本實(shí)用新型涉及一種計(jì)算機(jī)散熱裝置，確切地說是一種計(jì)算機(jī)芯片防護(hù)降溫裝置。

背景技術(shù)：

當(dāng)前隨著計(jì)算機(jī)主機(jī)的運(yùn)行功率提高，運(yùn)行能耗增加，從而導(dǎo)致當(dāng)前計(jì)算機(jī)主機(jī)運(yùn)行時(shí)產(chǎn)生的余熱量月越來越大，從而導(dǎo)致計(jì)算機(jī)芯片等設(shè)備因高溫而造成運(yùn)行性能下降，嚴(yán)重時(shí)甚至造成計(jì)算機(jī)芯片等設(shè)備因高溫而損毀，針對(duì)這一問題，當(dāng)前主要是通過利用冷卻水循環(huán)系統(tǒng)代替?zhèn)鹘y(tǒng)的風(fēng)扇散熱系統(tǒng)，雖然冷卻水循環(huán)系統(tǒng)較傳統(tǒng)的風(fēng)扇散熱系統(tǒng)有效的提高了計(jì)算機(jī)主機(jī)箱的散熱效率，提高了計(jì)算機(jī)芯片運(yùn)行的穩(wěn)定性和可靠性，但在運(yùn)行中發(fā)現(xiàn)，當(dāng)前的冷卻水循環(huán)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)相對(duì)復(fù)雜，運(yùn)行能耗相對(duì)較大，且冷卻水在降溫過程中的熱交換效率相對(duì)較低，因此導(dǎo)致了當(dāng)前計(jì)算機(jī)主機(jī)箱的冷卻工作效率相對(duì)低下，能耗相對(duì)較高，因此針對(duì)這一現(xiàn)象，迫切需要開發(fā)一種新型的計(jì)算機(jī)主機(jī)箱芯片循環(huán)水冷卻用裝置，以滿足實(shí)際使用的需要。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)上存在的不足，本實(shí)用新型提供一種計(jì)算機(jī)芯片防護(hù)降溫裝置，該新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，使用靈活方便，安裝及使用靈活方便，一方面有效的簡(jiǎn)化計(jì)算機(jī)散熱裝置的體積和結(jié)構(gòu)，降低運(yùn)行能耗，并避免粉塵等對(duì)計(jì)算機(jī)芯片造成污染，另一方面可有效的提高散熱裝置的熱交換效率，改善計(jì)算機(jī)芯片散熱效率并降低散熱設(shè)備運(yùn)行能耗。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型是通過如下的技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)：

一種計(jì)算機(jī)芯片防護(hù)降溫裝置，包括定位槽、連接卡扣及降溫室，定位槽環(huán)繞計(jì)算機(jī)芯片軸線套在計(jì)算機(jī)芯片外側(cè)，并通過連接卡扣與計(jì)算機(jī)主板連接，降溫室嵌于定位槽內(nèi)，并與計(jì)算機(jī)芯片上表面間預(yù)留0—3毫米間隙，降溫室包括散熱腔、超聲波霧化裝置、排氣口、進(jìn)水口及排水口，散熱腔為密閉腔體結(jié)構(gòu)，散熱腔底部通過導(dǎo)熱片與計(jì)算機(jī)芯片連接，散熱腔上端面上設(shè)一個(gè)排氣口、一個(gè)排水口和一個(gè)進(jìn)水口，所述的排氣口、進(jìn)水口及排水口均與散熱腔相互連通，排氣口處設(shè)控制閥，進(jìn)水口和排水口以散熱腔中線對(duì)稱分布，超聲波霧化裝置至少一個(gè)，并嵌于進(jìn)水口所對(duì)應(yīng)的散熱腔內(nèi)的側(cè)表面上，超聲波霧化裝置通過定位架與散熱腔內(nèi)表面相互連接。

進(jìn)一步的，所述的定位槽和計(jì)算機(jī)主板及計(jì)算機(jī)芯片側(cè)表面間均設(shè)彈性密封條。

進(jìn)一步的，所述的降溫室與定位槽間通過滑軌滑動(dòng)連接。

進(jìn)一步的，所述的降溫室的散熱腔外表面另均布若干散熱翅板。

進(jìn)一步的，所述的降溫室的散熱腔外表面上另設(shè)至少一個(gè)半導(dǎo)體降溫裝置。

進(jìn)一步的，所述的導(dǎo)熱片與計(jì)算機(jī)芯片及散熱腔接觸面上均布若干散熱槽，所述的散熱槽環(huán)繞計(jì)算機(jī)芯片軸線均布，并通過散熱槽使導(dǎo)熱片面積為計(jì)算機(jī)芯片表面面積的1—5倍。

進(jìn)一步的，所述的散熱槽橫截面為矩形結(jié)構(gòu)或“V”結(jié)構(gòu)的任意一種，且散熱槽內(nèi)設(shè)導(dǎo)熱膏。

本新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，使用靈活方便，安裝及使用靈活方便，一方面有效的簡(jiǎn)化計(jì)算機(jī)散熱裝置的體積和結(jié)構(gòu)，降低運(yùn)行能耗，并避免粉塵等對(duì)計(jì)算機(jī)芯片造成污染，另一方面可有效的提高散熱裝置的熱交換效率，改善計(jì)算機(jī)芯片散熱效率并降低散熱設(shè)備運(yùn)行能耗。

附圖說明

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式來詳細(xì)說明本實(shí)用新型；

圖1為本新型結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

為使本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合具體實(shí)施方式，進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型。

如圖1所述的一種計(jì)算機(jī)芯片防護(hù)降溫裝置，包括定位槽1、連接卡扣2及降溫室3，定位槽1環(huán)繞計(jì)算機(jī)芯片4軸線套在計(jì)算機(jī)芯片4外側(cè)，并通過連接卡扣2與計(jì)算機(jī)主板5連接，降溫室3嵌于定位槽1內(nèi)，并與計(jì)算機(jī)芯片4上表面間預(yù)留0—3毫米間隙，降溫室3包括散熱腔31、超聲波霧化裝置32、排氣口33、進(jìn)水口34及排水口35，散熱腔31為密閉腔體結(jié)構(gòu)，散熱腔31底部通過導(dǎo)熱片6與計(jì)算機(jī)芯片4連接，散熱腔31上端面上設(shè)一個(gè)排氣口33、一個(gè)排水口34和一個(gè)進(jìn)水口35，排氣口33、進(jìn)水口34及排水口35均與散熱腔31相互連通，排氣口33處設(shè)控制閥7，進(jìn)水口34和排水口35以散熱腔31中線對(duì)稱分布，超聲波霧化裝置32至少一個(gè)，并嵌于進(jìn)水口34所對(duì)應(yīng)的散熱腔31內(nèi)的側(cè)表面上，超聲波霧化裝置32通過定位架8與散熱腔31內(nèi)表面相互連接。

本實(shí)施例中，所述的定位槽1和計(jì)算機(jī)主板5及計(jì)算機(jī)芯片4側(cè)表面間均設(shè)彈性密封條9。

本實(shí)施例中，所述的降溫室3與定位槽1間通過滑軌10滑動(dòng)連接。

本實(shí)施例中，所述的降溫室3的散熱腔31外表面另均布若干散熱翅板11。

本實(shí)施例中，所述的降溫室3的散熱腔31外表面上另設(shè)至少一個(gè)半導(dǎo)體降溫裝置12。

本實(shí)施例中，所述的導(dǎo)熱片6與計(jì)算機(jī)芯片4及散熱腔31接觸面上均布若干散熱槽13，所述的散熱槽13環(huán)繞計(jì)算機(jī)芯片4軸線均布，并通過散熱槽13使導(dǎo)熱片6面積為計(jì)算機(jī)芯片4表面面積的1—5倍。

本實(shí)施例中，所述的散熱槽13橫截面為矩形結(jié)構(gòu)或“V”結(jié)構(gòu)的任意一種，且散熱槽13內(nèi)設(shè)導(dǎo)熱膏14。

本新型在具體實(shí)施時(shí)，首先將定位槽安裝到指定芯片位置上，然后將降溫室安裝到定位槽內(nèi)，并使降溫室通過導(dǎo)熱片與計(jì)算機(jī)芯片間相互連接，然后將降溫室的排水口和進(jìn)水口與計(jì)算機(jī)主機(jī)水冷系統(tǒng)連接，在啟動(dòng)計(jì)算機(jī)主機(jī)水冷系統(tǒng)首次運(yùn)行前，首先通過排氣口將降溫室的散熱腔內(nèi)制備為負(fù)壓環(huán)境，然后由計(jì)算機(jī)主機(jī)水冷系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)冷卻水進(jìn)入到散熱腔內(nèi)，并通過超聲波霧化裝置對(duì)冷取水進(jìn)行震蕩?kù)F化，從而一方面通過負(fù)壓降低冷卻水的沸點(diǎn)，另一方面通過冷卻水霧化，提高冷卻水的熱交換效率，從而達(dá)到提高冷卻水的熱交換效率目的。

本新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，使用靈活方便，安裝及使用靈活方便，一方面有效的簡(jiǎn)化計(jì)算機(jī)散熱裝置的體積和結(jié)構(gòu)，降低運(yùn)行能耗，并避免粉塵等對(duì)計(jì)算機(jī)芯片造成污染，另一方面可有效的提高散熱裝置的熱交換效率，改善計(jì)算機(jī)芯片散熱效率并降低散熱設(shè)備運(yùn)行能耗。

以上顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理和主要特征和本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實(shí)用新型不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說明書中描述的只是說明本實(shí)用新型的原理，在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下，本實(shí)用新型還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍內(nèi)。本實(shí)用新型要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。