本實用新型涉及機(jī)械結(jié)構(gòu)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種固定有RFID電子標(biāo)簽的PC構(gòu)件。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有技術(shù)的RFID電子標(biāo)簽的固定方式多種多樣，主要采用如下的方式：

在申請?zhí)枮?01120570666.2的中國專利中，公開了一種用于PC構(gòu)件理的RFID超高頻電子標(biāo)簽，包括用于封裝RFID的超高頻inlay（嵌入物）塑料袋、預(yù)埋件和蓋子，預(yù)埋件剖面為“T”字形，其豎直部分的柱體有中空槽，所述中空槽內(nèi)開有內(nèi)螺紋，所述柱體外表面有若干凸塊；所述預(yù)埋件上部表面在中空槽旁邊開有一長槽，所述封裝RFID的超高頻inlay塑料袋放置于所述長槽內(nèi)；所述蓋子上有一中空的塞子，其位置與所述預(yù)埋件的所述中空槽的位置相對應(yīng)，所述塞子塞入所述中空槽內(nèi)并將所述蓋子固定在所述預(yù)埋件上，所述蓋子與PC構(gòu)件表面齊平。本實用新型的超高頻RFID電子標(biāo)簽不僅可對PC構(gòu)件生產(chǎn)工程進(jìn)行管理，還可對該P(yáng)C構(gòu)件應(yīng)用在建筑上進(jìn)行追溯和監(jiān)控。

在申請?zhí)枮?01120545642.1 的中國專利中，公開了一種可追溯和監(jiān)控PC構(gòu)件的RFID電子標(biāo)簽，包括RFID的inlay、托盤、蓋子和預(yù)埋件，托盤上表面盤內(nèi)開有一長槽，托盤邊緣處有一上卡扣；托盤下表面為一突起柱體，突起柱體上帶有倒刺；預(yù)埋件剖面為“T”字形，其豎直部分的柱體為中空槽，其內(nèi)開有內(nèi)螺紋，內(nèi)螺紋的直徑小于托盤的突起柱體的直徑，柱體的外表面開有鋸齒狀凹槽；預(yù)埋件的上部為盆狀結(jié)構(gòu)，其上表面與PC構(gòu)件表面齊平；蓋子內(nèi)側(cè)有一個防水密封圈，蓋子下部邊緣處有一下卡扣，當(dāng)蓋子蓋在托盤上時，下卡扣與托盤上的上卡扣進(jìn)行卡合并密封。本實用新型RFID電子標(biāo)簽可對PC構(gòu)件生產(chǎn)過程行監(jiān)控，還可以與BIM技術(shù)相結(jié)合，并在以后對該建筑的整體結(jié)構(gòu)進(jìn)行追溯時，能方便從數(shù)據(jù)庫調(diào)出查詢。

在申請?zhí)枮?01120545660.X的中國專利中，公開了一種用于PC構(gòu)件生命周期監(jiān)控的RFID電子標(biāo)簽，包括用于封裝RFID的inlay塑料袋、托盤、蓋子和預(yù)埋件，所述托盤上表面盤內(nèi)開有一長槽，所述封裝RFID的inlay塑料袋放置于所述長槽內(nèi)；所述托盤下表面為一突起柱體，所述突起柱體為中空結(jié)構(gòu)，其外表面有卡扣；所述預(yù)埋件上部為盆狀結(jié)構(gòu)，下部突起部分的柱體為上段小下段大的“凸”形中空槽，所述中空槽內(nèi)上段開有內(nèi)螺紋；所述預(yù)埋件外表面具有凸起形狀，所述預(yù)埋件上部邊緣與PC構(gòu)件表面齊平，所述蓋子蓋在所述托盤上并與PC構(gòu)件表面齊平。本實用新型在PC構(gòu)件初期進(jìn)行鋼筋綁扎時、PC構(gòu)件澆注時以及后期的跟蹤，都可以對其進(jìn)行監(jiān)控，形成唯一的電子“身份證”，從而達(dá)到對PC構(gòu)件整個生命周期的監(jiān)控。

上述專利所提出使用一個“T”字型的預(yù)埋件作為載體將所用的inlay嵌入到PC構(gòu)建上，同時在外面蓋上蓋子來密封。該方法存在兩個主要問題：1、該裝置固定直接嵌入于混凝土上，在澆筑完混凝土后進(jìn)行振搗時，可能造成芯片位置的移動，甚至陷進(jìn)混凝土內(nèi)部。若于振搗完后置入芯片，可能會導(dǎo)致芯片周圍有氣泡、空隙等缺陷產(chǎn)生；2、芯片所在的預(yù)埋件與PC構(gòu)件直接接觸，容易使芯片受到振搗及混凝土水化熱的影響。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型的目的在于，提出一種結(jié)構(gòu)簡單，安裝牢固，安裝方便的固定有RFID電子標(biāo)簽的PC構(gòu)件，解決傳統(tǒng)方式RFID電子標(biāo)簽固定結(jié)構(gòu)相對復(fù)雜，且容易受到PC生產(chǎn)過程中混凝土振搗環(huán)節(jié)的影響，固定不牢固，容易移位的問題。

為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型所采用的技術(shù)方案為：

一種固定有RFID電子標(biāo)簽的PC構(gòu)件，包括固定座、RFID電子標(biāo)簽及標(biāo)簽卡座；

固定座，固定于混凝土上，固定座中間下凹設(shè)有沉孔，固定座兩端設(shè)有螺紋孔；

標(biāo)簽卡座，與固定座具有相同的外輪廓，標(biāo)簽卡座的兩端分別設(shè)有通孔，沉頭螺釘穿過所述通孔及螺紋孔，將標(biāo)簽卡座蓋合在固定座之上；標(biāo)簽卡座與固定座相對的面上凸出設(shè)有兩個卡爪，所述卡爪外側(cè)面抵接沉孔的孔壁；

RFID電子標(biāo)簽，限位卡接在所述兩個卡柱之間并容置在固定座的沉孔內(nèi)。

其中，所述兩個卡爪相對面相同位置設(shè)有限位槽，所述RFID電子標(biāo)簽的兩端分別卡接在所述限位槽內(nèi)。

其中，所述沉孔的孔口邊緣設(shè)有階梯面，一密封圈固定于所述階梯面位置。

本實用新型的有益效果為：

RFID電子標(biāo)簽應(yīng)用于PC構(gòu)件中，將RFID電子標(biāo)簽移到了PC構(gòu)件的一側(cè)，避免了傳統(tǒng)方式安裝在兩側(cè)的弊端。同時，本實用新型將RFID電子標(biāo)簽懸掛固定在沉孔內(nèi)，可有效防止振搗或者運(yùn)輸過程中的振動影響，減少混凝土水化熱的副作用。

附圖說明

圖1為本實用新型固定有RFID電子標(biāo)簽的PC構(gòu)件的分解圖；

圖2為本實用新型固定有RFID電子標(biāo)簽的PC構(gòu)件的正面視圖；

圖3為本實用新型固定有RFID電子標(biāo)簽的PC構(gòu)件的組合后的視圖。

附圖標(biāo)記為：

沉頭螺釘-1，標(biāo)簽卡座-2，通孔-21，卡爪-22，限位槽-23，RFID電子標(biāo)簽-3，密封圈-4，固定座-5，半圓槽-51，沉孔-52，螺紋孔-53。

具體實施方式

以下將結(jié)合附圖所示的具體實施方式對本實用新型進(jìn)行詳細(xì)描述。但這些實施方式并不限制本實用新型，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員根據(jù)這些實施方式所做出的結(jié)構(gòu)、方法、或功能上的變換均包含在本實用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。

參閱圖1至圖3所示的一種固定有RFID電子標(biāo)簽3的PC構(gòu)件，包括固定座5、RFID電子標(biāo)簽3及標(biāo)簽卡座2；

固定座5，固定于混凝土上，固定座5中間下凹設(shè)有沉孔52，固定座5兩端設(shè)有螺紋孔53；所述固定座5面板兩端設(shè)有螺紋孔53，在澆筑混凝土之前，通過螺釘將所述固定座5固定在混凝土上，防止震動過程中RFID電子標(biāo)簽3相對PC構(gòu)件產(chǎn)生位置滑移，甚至導(dǎo)致RFID電子標(biāo)簽3埋入混凝土中，當(dāng)最后PC構(gòu)件養(yǎng)護(hù)完拆模的時候，可通過該螺紋孔53將標(biāo)簽卡座2鎖緊在固定座5上。為了使得所述固定座5能夠牢固的固定于混凝土上，所述固定座5兩端設(shè)置有半圓槽51，所述半圓槽51能夠使得固定座5更好的限位在混凝土上。

標(biāo)簽卡座2，與固定座5具有相同的外輪廓，標(biāo)簽卡座2的兩端分別設(shè)有通孔21，沉頭螺釘1穿過所述通孔21及螺紋孔53，將標(biāo)簽卡座2蓋合在固定座5之上；標(biāo)簽卡座2與固定座5相對的面上凸出設(shè)有兩個卡爪22，所述卡爪22外側(cè)面抵接沉孔52的孔壁；所述標(biāo)簽卡座2采用沉頭螺釘1穿過通孔21及螺紋孔53，最后固定在固定座5上，使得容置RFID電子標(biāo)簽3的沉孔52能夠被密封。本處所述標(biāo)簽卡座2的固定方式不僅僅局限于螺紋固定的式，其他如鎖扣固定、卡扣固定等固定方式亦為本方案變形。所述標(biāo)簽卡座2采用塑料或者其他合適的彈性材料。

RFID電子標(biāo)簽3，限位卡接在所述兩個卡柱之間并容置在固定座5的沉孔52內(nèi)。本實施方式所采用RFID電子標(biāo)簽3為長條形的結(jié)構(gòu)，所述RFID電子標(biāo)簽3的形狀不局限于本方案展示的形狀，其他形狀如圓形、圓柱形、三角形甚至異形均為本方案的作用對象。RFID電子標(biāo)簽3通過標(biāo)簽卡座2的卡爪22固定懸掛在沉孔52內(nèi)，在一優(yōu)選的實施方式中，所述兩個卡爪22相對面相同位置設(shè)有限位槽23，所述RFID電子標(biāo)簽3的兩端分別卡接在所述限位槽23內(nèi)。RFID電子標(biāo)簽3通過懸掛結(jié)構(gòu)可有效避免PC構(gòu)件振搗過程震動對芯片的影響，同時，該懸掛結(jié)構(gòu)使芯片與PC構(gòu)件之間不產(chǎn)生直接接觸，大大減少了混凝土振搗及混凝土水化熱的影響。本實施方式的RFID電子標(biāo)簽3不局限于卡爪22懸掛卡進(jìn)的方式，其他例如采用彈簧鎖緊、彈力鉤卡緊等減震、懸掛方案均為本方案的變形。

所述沉孔52的孔口邊緣設(shè)有階梯面，一密封圈4固定于所述階梯面位置。所述密封圈4固定于階梯面位置，可有效防止粉塵、水或其他液體進(jìn)入，影響芯片壽命。

上述實施方式所述固定有RFID電子標(biāo)簽的PC構(gòu)件固定方式采用如下步驟完成：

1、在PC構(gòu)件混凝土澆筑前，按照上述實施方式所述的結(jié)構(gòu)組裝好固定有RFID電子標(biāo)簽的PC構(gòu)件。

2、使用長螺釘將上述裝置固定于PC構(gòu)件模具對應(yīng)位置，完成澆筑、振搗等一系列生產(chǎn)流程。

3、生產(chǎn)結(jié)束后，松掉長條螺釘，拆除PC構(gòu)件模具，完成相應(yīng)的清理工作，使用所述沉頭螺釘1將標(biāo)簽卡座2固定在固定座5上并鎖緊。

應(yīng)當(dāng)理解，雖然本說明書按照實施方式加以描述，但并非每個實施方式僅包含一個獨(dú)立的技術(shù)方案，說明書的這種敘述方式僅僅是為清楚起見，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)將說明書作為一個整體，各實施方式中的技術(shù)方案也可以經(jīng)適當(dāng)組合，形成本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的其他實施方式。

上文所列出的一系列的詳細(xì)說明僅僅是針對本實用新型的可行性實施方式的具體說明，它們并非用以限制本實用新型的保護(hù)范圍，凡未脫離本實用新型技藝精神所作的等效實施方式或變更均應(yīng)包含在本實用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。