本實(shí)用新型涉及終端領(lǐng)域，尤其涉及一種輸入組件及終端。

背景技術(shù)：

在相關(guān)技術(shù)的某些手機(jī)的輸入組件中，裝飾圈固定在觸摸面板的通孔中，指紋芯片封裝結(jié)構(gòu)設(shè)置在裝飾圈中。在指紋識別過程中，指紋芯片封裝結(jié)構(gòu)需與用戶人體共地。因此，如何達(dá)成指紋芯片封裝結(jié)構(gòu)與用戶人體可靠共地成為待解決的問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問題之一。為此，本實(shí)用新型提供一種輸入組件及終端。

本實(shí)用新型實(shí)施方式的一種輸入組件，包括導(dǎo)電的裝飾圈、指紋芯片封裝結(jié)構(gòu)及柔性電路板。所述指紋芯片封裝結(jié)構(gòu)設(shè)置在所述裝飾圈中。所述柔性電路板設(shè)置在所述指紋芯片封裝結(jié)構(gòu)的底面并電連接所述指紋芯片封裝結(jié)構(gòu)，所述柔性電路板包括接地區(qū)域，所述接地區(qū)域電連接至所述裝飾圈。

本實(shí)用新型實(shí)施方式的輸入組件中，由于柔性電路板的接地區(qū)域電連接裝飾圈，因此，在指紋識別時用戶手指接觸裝飾圈，便使得指紋芯片封裝結(jié)構(gòu)通過柔性電路板與用戶手指達(dá)成可靠共地的目的，而且上述結(jié)構(gòu)簡單，有利于降低輸入組件的成本。

在某些實(shí)施方式中，所述輸入組件包括觸摸面板，所述觸摸面板開設(shè)有通孔，所述裝飾圈穿設(shè)所述通孔。

在某些實(shí)施方式中，所述輸入組件包括導(dǎo)電膠，所述導(dǎo)電膠連接所述接地區(qū)域及所述裝飾圈。

在某些實(shí)施方式中，所述接地區(qū)域與所述裝飾圈通過焊接的方式連接。

在某些實(shí)施方式中，所述接地區(qū)域相對于所述指紋芯片封裝結(jié)構(gòu)凸出。

在某些實(shí)施方式中，所述指紋芯片封裝結(jié)構(gòu)包括：

封裝體，所述封裝體包括底面及連接所述底面的側(cè)面，所述底面與所述側(cè)面的連接處形成有凹陷部；及設(shè)置在所述封裝體內(nèi)的指紋識別芯片。

在某些實(shí)施方式中，所述封裝體包括第一封裝部及連接所述第一封裝部的第二封裝部，所述第一封裝部包括所述底面，所述第二封裝部包括所述側(cè)面，所述指紋識別芯片設(shè)置在所述第一封裝部內(nèi)。

在某些實(shí)施方式中，所述第二封裝部包括與所述側(cè)面連接的頂面，所述指紋芯片封裝結(jié)構(gòu)包括固定在所述頂面上的覆蓋板。

在某些實(shí)施方式中，所述凹陷部包括第一面及連接所述第一面的第二面，所述第一面與所述第二面的連接處呈圓角過渡狀。

在某些實(shí)施方式中，所述裝飾圈包括：裝飾環(huán)；及自所述裝飾環(huán)的內(nèi)壁向內(nèi)延伸的支撐邊，所述指紋芯片封裝結(jié)構(gòu)支撐在所述支撐邊上。

在某些實(shí)施方式中，所述裝飾環(huán)包括與所述內(nèi)壁連接的頂壁，所述頂壁包括朝向所述裝飾圈內(nèi)的導(dǎo)引斜面。

在某些實(shí)施方式中，所述支撐邊形成有避讓孔及避讓槽，所述避讓槽沿所述避讓孔的軸向方向形成在所述避讓孔的側(cè)壁上，所述避讓槽與所述避讓孔連通。

在某些實(shí)施方式中，所述裝飾圈包括相對于所述裝飾環(huán)的外壁向外延伸的法蘭。

本實(shí)用新型實(shí)施方式的一種終端，包括如上任一實(shí)施方式所述的輸入組件。

本實(shí)用新型實(shí)施方式的終端中，由于指紋柔性電路板的接地區(qū)域電連接裝飾圈，因此，在指紋識別時用戶手指接觸裝飾圈，便使得指紋芯片封裝結(jié)構(gòu)通過指紋柔性電路板與用戶手指達(dá)成可靠共地的目的，而且上述結(jié)構(gòu)簡單，有利于降低輸入組件及終端的成本。

本實(shí)用新型的附加方面和優(yōu)點(diǎn)將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本實(shí)用新型的實(shí)踐了解到。

附圖說明

本實(shí)用新型的上述和/或附加的方面和優(yōu)點(diǎn)從結(jié)合下面附圖對實(shí)施方式的描述中將變得明顯和容易理解，其中：

圖1是本實(shí)用新型實(shí)施方式的終端的平面示意圖；

圖2是本實(shí)用新型實(shí)施方式的終端的部分剖面示意圖；

圖3是圖2中的終端I部分的放大示意圖；

圖4是本實(shí)用新型實(shí)施方式的柔性電路板與導(dǎo)電膠的連接示意圖；

圖5是本實(shí)用新型實(shí)施方式的柔性電路板與導(dǎo)電膠的分解示意圖；

圖6是本實(shí)用新型實(shí)施方式的裝飾圈的立體示意圖；

圖7是本實(shí)用新型實(shí)施方式的裝飾圈的剖面示意圖；

圖8是本實(shí)用新型實(shí)施方式的裝飾圈的平面示意圖；

圖9是本實(shí)用新型實(shí)施方式的裝飾圈的立體分解示意圖；

圖10是本實(shí)用新型實(shí)施方式的裝飾圈的另一個立體分解示意圖；

圖11是本實(shí)用新型實(shí)施方式的指紋芯片封裝結(jié)構(gòu)的立體示意圖；

圖12是本實(shí)用新型實(shí)施方式的指紋芯片封裝結(jié)構(gòu)的剖面示意圖；

圖13是本實(shí)用新型實(shí)施方式的指紋芯片封裝結(jié)構(gòu)的平面示意圖。

具體實(shí)施方式

下面詳細(xì)描述本實(shí)用新型的實(shí)施方式，所述實(shí)施方式的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標(biāo)號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實(shí)施方式是示例性的，僅用于解釋本實(shí)用新型，而不能理解為對本實(shí)用新型的限制。

在本實(shí)用新型的描述中，需要理解的是，術(shù)語“中心”、“縱向”、“橫向”、“長度”、“寬度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內(nèi)”、“外”、“順時針”、“逆時針”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本實(shí)用新型和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對本實(shí)用新型的限制。此外，術(shù)語“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括一個或者更多個所述特征。在本實(shí)用新型的描述中，“多個”的含義是兩個或兩個以上，除非另有明確具體的限定。

在本實(shí)用新型的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“安裝”、“相連”、“連接”應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機(jī)械連接，也可以是電連接或可以相互通訊；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內(nèi)部的連通或兩個元件的相互作用關(guān)系。對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語在本實(shí)用新型中的具體含義。

在本實(shí)用新型中，除非另有明確的規(guī)定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接觸，也可以包括第一和第二特征不是直接接觸而是通過它們之間的另外的特征接觸。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或僅僅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或僅僅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下文的公開提供了許多不同的實(shí)施方式或例子用來實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的不同結(jié)構(gòu)。為了簡化本實(shí)用新型的公開，下文中對特定例子的部件和設(shè)置進(jìn)行描述。當(dāng)然，它們僅僅為示例，并且目的不在于限制本實(shí)用新型。此外，本實(shí)用新型可以在不同例子中重復(fù)參考數(shù)字和/或參考字母，這種重復(fù)是為了簡化和清楚的目的，其本身不指示所討論各種實(shí)施方式和/或設(shè)置之間的關(guān)系。此外，本實(shí)用新型提供了的各種特定的工藝和材料的例子，但是本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以意識到其他工藝的應(yīng)用和/或其他材料的使用。

請參閱圖1至圖3，本實(shí)用新型實(shí)施方式的一種輸入組件100，包括導(dǎo)電的裝飾圈20、指紋芯片封裝結(jié)構(gòu)30及指紋柔性電路板40。

指紋芯片封裝結(jié)構(gòu)30設(shè)置在裝飾圈20中。指紋柔性電路板40設(shè)置在指紋芯片封裝結(jié)構(gòu)30的底面并電連接指紋芯片封裝結(jié)構(gòu)30，指紋柔性電路板40包括接地區(qū)域41，接地區(qū)域41電連接至裝飾圈20。

本實(shí)用新型實(shí)施方式的輸入組件中，由于指紋柔性電路板40的接地區(qū)域41電連接裝飾圈20，因此，在指紋識別時用戶手指接觸裝飾圈20，便使得指紋芯片封裝結(jié)構(gòu)30通過指紋柔性電路板40與用戶手指達(dá)成可靠共地的目的，而且上述結(jié)構(gòu)簡單，有利于降低輸入組件100的成本。

具體地，本實(shí)用新型實(shí)施方式的輸入組件100可應(yīng)用于終端1000，終端1000例如為手機(jī)或平板電腦等電子裝置?？梢岳斫?，終端1000包括但不限于本實(shí)施方式的示例。

在某些實(shí)施方式中，輸入組件100包括觸摸面板10，觸摸面板10開設(shè)有通孔17，裝飾圈20穿設(shè)通孔17。

具體地，觸摸面板10包括上表面12及下表面14。上表面12與下表面14相背，通孔17貫穿上表面12及下表面14?？梢岳斫?，觸摸面板10的上表面12為輸入組件100的外觀面，朝向用戶。用戶可以在上表面12上進(jìn)行手勢操作，例如點(diǎn)擊或滑動以控制終端1000實(shí)現(xiàn)相應(yīng)的功能。

觸摸面板10的材料可以由玻璃、陶瓷或藍(lán)寶石等透光材料制成。由于觸摸面板10由于作為終端1000的輸入零件，觸摸面板10經(jīng)常受到碰撞或刮劃等接觸。例如，用戶將終端1000放入口袋時，觸摸面板10可能被用戶口袋中的鑰匙刮劃而損傷。

因此，觸摸面板10的材料可以采用硬度較大的材料，例如以上所述的藍(lán)寶石材料。當(dāng)然，也可以在觸摸面板10的上表面12附設(shè)上保護(hù)蓋板以防止觸摸面板10被刮傷。

進(jìn)一步地，觸摸面板10包括顯示區(qū)域15及非顯示區(qū)域16。通常地，觸摸面板10的中間區(qū)域作為顯示區(qū)域15，非顯示區(qū)域16設(shè)置在顯示區(qū)域15的周圍。例如，非顯示區(qū)域16設(shè)置在顯示區(qū)域15的頂側(cè)或底側(cè)。

由于觸摸面板10由透光材料制成，因此，用戶可以通過顯示區(qū)域15查看終端1000的屏幕所顯示的內(nèi)容。

為了使得終端1000的更加美觀，可以在非顯示區(qū)域16的下表面14噴涂油墨，油墨的顏色例如為白色、黑色或藍(lán)色等顏色，具體情況可以根據(jù)實(shí)際需求而設(shè)置。油墨不僅可以滿足用戶對不同顏色的終端1000的需求，還可以遮蓋終端1000內(nèi)部的結(jié)構(gòu)以達(dá)到美化終端1000的效果。

可以理解，觸摸面板10的形狀可以根據(jù)終端1000的形狀具體設(shè)計，例如為圓角矩形。

在本實(shí)用新型示例中，終端1000的受話器設(shè)置在終端1000的頂部區(qū)域。因此，為了防止通孔17與受話器發(fā)生干涉，較佳地，通孔17開設(shè)在觸摸面板10的底部區(qū)域，從而為通孔17的提供較大的設(shè)計空間。進(jìn)一步地，通孔17開設(shè)在觸摸面板10的非顯示區(qū)域16內(nèi)。

較佳地，通孔17開設(shè)在觸摸面板10底部區(qū)域的中間位置，使得觸摸面板10呈大致對稱的結(jié)構(gòu)。這樣一來使得終端1000更加美觀，二來方便用戶操作。

在制造輸入組件100時，可以先將裝飾圈20從觸摸面板10的下方裝入通孔17，然后在通孔17的內(nèi)壁與裝飾圈20之間的間隙點(diǎn)入粘膠，以使裝飾圈20與觸摸面板10固定連接。

之后將指紋芯片封裝結(jié)構(gòu)30從觸摸面板10的上方裝入裝飾圈20內(nèi)，并可利用粘膠固定連接指紋芯片封裝結(jié)構(gòu)30及裝飾圈20。

在某些實(shí)施方式中，請參圖2及圖3，輸入組件100包括導(dǎo)電膠70，導(dǎo)電膠70連接接地區(qū)域41及裝飾圈20。

如此，采用導(dǎo)電膠70達(dá)成接地區(qū)域41與裝飾圈20的電性連接，工藝簡單，可降低輸入組件100的成本。

具體地，在一個例子中，接地區(qū)域41的表面可設(shè)置有裸銅片。導(dǎo)電膠70可采用異方性導(dǎo)電膠膜(Anisotropic Conductive Film，ACF)以連接裸銅片。因此，ACF膠容易獲取，有利于進(jìn)一步降低輸入組件100的成本。

在本實(shí)用新型示例中，請參圖4及圖5，接地區(qū)域41的數(shù)量為兩個，導(dǎo)電膠70的數(shù)量為一個，導(dǎo)電膠70呈片狀，其包括第一端部71、第二端部72及連接部73，連接部73連接第一端部71及第二端部72，第一端部71與第二端部72均相對于連接部73部分地凸出。第一端部71將其中一個接地區(qū)域41連接至裝飾圈20，第二端部72將另一個接地區(qū)域41連接至裝飾圈20。

如此，第一端部71及第二端部72與接地區(qū)域41的連接面積較大，而連接部73的面積較小，在保證接地區(qū)域41與裝飾圈20電連接的可靠性的前提下，也能夠使連接部73騰出更多空間來放置輸入組件100或終端1000的其它元件，有利于輸入組件100及終端1000的小型化。

進(jìn)一步地，兩個接地區(qū)域41分別與第一端部71及第二端部72連接，在其中一個接地區(qū)域41與其中一個端部的連接失效時，指紋柔性電路板40與裝飾圈20還能依靠另一個接地區(qū)域41與另一個端部的連接保持電性連接，因此，這樣能提高輸入組件100的使用壽命及可靠性。

在某些實(shí)施方式中，接地區(qū)域41與裝飾圈20通過焊接的方式連接。

如此，焊接的方式達(dá)成接地區(qū)域41與裝飾圈20的電連接，可使得接地區(qū)域41與裝飾圈20電連接的可靠性更高。

在某些實(shí)施方式中，接地區(qū)域41相對于指紋芯片封裝結(jié)構(gòu)30凸出。

如此，便于接地區(qū)域41與裝飾圈20電性連接，避免了因連接時空間較小而導(dǎo)致連接不良的情況出現(xiàn)。

在本實(shí)用新型示例中，兩個接地區(qū)域41均相對于指紋芯片封裝結(jié)構(gòu)30凸出。凸出的距離可根據(jù)輸入組件100及終端1000的其它零件所需放置的空間來決定。

請參圖6至圖8，在某些實(shí)施方式中，裝飾圈20包括裝飾環(huán)21及支撐邊22。支撐邊22自裝飾環(huán)21的內(nèi)壁211向內(nèi)延伸，指紋芯片封裝結(jié)構(gòu)30支撐在支撐邊22上。

如此，本實(shí)用新型實(shí)施方式的裝飾圈20的支撐邊22可以支撐并定位指紋芯片封裝結(jié)構(gòu)30，從而提高指紋芯片封裝結(jié)構(gòu)30與裝飾圈20的裝配效率。

也即是說，指紋芯片封裝結(jié)構(gòu)30支撐在支撐邊22上。將指紋芯片封裝結(jié)構(gòu)30裝入裝飾環(huán)21內(nèi)時，可以從上往下按壓指紋芯片封裝結(jié)構(gòu)30，如果指紋芯片封裝結(jié)構(gòu)30的位置不能再移動，則表示指紋芯片封裝結(jié)構(gòu)30已抵靠在支撐邊22上，并安裝到了預(yù)定位置。

可以理解，裝飾環(huán)21形成有安裝孔212，支撐邊22位于安裝孔212內(nèi)。安裝孔212可以呈直柱狀，或者說，內(nèi)壁211呈直線狀，以便于指紋芯片封裝結(jié)構(gòu)30快速地裝入安裝孔212內(nèi)。

安裝孔212及支撐邊22可以通過切削加工的方式去除零件上的材料形成，也可以通過鑄造等方式形成。

為了保證裝飾圈20的強(qiáng)度，較佳地，裝飾圈20的材料為金屬，例如不銹鋼材料，從而滿足裝飾圈20的強(qiáng)度要求，還具有耐腐蝕性，提高了裝飾圈20的壽命。當(dāng)然，裝飾圈20也可以使用其它導(dǎo)電材料制成。

在某些實(shí)施方式中，支撐邊22垂直于裝飾環(huán)21的內(nèi)壁211。

如此，支撐邊22容易形成，可以降低裝飾環(huán)21的制造成本。另外，當(dāng)制造輸入組件100時，支撐邊22位于水平位置，裝飾環(huán)21的內(nèi)壁211位于豎直位置，使得與支撐邊22配合的指紋芯片封裝結(jié)構(gòu)30的面為水平面，這樣可以簡化支撐在支撐邊22上的指紋芯片封裝結(jié)構(gòu)30的結(jié)構(gòu)。

在某些實(shí)施方式中，裝飾環(huán)21包括與內(nèi)壁211連接的第一底面213，支撐邊22的下表面221與第一底面213平齊。

在同等高度的裝飾環(huán)21中，如以上設(shè)置，裝飾環(huán)21內(nèi)可以形成較大的容置空間，以保證指紋芯片封裝結(jié)構(gòu)30可以收容在裝飾環(huán)21內(nèi)。

或者說，在指紋芯片封裝結(jié)構(gòu)30的厚度不變的情況下，裝飾環(huán)21的高度較小，從而可以降低輸入組件100的厚度，進(jìn)而可以為終端1000的厚度減薄提供設(shè)計基礎(chǔ)。

在本實(shí)用新型實(shí)施方式中，接地區(qū)域41電性連接裝飾環(huán)21的第一底面213及支撐邊22的下表面221。如此，使得接地區(qū)域41與裝飾圈20的連接面積較大，保證了指紋柔性電路板40與裝飾圈20共地的可靠性。例如，在本實(shí)用新型示例中，導(dǎo)電膠70連接接地區(qū)域41及裝飾環(huán)21的第一底面213及支撐邊22的下表面221。

在某些實(shí)施方式中，裝飾環(huán)21包括頂壁214。頂壁214與內(nèi)壁211連接。頂壁214包括朝向裝飾圈20內(nèi)的導(dǎo)引斜面2142。

如此，導(dǎo)引斜面2142可導(dǎo)引用戶手指順利進(jìn)入裝飾環(huán)21內(nèi)以進(jìn)行指紋識別操作，可提高用戶進(jìn)行指紋識別操作的準(zhǔn)確率。進(jìn)一步地，可以在導(dǎo)引斜面2142上鍍上發(fā)亮的金屬層(例如鉻層)，以使裝飾環(huán)21更加美觀。

可以理解，導(dǎo)引斜面2142為環(huán)形面，這樣可方便用戶從各個方向?qū)⑹种钢萌胙b飾環(huán)21內(nèi)以按壓指紋芯片封裝結(jié)構(gòu)30，從而進(jìn)行指紋識別操作。

在某些實(shí)施方式中，支撐邊22形成有避讓孔222。

如此，避讓孔222有利于與指紋芯片封裝結(jié)構(gòu)30連接的指紋柔性電路板40的走線布局。例如，指紋柔性電路板40可以穿過避讓孔222以與指紋芯片封裝結(jié)構(gòu)30連接(如圖2所示)。在本實(shí)用新型示例中，避讓孔222呈圓角矩形。

在某些實(shí)施方式中，避讓孔222的側(cè)壁2221沿避讓孔222的軸向方向形成有避讓槽2222，避讓槽2222與避讓孔222連通。

例如圖2所示，指紋柔性電路板40與指紋芯片封裝結(jié)構(gòu)30連接后，先向避讓槽2222的方向延伸，然后彎曲迂回。因此，避讓槽2222可以防止指紋柔性電路板40與側(cè)壁2221發(fā)生干涉，有利于指紋柔性電路板40布線。

在某些實(shí)施方式中，裝飾圈20包括相對于裝飾環(huán)21的外壁向外延伸的法蘭23。

如此，法蘭23可用于定位及/或密封，這樣豐富了裝飾圈20的功能。

例如，用于定位時，在本實(shí)用新型示例中，法蘭23可以抵靠在觸摸面板10的下表面14，從而可增加裝飾圈20與觸摸面板10的連接面積，提高了裝飾圈20與觸摸面板10固定連接的可靠性。

另外，在從下往上將裝飾圈20裝入通孔17內(nèi)時，法蘭23抵靠在觸摸面板10的下表面14時，則表示裝飾圈20已經(jīng)安裝至預(yù)定位置。因此，法蘭23的設(shè)置還提高輸入組件100的裝配效率，降低了輸入組件100的制造成本。

例如，用于密封時，在某些實(shí)施方式中，法蘭23與下表面14之間可以設(shè)置密封片以防止水從裝飾圈20與通孔17之間的縫隙進(jìn)入終端1000內(nèi)，從而提高終端1000的防水效果。

如圖6至圖8的實(shí)施方式中，法蘭23與裝飾環(huán)21為一體成型結(jié)構(gòu)。而如圖9及圖10的實(shí)施方式中，法蘭23與裝飾環(huán)21為分體成型結(jié)構(gòu)。具體地，裝飾環(huán)21包括套接部24，套接部24連接支撐邊22。法蘭23套設(shè)在套接部24上。法蘭23與裝飾環(huán)21分體成型可以降低裝飾圈20的制造難度，使得在批量生產(chǎn)裝飾圈20時，可以提高每個裝飾圈20的一致性。

需要指出的是，在某些實(shí)施方式中，套接部24可開設(shè)有供指紋柔性電路板40穿過的過孔24a。

具體地，套接部24包括連接邊241及承載板242。連接邊241連接支撐邊22及承載板242，連接邊241大致垂直于支撐邊22。承載板242大致垂直于連接邊241。連接邊241開設(shè)有過孔24a。

套接部24是中空的以部分或全部收容指紋芯片封裝結(jié)構(gòu)30。需要說明的是，在某些實(shí)施方式中，指紋芯片封裝結(jié)構(gòu)30可以支撐在承載板242上。

請再次參閱圖6至圖8，在某些實(shí)施方式中，法蘭23垂直于裝飾環(huán)21的外壁215。

如此，裝飾圈20制造工藝簡單，還可以增加與觸摸面板10連接的接觸面積。

在某些實(shí)施方式中，法蘭23包括第一凸部231及連接第一凸部231的第二凸部232，第一凸部231包括第一部2311及第二部2312，第二部2312連接第一部2311及第二凸部232，第二部2312凸設(shè)于第一部2311及第二凸部232。

裝飾圈20裝入通孔17后，第一部2311及第二凸部232沿觸摸面板10的縱向方向延伸，第二部2312沿觸摸面板10橫向方向延伸。

由于觸摸面板10橫向方向的容置空間較大，因此，第二部2312凸設(shè)于第一部2311及第二凸部232可以增加法蘭23與觸摸面板10的連接面積。

另外，第一部2311及第二凸部232的寬度較小，可以避免觸摸面板10的非顯示區(qū)域16的縱向長度因第一部2311及第二凸部232的寬度而加長，而降低顯示區(qū)域15的面積與觸摸面板10的面積比，進(jìn)而影響終端1000的外觀。

在某些實(shí)施方式中，第一凸部231的頂面231a與第二凸部232的頂面232a平齊，第一部2311的厚度大于第二凸部232的厚度。

可以理解，裝飾圈20裝入通孔17后，相對于第一部2311，第二凸部232更靠近顯示區(qū)域15。或者說，第一部2311遠(yuǎn)離顯示區(qū)域15設(shè)置，第二凸部232靠近顯示區(qū)域15設(shè)置。

由于輸入組件100靠近顯示區(qū)域15的部位的零件較多，因此，第二凸部232的厚度較薄可以避免第二凸部232與靠近顯示區(qū)域15的其他零件發(fā)生干涉(如圖2所示)。

如圖2所示，裝飾圈20與連接終端1000的屏幕的屏幕柔性電路板50及其他零件在觸摸面板10的下表面14上的正投影存在重疊的部分，第二凸部232的厚度較薄可以避免與屏幕柔性電路板50及其他零件發(fā)生干涉，使得裝飾圈20可以更靠近顯示區(qū)域15設(shè)置，裝飾圈20甚至可以部分或全部設(shè)置在觸摸面板10的顯示區(qū)域15內(nèi)，以減小非顯示區(qū)域16的面積與觸摸面板10的面積的比例，增加顯示區(qū)域15的面積與觸摸面板10的面積的比例。

在某些實(shí)施實(shí)施方式中，裝飾環(huán)21呈長圓形，裝飾環(huán)21的外壁215包括平行的兩個直線段2151及連接兩個直線段2151的兩個彎曲段2152，第一部2311設(shè)置在其中一個直線段2151上，第二部2312設(shè)置在兩個彎曲段2152上。

如此，裝飾環(huán)21較美觀。具體地，兩個彎曲段2152沿觸摸面板10的橫向排列(如圖1中的左右向)，兩個直線段2151沿觸摸面板10的縱向(與橫向垂直)排列。

在某些實(shí)施方式中，第二部2312的形狀與彎曲段2152的形狀相配合。

例如，第二部2312的外輪廓也為圓弧形，并且與彎曲段2152大致同心設(shè)置。這樣可以使得裝飾圈20的結(jié)構(gòu)更加緊湊。

請一并參閱圖11至圖13，在某些實(shí)施方式中，指紋芯片封裝結(jié)構(gòu)30包括封裝體31及指紋識別芯片32。

封裝體31包括第二底面311及連接第二底面311的側(cè)面312，第二底面311與側(cè)面312的連接處形成有凹陷部33。指紋識別芯片32設(shè)置在封裝體31內(nèi)。

如此，凹陷部33所提供的空間可放置輸入組件100及終端1000的其它零件，以使輸入組件100及終端1000的結(jié)構(gòu)更緊湊。同時，在某些實(shí)施方式中，凹陷部33的設(shè)置也能提高指紋芯片封裝結(jié)構(gòu)30的裝配效率。

例如，在本實(shí)用新型示例中凹陷部33可以與裝飾圈20內(nèi)的支撐邊22配合，從而可定位指紋芯片封裝結(jié)構(gòu)30，進(jìn)而提高了指紋芯片封裝結(jié)構(gòu)30的裝配效率。

另外，凹陷部33與支撐邊22配合還可以減小指紋芯片封裝結(jié)構(gòu)30的厚度，有利于應(yīng)用指紋芯片封裝結(jié)構(gòu)30的終端1000小型化。

具體地，用戶進(jìn)行指紋解鎖終端1000的操作時，可將手指放置在與指紋識別芯片32對應(yīng)的位置。指紋識別芯片32的信號透過封裝體31以采集識別用戶的指紋圖案，將用戶的指紋圖案與預(yù)存的指紋圖案進(jìn)行匹配，若匹配成功，則解鎖終端1000。

可以理解，指紋識別芯片32朝向用戶的手指的表面設(shè)置有感測像素陣列，以采集用戶的指紋圖案。封裝體31封裝指紋識別芯片32可以減少感測像素陣列在采集指紋圖案時受到其他干擾信號的影響，以提高識別的準(zhǔn)確率。

需要說明的是，凹陷部33用于與支撐邊22配合以使指紋芯片封裝結(jié)構(gòu)30通過凹陷部33支撐在支撐邊22上。

凹陷部33與支撐邊33配合，也即是說，支撐邊22收容在凹陷部33內(nèi)。

在本實(shí)施方式中，凹陷部33呈環(huán)形結(jié)構(gòu)，相應(yīng)地，支撐邊22也呈環(huán)形結(jié)構(gòu)以使凹陷部33可以收容支撐邊22。

在其他實(shí)施方式中，凹陷部33可以為繞第二底面311與側(cè)面312的連接處周向間隔設(shè)置的多個凹陷部33，相應(yīng)地，支撐邊22也為繞周向間隔設(shè)置的多個支撐邊22，多個凹陷部33與多個支撐邊22對應(yīng)配合。

例如凹陷部33的數(shù)量為3個，相鄰兩個凹陷部33繞周向間隔120度設(shè)置，支撐邊22的數(shù)量也為3個，并在結(jié)構(gòu)位置上與3個凹陷部對應(yīng)。

需要指出的是，凹陷部33的形狀與數(shù)量不限于以上討論的情況，只要凹陷部33與支撐邊22配合以使支撐邊22可以支撐指紋芯片封裝結(jié)構(gòu)30即可，因此，以上所述的示例不應(yīng)理解為對本實(shí)用新型的限制。

當(dāng)然，在其他實(shí)施方式中，當(dāng)指紋芯片封裝結(jié)構(gòu)30的厚度較薄時，指紋芯片封裝結(jié)構(gòu)30也可以省略凹陷部33。

在某些實(shí)施方式中，封裝體31包括第一封裝部313及連接第一封裝部313的第二封裝部314，第一封裝部313包括第二底面311，第二封裝部314包括側(cè)面312。

如此，第一封裝部313與第二封裝部314連接可形成凹陷部33。封裝體31可以通過切削掉封裝體31上的材料從而形成凹陷部33，也可以由第一封裝部313與第二封裝部314連接形成。

可以理解，為了形成凹陷部33，第一封裝部313的橫截面積小于第二封裝部314的橫截面積。

在某些實(shí)施方式中，第一封裝部313設(shè)置在避讓孔222中，第二封裝部314支撐在支撐邊22上。

在某些實(shí)施方式中，指紋識別芯片32設(shè)置在第一封裝部313內(nèi)。

如此，指紋識別芯片32的電路接點(diǎn)容易露出以與指紋柔性電路板40連接。

在本實(shí)用新型實(shí)施方式中，接地區(qū)域41相對于第一封裝部313凸出。由于第一封裝部313位于輸入組件100的內(nèi)部，因此，接地區(qū)域41相對于第一封裝部313凸出有利于接地區(qū)域41與裝飾圈20達(dá)成電性連接。故，在某些實(shí)施方式中，接地區(qū)域41相對于指紋芯片封裝結(jié)構(gòu)30凸出可以理解為，接地區(qū)域41相對于指紋芯片封裝結(jié)構(gòu)30的某部分或某部件凸出，只要這樣的接地區(qū)域41的凸出有利于與裝飾圈20達(dá)成電性連接即可。在某些實(shí)施方式中，第一封裝部313的形狀及大小與指紋識別芯片32的形狀及大小配合。

或者說，指紋識別芯片32的形狀與第一封裝部313的形狀相似或相同，例如，指紋識別芯片32呈長方體形，第一封裝部313的形狀呈長方體形或圓角長方體形。

第一封裝部313的尺寸略大于指紋識別芯片32的尺寸以實(shí)現(xiàn)封裝指紋識別芯片32的效果。因此，這樣可以使得指紋芯片封裝結(jié)構(gòu)30的結(jié)構(gòu)更加緊湊。

在某些實(shí)施方式中，第一封裝部313的形狀呈圓角長方體形。

如此，第一封裝體31與指紋識別芯片32可以較好地配合。進(jìn)一步地，第一封裝部313的形狀與避讓孔222的形狀配合，也就是說，避讓孔222的形狀也呈圓角長方體形。

在某些實(shí)施方式中，第二封裝部314包括與側(cè)面312連接的頂面3141，指紋芯片封裝結(jié)構(gòu)30包括固定在第二封裝部314的頂面3141上的覆蓋板34。例如，覆蓋板34通過膠體固定在第二封裝部314的頂面3141上。

用戶在進(jìn)行指紋識別操作時，手指可以按壓在覆蓋板34上。覆蓋板34可以保護(hù)封裝體31不受損壞，以提高指紋芯片封裝結(jié)構(gòu)30的可靠性。

覆蓋板34由于經(jīng)常受到觸碰，因此，覆蓋板34可使用硬度較高的材料制成，例如以上提及的藍(lán)寶石材料。

在某些實(shí)施方式中，覆蓋板34的形狀及大小與第二封裝部314的頂面3141的形狀及大小配合。

例如，頂面3141的形狀呈長圓形，覆蓋板34的形狀也呈長圓形。覆蓋板34的面積略大于第二封裝部314的頂面3141的面積。因此，覆蓋板34可以完全覆蓋第二封裝部314。

在某些實(shí)施方式中，輸入組件包括密封件60，密封件60密封指紋芯片封裝結(jié)構(gòu)30與支撐邊22之間的間隙。

如此，密封件60可以防止水及灰塵等異物從指紋芯片封裝結(jié)構(gòu)30與裝飾圈20之間的縫隙進(jìn)入終端1000內(nèi)，提高了終端1000的防水防塵效果。

具體地，在本實(shí)用新型示例中，密封件60設(shè)置在第二封裝部314與支撐邊22之間的間隙中，密封件60密封第二封裝部314與支撐邊22之間的間隙。密封件60例如由硅膠制成(如圖2所示)。

在某些實(shí)施方式中，凹陷部33包括第一面331及連接第一面331的第二面332，第一面331垂直于第二面332。

如此，凹陷部33容易形成，第一面331容易與支撐邊22連接。第一面331與第二面332垂直使得封裝體31呈臺階狀。

具體地，密封件60設(shè)置在第一面331與支撐邊22之間。

在某些實(shí)施方式中，第一面331與第二面332的連接處呈圓角過渡狀。

如此，第一面331與第二面332的連接處不容易發(fā)生裂紋等缺陷，并且凹陷部33容易形成。

請參圖1及圖2，本實(shí)用新型實(shí)施方式的一種終端1000，包括如上任一實(shí)施方式的輸入組件100。

因此，本實(shí)用新型實(shí)施方式的終端1000中，由于指紋柔性電路板40的接地區(qū)域41電連接裝飾圈20，因此，在指紋識別時用戶手指接觸裝飾圈20，便使得指紋芯片封裝結(jié)構(gòu)30通過指紋柔性電路板40與用戶手指達(dá)成可靠共地的目的，而且上述結(jié)構(gòu)簡單，有利于降低輸入組件100及終端1000的成本。

在本說明書的描述中，參考術(shù)語“一個實(shí)施方式”、“某些實(shí)施方式”、“示意性實(shí)施方式”、“示例”、“具體示例”、或“一些示例”等的描述意指結(jié)合所述實(shí)施方式或示例描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)包含于本實(shí)用新型的至少一個實(shí)施方式或示例中。在本說明書中，對上述術(shù)語的示意性表述不一定指的是相同的實(shí)施方式或示例。而且，描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)可以在任何的一個或多個實(shí)施方式或示例中以合適的方式結(jié)合。

盡管已經(jīng)示出和描述了本實(shí)用新型的實(shí)施方式，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解：在不脫離本實(shí)用新型的原理和宗旨的情況下可以對這些實(shí)施方式進(jìn)行多種變化、修改、替換和變型，本實(shí)用新型的范圍由權(quán)利要求及其等同物限定。