本實(shí)用新型涉及電子設(shè)備領(lǐng)域，尤其涉及一種指紋模組及移動(dòng)終端。

背景技術(shù)：

目前指紋識(shí)別模組越來(lái)越多地應(yīng)用于手機(jī)中。通常情況下，指紋識(shí)別模組包括指紋芯片，而指紋芯片受本身材料影響，指紋芯片呈現(xiàn)脆性。指紋芯片在接收用戶指紋時(shí)，容易受用戶的觸摸壓力而斷裂。因此目前的指紋識(shí)別模組安全性不高。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型提供一種提高安全性的指紋模組及移動(dòng)終端。

本實(shí)用新型提供一種指紋模組，其中，所述指紋模組包括指紋芯片、墊板和支撐體，所述指紋芯片包括識(shí)別面和相對(duì)所述識(shí)別面設(shè)置的連接面，所述識(shí)別面朝向用戶，用以識(shí)別用戶指紋，所述墊板固定于所述指紋芯片與所述識(shí)別面相背一側(cè)，所述墊板與所述連接面之間固定所述支撐體，以支撐所述指紋芯片。

其中，所述支撐體具有第一形態(tài)和第二形態(tài)，所述支撐體呈第一形態(tài)的內(nèi)應(yīng)力小于呈第二形態(tài)的內(nèi)應(yīng)力，所述支撐體呈第一形態(tài)，減小對(duì)所述指紋芯片的抵持力，所述支撐體呈第二形態(tài)，增大對(duì)所述指紋芯片的支撐力。

其中，所述支撐體為膠體。

其中，所述指紋模組還包括電路板，所述電路板電連接所述指紋芯片，并位于所述支撐體和所述連接面之間。

其中，所述指紋模組還包括補(bǔ)強(qiáng)板，所述補(bǔ)強(qiáng)板貼合于所述電路板與所述指紋芯片相背一側(cè)，所述支撐體固定于所述補(bǔ)強(qiáng)板和所述墊板之間。

其中，所述墊板設(shè)有開(kāi)口相對(duì)所述連接面的容槽，所述支撐體收容于所述容槽。

其中，所述墊板設(shè)有朝向所述指紋芯片的凸臺(tái)，所述容槽開(kāi)設(shè)于所述凸臺(tái)。

其中，所述指紋模組還包括裝飾環(huán)，所述裝飾環(huán)的內(nèi)側(cè)固定連接所述指紋芯片周緣。

其中，所述裝飾環(huán)的內(nèi)側(cè)設(shè)有支撐臺(tái)，所述指紋芯片的周緣開(kāi)設(shè)有與所述支撐臺(tái)相配合的凹槽。

其中，所述裝飾環(huán)內(nèi)側(cè)設(shè)置多個(gè)所述支撐臺(tái)，多個(gè)所述支撐臺(tái)相互間隔設(shè)置，所述連接面的周緣開(kāi)設(shè)多個(gè)所述凹槽，多個(gè)所述凹槽分別與所述支撐臺(tái)相配合。

本實(shí)用新型還提供一種移動(dòng)終端，其中，所述移動(dòng)終端包括上述任意一項(xiàng)所述的指紋模組。

其中，所述移動(dòng)終端還包括殼體，所述指紋芯片固定于所述殼體，所述識(shí)別面朝向所述殼體外側(cè)，所述底板固定于所述殼體內(nèi)。

本實(shí)用新型的指紋模組及移動(dòng)終端，通過(guò)所述墊板上的支撐體對(duì)所述指紋芯片進(jìn)行支撐，從而使得所述指紋芯片受到所述支撐體的支撐力作用，所述指紋芯片在受到用戶的觸摸壓力時(shí)，該觸摸壓力與支撐作用力相抵消，從而所述指紋芯片不易斷裂，從而保證了所述指紋芯片的安全性，進(jìn)而提高了所述指紋模組的安全性。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施方式中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施方式，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本實(shí)用新型提供的指紋模組的分解示意圖；

圖2是圖1的指紋模組的截面示意圖；

圖3是本實(shí)用新型提供的較優(yōu)實(shí)施方式的指紋模組的分解示意圖；

圖4是圖3的指紋模組的截面示意圖；

圖5是圖3的指紋模組的組裝示意圖；

圖6是本實(shí)用新型提供的另一實(shí)施方式的指紋模組的截面示意圖；

圖7是本實(shí)用新型提供的另一實(shí)施方式的指紋模組的分解示意圖；

圖8是本實(shí)用新型提供的移動(dòng)終端的局部示意圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施方式中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施方式中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述。

請(qǐng)參閱圖1和圖2，本實(shí)用新型提供的一種指紋模組100，所述指紋模組100包括指紋芯片10、墊板20和支撐體30，所述指紋芯片10包括識(shí)別面11和相對(duì)所述識(shí)別面11設(shè)置的連接面12，所述識(shí)別面11朝向用戶，用以識(shí)別用戶指紋。所述墊板20固定于所述指紋芯片10與所述識(shí)別面11相背一側(cè)，所述墊板20與所述連接12面之間固定所述支撐體30，以支撐所述指紋芯片?？梢岳斫獾氖牵讣y模組100應(yīng)用于移動(dòng)終端200(見(jiàn)圖8)，該移動(dòng)終端200可以是手機(jī)、平板電腦或者筆記本電腦。

通過(guò)所述墊板20上的支撐體30對(duì)所述指紋芯片10進(jìn)行支撐，從而使得所述指紋芯片10受到所述支撐體30的支撐力作用，所述指紋芯片10在受到用戶的觸摸壓力時(shí)，該觸摸壓力與支撐作用力相抵消，從而所述指紋芯片不易斷裂，從而保證了所述指紋芯片10的安全性，進(jìn)而提高了所述指紋模組100的安全性。

本實(shí)施方式中，指紋芯片10呈橢圓狀板件。可以理解的是，所述指紋芯片10固定于移動(dòng)終端200的殼體40(見(jiàn)圖8)上。所述指紋芯片10可以是直接固定于殼體40也可以是通過(guò)其他部件間接固定于所述殼體40。作為一種優(yōu)選實(shí)施方式，所述殼體40設(shè)有裝配孔41(見(jiàn)圖8)，所述指紋芯片10的周緣固定連接所述裝配孔41的內(nèi)側(cè)壁。由于所述指紋芯片10的周緣由脆性材料封裝而成，所以在所述指紋芯片10的周緣固定連接所述殼體40，若所述指紋芯片10的連接面12懸空設(shè)置，從而所述指紋芯片10受用戶觸摸按壓而容易受到按壓力作用，從而使得所述指紋芯片10的周緣受到剪切作用而斷裂。因此，通過(guò)所述支撐體30支撐所述指紋芯片10，使得所述指紋芯片10受到所述支撐體30的支撐力作用，與用戶的按壓力作用相抵消，從而避免所述指紋芯片10的周緣受到剪切作用，防止所述指紋芯片斷裂?？梢岳斫獾氖牵鲞B接面12背向用戶，所述連接面12上可以設(shè)置焊盤(pán)121，從而方便所述指紋芯片10利用焊盤(pán)121電連接于移動(dòng)終端200的主板201。在其他實(shí)施方式中，所述指紋芯片10還可以呈圓形板狀；所述指紋芯片10還可以是固定于所述殼體40的內(nèi)側(cè)，所述殼體40作為所述指紋芯片10的封裝蓋板，所述指紋芯片10透過(guò)所述殼體40獲取用戶指紋。

本實(shí)施方式中，所述墊板20可以是五金件或者是塑膠件。所述墊板20相對(duì)所述指紋芯片10設(shè)置。所述墊板20覆蓋所述指紋芯片10，從而可以有效支撐所述指紋芯片10?？梢岳斫獾氖?，所述墊板20可以是通過(guò)螺釘或者是粘膠固定于所述殼體40的內(nèi)側(cè)，從而所述墊板20對(duì)所述指紋芯片10更穩(wěn)固地支撐。具體的，所述墊板20包括承載面21，所述承載面21朝向所述指紋芯片10。所述承載面21與所述連接面12之間存在間距L，從而所述支撐體30穩(wěn)固于所述承載面21和所述連接面12之間。在將所述指紋識(shí)別模組100應(yīng)用于移動(dòng)終端200時(shí)，可以先將所述指紋芯片10固定于所述殼體40上，然后將所述支撐體30固定于所述墊板20上，然后將所述墊板20和所述支撐體30一同固定于所述殼體40內(nèi)側(cè)，從而所述支撐體30對(duì)所述指紋芯片10進(jìn)行支撐。在其他實(shí)施方式中，所述墊板20還可以用墊塊來(lái)替換。

進(jìn)一步地，所述支撐體30具有第一形態(tài)和第二形態(tài)，所述支撐體30呈第一形態(tài)的內(nèi)應(yīng)力小于呈第二形態(tài)的內(nèi)應(yīng)力，所述支撐體30呈第一形態(tài)，減小對(duì)所述指紋芯片10的抵持力，所述支撐體30呈第二形態(tài)，增大對(duì)所述指紋芯片10的支撐力。

由于在所述指紋芯片10與所述墊板10進(jìn)行裝配時(shí)，所述承載面21與所述連接面12之間的間距L會(huì)因?yàn)檠b配誤差而變動(dòng)，因此需要所述支撐件30的高度h可以適配所述間距L進(jìn)行變化。所以在所述支撐體30與所述指紋芯片10進(jìn)行裝配時(shí)，所述支撐體30呈第一形態(tài)，即所述支撐體30內(nèi)應(yīng)力較小，所述支撐體30的自身分子的相互作用力較小。因此，所述支撐體30收到所述指紋芯片10的壓迫而改變自身高度h，使得所述高度h與所述間距L相等。而所述支撐體30此時(shí)對(duì)所述指紋芯片10的抵持力小于所述指紋芯片10對(duì)所述支撐體30的壓迫力，從而所述支撐體30不會(huì)將所述指紋芯片10頂起，從而保證所述指紋模組100的結(jié)構(gòu)穩(wěn)固性能。待所述支撐體30的高度h變化到與所述間距L相等后，所述支撐體30呈現(xiàn)第二形態(tài)，即所述支撐體30自身內(nèi)應(yīng)力變大，所述支撐體30的自身分子的相互作用力變大，所述支撐體30對(duì)所述指紋芯片20的支撐力增大，從而可以穩(wěn)固支撐所述指紋芯片10。

請(qǐng)參閱圖3、圖4和圖5，作為一種較優(yōu)實(shí)施方式，所述支撐體30為膠體。所述支撐體30的第一形態(tài)呈液態(tài)狀，所述支撐體30的第二形態(tài)呈固態(tài)狀。所述支撐體30受環(huán)境變化，可以在液態(tài)和固態(tài)之間轉(zhuǎn)換。具體的，所述支撐體30的材料為環(huán)氧樹(shù)脂。在所述支撐體30固化之前，先在所述承載面21的預(yù)設(shè)位置處放置呈第一形態(tài)的支撐體30，在所支撐體30未固化前，將所述墊板20的預(yù)設(shè)位置對(duì)準(zhǔn)所述連接面12，將所述墊板20相對(duì)所述指紋芯片10固定，并使得所述支撐體30接觸所述連接面12。由于所述支撐體30在未固化前展現(xiàn)流體性能，因此所述支撐體30在未固化前自身不存在剛性應(yīng)力，即不會(huì)對(duì)所述指紋芯片10施加作用力，也就不會(huì)將所述指紋芯片10頂起，從而所述指紋芯片10的周緣仍然可以穩(wěn)固于所述殼體40上。在所述支撐體30固化后，所述支撐體30展性剛性性能，所述支撐體30自身存在剛性應(yīng)力，從而所述支撐體30對(duì)所述指紋芯片10進(jìn)行支撐。而在用戶按壓所述指紋芯片10時(shí)，所述支撐體30限制所述指紋芯片10產(chǎn)生形變，從而防止所述指紋芯片10斷裂，從而提高所述指紋模組100的穩(wěn)固性能和安全性能。在其他實(shí)施方式中，所述支撐體30還可以是光敏膠，所述支撐體30也可以是容易凝固的金屬化合物。

進(jìn)一步地，所述指紋模組100還包括裝飾環(huán)50，所述裝飾環(huán)50的內(nèi)側(cè)固定連接所述指紋芯片10周緣?？梢岳斫獾氖?，所述裝飾環(huán)50可以固定于移動(dòng)終端200的殼體40，通過(guò)所述裝飾環(huán)50對(duì)所述指紋芯片10的周緣進(jìn)行穩(wěn)固，從而方便所述指紋芯片10與所述殼體40有效結(jié)合。作為一種較優(yōu)實(shí)施方式，所述裝飾環(huán)50呈橢圓環(huán)狀。所述裝飾環(huán)50為金屬件，從而所述裝飾環(huán)50對(duì)所述指紋芯片10具有較好的防護(hù)作用。所述裝飾環(huán)50包括頂面51和相對(duì)所述頂面51設(shè)置的底面52。所述裝飾環(huán)50還設(shè)有貫穿所述頂面51和所述底面52的裝配孔53。所述指紋芯片10裝配于所述裝配孔53內(nèi)。具體的，所述裝飾環(huán)50的內(nèi)側(cè)設(shè)有支撐臺(tái)54，所述指紋芯片10的周緣開(kāi)設(shè)有與所述支撐臺(tái)54相配合的凹槽13。所述支撐臺(tái)54設(shè)置于所述裝配孔53的內(nèi)側(cè)壁，并鄰近所述底面52。所述支撐臺(tái)54包括與所述底面52相平行的支撐面541。從而方便所述指紋芯片10收容于所述裝配孔53內(nèi)，并且所述支撐臺(tái)54的支撐面541對(duì)所述指紋芯片10的周緣進(jìn)行支撐，以使所述指紋芯片10固定于所述裝配孔53內(nèi)。所述指紋芯片10的外側(cè)壁與所述裝配孔53的內(nèi)側(cè)壁間隙配合，從而方便所述指紋芯片10裝配于所述裝配孔53，并且防止所述指紋芯片10與所述裝配孔53產(chǎn)生摩擦，達(dá)到對(duì)所述指紋芯片10安全防護(hù)的作用。所述指紋芯片10的識(shí)別面11收容于所述裝配孔53，并靠近所述頂面51，從而所述識(shí)別面11方便供用戶進(jìn)行觸摸，以方便獲取用戶的指紋。所述凹槽13包括平行所述識(shí)別面11的抵觸面131。所述抵觸面231與所述支撐面111相貼合，從而所述指紋芯片10的周緣穩(wěn)固于所述支撐臺(tái)54上，所述指紋芯片10與所述裝飾環(huán)50裝配結(jié)構(gòu)穩(wěn)固。本實(shí)施方式中，由于所述凹槽13存在加工誤差，從而導(dǎo)致所述抵觸面131至所述連接面12的距離存在變化，進(jìn)而使得所述連接面12至所述承載面31存在變化，即所述間距L的裝配誤差是根據(jù)所述凹槽13的加工誤差而變化。因此，采用所述支撐體30支撐所述指紋芯片10，而且使得所述指紋芯片10更好地適配所述裝飾環(huán)50。在其他實(shí)施方式中，所述裝飾環(huán)50的內(nèi)側(cè)壁與所述指紋芯片20的周側(cè)壁還可以是通過(guò)卡合結(jié)構(gòu)相配合。

請(qǐng)參閱圖6，本實(shí)用新型還提供另一實(shí)施方式，與較優(yōu)實(shí)施方式大致相同，不同的是，所述裝飾環(huán)50的內(nèi)側(cè)設(shè)置懸臂55。所述指紋芯片10在所述識(shí)別面11的周緣設(shè)置與所述懸臂55相配合的卡槽16。具體的，所述懸臂55設(shè)置于所述裝配孔53的內(nèi)側(cè)壁，且所述懸臂55鄰近所述頂面51。所述懸臂55與所述卡槽16之間可以通過(guò)粘膠56固定在一起。從而使得所述指紋芯片10的周緣與所述裝飾環(huán)50相結(jié)合。由于所述指紋芯片10整體受所述支撐體30支撐，因此所述指紋芯片10的卡槽16對(duì)所述懸臂55存在抵持力，從而使得所述指紋芯片10與所述裝飾環(huán)50的裝配更加穩(wěn)固。

請(qǐng)參閱圖7，本實(shí)用新型還提供另一實(shí)施方式，與所述較優(yōu)實(shí)施方式大致相同，不同的是，所述裝飾環(huán)50內(nèi)側(cè)設(shè)置多個(gè)所述支撐臺(tái)54，多個(gè)所述支撐臺(tái)54相互間隔設(shè)置，所述連接面12的周緣開(kāi)設(shè)多個(gè)所述凹槽13，多個(gè)所述凹槽13分別與所述支撐臺(tái)54相配合。具體的，多個(gè)所述支撐臺(tái)54沿所述裝配孔53的內(nèi)周周向等距排列，從而方便減少所述裝飾環(huán)50的生產(chǎn)材料，進(jìn)而減少所述指紋模組100的生產(chǎn)成本。而且，多個(gè)所述凹槽13在所述連接面12的周緣等距排列，通過(guò)在所述指紋芯片10的周緣設(shè)置多個(gè)所述凹槽13，從而減小所述指紋芯片10周?chē)膽?yīng)力損失，從而提高所述指紋芯片10耐壓性能，防止所述指紋芯片10斷裂。

進(jìn)一步地，請(qǐng)繼續(xù)參閱圖3、圖4和圖5，所述指紋模組100還包括電路板60，所述電路板60電連接所述指紋芯片10，并位于所述支撐體30和所述連接面12之間。

在較優(yōu)實(shí)施方式中，所述電路板60為柔性電路板。所述電路板60包括連接部61，以及連接于所述連接部61的延伸部62。所述連接部61電連接所述指紋芯片10，所述延伸部62可以連接至所述移動(dòng)終端200的主板201。所述連接部61設(shè)有焊腳611，所述電路板60的焊腳611與所述連接面12上的焊盤(pán)121 相焊接，從而使得所述電路板60電連接于所述指紋芯片10。具體的，先將所述電路板60的連接部61焊接于所述指紋芯片10的連接面12上，然后在所述墊板20上添加液態(tài)的所述支撐體30，在所述支撐體30固化之前，將所述墊板20與所述裝飾環(huán)50固定在一起，使得所述支撐體30與所述電路板60接觸，待所述支撐體30固化后，所述支撐體30呈固體，從而所述支撐體30對(duì)所述電路板60和所述指紋芯片10進(jìn)行支撐。當(dāng)然，在其他實(shí)施方式中，所述支撐體30也可以是同時(shí)接觸于所述連接面12和所述連接部61，從而所述支撐體30對(duì)所述電路板60和所述指紋芯片10共同支撐，提高所述指紋模組100的穩(wěn)固性能。在其他實(shí)施方式中，所述電路板60還可以是印刷電路板或軟硬結(jié)合電路板，所述支撐體30固定于印刷電路板或軟硬結(jié)合電路板與所述墊板20之間。

進(jìn)一步地，所述指紋模組100還包括補(bǔ)強(qiáng)板70，所述補(bǔ)強(qiáng)板70貼合于所述電路板60與所述指紋芯片10相背一側(cè)，所述支撐體30固定于所述補(bǔ)強(qiáng)板70和所述墊板20之間。

本實(shí)施方式中，所述補(bǔ)強(qiáng)板70為鋼板，所述補(bǔ)強(qiáng)板70貼合所述電路板60上，且所述補(bǔ)強(qiáng)板70的長(zhǎng)寬尺寸與所述連接面12的長(zhǎng)寬尺寸相等。所述補(bǔ)強(qiáng)板70對(duì)所述電路板60進(jìn)行支撐，以增加所述電路板60的硬度，從而防止所述電路板60斷裂。具體的，先將所述補(bǔ)強(qiáng)板70粘接于所述指柔性電路板50與所述指紋芯片10相背一面，然后在所述墊板20上添加液態(tài)的所述支撐體30，在所述支撐體30固化之前，將所述墊板20與所述裝飾環(huán)50固定在一起，使得所述支撐體30與所述補(bǔ)強(qiáng)板70接觸，待所述支撐體30固化后，所述支撐體30呈固體，從而所述支撐體30對(duì)所述補(bǔ)強(qiáng)板70、電路板60和所述指紋芯片10進(jìn)行支撐。從而使得所述指紋模組100的穩(wěn)固性能更加提高。在其他實(shí)施發(fā)方式中，所述補(bǔ)強(qiáng)板70還可以是樹(shù)脂板。

進(jìn)一步地，所述墊板20設(shè)有開(kāi)口相對(duì)所述連接面12的容槽22，所述支撐體30收容于所述容槽22。

本實(shí)施方式中，所述容槽22為矩形凹槽，所述容槽22的開(kāi)口朝向所述指紋芯片10。所述支撐體30粘接于所述容槽22和所述連接面12之間，通過(guò)在所述容槽22內(nèi)填充所述支撐體30，從而方便將所述支撐體30升起一定高度，從而方便所述支撐體30接觸所述補(bǔ)強(qiáng)板70。由于在所述連接面12上層疊所述電路板60和所述補(bǔ)強(qiáng)板70，因此所述補(bǔ)強(qiáng)板70有可能露出所述裝配孔14，從而所述補(bǔ)強(qiáng)板70可以收容于所述容槽22，進(jìn)而方便所述容槽22內(nèi)的支撐體30與所述補(bǔ)強(qiáng)板70相接觸。具體的，先將所述補(bǔ)強(qiáng)板70貼合于所述電路板60上，然后在所述容槽22內(nèi)填充液態(tài)的所述支撐體30，然后將所述指紋芯片10、裝飾環(huán)50、柔性電路板60和補(bǔ)強(qiáng)板70一同與所述墊板20相蓋合，使得所述補(bǔ)強(qiáng)板70收容于所述容槽22，所述補(bǔ)強(qiáng)板70與液態(tài)的所述支撐體30相接觸。進(jìn)而方便所述支撐體30固化后對(duì)所述補(bǔ)強(qiáng)板70進(jìn)行支撐，而且使得所述支撐體30在固化之前不易流失，而防止液態(tài)的支撐體30無(wú)法與所述補(bǔ)強(qiáng)板70接觸。在其他實(shí)施方式中，還可以設(shè)置多個(gè)容槽22，而在所述電路板60上貼合多個(gè)補(bǔ)強(qiáng)板60，每一所述容槽22對(duì)應(yīng)收容所述補(bǔ)強(qiáng)板70。

進(jìn)一步地，所述容槽22的深度H大于所述補(bǔ)強(qiáng)板70至所述容槽22的底面的距離l。通過(guò)預(yù)設(shè)所述補(bǔ)強(qiáng)板70的厚度a和預(yù)設(shè)所述容槽22的深度H，從而在所述補(bǔ)強(qiáng)板70貼合于所述電路板60后，所述補(bǔ)強(qiáng)板70至少存在一部分收容于所述容槽22內(nèi)，從而方便所述容槽22內(nèi)的支撐體30與所述補(bǔ)強(qiáng)板70相接觸。在其他實(shí)施方式中，所述容槽22的深度H也可以是等于所述補(bǔ)強(qiáng)板70至所述容槽22底面的距離l，而在向所述容槽22內(nèi)添加所述支撐體30時(shí)，需要將所述支撐體30漫出所述容槽22，從而使得所述補(bǔ)強(qiáng)板70與所述支撐體30接觸。

進(jìn)一步地，所述墊板20設(shè)有支撐所述裝飾環(huán)50的凸臺(tái)23，所述容槽22開(kāi)設(shè)于所述凸臺(tái)23。通過(guò)在所述墊板20上設(shè)置所述凸臺(tái)23，從而所述凸臺(tái)23的頂端端面方便對(duì)所述裝飾環(huán)50進(jìn)行支撐，同時(shí)方便增加所述容槽22的深度，從而方便所述支撐體30與所述補(bǔ)強(qiáng)板70接觸。而且由于所述容槽22的深度足夠深，從而在所述凹槽13存在多種加工誤差時(shí)，所述容槽22均能夠有效適配所述補(bǔ)強(qiáng)板70，從而方便所述支撐體30對(duì)所述指紋芯片10進(jìn)行支撐。

進(jìn)一步地，所述支撐臺(tái)54與所述凹槽13之間設(shè)置雙面膠14相粘接。本實(shí)施方式中，該雙面膠14可以是可剝離膠，從而使得所述裝飾環(huán)50與所述指紋芯片10可分離，從而方便對(duì)所述指紋芯片10進(jìn)行拆卸維護(hù)，而不必銷毀整個(gè)所述指紋模組100，從而有效提高所述指紋模組100的用戶體驗(yàn)。

請(qǐng)參閱圖8，本實(shí)用新型還提供一種移動(dòng)終端200，所述移動(dòng)終端200包括所述指紋模組100(見(jiàn)圖1)，所述移動(dòng)終端200還包括殼體40和主板201，所述指紋芯片10固定于所述殼體40，所述識(shí)別面11朝向所述殼體40外側(cè)，所述墊板20固定于所述殼體40內(nèi)。提供一種較優(yōu)實(shí)施方式，所述殼體40設(shè)有安裝孔41，所述裝飾環(huán)50固定于所述安裝孔41，所述墊板20固定于所述殼體40內(nèi)側(cè)壁。所述主板201固定于所述殼體40內(nèi)，電連接所述電路板60。具體的，所述殼體40可以是所述移動(dòng)終端200的顯示屏模組前蓋，所述殼體40由依次層疊的透光蓋板、觸控板和顯示屏模組構(gòu)成。所述裝飾環(huán)50可以與所述殼體40一體成型。從而所述裝飾環(huán)50可以穩(wěn)固于所述安裝孔41內(nèi)。所述墊板20可以通過(guò)粘膠方式或螺釘連接方式固定于所述殼體40的內(nèi)側(cè)壁，從而所述墊板20和所述支撐體30對(duì)所述指紋芯片10有效支撐。所述電路板60的延伸部62折彎后，與所述主板201電連接，從而實(shí)現(xiàn)所述指紋芯片10經(jīng)所述電路板60與所述主板201電連接。在其他實(shí)施方式中，所述殼體40也可以是所述移動(dòng)終端200的后蓋。

本實(shí)用新型還提供另一實(shí)施方式，與較優(yōu)實(shí)施方式大致相同，不同的是所述指紋芯片10和所述墊板20均固定于所述殼體40的內(nèi)側(cè)壁上，所述殼體40作為所述指紋芯片10的封裝蓋板，所述指紋芯片10需要透過(guò)所述殼體40獲取用戶指紋。具體的，所述殼體40的內(nèi)側(cè)壁設(shè)置安裝凹槽41。所述指紋芯片10固定于所述安裝凹槽41內(nèi)。所述識(shí)別面11貼合于所述安裝凹槽41的底面，從而所述識(shí)別面11至所述殼體40的外表面距離減小，方便所述指紋芯片10獲取用戶指紋。所述墊板20的周緣可以設(shè)置粘接臺(tái)20a，從而方便利用所述粘接臺(tái)21粘接于所述殼體40的內(nèi)側(cè)壁上。從而使得所述墊板20和所述支撐體30可以穩(wěn)固支撐所述指紋芯片10。在其他實(shí)施方式中，所述墊板20也可以是卡合連接于所述殼體40。

本實(shí)用新型的指紋模組、指紋模組制作方法及移動(dòng)終端，通過(guò)所述墊板上的支撐體對(duì)所述指紋芯片進(jìn)行支撐，從而使得所述指紋芯片受到所述支撐體的支撐，所述指紋芯片在受到用戶的觸摸壓力時(shí)，不易斷裂，從而保證了所述指紋芯片的安全性，進(jìn)而提高了所述指紋模組的安全性。

以上所述是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤(rùn)飾，這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。