技術(shù)總結(jié)
本實用新型公開了一種計算機散熱模塊的可拆卸安裝結(jié)構(gòu)，其用于將散熱模塊安裝在計算機的外殼上，其包括：由外殼外表面對應(yīng)主板處凹陷形成用于安裝散熱模塊的安裝槽，安裝槽的槽底和槽壁均開設(shè)有若干用于通風(fēng)的第一通風(fēng)孔；安裝槽中設(shè)有與計算機電源電連接的電源接口；安裝槽的上槽壁和下槽壁分別設(shè)有兩個用于限位的凸緣；散熱模塊對應(yīng)凸緣處凹陷形成與凸緣適配的凹槽；散熱模塊容置并固定在安裝槽內(nèi)，凸緣與凹槽配合，且散熱模塊的進(jìn)風(fēng)口朝向安裝槽的槽底，散熱模塊的電源接頭與安裝槽內(nèi)的電源接口對接。

技術(shù)研發(fā)人員：陳寶平
受保護的技術(shù)使用者：深圳市豐盛源電子有限公司
文檔號碼：201620775235
技術(shù)研發(fā)日：2016.07.22
技術(shù)公布日：2017.02.22