本實用新型涉及散熱器領(lǐng)域，更具體地，涉及一種銅鋁結(jié)合的CPU散熱器底板。

背景技術(shù)：

CPU是計算機的重要部件，也是功率最大的部件之一。CPU在運行過程中會產(chǎn)生大量的熱能，這種熱能需要及時排走，否則會對CPU的性能造成影響甚至損毀CPU。常用散熱器來移走CPU運行過程中產(chǎn)生的熱能，其散熱器底板通常使用鋁板，但是鋁板的散熱效果較差，無法及時將CPU的熱量擴散出去，導(dǎo)致CPU運行緩慢，嚴重時還會出現(xiàn)燒毀的不良后果。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

有鑒于此，本實用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種優(yōu)化散熱效果的，加工程序簡單，降低成本的銅鋁結(jié)合的CPU散熱底板，其技術(shù)方案具體如下：

一種銅鋁結(jié)合的CPU散熱器底板，包括中部設(shè)有開口的鋁板和固定在鋁板開口內(nèi)的銅板，所述的銅板底部和鋁板底部均設(shè)有多個熱管槽，設(shè)置在鋁板上的熱管槽與設(shè)置在銅板上的熱管槽連通且呈橫向排布；所述的銅板和鋁板之間通過沿熱管槽縱向的銅板兩邊與鋁板開口的側(cè)壁連接。本技術(shù)方案將銅板和鋁板結(jié)合在一起，將CPU接觸的部位設(shè)置為銅板，銅板的散熱性能相比鋁板來說，效果更佳，在優(yōu)化散熱效果的同時又降低了散熱器底板的生產(chǎn)成本。

優(yōu)選地，所述的銅板和鋁板均為方形結(jié)構(gòu)。

優(yōu)選地，所述的銅板的上端面高于鋁板的上端面；使得銅板在鋁板上端面形態(tài)向上凸起的凸臺，方便CPU更好地與銅板接觸，提高了散熱性能。

優(yōu)選地，所述的銅板的寬度大于開口的寬度，銅板的長度小于開口的長度，即銅板與鋁板結(jié)合的長度方向留有間隙，該間隙給可在底板與熱管、散熱片焊接過程中的焊錫和松香提供了流動的空間，使多余的焊錫和松香可以往間隙中流入，改善其焊接不良；而且該間隙還可以使空氣流通，加速氣態(tài)松香的揮發(fā)和焊錫的固化。

優(yōu)選地，所述的銅板和鋁板之間采用過盈配合的壓鉚連接；本技術(shù)方案利用過盈配合的壓鉚連接，將銅板和鋁板緊配地結(jié)合到一起，其使銅鋁板結(jié)合后在生產(chǎn)過程中有足夠的強度，可做為一個整體來操作；而且該裝配方式的生產(chǎn)成本低，性能穩(wěn)定，可操作性強，在制程上優(yōu)于焊接、螺絲緊固等裝配方式，且連接后的CPU散熱器底板的外形更加簡潔美觀。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型具有如下優(yōu)點：

本實用新型提供一種銅鋁結(jié)合的CPU散熱器底板，利用散熱性能更佳的銅板結(jié)合到鋁板上，對底板的散熱效果進行優(yōu)化，在優(yōu)化散熱效果的同時還降低了產(chǎn)品的生產(chǎn)成本，并且該技術(shù)還可改善組裝焊接散熱片和熱管的時候的焊接不良。

附圖說明

圖1為本實施例1的散熱器底板的底部結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本實施例1的散熱器底板的鋁板的底部結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為本實施例1的散熱器底板的銅板的底部結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4為本實施例1的散熱器底板的頂部結(jié)構(gòu)示意圖。

其中，1為鋁板；2為開口；3為熱管槽；4為銅板。

具體實施方式

為了便于本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，下面將結(jié)合附圖以及實施例對本實用新型進行進一步詳細描述。

實施例1

如圖1-4所示，一種銅鋁結(jié)合的CPU散熱器底板，包括中部設(shè)有開口2的鋁板1和固定在鋁板1的開口2內(nèi)的銅板4，所述的銅板4和鋁板1均為長方形結(jié)構(gòu)；所述的銅板4底部和鋁板1底部均設(shè)有多個熱管槽3，設(shè)置在鋁板1上的熱管槽3與設(shè)置在銅板4上的熱管槽3連通且呈橫向排布，即所述的熱管槽3沿銅板和鋁板的長度方向排布。所述的銅板4和鋁板1之間通過銅板4的寬度方向所在的兩邊與鋁板1的開口2的側(cè)壁連接，且銅板的底面與鋁板的底面在同一平面上。

所述的銅板4的上端面高于鋁板1的上端面，使得銅板的上端面在鋁板的上端面形成凸起的凸臺；該凸臺為光滑的平面，使CPU能夠更好地與銅板接觸，且CPU與銅板之間形成面接觸，提高CPU與銅板之間的熱傳導(dǎo)效率，從而提高了散熱性能，且便于CPU的安裝。

為了更好地實現(xiàn)銅板與鋁板之間的連接，且美觀外觀，所述的銅板4的寬度大于開口2的寬度，銅板4的長度小于開口2的長度，使得銅板能夠利用銅板的寬度方向所在的兩條側(cè)邊擠壓鋁板開口所在的寬度方向的內(nèi)側(cè)邊實現(xiàn)兩者之間的固定連接；即銅板與鋁板結(jié)合的長度方向留有間隙，該間隙給可在底板與熱管、散熱片焊接過程中的焊錫和松香提供了流動的空間，使多余的焊錫和松香可以往間隙中流入，改善其焊接不良；而且該間隙還可以使空氣流通，加速氣態(tài)松香的揮發(fā)和焊錫的固化。

所述的銅板4和鋁板1之間采用過盈配合的壓鉚連接；本技術(shù)方案利用壓鉚將銅板和鋁板過盈地緊配結(jié)合到一起，其使銅鋁板結(jié)合后在生產(chǎn)過程中有足夠的強度，可做為一個整體來操作；而且該裝配方式的生產(chǎn)成本低，性能穩(wěn)定，可操作性強，在制程上優(yōu)于焊接、螺絲緊固等裝配方式。

本實施例中的一種銅鋁結(jié)合的CPU散熱器底板，利用散熱性能更佳的銅板結(jié)合到鋁板上，對底板的散熱效果進行優(yōu)化，在優(yōu)化散熱效果的同時還降低了產(chǎn)品的生產(chǎn)成本，并且該技術(shù)還可改善組裝焊接散熱片和熱管的時候的焊接不良。

以上為本實用新型的其中具體實現(xiàn)方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本實用新型專利范圍的限制。應(yīng)當指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些顯而易見的替換形式均屬于本實用新型的保護范圍。