本實用新型涉及終端領域，尤其涉及一種裝飾圈及終端。

背景技術：

在相關技術中，某些手機包括指紋芯片封裝結構及裝飾圈，指紋芯片封裝結構設置在裝飾圈內以使得手機的外觀更加美觀。但是，指紋芯片封裝結構設置在裝飾圈內的位置難以確定，導致指紋芯片封裝結構設置到裝飾圈內時的裝配效率較低。

技術實現要素：

本實用新型旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一。為此，本實用新型提供一種裝飾圈及一種終端。

本實用新型實施方式的裝飾圈包括裝飾環(huán)及支撐邊。支撐邊自裝飾環(huán)的內壁向內延伸。本實用新型實施方式的裝飾圈的支撐邊可以支撐并定位指紋芯片封裝結構，從而提高指紋芯片封裝結構與裝飾圈的裝配效率。

在某些實施方式中，所述支撐邊垂直于所述裝飾環(huán)的內壁。

在某些實施方式中，所述裝飾環(huán)包括與所述內壁連接的底面，所述支撐邊的下表面與所述底面平齊。

在某些實施方式中，所述裝飾環(huán)包括與所述內壁連接的頂壁，所述頂壁包括朝向所述裝飾圈內的導引斜面。

在某些實施方式中，所述支撐邊形成有避讓孔。

在某些實施方式中，所述避讓孔呈圓角矩形，所述避讓孔的側壁沿所述避讓孔的軸向方向形成有避讓槽，所述避讓槽與所述避讓孔連通。

在某些實施方式中，所述裝飾圈包括自所述裝飾環(huán)的外壁向外延伸的法蘭。

在某些實施方式中，所述法蘭垂直于所述外壁。

在某些實施方式中，所述法蘭包括第一凸部及連接所述第一凸部的第二凸部，所述第一凸部包括第一部及第二部，所述第二部連接所述第一部及所述第二凸部，所述第二部凸設于所述第一部及所述第二凸部。

在某些實施方式中，所述第一凸部的頂面與所述第二凸部的頂面平齊，所述第一部的厚度大于所述第二凸部的厚度。

在某些實施方式中，所述裝飾環(huán)呈長圓形，所述裝飾環(huán)的外壁包括平行的兩個直線段及連接所述兩個直線段的兩個彎曲段，所述第一部設置在所述其中一個所述直線段上，所述第二部設置在所述兩個彎曲段上。

在某些實施方式中，所述第二部的形狀與所述彎曲段的形狀相配合。

本實用新型實施方式的終端包括以上任一實施方式所述的裝飾圈。

本實用新型實施方式的裝飾圈的支撐邊可以支撐并定位指紋芯片封裝結構，從而提高指紋芯片封裝結構與裝飾圈的裝配效率。

本實用新型的附加方面和優(yōu)點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本實用新型的實踐了解到。

附圖說明

本實用新型的上述和/或附加的方面和優(yōu)點從結合下面附圖對實施方式的描述中將變得明顯和容易理解，其中：

圖1是本實用新型實施方式的終端的平面示意圖；

圖2是本實用新型實施方式的輸入組件的剖面示意圖；

圖3是本實用新型實施方式的裝飾圈的立體示意圖；

圖4是本實用新型實施方式的裝飾圈的剖面示意圖；

圖5是本實用新型實施方式的裝飾圈的平面示意圖；

圖6是本實用新型實施方式的裝飾圈的立體分解示意圖；

圖7是本實用新型實施方式的裝飾圈的另一個立體分解示意圖；

圖8是本實用新型實施方式的指紋芯片封裝結構的立體示意圖；

圖9是本實用新型實施方式的指紋芯片封裝結構的剖面示意圖；

圖10是本實用新型實施方式的指紋芯片封裝結構的平面示意圖。

具體實施方式

下面詳細描述本實用新型的實施方式，所述實施方式的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施方式是示例性的，僅用于解釋本實用新型，而不能理解為對本實用新型的限制。

在本實用新型的描述中，需要理解的是，術語“中心”、“縱向”、“橫向”、“長度”、“寬度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內”、“外”、“順時針”、“逆時針”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，僅是為了便于描述本實用新型和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本實用新型的限制。此外，術語“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術特征的數量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括一個或者更多個所述特征。在本實用新型的描述中，“多個”的含義是兩個或兩個以上，除非另有明確具體的限定。

在本實用新型的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術語“安裝”、“相連”、“連接”應做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機械連接，也可以是電連接或可以相互通訊；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內部的連通或兩個元件的相互作用關系。對于本領域的普通技術人員而言，可以根據具體情況理解上述術語在本實用新型中的具體含義。

在本實用新型中，除非另有明確的規(guī)定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接觸，也可以包括第一和第二特征不是直接接觸而是通過它們之間的另外的特征接觸。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或僅僅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或僅僅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下文的公開提供了許多不同的實施方式或例子用來實現本實用新型的不同結構。為了簡化本實用新型的公開，下文中對特定例子的部件和設置進行描述。當然，它們僅僅為示例，并且目的不在于限制本實用新型。此外，本實用新型可以在不同例子中重復參考數字和/或參考字母，這種重復是為了簡化和清楚的目的，其本身不指示所討論各種實施方式和/或設置之間的關系。此外，本實用新型提供了的各種特定的工藝和材料的例子，但是本領域普通技術人員可以意識到其他工藝的應用和/或其他材料的使用。

請參閱圖1及圖2，本實用新型實施方式的輸入組件100包括觸摸面板10、裝飾圈20及指紋芯片封裝結構30。

本實用新型實施方式的輸入組件100可應用于終端1000，終端1000例如為手機或平板電腦等電子裝置?？梢岳斫?，終端1000包括但不限于本實施方式的示例。

具體地，觸摸面板10包括上表面12及下表面14。上表面12與下表面14相背?？梢岳斫猓|摸面板10的上表面12為輸入組件100的外觀面，朝向用戶。用戶可以在上表面12上進行手勢操作，例如點擊或滑動以控制終端1000實現相應的功能。

觸摸面板10的材料可以由玻璃、陶瓷或藍寶石等透光材料制成。由于觸摸面板10由于作為終端1000的輸入零件，觸摸面板10經常受到碰撞或刮劃等接觸。例如，用戶將終端1000放入口袋時，觸摸面板10可能被用戶口袋中的鑰匙刮劃而損傷。

因此，觸摸面板10的材料可以采用硬度較大的材料，例如以上所述的藍寶石材料。當然，也可以在觸摸面板10的上表面12附設上保護蓋板以防止觸摸面板10被刮傷。

進一步地，觸摸面板10包括顯示區(qū)域15及非顯示區(qū)域16。通常地，觸摸面板10的中間區(qū)域作為顯示區(qū)域15，非顯示區(qū)域16設置在顯示區(qū)域15的周圍。例如，非顯示區(qū)域16設置在顯示區(qū)域15的頂側或底側。

由于觸摸面板10由透光材料制成，因此，用戶可以通過顯示區(qū)域15查看終端1000的屏幕所顯示的內容。

為了使得終端1000的更加美觀，可以在非顯示區(qū)域16的下表面14噴涂油墨，油墨的顏色例如為白色、黑色或藍色等顏色，具體情況可以根據實際需求而設置。油墨不僅可以滿足用戶對不同顏色的終端1000的需求，還可以遮蓋終端1000內部的結構以達到美化終端1000的效果。

可以理解，觸摸面板10的形狀可以根據終端1000的形狀具體設計，例如為圓角矩形。

進一步地，觸摸面板10開設有安裝孔17。本實施方式中，安裝孔17為貫穿上表面12及下表面14的通孔。在其他實施方式中，安裝孔17可以是形成在下表面14的盲孔。

本實施方式中，安裝孔17呈長圓體形。當然，在其他實施方式中，安裝孔17可以根據具體需求設計呈不同的形狀，例如圓形或橢圓形的形狀。因此，本實施方式的安裝孔17的形狀的示例不能理解為對本實用新型的限制。

在某些實施方式中，裝飾圈20套設在安裝孔17中，并且與觸摸面板10固定連接。指紋芯片封裝結構30收容在裝飾圈20中，且與裝飾圈20固定連接。

一般地，終端1000的受話器設置在終端1000的頂部區(qū)域。因此，為了防止安裝孔17與受話器發(fā)生干涉，較佳地，安裝孔17開設在觸摸面板10的底部區(qū)域，從而為安裝孔17的提供較大的設計空間。進一步地，安裝孔17開設在觸摸面板10的非顯示區(qū)域16內。

較佳地，安裝孔17開設在觸摸面板10底部區(qū)域的中間位置，使得觸摸面板10呈大致對稱的結構。這樣一來使得終端1000更加美觀，二來方便用戶操作。

當安裝孔17為通孔時，在制造輸入組件100時，可以先將裝飾圈20從觸摸面板10的下方裝入安裝孔17，然后在安裝孔17的內壁與裝飾圈20之間的間隙點入膠水，以使裝飾圈20與觸摸面板10固定連接。

之后將指紋芯片封裝結構30從觸摸面板10的上方裝入裝飾圈20內，并利用膠體固定連接指紋芯片封裝結構30及裝飾圈20。

當安裝孔17為盲孔時，可先將指紋芯片封裝結構30裝入裝飾圈20內，然后將帶指紋芯片封裝結構30的裝飾圈20裝入安裝孔17內，可使用膠水粘接固定裝飾圈20及觸摸面板10。

請參圖3-圖5，在某些實施方式中，裝飾圈20包括裝飾環(huán)21及支撐邊22。支撐邊22自裝飾環(huán)21的內壁211向內延伸。

本實用新型實施方式的裝飾圈20的支撐邊22可以支撐并定位指紋芯片封裝結構30，從而提高指紋芯片封裝結構30與裝飾圈20的裝配效率。

也即是說，指紋芯片封裝結構30支撐在支撐邊22上。將指紋芯片封裝結構30裝入裝飾環(huán)21內時，可以從上往下按壓指紋芯片封裝結構30，如果指紋芯片封裝結構30的位置不能再移動，則表示指紋芯片封裝結構30已抵靠在支撐邊22上，并安裝到了預定位置。

可以理解，裝飾環(huán)21形成有容置孔212，支撐邊22位于容置孔212內。容置孔212可以呈直柱狀，或者說，內壁211呈直線狀，以便于指紋芯片封裝結構30快速地裝入容置孔212內。

容置孔212及支撐邊22可以通過切削加工的方式去除零件上的材料形成，也可以通過鑄造等方式形成。

為了保證裝飾圈20的強度，較佳地，裝飾圈20的材料為金屬，例如不銹鋼材料，從而滿足裝飾圈20的強度要求，還具有耐腐蝕性，提高了裝飾圈20的壽命。當然，裝飾圈20也可以使用塑料等其他材料制成。

在某些實施方式中，進一步地，指紋芯片封裝結構30收容在裝飾環(huán)21內且支撐在支撐邊22上。

在某些實施方式中，支撐邊22垂直于裝飾環(huán)21的內壁211。

如此，支撐邊22容易形成，可以降低裝飾環(huán)21的制造成本。另外，當制造輸入組件100時，支撐邊22位于水平位置，裝飾環(huán)21的內壁211位于豎直位置，使得與支撐邊22配合的指紋芯片封裝結構30的面為水平面，這樣可以簡化支撐在支撐邊22上的指紋芯片封裝結構30的結構。

在某些實施方式中，裝飾環(huán)21包括與內壁211連接的第一底面213，支撐邊22的下表面221與第一底面213平齊。

在同等高度的裝飾環(huán)21中，如以上設置，裝飾環(huán)21內可以形成較大的容置空間，以保證指紋芯片封裝結構30可以收容在裝飾環(huán)21內。

或者說，在指紋芯片封裝結構30的厚度不變的情況下，裝飾環(huán)21的高度較小，從而可以降低輸入組件100的厚度，進而可以為終端1000的厚度減薄提供設計基礎。

在某些實施方式中，裝飾環(huán)21包括頂壁214。頂壁214與內壁211連接。頂壁214包括朝向裝飾圈20內的導引斜面2142。

如此，導引斜面2142可導引用戶的手指順利進入裝飾環(huán)21內以進行指紋識別操作，可提高用戶進行指紋識別操作的準確率。進一步地，可以在導引斜面2142上鍍上發(fā)亮的金屬層(例如鉻層)，以使裝飾環(huán)21更加美觀。

可以理解，導引斜面2142為環(huán)形面，這樣可方便用戶從各個方向將手指置入裝飾環(huán)21內以按壓指紋芯片封裝結構30，從而進行指紋識別操作。

在某些實施方式中，支撐邊22形成有避讓孔222。

如此，避讓孔222有利于與指紋芯片封裝結構30連接的指紋柔性電路板40的走線布局。例如，指紋柔性電路板40可以穿過避讓孔222以與指紋芯片封裝結構30連接(如圖2所示)。

在某些實施方式中，避讓孔222呈圓角矩形，避讓孔222的側壁2221沿避讓孔222的軸向方向形成有避讓槽2222，避讓槽2222與避讓孔222連通。

例如圖2所示，指紋柔性電路板40與指紋芯片封裝結構30連接后，先向避讓槽2222的方向延伸，然后彎曲迂回。因此，避讓槽2222可以防止指紋柔性電路板40與側壁2221發(fā)生干涉，有利于指紋柔性電路板40布線。

在某些實施方式中，裝飾圈20包括自裝飾環(huán)21的外壁向外延伸的法蘭23。

如此，法蘭23可以抵靠在觸摸面板10的下表面14，從而可增加裝飾圈20與觸摸面板10的連接面積，提高了裝飾圈20與觸摸面板10固定連接的可靠性。

另外，在從下往上將裝飾圈20裝入安裝孔17內時，法蘭23抵靠在觸摸面板10的下表面14時，則表示裝飾圈20已經安裝至預定位置。因此，法蘭23的設置還提高輸入組件100的裝配效率，降低了輸入組件100的制造成本。

在某些實施方式中，法蘭23與下表面14之間可以設置密封片以防止水從裝飾圈20與安裝孔17之間的縫隙進入終端1000內，從而提高終端1000的防水效果。

如圖3-圖5的實施方式中，法蘭23與裝飾環(huán)21為一體成型結構。而如圖6及圖7的實施方式中，法蘭23與裝飾環(huán)21為分體成型結構。具體地，裝飾環(huán)21包括套接部24，套接部24連接支撐邊22。法蘭23套設在套接部24上。法蘭23與裝飾環(huán)21分體成型可以降低裝飾圈20的制造難度，使得在批量生產裝飾圈20時，可以提高每個裝飾圈20的一致性。

需要指出的是，在某些實施方式中，套接部24可開設有供指紋柔性電路板40穿過的過孔24a。

具體地，套接部24包括連接邊241及承載板242。連接邊241連接支撐邊22及承載板242，連接邊241大致垂直于支撐邊22。承載板242大致垂直于連接邊241。連接邊241開設有過孔24a。

套接部24是中空的以部分或全部收容指紋芯片封裝結構30。需要說明的是，在某些實施方式中，指紋芯片封裝結構30可以支撐在承載板242上。

請再次參閱圖3-圖5，在某些實施方式中，法蘭23垂直于裝飾環(huán)21的外壁215。

如此，裝飾圈20制造工藝簡單，還可以增加與觸摸面板10連接的接觸面積。

在某些實施方式中，法蘭23包括第一凸部231及連接第一凸部231的第二凸部232，第一凸部231包括第一部2311及第二部2312，第二部2312連接第一部2311及第二凸部232，第二部2312凸設于第一部2311及第二凸部232。

裝飾圈20裝入安裝孔17后，第一部2311及第二凸部232沿觸摸面板10的縱向方向延伸，第二部2312沿觸摸面板10橫向方向延伸。

由于觸摸面板10橫向方向的容置空間較大，因此，第二部2312凸設于第一部2311及第二凸部232可以增加法蘭23與觸摸面板10的連接面積。

另外，第一部2311及第二凸部232的寬度較小，可以避免觸摸面板10的非顯示區(qū)域16的縱向長度因第一部2311及第二凸部232的寬度而加長，而降低顯示區(qū)域15的面積與觸摸面板10的面積比，進而影響終端1000的外觀。

在某些實施方式中，第一凸部231的頂面231a與第二凸部232的頂面232a平齊，第一部2311的厚度大于第二凸部232的厚度。

可以理解，裝飾圈20裝入安裝孔17后，相對于第一部2311，第二凸部232更靠近顯示區(qū)域15?；蛘哒f，第一部2311遠離顯示區(qū)域15設置，第二凸部232靠近顯示區(qū)域15設置。

由于輸入組件100靠近顯示區(qū)域15的部位的零件較多，因此，第二凸部232的厚度較薄可以避免第二凸部232與靠近顯示區(qū)域15的其他零件發(fā)生干涉(如圖2所示)。

如圖2所示，裝飾圈20與連接終端1000的屏幕的屏幕柔性電路板50及其他零件在觸摸面板10的下表面14上的正投影存在重疊的部分，第二凸部232的厚度較薄可以避免與屏幕柔性電路板50及其他零件發(fā)生干涉，使得裝飾圈20可以更靠近顯示區(qū)域15設置，裝飾圈20甚至可以部分或全部設置在觸摸面板10的顯示區(qū)域15內，以減小非顯示區(qū)域16的面積與觸摸面板10的面積的比例，增加顯示區(qū)域15的面積與觸摸面板10的面積的比例。

在某些實施方式中，裝飾環(huán)21呈長圓形，裝飾環(huán)21的外壁215包括平行的兩個直線段2151及連接兩個直線段2151的兩個彎曲段2152，第一部2311設置在其中一個直線段2151上，第二部2312設置在兩個彎曲段2152上。

如此，裝飾環(huán)21較美觀。具體地，兩個彎曲段2152沿觸摸面板10的橫向排列(如圖1中的左右向)，兩個直線段2151沿觸摸面板10的縱向(與橫向垂直)排列。

在某些實施方式中，第二部2312的形狀與彎曲段2152的形狀相配合。

例如，第二部2312的外輪廓也為圓弧形，并且與彎曲段2152大致同心設置。這樣可以使得裝飾圈20的結構更加緊湊。

請一并參閱圖8-圖10，在某些實施方式中，指紋芯片封裝結構30包括封裝體31及指紋識別芯片32。

封裝體31包括第二底面311及連接第二底面311的側面312，第二底面311與側面312的連接處形成有凹陷部33。指紋識別芯片32設置在封裝體31內。

本實用新型實施方式的指紋芯片封裝結構30中，凹陷部33可以與裝飾圈20內的支撐邊22配合，從而可定位指紋芯片封裝結構30，進而提高了指紋芯片封裝結構30的裝配效率。

另外，凹陷部33與支撐邊22配合還可以減小指紋芯片封裝結構30的厚度，有利于應用指紋芯片封裝結構30的終端1000小型化。

具體地，用戶進行指紋解鎖終端1000的操作時，可將手指放置在與指紋識別芯片32對應的位置。指紋識別芯片32的信號透過封裝體31以采集識別用戶的指紋圖案，將用戶的指紋圖案與預存的指紋圖案進行匹配，若匹配成功，則解鎖終端1000。

可以理解，指紋識別芯片32朝向用戶的手指的表面設置有感測像素陣列，以采集用戶的指紋圖案。封裝體31封裝指紋識別芯片32可以減少感測像素陣列在采集指紋圖案時受到其他干擾信號的影響，以提高識別的準確率。

需要說明的是，凹陷部33用于與支撐邊22配合以使指紋芯片封裝結構30通過凹陷部33支撐在支撐邊22上。

凹陷部33與支撐邊33配合，也即是說，支撐邊22收容在凹陷部33內。

在本實施方式中，凹陷部33呈環(huán)形結構，相應地，支撐邊22也呈環(huán)形結構以使凹陷部33可以收容支撐邊22。

在其他實施方式中，凹陷部33可以為繞第二底面311與側面312的連接處周向間隔設置的多個凹陷部33，相應地，支撐邊22也為繞周向間隔設置的多個支撐邊22，多個凹陷部33與多個支撐邊22對應配合。

例如凹陷部33的數量為3個，相鄰兩個凹陷部33繞周向間隔120度設置，支撐邊22的數量也為3個，并在結構位置上與3個凹陷部對應。

需要指出的是，凹陷部33的形狀與數量不限于以上討論的情況，只要凹陷部33與支撐邊22配合以使支撐邊22可以支撐指紋芯片封裝結構30即可，因此，以上所述的示例不應理解為對本實用新型的限制。

當然，在其他實施方式中，當指紋芯片封裝結構30的厚度較薄時，指紋芯片封裝結構30也可以省略凹陷部33。

在某些實施方式中，封裝體31包括第一封裝部313及連接第一封裝部313的第二封裝部314，第一封裝部313包括第二底面311，第二封裝部314包括側面312。

如此，第一封裝部313與第二封裝部314連接可形成凹陷部33。封裝體31可以通過切削掉封裝體31上的材料從而形成凹陷部33，也可以由第一封裝部313與第二封裝部314連接形成。

可以理解，為了形成凹陷部33，第一封裝部313的橫截面積小于第二封裝部314的橫截面積。

在某些實施方式中，第一封裝部313設置在避讓孔222中，第二封裝部314支撐在支撐邊22上。

在某些實施方式中，指紋識別芯片32設置在第一封裝部313內。

如此，指紋識別芯片32的電路接點容易露出以與指紋柔性電路板40連接。

在某些實施方式中，第一封裝部313的形狀及大小與指紋識別芯片32的形狀及大小配合。

或者說，指紋識別芯片32的形狀與第一封裝部313的形狀相似或相同，例如，指紋識別芯片32呈長方體形，第一封裝部313的形狀呈長方體形或圓角長方體形。

第一封裝部313的尺寸略大于指紋識別芯片32的尺寸以實現封裝指紋識別芯片32的效果。因此，這樣可以使得指紋芯片封裝結構30的結構更加緊湊。

在某些實施方式中，第一封裝部313的形狀呈圓角長方體形。

如此，第一封裝體31與指紋識別芯片32可以較好地配合。進一步地，第一封裝部313的形狀與避讓孔222的形狀配合，也就是說，避讓孔222的形狀也呈圓角長方體形。

在某些實施方式中，第二封裝部314包括與側面312連接的頂面3141，指紋芯片封裝結構30包括固定在第二封裝部314的頂面3141上的覆蓋板34。例如，覆蓋板34通過膠體固定在第二封裝部314的頂面3141上。

用戶在進行指紋識別操作時，手指可以按壓在覆蓋板34上。覆蓋板34可以保護封裝體31不受損壞，以提高指紋芯片封裝結構30的可靠性。

覆蓋板34由于經常受到觸碰，因此，覆蓋板34可使用硬度較高的材料制成，例如以上提及的藍寶石材料。

在某些實施方式中，覆蓋板34的形狀及大小與第二封裝部314的頂面3141的形狀及大小配合。

例如，頂面3141的形狀呈長圓形，覆蓋板34的形狀也呈長圓形。覆蓋板34的面積略大于第二封裝部314的頂面3141的面積。因此，覆蓋板34可以完全覆蓋第二封裝部314。

在某些實施方式中，第二封裝部314與支撐邊22之間設置有密封件60，密封件60密封第二封裝部314與支撐邊22之間的縫隙。密封件60例如由硅膠制成(如圖2所示)。

如此，密封件60可以防止水及灰塵等異物從指紋芯片封裝結構30與裝飾圈20之間的縫隙進入終端1000內，提高了終端1000的防水防塵效果。

在某些實施方式中，凹陷部33包括第一面331及連接第一面331的第二面332，第一面331垂直于第二面332。

如此，凹陷部33容易形成，第一面331容易與支撐邊22連接。第一面331與第二面332垂直使得封裝體31呈臺階狀。

具體地，密封件60設置在第一面331與支撐邊22之間。

在某些實施方式中，第一面331與第二面332的連接處呈圓角過渡狀。

如此，第一面331與第二面332的連接處不容易發(fā)生裂紋等缺陷，并且凹陷部33容易形成。

在本說明書的描述中，參考術語“一個實施方式”、“某些實施方式”、“示意性實施方式”、“示例”、“具體示例”、或“一些示例”等的描述意指結合所述實施方式或示例描述的具體特征、結構、材料或者特點包含于本實用新型的至少一個實施方式或示例中。在本說明書中，對上述術語的示意性表述不一定指的是相同的實施方式或示例。而且，描述的具體特征、結構、材料或者特點可以在任何的一個或多個實施方式或示例中以合適的方式結合。

盡管已經示出和描述了本實用新型的實施方式，本領域的普通技術人員可以理解：在不脫離本實用新型的原理和宗旨的情況下可以對這些實施方式進行多種變化、修改、替換和變型，本實用新型的范圍由權利要求及其等同物限定。