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一種指紋識別模組的制作方法

文檔序號:12592279閱讀:364來源:國知局
一種指紋識別模組的制作方法與工藝

本實用新型涉及到指紋識別模組技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及到指紋識別模組在移動終端內(nèi)的安裝結(jié)構(gòu)改進方面。



背景技術(shù):

隨著便攜式電子裝置被廣泛的應(yīng)用,用戶對便攜式電子裝置提出了更多的功能需求,指紋識別模組由于具有隱私保護功能而被設(shè)置于便攜式電子設(shè)備中,以增加用戶體驗。指紋識別模組通常整合于具有觸控功能的電子裝置內(nèi),現(xiàn)有技術(shù)主要包括兩類,第一類是一般包括一塊玻璃蓋板和指紋識別芯片,指紋識別芯片放在玻璃的下方,該玻璃蓋板起到對指紋識別芯片的保護作用,用戶使用時,手指觸摸該玻璃蓋板指紋識別區(qū),感應(yīng)信號需穿透玻璃到達感測芯片。該種結(jié)構(gòu)的缺點是:對玻璃厚度有非常嚴格的要求,玻璃太厚信號衰減很大,而減薄玻璃會增加成本以及降低玻璃的結(jié)構(gòu)強度,同時對指紋識別芯片的性能要求很高;第二類是在電子裝置的外殼表面開孔,分配一個特定的區(qū)域給指紋識別模組,指紋識別芯片經(jīng)過封裝,涂層后放置在該特定區(qū)域。該類結(jié)構(gòu)的缺點是:需在外殼上開孔,破壞了設(shè)備外殼的整體一致性,且需要給指紋芯片表面增加額外的處理工序,如配色等,增加了成本。值得說明的是,現(xiàn)有的指紋識別模組通常采用打線工藝將指紋識別芯片的焊盤連接到基板上。由于打線工藝限制,打線所使用的引線通常會高于指紋識別芯片的上表面,這樣當(dāng)指紋識別芯片表面受到壓力時,引線就很可能損壞。



技術(shù)實現(xiàn)要素:

綜上所述,本實用新型的主要目的在于解決現(xiàn)有的指紋識別模組安裝過程存在的技術(shù)不足,而提出一種指紋識別模組。

為解決本實用新型所提出的技術(shù)問題,采用的技術(shù)方案為:

一種指紋識別模組,包括有外殼、指紋識別器件及底板;指紋識別器件設(shè)于外殼背面,指紋識別器件與底板間通過引線連接;其特征在于:所述的外殼為非金屬外殼,外殼的正面設(shè)有指紋感應(yīng)區(qū),在外殼的背面與指紋感應(yīng)區(qū)對應(yīng)的位置設(shè)有芯片容置槽,指紋識別器件設(shè)于芯片容置槽中,芯片容置槽的槽底設(shè)有與指紋識別器件的功能面對應(yīng)貼合支撐的支撐平臺,容置槽的槽底位于支撐平臺的側(cè)邊位置設(shè)有與指紋識別器件上的引線對應(yīng)的引線溝槽,指紋識別器件上的引線置于引線溝槽中。

作為對本實用新型作進一步限定的技術(shù)方案為:

所述的引線溝槽的截面為弧形、梯形或矩形。

所述的引線溝槽為圍繞支撐平臺的條形、L形、U形、矩形或圓形。

所述的底板為PCB板或FPC板。

所述的外殼為塑料材質(zhì)外殼或玻璃材質(zhì)外殼。

所述的指紋識別器件上表面包括有裸露區(qū)和封裝區(qū),指紋識別器件的功能面全部或部分置于裸露區(qū)中;封裝區(qū)上設(shè)有點膠封裝保護層或塑封料保護層。

所述的指紋識別器件為LGA、BGA、QFN、QFP、LQFP或LQFN封裝的指紋識別器件。

所述的外殼位于支撐平臺處的厚度介于175um~1mm之間,引線溝槽深度>20um。

本實用新型的有益效果為:本實用新型在外殼的背面與指紋感應(yīng)區(qū)對應(yīng)的位置設(shè)有芯片容置槽,芯片容置槽的槽底設(shè)有與指紋識別器件的功能面對應(yīng)貼合支撐的支撐平臺,同時,容置槽的槽底位于支撐平臺的側(cè)邊位置設(shè)有與指紋識別器件上的引線對應(yīng)的引線溝槽,由支撐平臺保證指紋識別器件能有效識別指紋感應(yīng)區(qū)的指紋信息,同時引線溝槽保證了高于指紋識別芯片的上表面的引線不被擠壓損壞,從而實現(xiàn)在外殼不開孔,保持外殼整體一致性,指紋芯片表面無需增加額外的處理工序,降低了生產(chǎn)成本。

附圖說明

圖1為本實用新型的實施例1截面結(jié)構(gòu)示意圖;

圖2為本實用新型的實施例1俯視結(jié)構(gòu)示意圖;

圖3為本實用新型的實施例2截面結(jié)構(gòu)示意圖;

圖4為本實用新型實施例2的引線溝槽為L形時的結(jié)構(gòu)示意圖;

圖5為本實用新型的實施例3截面結(jié)構(gòu)示意圖;

圖6本實用新型實施例3的引線溝槽為矩形時的結(jié)構(gòu)示意圖;

圖7為實用新型的引線溝槽為圓形時的結(jié)構(gòu)示意圖;

圖8為實用新型的引線溝槽為U形時的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

以下結(jié)合附圖和本實用新型優(yōu)選的具體實施例對本實用新型的結(jié)構(gòu)作進一步地說明。

參照圖1至圖2中所示,本實用新型指紋識別模組包括有外殼1、指紋識別器件2及底板4。

外殼1為非金屬外殼,優(yōu)選為塑料材質(zhì)外殼或玻璃材質(zhì)外殼。外殼1的正面11設(shè)有指紋感應(yīng)區(qū),外殼1的背面12,與指紋感應(yīng)區(qū)對應(yīng)的位置設(shè)有芯片容置槽121,芯片容置槽121的槽底設(shè)有與指紋識別器件2的功能面對應(yīng)貼合支撐的支撐平臺13。

指紋識別器件2與底板4間通過打線處理后形成的引線5實現(xiàn)連接;打線所使用的引線5通常會高于指紋識別器件2的上表面;同時為了保護引線不被氧化,引線5外部還需增加引線保護層。

在具體實施過程中,根據(jù)需要指紋識別器件2上表面可以包括有裸露區(qū)和封裝區(qū),指紋識別器件2的功能面全部或部分置于裸露區(qū)中;封裝區(qū)上設(shè)有點膠封裝保護層或塑封料保護層;指紋識別器件2的功能面置于裸露區(qū)中可以減少與外殼正面紋感應(yīng)區(qū)厚度,提高識別率;也即相當(dāng)于將外殼1作為指紋識別器件2的保護層。

另外,在具體實施過程中,指紋識別器件可采用LGA(柵格陣列封裝)、BGA(焊球陣列封裝)、QFN(方形扁平無引腳封裝)或QFP(方型扁平式封裝)LQFP(薄型QFP)或LQFN(薄型QFN)封裝的指紋識別器件。

為了保證外殼1與芯片容置槽121對應(yīng)區(qū)域支撐強度的同時,指紋識別器件2能夠有效識別外殼正面紋感應(yīng)區(qū)的指紋信息,外殼1位于支撐平臺處的厚度介于175um~1mm之間;引線溝槽深度>20um以保證引線不被受到擠壓而損壞。

形成引線保護層之后,將指紋識別器件2置于芯片容置槽121中,使指紋識別器件2的功能面緊貼支撐平臺13。為了避免高于指紋識別器件2的上表面的引線5受到擠壓,從而使引線5可能損壞,芯片容置槽121的槽底位于支撐平臺13的側(cè)邊位置設(shè)有與指紋識別器件2上的高出的引線5對應(yīng)的引線溝槽14,指紋識別器件2上的引線5置于引線溝槽14中,避免受到擠壓。

引線溝槽14的截面為如圖1所示的弧形,圖3所示的梯形,或矩形。

引線溝槽14形狀根據(jù)引線5位置決定,當(dāng)指紋識別器件2僅單側(cè)打線實現(xiàn)與底板4連接時,如圖1和圖2所示,引線溝槽14可以為條形;而當(dāng)指紋識別器件2相鄰兩側(cè)打線實現(xiàn)與底板4連接時,如圖3和圖4所示,引線溝槽14可以為L形;而當(dāng)指紋識別器件2四邊均打線實現(xiàn)與底板4連接時,如圖5和圖6所示,引線溝槽14可以為矩形;而當(dāng)指紋識別器件2三邊打線實現(xiàn)與底板4連接時,如圖8所示,引線溝槽14可以為圓形;引線溝槽14也可以為圓形或其它形狀,只要實現(xiàn)引線5不受指紋識別器件2的功能面與支撐平臺13緊貼時可避免引線在受到壓力的情況下被壓斷均可。

底板4可以為基板、PCB板、FPC或者其它連接部件。

本實用新型提供一種能夠維持設(shè)備整體性,并且能夠保護引線,使其不易損壞,增加指紋識別芯片可靠性的一種指紋識別模組。

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