本實用新型涉及安裝在計算機(jī)主機(jī)板上的AMD AM4塑膠支架。

背景技術(shù)：
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計算機(jī)的核心中央處理器都是超大規(guī)模集成電路制成，計算機(jī)通電工作時因集成電路中電子碰撞生熱的原理會導(dǎo)致中央處理器發(fā)熱而無法運(yùn)行，因而必須給中央處理器安裝各種類型的散熱器。AMD AM4 CPU所用的散熱器是通過其上的高彈力扣具鎖扣在塑膠支架上，從而使散熱器與CPU緊密壓實貼合，這樣塑膠支架本體就會承受一個拉應(yīng)力與彎曲應(yīng)力的復(fù)合作用。如圖1、2、3、4所示，為現(xiàn)有AMD AM4塑膠支架，兩側(cè)邊設(shè)有加強(qiáng)肋邊6與7，本體形狀存在一個內(nèi)凹曲面1和內(nèi)凹曲面2，因曲面導(dǎo)致本體結(jié)構(gòu)薄弱，存在強(qiáng)度不足的難題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：
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本實用新型旨在解決上述難題。

為解決上述難題，本實用新型給出既不改變原來塑膠支架所占據(jù)的三維安裝空間尺寸大小，也不改變基本材料和總體空間結(jié)構(gòu)，同時保證塑膠支架本體具有滿足需求的足夠強(qiáng)度，即，呈分中對稱結(jié)構(gòu)形式之AMD AM4塑膠支架，其特征是，塑膠支架本體上面3為平面，塑膠支架本體側(cè)面4也為平面，且上面3與側(cè)面4垂直，同時取掉原有的限位加強(qiáng)肋邊6與7，生成完整的平面5。

這樣做，塑膠支架的整體強(qiáng)度提升30％以上，同時生產(chǎn)制造工藝簡單，成本低。徹底解決了AMD AM4塑膠支架本體強(qiáng)度不足的難題。

附圖說明

圖1是現(xiàn)行塑膠支架的示意圖。

圖2是圖1沿A方向的投影示意圖。

圖3是圖1沿B-B面的剖面示意圖。

圖4是圖1沿C-C面的剖面示意圖。

圖5是本實用新型實施方案的示意圖。

圖6是圖5沿D方向的投影示意圖。

圖7是圖5沿E-E面的剖面示意圖。

圖8是圖5沿F-F面的剖面示意圖。

具體實施方式：

如圖5、6、7、8所示，呈分中對稱結(jié)構(gòu)形式之AMD AM4塑膠支架，其特征是，塑膠支架本體上面3為平面，塑膠支架本體側(cè)面4也為平面，且上面3與側(cè)面4垂直，同時取掉原有的限位加強(qiáng)肋邊6與7，生成完整的平面5。

本實用新型的做法，使得塑膠支架的整體強(qiáng)度提升30％以上，滿足了使用要求，同時生產(chǎn)制造工藝簡單，成本低。徹底解決了AMD AM4塑膠支架本體強(qiáng)度不足的難題。