本實(shí)用新型有關(guān)于一種轉(zhuǎn)接卡，特別是一種應(yīng)用于主機(jī)板的轉(zhuǎn)接卡。

背景技術(shù)：

隨著信息科技日益普及及進(jìn)步，計(jì)算機(jī)等電子裝置的應(yīng)用與人類生活早已密不可分。M.2是一種計(jì)算機(jī)內(nèi)部擴(kuò)充功能卡及鏈接器的規(guī)范，具有靈活的結(jié)構(gòu)規(guī)范，允許多種模塊寬度與長(zhǎng)度，并提供更高級(jí)的接口特性，這使得M.2比mSATA更適合使用在固態(tài)儲(chǔ)存，特別是用于如越來(lái)越輕薄的筆計(jì)本電腦或平板計(jì)算機(jī)等小型裝置。

M.2裝置可以整合多種功能，例如Wi-Fi、藍(lán)牙(bluetooth)、衛(wèi)星導(dǎo)航、近場(chǎng)通訊(Near Field Communication；NFC)、數(shù)字廣播、無(wú)線千兆聯(lián)盟(Wireless Gigabit Alliance；WiGig)、無(wú)線廣域網(wǎng)路(Wireless Wide Area Network；WWAN)和固態(tài)硬盤(Solid State Disk；SSD)。M.2已被標(biāo)準(zhǔn)化成為一個(gè)新的儲(chǔ)存裝置格式，并制訂了相應(yīng)的硬件結(jié)構(gòu)規(guī)范。

由于M.2裝置安裝于主機(jī)板后，仍常常有需要加以插拔，或者安裝更多的M.2裝置。然而，現(xiàn)有的M.2裝置安裝的位置，礙于主機(jī)板散熱的需要，常常不易更換M.2裝置，且無(wú)法安裝更多的M.2裝置。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于提供一種可以有效地增加M.2裝置的安裝數(shù)量，更可以提供M.2裝置方便的拆裝能力，同時(shí)增加M.2裝置的散熱效率，提升M.2裝置的工作效率的轉(zhuǎn)接卡與具有轉(zhuǎn)接卡的主機(jī)板。

本實(shí)用新型的一實(shí)施方式是提供一種轉(zhuǎn)接卡，適用于主機(jī)板，主機(jī)板具有連接插槽，轉(zhuǎn)接卡包含：本體，具有第一表面、第二表面以及側(cè)邊；第一連接器，設(shè)置于第一表面；第二連接器，設(shè)置于第二表面；第一組固定孔，形成于第一表面，并對(duì)應(yīng)第一連接器提供插入的方向排列設(shè)置；第二組固定孔，形成于第二表面，并對(duì)應(yīng)第二連接器提供插入的方向排列設(shè)置；以及端口，位于側(cè)邊，用以連接于連接插槽。

在一個(gè)或多個(gè)實(shí)施方式中，第一連接器以及第二連接器為M.2連接器，第一組固定孔以及第二組固定孔為M.2固定孔，分別用以提供第一M.2裝置以及第二M.2裝置連接且固定。

在一個(gè)或多個(gè)實(shí)施方式中，本體還包含開(kāi)口。

在一個(gè)或多個(gè)實(shí)施方式中，本體還包含發(fā)光二極管模塊。

在一個(gè)或多個(gè)實(shí)施方式中，本體還包含第一防呆擋板以及第一防呆缺口。

本實(shí)用新型的又一實(shí)施方式是提供一種主機(jī)板，包含：主機(jī)板本體；至少一個(gè)內(nèi)存插槽；至少一個(gè)M.2轉(zhuǎn)接卡插槽；以及M.2轉(zhuǎn)接卡，M.2轉(zhuǎn)接卡還包含：本體，具有第一表面、第二表面以及側(cè)邊；第一M.2連接器，設(shè)置于第一表面；第二M.2連接器，設(shè)置于第二表面；第一組M.2固定孔形成于第一表面，并對(duì)應(yīng)第一M.2連接器；以及第二組M.2固定孔形成于第二表面，并對(duì)應(yīng)第二M.2連接器；以及端口形成于側(cè)邊，用以連接主機(jī)板的至少一M.2轉(zhuǎn)接卡插槽。

在一個(gè)或多個(gè)實(shí)施方式中，本體還包含開(kāi)口。

在一個(gè)或多個(gè)實(shí)施方式中，M.2轉(zhuǎn)接卡還包含發(fā)光二極管模塊。

在一個(gè)或多個(gè)實(shí)施方式中，本體還包含第一防呆擋板，以及第一防呆缺口，至少一個(gè)M.2轉(zhuǎn)接卡插槽還包含第二防呆擋板。

在一個(gè)或多個(gè)實(shí)施方式中，主機(jī)板還包含內(nèi)存散熱模塊。

綜上所述，本實(shí)用新型所公開(kāi)的轉(zhuǎn)接卡與具有轉(zhuǎn)接卡的主機(jī)板，可以有效地增加M.2裝置的安裝數(shù)量，且更可以提供M.2裝置方便的拆裝能力，同時(shí)增加M.2裝置的散熱效率，提升M.2裝置的工作效率。

附圖說(shuō)明

圖1是依照本實(shí)用新型的一實(shí)施例所繪示的一種轉(zhuǎn)接卡的立體分解示意圖。

圖2是圖1的轉(zhuǎn)接卡背面的立體分解示意圖。

圖3A是依照本實(shí)用新型的一實(shí)施例所繪示的一種具有轉(zhuǎn)接卡的主機(jī)板的立體示意圖。

圖3B是圖3A的局部放大示意圖。

圖4是依照本實(shí)用新型的一實(shí)施例所繪示的一種轉(zhuǎn)接卡與導(dǎo)光裝置的立體示意圖。

圖5是依照本實(shí)用新型的一實(shí)施例所繪示的一種轉(zhuǎn)接卡與輔助裝置的立體示意圖。

具體實(shí)施方式

參閱圖1，其是繪示依照本實(shí)用新型的一實(shí)施例所繪示的一種轉(zhuǎn)接卡的立體示意圖，而圖2則是繪示圖1的轉(zhuǎn)接卡的背面立體示意圖。如圖中所示，一種轉(zhuǎn)接卡，例如是M.2轉(zhuǎn)接卡100，包含有本體101，例如是電路板，具有第一表面102、第二表面104以及側(cè)邊105。

第一連接器，例如是第一M.2連接器110，設(shè)置于第一表面102，第二連接器，例如是第二M.2連接器120，設(shè)置于第二表面104。

第一組固定孔，例如是第一組M.2固定孔106，形成于第一表面102并對(duì)應(yīng)第一M.2連接器110提供插入的方向排列設(shè)置，以及第二組固定孔，例如是第二組M.2固定孔108，形成于第二表面104并對(duì)應(yīng)第二M.2連接器120提供插入的方向排列設(shè)置，以及端口170形成本體101的側(cè)邊105，其用來(lái)插入主機(jī)板上的連接插槽，連接插槽可以是轉(zhuǎn)接卡插槽，其外觀形狀近似于主機(jī)板上的內(nèi)存插槽，而端口170，則可以是金手指等形成于本體101上的連接單元。其中，第一組M.2固定孔106與第二組M.2固定孔108可以是貫穿孔或盲孔，其均不脫離本實(shí)用新型的精神與范圍。

此外，第一M.2裝置130可連接于第一M.2連接器110，而第二M.2裝置140則可連接于第二M.2連接器120。在一實(shí)施例中，第一M.2裝置130與第二M.2裝置140可以是M.2硬盤或其它的M.2裝置。

值得注意的是，本體101上還形成有開(kāi)口150，開(kāi)口150可以是不規(guī)則或規(guī)則的開(kāi)口，其露出第一M.2裝置130的至少一部分。因此，當(dāng)由本體101的一側(cè)進(jìn)行散熱時(shí)，本體101的開(kāi)口150將有效提高第一M.2裝置130的散熱效果。在一實(shí)施例中，第一M.2裝置130可以安裝于本體101的上側(cè)或本體101的下側(cè)，而開(kāi)口150也可同時(shí)設(shè)置于本體101的上方或下方，其均不脫離本實(shí)用新型的精神與范圍。

M.2轉(zhuǎn)接卡100，還包含有發(fā)光二極管模塊安裝于本體101。其可通過(guò)中央處理器或其它控制模塊進(jìn)行控制，以顯示預(yù)定的光線與變化。在一實(shí)施例中，發(fā)光二極管模塊包含有發(fā)光二極管192、194、196與198，分別為彩色的發(fā)光二極管，其可以根據(jù)M.2轉(zhuǎn)接卡100或計(jì)算機(jī)的狀況，發(fā)出對(duì)應(yīng)的光線，以提示使用者，例如，M.2轉(zhuǎn)接卡100工作時(shí)發(fā)出藍(lán)光，M.2轉(zhuǎn)接卡100溫度較高時(shí)發(fā)出紅光，以提醒使用者注意。

進(jìn)一步參閱圖4，如圖中所示，M.2轉(zhuǎn)接卡100還可以安裝有導(dǎo)光裝置400，其可以安裝于本體101的開(kāi)口150之上。在一實(shí)施例中，M.2轉(zhuǎn)接卡100包含有固定裝置180，而導(dǎo)光裝置400的兩端設(shè)置有固定部420其可以利用黏合或者螺絲鎖附的方式將導(dǎo)光裝置400固定于本體101的開(kāi)口150之中。

在一實(shí)施例中，導(dǎo)光裝置400中間的導(dǎo)光區(qū)430的高度高于兩端的固定部420，以便于將導(dǎo)光裝置400卡合于本體101的開(kāi)口150之中。

在一實(shí)施例中，導(dǎo)光裝置400的導(dǎo)光區(qū)430安裝于本體101的開(kāi)口150之后，導(dǎo)光裝置400的導(dǎo)光區(qū)430與本體101的開(kāi)口150仍存在一距離，以使散熱氣流，可以穿過(guò)本體101的開(kāi)口150，以冷卻第一M.2裝置130。此外，本體101上還可以形成多個(gè)透氣孔460，以有效提升M.2轉(zhuǎn)接卡100的散熱效率。

其中，導(dǎo)光裝置400可以是發(fā)光壓克力、玻璃、或?qū)Ч馄?，其可以主?dòng)或被動(dòng)的發(fā)光，例如電性連接計(jì)算機(jī)主機(jī)的燈控組件，以進(jìn)行發(fā)光，或者導(dǎo)引M.2轉(zhuǎn)接卡100的發(fā)光二極管模塊的發(fā)光二極管192、194、196與198所發(fā)出的光線，以在導(dǎo)光裝置400顯示所需的光線與圖案。

同時(shí)參閱圖1至圖3B，如圖中所示，M.2轉(zhuǎn)接卡100還包含有第一防呆擋板162以及第一防呆缺口160，以避免M.2轉(zhuǎn)接卡100誤插于主機(jī)板200的其它連接插槽，例如是內(nèi)存插槽210或內(nèi)存插槽230。M.2轉(zhuǎn)接卡100包含有卡榫固定開(kāi)口164，卡榫固定開(kāi)口166，卡榫固定開(kāi)口168以及第一防呆擋板162，其位置分別對(duì)應(yīng)于標(biāo)準(zhǔn)的內(nèi)存插槽卡榫212及內(nèi)存插槽卡榫232的位置，而轉(zhuǎn)接卡插槽220的轉(zhuǎn)接卡插槽卡榫222則相較于內(nèi)存插槽卡榫212及內(nèi)存插槽卡榫232少一個(gè)扣爪，故當(dāng)此M.2轉(zhuǎn)接卡100誤插于標(biāo)準(zhǔn)的內(nèi)存插槽210或內(nèi)存插槽230之中時(shí)，內(nèi)存插槽210或內(nèi)存插槽230兩側(cè)的內(nèi)存插槽卡榫212或內(nèi)存插槽卡榫232會(huì)與第一防呆擋板162干涉，而無(wú)法扣合，以有效地避免使用者不慎將M.2轉(zhuǎn)接卡100誤插于標(biāo)準(zhǔn)的內(nèi)存插槽210或內(nèi)存插槽230之中。參閱圖4，第一防呆擋板162也可以以凸出本體101的方式形成于其上，以更有效地避免使用者不慎將M.2轉(zhuǎn)接卡100誤插于標(biāo)準(zhǔn)的內(nèi)存插槽210或內(nèi)存插槽230之中。

在一實(shí)施例中，形成在主機(jī)板本體201上的轉(zhuǎn)接卡插槽220，與內(nèi)存插槽210及內(nèi)存插槽230平行配置，且還配置有第二防呆擋板240，并配合本體101的第一防呆缺口160，使用者才可將M.2轉(zhuǎn)接卡100正確插入轉(zhuǎn)接卡插槽220之中。當(dāng)用戶不慎將記憶卡，例如是雙倍數(shù)據(jù)率同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存(Double Data Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory；DDR SDRAM)誤插于轉(zhuǎn)接卡插槽220時(shí)，第二防呆擋板240將有效地避免內(nèi)存的誤插情況。

在一實(shí)施例中，本體101還包含防呆缺口163，以進(jìn)一步避免M.2轉(zhuǎn)接卡100反向誤插于轉(zhuǎn)接卡插槽220之中。

在一實(shí)施例中，端口170至少包含多個(gè)第一部分端子172與多個(gè)第二部分端子174，其中第一M.2連接器110的線路連接第一部分端子172，而第二M.2連接器120的線路則連接第二部分端子174，且第一部分端子172與第二部分端子174兩者電性獨(dú)立。

在一實(shí)施例中，轉(zhuǎn)接卡插槽220采用與內(nèi)存插槽210及內(nèi)存插槽230近似的插槽，以安裝M.2轉(zhuǎn)接卡100，且轉(zhuǎn)接卡插槽220與內(nèi)存插槽210及內(nèi)存插槽230平行配置于主機(jī)板本體201之上。為能有效地降低M.2轉(zhuǎn)接卡100的工作溫度，主機(jī)板200上還可以安裝有內(nèi)存散熱模塊310，例如是內(nèi)存散熱鰭片組或內(nèi)存散熱風(fēng)扇，其固定于內(nèi)存插槽210、內(nèi)存插槽230以及轉(zhuǎn)接卡插槽220之上。內(nèi)存散熱模塊310可從上方同時(shí)進(jìn)行記憶卡與M.2轉(zhuǎn)接卡100的冷卻，進(jìn)一步降低M.2轉(zhuǎn)接卡100的工作溫度。內(nèi)存插槽210、內(nèi)存插槽230以及轉(zhuǎn)接卡插槽220可以為DDR、DDR2、DDR3等內(nèi)存插槽及其改良。轉(zhuǎn)接卡插槽220也可改良其它的計(jì)算機(jī)插槽以配合M.2轉(zhuǎn)接卡100來(lái)使用，例如使用外部連結(jié)標(biāo)準(zhǔn)(Peripheral Component Interconnect；PCI)或快捷外部連結(jié)標(biāo)準(zhǔn)(Peripheral Component Interconnect Express；PCI-E)等計(jì)算機(jī)插槽。

參閱圖5，如圖所示，M.2轉(zhuǎn)接卡100上還可以進(jìn)一步安裝有M.2輔助裝置500。圖5是依照本實(shí)用新型的一實(shí)施例所繪示的一種轉(zhuǎn)接卡與輔助裝置的立體示意圖。M.2輔助裝置可以是M.2裝置的散熱片，例如是M.2裝置的空冷式散熱片或者是M.2裝置的水冷式散熱片，也可以是電纜固定器、銘板、整線器或風(fēng)扇固定架，其利用符合M.2規(guī)格的螺栓固定于上述的電路板上的標(biāo)準(zhǔn)第一組M.2固定孔106及延伸連接孔之上。

M.2輔助裝置500可以是散熱裝置，M.2輔助裝置500具有主體部502，由第一M.2連接器110向連接孔的方向延伸。主體部502上形成有第一固定通孔505。

同時(shí)參閱圖1，M.2輔助裝置500可以利用本體101上的第一組M.2固定孔106，以及第一固定螺栓504穿過(guò)第一固定通孔505，以將M.2輔助裝置500，固定于本體101上的第一組M.2固定孔106的位置。第一固定通孔505可以對(duì)應(yīng)本體101上的第一組M.2固定孔106中的任何一個(gè)或多個(gè)適當(dāng)?shù)墓潭?，并利用第一固定螺?04將各種不同的M.2輔助裝置500固定于本體101之上。

此外，第一固定螺栓504也可以將第一M.2裝置130同時(shí)固定于本體101上的第一組M.2固定孔106的位置。

在一實(shí)施例中，第一組M.2固定孔106與第二組M.2固定孔108均以貫穿孔的形式固定于本體101之上。M.2輔助裝置500還包含有第一延伸部508，由主體部502向外延伸，其上形成有第二固定通孔507，以用與本體101上形成的第二組M.2固定孔108相對(duì)應(yīng)。第二固定螺栓506穿過(guò)第二固定通孔507將M.2輔助裝置500進(jìn)一步由本體101的第一表面102穿過(guò)本體101，進(jìn)而固定于本體101的第二組M.2固定孔108的任一孔位，以增加M.2輔助裝置500固定于本體101上的穩(wěn)定度。其中，當(dāng)M.2輔助裝置500為散熱裝置時(shí)，主體部502是散熱裝置主體部，且第一延伸部508則系第一散熱裝置延伸部。此散熱裝置可穩(wěn)定地被固定于本體101上的第一組M.2固定孔106及第二組M.2固定孔108。

本實(shí)用新型所公開(kāi)的轉(zhuǎn)接卡與具有轉(zhuǎn)接卡的主機(jī)板，可以有效地增加M.2裝置的安裝數(shù)量，且更可以提供M.2裝置方便的拆裝能力，同時(shí)增加M.2裝置的散熱效率，提升M.2裝置的工作效率。

雖然本實(shí)用新型已以實(shí)施例公開(kāi)如上，然其并非用以限定本實(shí)用新型，任何所屬技術(shù)領(lǐng)域中一般技術(shù)人員，在不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許的更動(dòng)與潤(rùn)飾，故本實(shí)用新型的保護(hù)范圍當(dāng)視權(quán)利要求書所界定的為準(zhǔn)。