本實用新型涉及電子標簽技術領域，尤其是高耐候PVC電子標簽。

背景技術：

目前，公知的電子標簽生產工藝包括三個主要部分：(一)各種原材料→復合成天線基材→天線設計圖+蝕刻→天線制成品：(二)天線制成品→放置IC芯片→焊接芯片→層間包裝→測試計數→芯料制成品；(三)芯料制成品+圖案設計+制板+印刷+雙面膠→復合模切→測試計數等→最終得到電子標簽成品。第二步生產出來的芯料制成品我們一般稱為inlay，inlay是指一種由多層PVC片材含有芯片及線圈層合在一起的預層壓產品。一般由兩層或三層組成，表面無任何印刷圖案，inlay產品適用多品種卡片的前期大量生產。inlay上下再覆上有不同印刷圖案的材料通過再次層壓就組成了各式各樣的電子標簽，第三步生產步驟需要在inlay上復合一層材料用來印刷電子標簽的表面信息，這樣工藝復雜度就成倍的增加，一方面需要多一層材料，另一方面需要將材料和inlay通過膠進行復合，這樣生產成本也有所增加。

技術實現要素：

本實用新型的目的是克服現有技術存在的缺陷，提供一種降低電子標簽生產復雜度，提升電子標簽的耐用性的高耐候PVC電子標簽。

為了實現本實用新型的目的，所采用的技術方案是：

本實用新型的高耐候PVC電子標簽包括PVC覆蓋層、PVC中間層和PVC基層，所述PVC中間層設有安裝孔，所述安裝孔內設有芯片，所述PVC中間層還埋設有線圈，所述線圈與所述芯片連接構成射頻回路，所述PVC覆蓋層、PVC中間層、PVC基層、芯片和線圈復合成芯料制成品，所述芯料制成品的外表面打印標簽信息并初始化標簽信息，所述芯料制成品的厚度為50-80um。

本實用新型所述PVC覆蓋層的厚度大于所述PVC基層的厚度，所述標簽信息打印在所述PVC覆蓋層的外表面。

本實用新型所述PVC覆蓋層的厚度為16-46um，所述PVC中間層的厚度為24um，所述PVC基層的厚度為10um。

本實用新型所述芯片的外側涂覆絕緣膠層，所述芯片固定在金屬箔片上，所述金屬箔片與所述線圈電連接。

本實用新型所述芯片通過導電膠粘接在所述金屬箔片上。

本實用新型的高耐候PVC電子標簽的有益效果是：本實用新型的高耐候PVC電子標簽的PVC覆蓋層做加厚處理，這樣可以直接在PVC覆蓋層的外表面打印標簽信息，避免PVC覆蓋層被打穿，提高高耐候PVC電子標簽的成品率。此外，PVC材料具有不易燃性、高強度、耐氣侯變化性以及優(yōu)良的幾何穩(wěn)定性，對氧化劑、還原劑和強酸都有很強的抵抗力，適合長期在戶外使用。

附圖說明

下面結合附圖和具體實施方式對本實用新型作進一步詳細的說明。

圖1是本實用新型的高耐候PVC電子標簽的結構示意圖；

圖2是本實用新型的芯片安裝結構；

圖3是本實用新型的高耐候PVC電子標簽生產工藝流程圖。

其中：PVC覆蓋層1、PVC中間層2、PVC基層3、芯片4、絕緣膠層5、金屬箔片6。

具體實施方式

在本實用新型的描述中，需要理解的是，術語“徑向”、“軸向”、“上”、“下”、“頂”、“底”、“內”、“外”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，僅是為了便于描述本實用新型和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本實用新型的限制。在本實用新型的描述中，除非另有說明，“多個”的含義是兩個或兩個以上。

在本實用新型的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術語“安裝”、“設置”、“連接”應做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連。對于本領域的普通技術人員而言，可以根據具體情況理解上述術語在本實用新型中的具體含義。

如圖1-3所示，本實施例的高耐候PVC電子標簽包括PVC覆蓋層1、PVC中間層2和PVC基層3，PVC中間層2設有安裝孔，安裝孔內設有芯片4，PVC中間層2還埋設有線圈，線圈與芯片4連接構成射頻回路，PVC覆蓋層1、PVC中間層2、PVC基層3、芯片4和線圈復合成芯料制成品，芯料制成品的外表面打印標簽信息并初始化標簽信息，芯料制成品的厚度為50-80um。優(yōu)選的，PVC覆蓋層1的厚度大于PVC基層3的厚度，標簽信息打印在PVC覆蓋層1的外表面，其中PVC覆蓋層1做加厚處理，這樣可以直接在PVC覆蓋層1的外表面打印標簽信息，避免PVC覆蓋層1被打穿，提高高耐候PVC電子標簽的成品率。此外，PVC材料具有不易燃性、高強度、耐氣侯變化性以及優(yōu)良的幾何穩(wěn)定性，對氧化劑、還原劑和強酸都有很強的抵抗力，適合長期在戶外使用。另外，因其良好的柔韌性、收縮性和不透光性，加工和貼標性能良好，耐化學腐蝕能力強，牢固耐用。

優(yōu)選的，PVC覆蓋層1的厚度為16-46um，PVC中間層2的厚度為24um，PVC基層3的厚度為10um。

為了提高電子標簽的產品品質，芯片4的外側涂覆絕緣膠層5，絕緣膠層5起保護芯片4的作用，防止芯片4直接受到外界應力，芯片4固定在金屬箔片6上，金屬箔片6與線圈電連接，優(yōu)選的，芯片4通過導電膠粘接在金屬箔片6上，金屬箔片6用導電膠固定并與線圈連接，這樣芯片4與線圈連接的穩(wěn)定性更好，具有良好的抗電磁和抗腐蝕特性，以使該高耐候PVC電子標簽可以在惡劣的工作環(huán)境中使用。

為了進一步提高芯片4和線圈的連接的穩(wěn)定性，安裝孔的兩端開口采用強力膠封裝。

本實施例的高耐候PVC電子標簽的生產方法包括以下步驟：a.提供PVC材料并分別制成16-46um厚的PVC覆蓋層1、24um厚的PVC中間層2和10um厚的PVC基層3，將PVC覆蓋層1、PVC中間層2、PVC基層3、芯片4和線圈制成芯料制成品；b.將芯料制成品制成客戶要求的標簽顏色；c.在芯料制成品上打印標簽信息并初始化標簽信息；d.完成高耐候PVC電子標簽的制作。

本實施例高耐候PVC電子標簽減少了在芯料制成品上再復合一層打印標簽的工序，簡化了電子標簽的結構以及生產流程，降低了成本。

應當理解，以上所描述的具體實施例僅用于解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。由本實用新型的精神所引伸出的顯而易見的變化或變動仍處于本實用新型的保護范圍之中。