述片體11的短邊通過所述芯片3連接，并且兩個(gè)所述片體11的短邊連接。

本實(shí)用新型一個(gè)較佳的實(shí)施例中，所述標(biāo)簽天線1為PET基材的鋁蝕刻天線。

本實(shí)用新型一個(gè)較佳的實(shí)施例中，所述片體11上包括錯(cuò)列設(shè)置的豁口14；或者

所述片體11上設(shè)有圓孔15。

目前市面上主流的抗金屬標(biāo)簽產(chǎn)品采用的是ABS外殼+PE內(nèi)襯的結(jié)構(gòu)，并用超聲波焊接的工藝，工序復(fù)雜，標(biāo)簽讀取一致性不佳，而在抗金屬材料方面，采用加EVA泡棉內(nèi)襯等傳統(tǒng)手法，不但成本高，而且不利于大規(guī)模量產(chǎn)和推廣，結(jié)構(gòu)過于復(fù)雜，導(dǎo)致標(biāo)簽性能表現(xiàn)穩(wěn)定性差?，F(xiàn)有技術(shù)一般采用了三層材料結(jié)構(gòu)，上述實(shí)施例設(shè)計(jì)一款只有兩層材料結(jié)構(gòu)的卡扣式抗金屬標(biāo)簽，配合改良設(shè)計(jì)的天線線型，通過特定的防水材料達(dá)到IP68等級的防水防塵要求，并且在裝配上簡單壓合、操作簡便的標(biāo)簽，擁有良好的在金屬上的讀寫性能。

綜上，上述技術(shù)方案中，通過對折的天線的片體能夠加強(qiáng)天線的讀取性，并且將芯片置于兩個(gè)片體的對折處不影響天線對信號的接收，上述技術(shù)方案中的標(biāo)簽的讀寫性能較佳。

通過說明和附圖，給出了具體實(shí)施方式的特定結(jié)構(gòu)的典型實(shí)施例，基于本實(shí)用新型精神，還可作其他的轉(zhuǎn)換。盡管上述實(shí)用新型提出了現(xiàn)有的較佳實(shí)施例，然而，這些內(nèi)容并不作為局限。

對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員而言，閱讀上述說明后，各種變化和修正無疑將顯而易見。因此，所附的權(quán)利要求書應(yīng)看作是涵蓋本實(shí)用新型的真實(shí)意圖和范圍的全部變化和修正。在權(quán)利要求書范圍內(nèi)任何和所有等價(jià)的范圍與內(nèi)容，都應(yīng)認(rèn)為仍屬本實(shí)用新型的意圖和范圍內(nèi)。