技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開(kāi)了一種電子封簽，包括封簽本體和觸發(fā)模塊，所述封簽本體主要由封簽殼體、電子封簽?zāi)K、電池和插口構(gòu)成，封簽殼體內(nèi)設(shè)置電子封簽?zāi)K和電池，殼體的一側(cè)設(shè)置插口；所述電子封簽?zāi)K主要由125KHZ調(diào)諧模塊、霍爾模塊、AS3933模塊和2.4G模塊構(gòu)成，且125KHZ調(diào)諧模塊、霍爾模塊、AS3933模塊和2.4G模塊均由電池供電；所述觸發(fā)模塊主要由扭力彈簧、觸發(fā)殼體、滑座、磁鐵和限位擋塊構(gòu)成，所述滑座的另一端鑲嵌安裝磁鐵；所述滑座插接在插口內(nèi)，磁鐵正對(duì)電子封簽?zāi)K中的霍爾模塊。本實(shí)用用于密封件的封口，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單操作方便，安全性能高。

技術(shù)研發(fā)人員：陳慧;羅久云;李洪波;江穎;劉歡;徐蔣斌
受保護(hù)的技術(shù)使用者：建投物聯(lián)（江西）股份有限公司
文檔號(hào)碼：201620697818
技術(shù)研發(fā)日：2016.07.05
技術(shù)公布日：2017.03.15