本實(shí)用新型涉及智能卡生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種智能卡芯片連接結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

目前，隨著智能卡的應(yīng)用越來越廣泛，其功能需求也越來越多，市場需求量呈上升趨勢。智能卡是由PVC層和芯片、線圈經(jīng)過層壓、沖切而成。芯片放置在PVC芯材上與芯片吻合的安置孔內(nèi)，在PVC芯材上繞有與芯片工作頻率相匹配的天線線圈，通過碰焊將芯片焊點(diǎn)處的點(diǎn)錫與線圈線頭焊接固定。目前，由于線圈末端兩線頭的預(yù)留長度較短，造成線頭與芯片焊接不牢固，常有線頭偏移或碰焊短線的現(xiàn)象發(fā)生，造成芯片與線圈連接質(zhì)量很難保證。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種能夠使芯片與線圈線頭焊接牢固的智能卡芯片連接結(jié)構(gòu)，其結(jié)構(gòu)簡單、操作方便，增大了碰焊時線頭與芯片的接觸面積，能夠保證碰焊良品率，提高工作效率。

為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型所采取的技術(shù)方案是：

一種智能卡芯片連接結(jié)構(gòu)，包括帶有芯片孔的線圈層，線圈呈矩形繞線設(shè)置在線圈層邊緣位置，所述線圈末端的線頭一和線頭二分別搭設(shè)在芯片孔左右兩側(cè)，芯片設(shè)置在芯片孔內(nèi)、且線頭一和線頭二分別設(shè)置在芯片兩側(cè)上方，所述線頭一和線頭二均為雙線形式，所述線頭一和線頭二與芯片上點(diǎn)錫通過碰焊連接。

優(yōu)選的，所述線頭一設(shè)置在線圈層左側(cè)，線頭一向右第一次折彎90°延伸至芯片孔下方，向上第二次折彎90°后搭設(shè)在芯片孔左端上方，在芯片孔上方經(jīng)過180°折彎向下再次搭設(shè)在芯片孔左端上方，形成雙線形式。

優(yōu)選的，所述線頭二設(shè)置在線圈層上部，線頭二向下經(jīng)過第一次折彎90°延伸搭設(shè)在芯片孔右端上方，在芯片孔下方經(jīng)過180°折彎向上再次搭設(shè)在芯片孔右端上方，形成雙線形式。

優(yōu)選的，所述線頭一的末端再次折彎呈鉤狀，所述線頭二末端自芯片孔上方向右下方及左下方兩次折彎后設(shè)置在芯片孔右側(cè)。

優(yōu)選的，所述線頭一及線頭二的長度均為3-5cm。

采用上述技術(shù)方案所產(chǎn)生的有益效果在于：將線圈末端的線頭一和線頭二經(jīng)過折彎均呈雙線形式搭設(shè)在芯片孔兩端，在線頭一和線頭二與芯片上點(diǎn)錫經(jīng)過碰焊連接時，增大了與芯片的接觸面積，增加了芯片與線圈連接的可靠性，從而保證芯片焊接質(zhì)量。本實(shí)用新型具有結(jié)構(gòu)簡單、操作方便的優(yōu)點(diǎn)，能夠提高提高碰焊良品率及工作效率，適應(yīng)了大批量生產(chǎn)的需要。

附圖說明

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。

圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖中：1-芯片孔，2-線圈層，3-線圈，4-線頭一，5-線頭二，6-芯片，7-點(diǎn)錫。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，以下所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

如圖1所示的一種智能卡芯片連接結(jié)構(gòu)，包括帶有芯片孔1的線圈層2，線圈3呈矩形繞線設(shè)置在線圈層2邊緣位置，所述線圈3末端的線頭一4和線頭二5分別搭設(shè)在芯片孔1左右兩側(cè)，芯片6設(shè)置在芯片孔1內(nèi)、且線頭一4和線頭二5分別設(shè)置在芯片6兩側(cè)上方，所述線頭一4和線頭二5均為雙線形式，所述線頭一4和線頭二5與芯片6上點(diǎn)錫7通過碰焊連接。將線圈3末端的線頭一4和線頭二5經(jīng)過折彎均呈雙線形式搭設(shè)在芯片孔1兩端，在線頭一4和線頭二5與芯片6上點(diǎn)錫7經(jīng)過碰焊連接時，增大了與芯片6的接觸面積，使芯片6與線圈3連接更可靠，從而保證芯片焊接質(zhì)量。

在本實(shí)用新型的一個優(yōu)選實(shí)施例中，所述線頭一4設(shè)置在線圈層2左側(cè)，線頭一4向右第一次折彎90°延伸至芯片孔1下方，向上第二次折彎90°后搭設(shè)在芯片孔1左端上方，在芯片孔1上方經(jīng)過180°折彎向下再次搭設(shè)在芯片孔1左端上方，形成雙線形式。

另外，所述線頭二5設(shè)置在線圈層2上部，線頭二5向下經(jīng)過第一次折彎90°延伸搭設(shè)在芯片孔1右端上方，在芯片孔1下方經(jīng)過180°折彎向上再次搭設(shè)在芯片孔1右端上方，形成雙線形式。

在智能卡制作過程中，為了使線頭一4與線頭二5在線圈層2上固定更可靠，將線頭一4的末端再次折彎呈鉤狀，所述線頭二5末端自芯片孔1上方向右下方及左下方兩次折彎后設(shè)置在芯片孔1右側(cè)。這種結(jié)構(gòu)可避免線頭一4及線頭二5的末端反翹或脫離芯片孔1

為了實(shí)現(xiàn)線頭一4與線頭二5折彎形成雙線形式，所述線頭一4及線頭二5的長度均為3-5cm，與芯片孔1的尺寸相匹配。

綜上所述，本實(shí)用新型具有結(jié)構(gòu)簡單、操作方便的優(yōu)點(diǎn)，將線圈末端的線頭一和線頭二經(jīng)過折彎均呈雙線形式搭設(shè)在芯片孔兩端，在線頭一和線頭二與芯片上點(diǎn)錫經(jīng)過碰焊連接時，增大了與芯片的接觸面積，增加了芯片與線圈連接的可靠性，從而保證芯片焊接質(zhì)量。利用本實(shí)用新型能夠提高工作效率及芯片碰焊良品率，大大降低了次品的產(chǎn)生，尤其適應(yīng)大批量生產(chǎn)。

在上面的描述中闡述了很多具體細(xì)節(jié)以便于充分理解本實(shí)用新型，但是本實(shí)用新型還可以采用其他不同于在此描述的其它方式來實(shí)施，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在不違背本實(shí)用新型內(nèi)涵的情況下做類似推廣，因此本實(shí)用新型不受上面公開的具體實(shí)施例的限制。