本實(shí)用新型用于機(jī)箱散熱技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種低高度密閉機(jī)箱散熱結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

隨著電腦產(chǎn)品的不斷發(fā)展，很多人對(duì)機(jī)箱的認(rèn)識(shí)不斷提高，機(jī)箱的尺寸、外觀、材質(zhì)、人性化設(shè)計(jì)、防電磁輻射、散熱能力等都逐漸成為用戶購買時(shí)關(guān)注的熱點(diǎn)。目前最常用的機(jī)箱擴(kuò)展性好、配件選擇余地大、升級(jí)方便，但占據(jù)空間較大，特別是在空間緊張的環(huán)境中，這個(gè)矛盾就越發(fā)突顯。面對(duì)大機(jī)箱占用空間的弊病，越來越多的用戶趨向于購買一款外型小巧的機(jī)箱，從而促使了小型電腦機(jī)箱的出現(xiàn)及迅速發(fā)展。

隨著電子產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展，電腦系統(tǒng)的發(fā)熱量越來越大，單純地在中央處理器元件上裝設(shè)散熱風(fēng)扇已經(jīng)不能滿足散熱要求。業(yè)界解決這一問題的通常做法是在機(jī)箱上加裝一個(gè)散熱風(fēng)扇，以加速機(jī)箱內(nèi)的空氣對(duì)流，提升散熱效率。

然而，對(duì)于低高度（小于44mm）密閉機(jī)箱來說，機(jī)箱內(nèi)供氣流通過的散熱通道非常有限，上述辦法已經(jīng)很難滿足低高度密閉機(jī)箱的使用需要，而且，機(jī)箱外的冷空氣中通常含有塵埃，這些塵埃會(huì)隨著冷空氣一起進(jìn)入機(jī)箱內(nèi)部，堆積在散熱器附近的電路板上，危及電路板上的電子元件的工作穩(wěn)定性，甚至造成這些電子元件的損壞。為了及時(shí)清除這些進(jìn)入機(jī)箱的塵埃，保持機(jī)箱內(nèi)的清潔，使電路板上的電子元件的性能免受塵埃的影響并延長(zhǎng)這些電子元件的使用壽命，人們需要不斷地拆開機(jī)箱，待機(jī)箱內(nèi)的塵埃清除后，再行將機(jī)箱組裝起來。這對(duì)于用戶來說是一件非常麻煩的事情。此外，不斷地拆裝機(jī)箱也存在破壞機(jī)箱內(nèi)電子元件的危險(xiǎn)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為解決上述問題，本實(shí)用新型提供一種能夠滿足低高度密閉機(jī)箱內(nèi)部空間要求和散熱要求，同時(shí)節(jié)省清塵工作量避免損壞內(nèi)部元件的低高度密閉機(jī)箱散熱結(jié)構(gòu)。

本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：一種低高度密閉機(jī)箱散熱結(jié)構(gòu)，包括設(shè)在機(jī)箱內(nèi)部的中空散熱件，所述中空散熱件的兩端均與機(jī)箱的面板緊密貼合，中空散熱件的一端形成與外界相通的進(jìn)風(fēng)口，另一端形成與外界相通的出風(fēng)口，進(jìn)風(fēng)口和/或出風(fēng)口處設(shè)有風(fēng)扇，中空散熱件在機(jī)箱的內(nèi)部形成可將熱量帶走的散熱風(fēng)道。

進(jìn)一步作為本實(shí)用新型技術(shù)方案的改進(jìn)，所述中空散熱件的內(nèi)部設(shè)有若干擾流柱。

進(jìn)一步作為本實(shí)用新型技術(shù)方案的改進(jìn)，所述中空散熱件的一端與機(jī)箱的前側(cè)面板緊密貼合，另一端與機(jī)箱的后側(cè)面板緊密貼合。

進(jìn)一步作為本實(shí)用新型技術(shù)方案的改進(jìn)，中空散熱件的兩端設(shè)有將中空散熱件的中部主體部分撐起的橋座，中空散熱件在機(jī)箱的內(nèi)部形成可將熱量帶走的橋式風(fēng)道。

進(jìn)一步作為本實(shí)用新型技術(shù)方案的改進(jìn)，中空散熱件的中部主體部分下側(cè)設(shè)有內(nèi)部風(fēng)扇。

進(jìn)一步作為本實(shí)用新型技術(shù)方案的改進(jìn)，中空散熱件通過導(dǎo)熱板與機(jī)箱內(nèi)部的發(fā)熱元件連接。

進(jìn)一步作為本實(shí)用新型技術(shù)方案的改進(jìn)，所述中空散熱件和導(dǎo)熱板均為紫銅制件。

進(jìn)一步作為本實(shí)用新型技術(shù)方案的改進(jìn)，所述中空散熱件包括底架和上蓋，所述底架邊緣彎折形成折邊，所述上蓋邊緣彎折形成與所述折邊緊密連接的翼緣。

進(jìn)一步作為本實(shí)用新型技術(shù)方案的改進(jìn)，所述機(jī)箱在進(jìn)風(fēng)口處設(shè)有篩孔，在出風(fēng)口處設(shè)有風(fēng)扇護(hù)網(wǎng)。

本實(shí)用新型的有益效果：本實(shí)用新型通過中空散熱件形成穿過機(jī)箱內(nèi)腔的散熱風(fēng)道，風(fēng)扇啟動(dòng)后，外界的氣流經(jīng)進(jìn)風(fēng)口進(jìn)入、流經(jīng)散熱風(fēng)道后經(jīng)出風(fēng)口排出，其間通過熱交換帶走機(jī)箱內(nèi)的熱量。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)小巧，在無需占用太大內(nèi)部空間的前提下，滿足低高度密閉機(jī)箱的散熱要求；同時(shí)由于為散熱氣流限定了特定的流動(dòng)路線——中空散熱件的中空內(nèi)腔，其可以節(jié)省清塵工作量從而避免損壞內(nèi)部元件。

附圖說明

下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明：

圖1是本實(shí)用新型整體及出風(fēng)口結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實(shí)用新型整體及進(jìn)風(fēng)口結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本實(shí)用新型中空散熱件內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是本實(shí)用新型使用狀態(tài)及出風(fēng)口側(cè)結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5是本實(shí)用新型使用狀態(tài)及進(jìn)風(fēng)口側(cè)結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

參照?qǐng)D1至圖5，其顯示出了本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例的具體結(jié)構(gòu)。以下將詳細(xì)說明本實(shí)用新型各元件的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，而如果有描述到方向( 上、下、左、右、前及后) 時(shí)，是以圖1或圖4所示的結(jié)構(gòu)為參考描述，但本實(shí)用新型的實(shí)際使用方向并不局限于此。

本實(shí)用新型提供了一種低高度密閉機(jī)箱散熱結(jié)構(gòu)，包括設(shè)在機(jī)箱1內(nèi)部的中空散熱件2，所述中空散熱件2的兩端均與機(jī)箱1的面板緊密貼合，避免外部粉塵進(jìn)入機(jī)箱1內(nèi)腔，從而保護(hù)內(nèi)部元件。中空散熱件2的一端形成與外界相通的進(jìn)風(fēng)口21，另一端形成與外界相通的出風(fēng)口22，所述機(jī)箱1在進(jìn)風(fēng)口21處設(shè)有篩孔11，在出風(fēng)口22處設(shè)有風(fēng)扇護(hù)網(wǎng)12。進(jìn)風(fēng)口21和/或出風(fēng)口22處設(shè)有風(fēng)扇3，風(fēng)扇3用于將外界氣流鼓動(dòng)并流經(jīng)中空散熱件2，中空散熱件2在機(jī)箱1的內(nèi)部形成可將熱量帶走的散熱風(fēng)道。本實(shí)用新型通過中空散熱件2形成穿過機(jī)箱1內(nèi)腔的散熱風(fēng)道，風(fēng)扇3啟動(dòng)后，外界的氣流經(jīng)進(jìn)風(fēng)口21進(jìn)入、流經(jīng)散熱風(fēng)道后經(jīng)出風(fēng)口22排出，其間通過熱交換帶走機(jī)箱1內(nèi)的熱量。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)小巧，在無需占用太大內(nèi)部空間的前提下，滿足低高度密閉機(jī)箱1的散熱要求；同時(shí)由于為散熱氣流限定了特定的流動(dòng)路線——中空散熱件的中空內(nèi)腔，其可以節(jié)省清塵工作量從而避免損壞內(nèi)部元件。

所述中空散熱件2的內(nèi)部設(shè)有若干擾流柱23，擾流柱23能夠?qū)饬魍ǖ纼?nèi)的層流變?yōu)槲闪鳎涌鞜峥諝饨粨Q。

所述機(jī)箱1為常規(guī)的矩形箱體，所述中空散熱件2的一端（進(jìn)風(fēng)口）與機(jī)箱1的前側(cè)面板緊密貼合，另一端（出風(fēng)口）與機(jī)箱1的后側(cè)面板緊密貼合，風(fēng)扇3設(shè)在出風(fēng)口22處，將冷空氣從前面板抽入，和中空散熱件2交換后從機(jī)箱尾部流出。中空散熱件2的兩端設(shè)有將中空散熱件的中部主體部分撐起的橋座24，中空散熱件2在機(jī)箱1的內(nèi)部形成可將熱量帶走的橋式風(fēng)道，即中空散熱件2底部于橋座24之間的部分形成供機(jī)箱1內(nèi)部氣流通過的間隙。中空散熱件2的中部主體部分下側(cè)設(shè)有內(nèi)部風(fēng)扇4。內(nèi)部風(fēng)扇4可設(shè)置多個(gè)，作用是加快內(nèi)部空氣循環(huán)，防止內(nèi)部熱點(diǎn)聚集，并通過空氣交換，將熱量通過橋式風(fēng)道帶到機(jī)箱1外側(cè)。

針對(duì)機(jī)箱1內(nèi)主要的發(fā)熱元件，比如CPU等，中空散熱件2通過導(dǎo)熱板5與機(jī)箱1內(nèi)部的發(fā)熱元件連接，從而將熱量直接傳導(dǎo)到橋式風(fēng)道上，其它低熱源熱量通過內(nèi)部風(fēng)扇4打散流動(dòng)，通過空氣傳導(dǎo)給中空散熱件2。

作為優(yōu)選，為了保證具有良好的導(dǎo)熱性能，所述中空散熱件2和導(dǎo)熱板5均為紫銅制件。

所述中空散熱件2包括底架25和上蓋26，所述底架25邊緣彎折形成折邊，所述上蓋26邊緣彎折形成與所述折邊緊密連接的翼緣，折邊和翼緣采用螺釘緊固連接，底架25和上蓋26內(nèi)部形成散熱風(fēng)道。

當(dāng)然，本發(fā)明創(chuàng)造并不局限于上述實(shí)施方式，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員在不違背本實(shí)用新型精神的前提下還可作出等同變形或替換，這些等同的變型或替換均包含在本申請(qǐng)權(quán)利要求所限定的范圍內(nèi)。