本實(shí)用新型屬于電子產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種指紋識(shí)別模組。

背景技術(shù)：

隨著科技行業(yè)的高速發(fā)展，越來(lái)越多的手機(jī)產(chǎn)品中也開(kāi)始加入了更安全、更便捷的指紋識(shí)別功能。蘋(píng)果在2013年推出的iPhone 5s內(nèi)置了新型的電容式指紋傳感器，“Touch ID”概念得以流行，成為手機(jī)驗(yàn)證、移動(dòng)支付驗(yàn)證的新形式。

近年來(lái)，指紋識(shí)別作為比較流行、方便和可靠的身份鑒別方式，己經(jīng)在社會(huì)生活中的諸多方面開(kāi)始廣泛使用，例如手機(jī)、電腦、門(mén)禁等電子設(shè)備上已經(jīng)廣泛地使用指紋識(shí)別來(lái)進(jìn)行身份驗(yàn)證，保護(hù)系統(tǒng)及信息安全。滑擦?xí)r，手指與邊框表面摩擦接觸由于指紋識(shí)別過(guò)程通常需要手指以一定力度與指紋識(shí)別模組接觸，如果指紋識(shí)別模組的結(jié)構(gòu)具有一些尖銳的棱角，則十分容易給手指較大應(yīng)力，造成手指不適感，影響用戶體驗(yàn)，同時(shí)芯片封裝環(huán)環(huán)繞覆蓋層設(shè)置并突出在覆蓋層的上表面之外，會(huì)存在高度差，用戶觸摸時(shí)感覺(jué)不平滑影響操作體驗(yàn)，且二者之間的高度差容易形成灰塵和污垢聚集的死角，很難去除。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

鑒于上述狀況，有必要提供一種避免了劃傷手指、用戶體驗(yàn)好、無(wú)灰塵死角問(wèn)題，且結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，性價(jià)比較高的指紋識(shí)別模組。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案：

一種指紋識(shí)別模組，該指紋識(shí)別觸摸屏包括芯片封裝環(huán)、覆蓋層、指紋識(shí)別芯片和FPC；

所述芯片封裝環(huán)邊框上端的外周緣為圓角結(jié)構(gòu)；

所述覆蓋層面向芯片封裝環(huán)的一側(cè)的邊緣具有一個(gè)與芯片封裝環(huán)形狀相匹配的臺(tái)階。

所述圓角結(jié)構(gòu)的半徑為0.15mm～0.3mm。

所述芯片封裝環(huán)的上表面與覆蓋層的上表面齊平。

所述芯片封裝環(huán)套置在覆蓋層的臺(tái)階上。

所述覆蓋層為藍(lán)寶石、陶瓷或玻璃材質(zhì)。

所述指紋識(shí)別芯片通過(guò)粘合劑貼附在覆蓋層的下表面。

所述指紋識(shí)別芯片通過(guò)焊接方式與FPC上表面相連接。

所述芯片封裝環(huán)通過(guò)粘合劑與FPC上表面相連接。

所述FPC下表面還設(shè)置有補(bǔ)強(qiáng)片。

本實(shí)用新型的指紋識(shí)別模組是將芯片封裝環(huán)套置在具有臺(tái)階的覆蓋層上，可以與覆蓋層形成為一體結(jié)構(gòu)，消除了芯片封裝環(huán)和覆蓋層之間的高度差，不存在突出的邊緣，且芯片封裝環(huán)邊框上端的外周緣設(shè)計(jì)為圓角結(jié)構(gòu)，避免了劃傷手指以及灰塵死角的問(wèn)題，模組結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，性價(jià)比較高。

附圖說(shuō)明

圖1是本實(shí)用新型一種指紋識(shí)別模組的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

為了便于理解本實(shí)用新型，下面將參照相關(guān)附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行更全面的描述。附圖中給出了本實(shí)用新型的較佳的實(shí)施例。但是，本實(shí)用新型可以以許多不同的形式來(lái)實(shí)現(xiàn)，并不限于本文所描述的實(shí)施例。相反地，提供這些實(shí)施例的目的是使對(duì)本實(shí)用新型的公開(kāi)內(nèi)容的理解更加透徹全面。

一種指紋識(shí)別模組，該指紋識(shí)別觸摸屏包括芯片封裝環(huán)（1）、覆蓋層（2）、指紋識(shí)別芯片（3）和FPC（4）；

所述芯片封裝環(huán)（1）邊框上端的外周緣為圓角結(jié)構(gòu)（5）；

所述覆蓋層（2）面向芯片封裝環(huán)（1）的一側(cè)的邊緣具有一個(gè)與芯片封裝環(huán)（1）形狀相匹配的臺(tái)階（6）。

所述圓角結(jié)構(gòu)（5）的半徑為0.15mm～0.3mm。

所述芯片封裝環(huán)（1）的上表面與覆蓋層（2）的上表面齊平。

所述芯片封裝環(huán)（1）套置在覆蓋層（2）的臺(tái)階（6）上。

所述覆蓋層（2）為藍(lán)寶石、陶瓷或玻璃材質(zhì)。

所述指紋識(shí)別芯片（3）通過(guò)粘合劑（7）貼附在覆蓋層（2）的下表面。

所述指紋識(shí)別芯片（3）通過(guò)焊接方式與FPC（4）上表面相連接。

所述芯片封裝環(huán)（1）通過(guò)粘合劑（7）與FPC（4）上表面相連接。

所述FPC（4）下表面還設(shè)置有補(bǔ)強(qiáng)片（8）。

雖然本實(shí)用新型已以實(shí)施例揭示如上，然其并非用以限定本實(shí)用新型，任何所屬技術(shù)領(lǐng)域技術(shù)人員，在不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許的更動(dòng)與潤(rùn)飾，故本實(shí)用新型的保護(hù)范圍當(dāng)視權(quán)利要求所界定者為準(zhǔn)。