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一種集成控制電路及IC?CPU卡讀卡器的制作方法

文檔序號:11561150閱讀:517來源:國知局
一種集成控制電路及IC?CPU卡讀卡器的制造方法與工藝

本實用新型屬于門禁安防技術領域,具體涉及一種集成控制電路及IC-CPU卡讀卡器。



背景技術:

隨著工農(nóng)業(yè)和科技的發(fā)展,人民生活水平的不斷提高,需要用到身份信息的地方越來越多。如購買機票、火車票、住宿、進/出門等,因而在很多地方,諸如小區(qū)/辦公樓宇、銀行、賓館、火車站等地方都需要安裝讀卡器。讀卡器是與智能卡(IC、ID卡、SIM卡、IC-CPU卡等)聯(lián)機使用的電子設備,通過射頻識別可以實現(xiàn)與智能卡無接觸式信息傳遞,并通過該傳遞信息達到權限識別的目的。由于生活中存在各種各樣的電磁波,且各種各樣的電磁波越來越多,再加上讀卡器內(nèi)部的集成電路的各電子元件之間的電磁干擾,使得控制模塊發(fā)送的信號容易受到干擾,從而降低了信號反饋模塊對控制模塊發(fā)送的信號的識別率,從而作出錯誤的刷卡提示,既耽誤刷卡者的時間,又降低了該集成電路的識別效率。



技術實現(xiàn)要素:

鑒于此,本實用新型的目的在于提供一種集成控制電路及IC-CPU卡讀卡器,以有效地改善上述問題。

本實用新型的實施例是這樣實現(xiàn)的:

本實用新型實施例提供了一種集成控制電路,包括:控制模塊、射頻模塊、天線模塊和信號反饋模塊。所述信號反饋模塊包括:放大器、觸發(fā)器、LED指示燈模塊和報警模塊。所述放大器的輸入端與所述控制模塊的輸出端耦合,所述放大器的輸出端與所述觸發(fā)器的輸入端耦合,所述觸發(fā)器的輸出端分別與所述LED指示燈模塊和所述報警模塊耦合;所述天線模塊與所述射頻模塊耦合,所述射頻模塊與所述控制模塊耦合。

在本實用新型較佳的實施例中,所述天線模塊包括:接收電路、天線電路、匹配電路和濾波電路,所述濾波電路、所述匹配電路、所述天線電路和所述接收電路依次耦合,所述接收電路和所述濾波電路均與所述射頻模塊耦合。

在本實用新型較佳的實施例中,所述濾波電路包括:第一電感、第二電感、第一電容、第二電容、第三電容和第四電容,所述第一電感的一端與所述射頻模塊耦合,所述第一電感的另一端分別與所述第一電容和所述第二電容的一端耦合,所述第一電容的另一端和所述第二電容的另一端均接地,所述第二電感的一端與所述射頻模塊耦合,所述第二電感的另一端分別與所述第三電容和所述第四電容的一端耦合,所述第三電容的另一端和所述第四電容的另一端均接地;所述匹配電路包括:第五電容、第六電容、第七電容、第八電容、第九電容和第十電容,所述第五電容的一端與所述第一電感的另一端耦合,所述第五電容的另一端分別與所述第六電容的一端和所述第七電容的一端耦合,所述第六電容的另一端和所述第七電容的另一端均接地,所述第十電容的一端與所述第二電感的另一端耦合,所述第十電容的另一端分別與所述第八電容的一端和所述第九電容的一端耦合,所述第八電容的另一端和所述第九電容的另一端均接地;所述天線電路包括:第一天線線圈和第二天線線圈,所述第一天線圈的一端與所述第五電容的另一端耦合,所述第一天線圈的另一端接地,所述第二天線線圈的一端與所述第十電容的另一端耦合,所述第二天線線圈的另一端接地;所述接收電路包括:第十一電容、第一電阻、第二電阻和第十二電容,所述第十一電容的一端與所述第一天線線圈的一端耦合,所述第十一電容的另一端與所述第一電阻的一端耦合,所述第一電阻的另一端與所述第二電阻的一端耦合,所述第二電阻的另一端通過所述第十二電容接地,所述第一電阻的另一端還與所述射頻模塊耦合,所述第二電阻的另一端還與所述射頻模塊耦合。

在本實用新型較佳的實施例中,所述射頻模塊包括:參考端、接收端、第一發(fā)射端、第二發(fā)射端、數(shù)據(jù)輸出端,所述參考端和所述接收端均與所述接收電路耦合,所述第一發(fā)射端和第二發(fā)射端均與所述濾波電路耦合,所述數(shù)據(jù)輸出端與所述控制模塊耦合。

在本實用新型較佳的實施例中,還包括:存儲有國密算法程序和密鑰的存儲模塊,所述存儲模塊與所述控制模塊耦合。

在本實用新型較佳的實施例中,所述存儲模塊為閃存。

在本實用新型較佳的實施例中,還包括:通信模塊,所述通信模塊與所述控制模塊耦合,所述通信模塊包括無線通信模塊和串口通信模塊。

在本實用新型較佳的實施例中,還包括電源模塊,所述電源模塊分別與所述控制模塊、所述射頻模塊、所述天線模塊和所述信號反饋模塊耦合。

在本實用新型較佳的實施例中,所述電源模塊包括直流電源、第一穩(wěn)壓電路和第二穩(wěn)壓電路,所述直流電源與所述第一穩(wěn)壓電路耦合,所述第一穩(wěn)壓電路與所述第二穩(wěn)壓電路耦合,所述直流電源經(jīng)所述第一穩(wěn)壓電路轉化為5V電壓,再經(jīng)所述第二穩(wěn)壓電路轉化為3.3V電壓。

本實用新型實施例還提供了一種IC-CPU卡讀卡器,包括:外殼和設置于外殼內(nèi)的上述的集成控制電路,所述外殼包括屏蔽殼和設置于屏蔽殼內(nèi)的金屬殼,所述金屬殼與所述屏蔽殼相互隔離,所述金屬殼與所述屏蔽殼之間填充有導電泡棉。

本實用新型實施例提供了一種集成控制電路及IC-CPU卡讀卡器。該集成控制電路采用了包含有放大器和觸發(fā)器的信號反饋模塊來提醒用戶刷卡成功與否。由于生活中存在各種各樣的電磁波,且各種各樣的電磁波越來越多,再加上集成控制電路中的各電子元件之間的電磁干擾,使得控制模塊發(fā)送的信號容易受到干擾;放大器可以將控制模塊發(fā)送的信號進行放大,并傳輸給觸發(fā)器,觸發(fā)器可以使緩慢變化的信號轉換成清晰的、無抖動的信號輸出,從而能準確作出反映刷卡成功與否的讀卡提示,提高了刷卡識別的精確度。

本實用新型的其他特征和優(yōu)點將在隨后的說明書闡述,并且,部分地從說明書中變得顯而易見,或者通過實施本實用新型實施例而了解。本實用新型的目的和其他優(yōu)點可通過在所寫的說明書、權利要求書以及附圖中所特別指出的結構來實現(xiàn)和獲得。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術中的技術方案,下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。通過附圖所示,本實用新型的上述及其它目的、特征和優(yōu)勢將更加清晰。在全部附圖中相同的附圖標記指示相同的部分。并未刻意按實際尺寸等比例縮放繪制附圖,重點在于示出本實用新型的主旨。

圖1示出了本實用新型實施例提供的一種IC-CPU卡讀卡器的結構示意圖。

圖2示出了本實用新型實施例提供的一種集成控制電路的結構框圖。

圖3示出了本實用新型實施例提供的圖2中的射頻模塊的電路原理圖。

圖4示出了本實用新型實施例提供的圖2中的天線模塊的電路原理圖圖。

圖5示出了本實用新型實施例提供的圖2中的信號反饋模塊的結構框圖。

圖6示出了本實用新型實施例提供的圖2中的電源模塊的結構框圖。

圖7示出了本實用新型實施例提供的圖6中的第一穩(wěn)壓電路的電路原理圖。

圖8示出了本實用新型實施例提供的圖6中的第二穩(wěn)壓電路的電路原理圖。

圖標:10-集成控制電路;11-控制模塊;13-射頻模塊;15-天線模塊;151-接收電路;152-天線電路;153-匹配電路;154-濾波電路;17-信號反饋模塊;171-放大器;172-觸發(fā)器;173-LED指示燈模塊;174-報警模塊;18-存儲模塊;19-通信模塊;21-電源模塊;210-直流電源;211-第一穩(wěn)壓電路;212-第二穩(wěn)壓電路;30-IC-CPU卡讀卡器;31-外殼;32-屏蔽殼;33-金屬殼。

具體實施方式

為使本實用新型實施例的目的、技術方案和優(yōu)點更加清楚,下面將結合本實用新型實施例中的附圖,對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例是本實用新型一部分實施例,而不是全部的實施例。通常在此處附圖中描述和示出的本實用新型實施例的組件可以以各種不同的配置來布置和設計。

因此,以下對在附圖中提供的本實用新型的實施例的詳細描述并非旨在限制要求保護的本實用新型的范圍,而是僅僅表示本實用新型的選定實施例?;诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├?,本領域普通技術人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本實用新型保護的范圍。

應注意到:相似的標號和字母在下面的附圖中表示類似項,因此,一旦某一項在一個附圖中被定義,則在隨后的附圖中不需要對其進行進一步定義和解釋。

在本實用新型的描述中,需要說明的是,術語“上”、“下”、“左”、“右”、“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系,或者是該實用新型產(chǎn)品使用時慣常擺放的方位或位置關系,僅是為了便于描述本實用新型和簡化描述,而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作,因此不能理解為對本實用新型的限制。此外,術語“第一”、“第二”等僅用于區(qū)分描述,而不能理解為指示或暗示相對重要性。

在本實用新型的描述中,還需要說明的是,除非另有明確的規(guī)定和限定,術語“設置”、“安裝”、“相連”、“連接”“耦合”應做廣義理解,例如,可以是固定連接,也可以是可拆卸連接,或一體地連接;可以是機械連接,也可以是電連接;可以是直接相連,也可以通過中間媒介間接相連,可以是兩個元件內(nèi)部的連通。對于本領域的普通技術人員而言,可以具體情況理解上述術語在本實用新型中的具體含義。

本實用新型實施例提供了一種IC-CPU卡讀卡器30,如圖1所示。該IC-CPU卡讀卡器30包括:外殼31和設置于外殼31內(nèi)的集成控制電路10。

所述外殼31包括:屏蔽殼32和設置于屏蔽殼32內(nèi)的金屬殼33。于本實施例中,優(yōu)選,所述外殼31的形狀為柱狀形,進一步地,為長方體形。由于生活中存在各種各樣的電磁波,且各種各樣的電磁波越來越多,再加上IC-CPU卡讀卡器30內(nèi)部各電子元件之間的電磁干擾,常常使得IC-CPU卡讀卡器30不能正常工作。所述屏蔽殼32用于減少外被電磁波的干擾。與本實施例中,優(yōu)選,所述屏蔽殼32由外向內(nèi)依次包括:屏蔽層、塑料層和纖維層。

所述金屬殼33用于容納集成控制電路10,能起到保護該集成控制電路10中的各元件的作用。且能進一步降低各電子元件之間的電磁干擾。于本實施例中,優(yōu)選,所述金屬殼33由鋁合金材質制成。

其中,所述屏蔽殼32與所述金屬殼33相互隔離,所述金屬殼33與所述屏蔽殼32之間填充有導電泡棉。該屏蔽殼32有效減少了EMC干擾,提高了EMI的性能,還提升了識別IC-CPU卡的有效距離。

其中,該IC-CPU卡可以是FMCOS卡/PSAM卡,由于該IC-CPU卡可以將密鑰和加密算法存儲于其中的CPU芯片中,可完成通信中的相互認證、密碼驗證和加密、解密運算等。例如??梢詫鬏?shù)臄?shù)據(jù)進行加密,大大提高了數(shù)據(jù)在通信過程中的安全性。本實用新型實施例提供了一種集成控制電路10,如圖2所示,所述集成控制電路10包括:控制模塊11、射頻模塊13、天線模塊15和信號反饋模塊17。

所述控制模塊11分別與所述射頻模塊13和所述信號反饋模塊17耦合。所述控制模塊11用于接收所述射頻模塊13發(fā)送的讀卡信息,并對該讀卡信息進行處理,例如經(jīng)過A/D轉換、解碼識別等,其中,包括對讀卡信息中的密鑰進行驗證,若匹配成功,才對該讀卡信息進行識別。并根據(jù)處理后的結果發(fā)送控制信號給信號反饋模塊17。其中,所述控制模塊11可以是一種集成電路芯片,具有信號的處理能力。

上述的控制模塊11可以是通用處理器,包括中央處理器(Central Processing Unit,CPU)、網(wǎng)絡處理器(Network Processor,NP)等;還可以是數(shù)字信號處理器(Digital Signal Processing,DSP)、專用集成電路(Application Specific Integrated Circuit,ASIC)、現(xiàn)成可編程門陣列(Field Programmable Gate Array,F(xiàn)PGA)或者其他可編程邏輯器件、分立門或者晶體管邏輯器件、分立硬件組件。通用處理器可以是微處理器或者該處理器也可以是任何常規(guī)的處理器等。于本實施例中,優(yōu)選所述控制模塊11選用STM32F103RBT6高性能芯片。

所述射頻模塊13,一方面用于向天線模塊15發(fā)送特定頻率的射頻信號,用于和IC-CPU卡進行通信,另一方面將天線模塊15接收到的如IC-CPU卡發(fā)送的射頻信號傳遞給控制模塊11。進一步地,所述射頻模塊13分別與所述天線模塊15和所述控制模塊11耦合。于本實施中,如圖3所示,優(yōu)選所述射頻模塊13包括:射頻芯片U1、第一電容C1、第二電容C2、第三電容C3、第四電容C4、第五電容C5、第六電容C6、第七電容C7、第八電容C8和晶振Y1。所述射頻芯片包括:晶振輸入端(OSCIN)、晶振輸出端(OSCOUT)、中斷請求端(IRQ)、復位端(RSTPD)、第一發(fā)射端(TX1)、第二發(fā)射端(TX2)、發(fā)射電源端(TVDD)、發(fā)射電源地(TVSS)、片選端(NCS)、參考端(VMID)、接收端(RX)、寫信號端(NWR)、讀信號端(NRD)、數(shù)據(jù)輸出端(D0)、地址使能端(ALE)、地址線bit2(A2)、地址線bit1(A1)、地址線bit0(A0)、模擬電源端(AVDD)、數(shù)字電源端(DVDD)、數(shù)字地(DVSS)和模擬地(AVSS)。所述晶振Y1的一端一方面通過所述第一電容C1接地,另一方面與所述射頻芯片U1的晶振輸入端(OSCIN)連接;所述晶振Y1的另一端一方面通過所述第二電容C2接地,另一方面與所述射頻芯片U1的晶振輸出端(OSCOUT)連接。第一發(fā)射端(TX1)、第二發(fā)射端(TX2)、參考端(VMID)和接收端(RX)均與所述天線模塊15連接;寫信號端(NWR)、讀信號端(NRD)、發(fā)射電源端(TVDD)、模擬電源端(AVDD)和數(shù)字電源端(DVDD)均與電源VCC連接;發(fā)射電源地(TVSS)、數(shù)字地(DVSS)、片選端(NCS)、地址線bit1(A1)和模擬地(AVSS)均接地;所述中斷請求端(IRQ)、復位端(RSTPD)、數(shù)據(jù)輸出端(D0)、地址使能端(ALE)、地址線bit2(A2)和地址線bit0(A0)均與控制模塊11連接。所述第三電容C3的一端、所述第四電容C4的一端和所述第五電容C5的一端均與發(fā)射電源端(TVDD)連接,所述第三電容C3的另一端、所述第四電容C4的另一端和所述第五電容C5的另一端均接地;所述第六電容C6的一端、所述第七電容C7的一端和所述第八電容C8的一端均與數(shù)字電源端(DVDD)連接,所述第六電容C6的另一端、所述第七電容C7的另一端和所述第八電容C8的另一端均接地。

其中,端口1、4、5、6、7和10均用于連接控制模塊11,端口2、3、8和9用于連接天線模塊15。

其中,第二電容C2、第三電容C3、第四電容C4并聯(lián)能濾除電源VCC中的紋波以及雜波等,使其更加穩(wěn)定,從而提高射頻芯片U1的穩(wěn)定性。

所述天線模塊15一方面,用于將射頻模塊13發(fā)送的射頻信號發(fā)送出去與IC-CPU卡進行通信,例如射頻模塊13發(fā)送的頻率為13.56MHz的射頻信號,另一方便用于將IC-CPU卡發(fā)送的射頻信號經(jīng)過諧振、濾波后發(fā)送給射頻模塊13,例如IC-CPU卡發(fā)送的頻率為13.56MHz的射頻信號。進一步地,所述天線模塊15與所述射頻模塊13耦合。于本實施例中,如圖4所示,優(yōu)選所述天線模塊15包括:接收電路151、天線電路152、匹配電路153和濾波電路154。

如圖4中的下方虛線框所示。所述接收電路151包括:第十一電容C11、第一電阻R1、第二電阻R2和第十二電容C12。所述第十一電容C11的一端與所述天線電路152耦合,所述第十一電容C11的另一端與所述第一電阻R1的一端耦合,所述第一電阻R1的另一端與所述第二電阻R2的一端耦合,所述第二電阻R2的另一端通過所述第十二電容C12接地,所述第一電阻R1的另一端還與所述射頻模塊13中的接收端(RX)耦合,所述第二電阻R2的另一端還與所述射頻模塊13中的參考端(VMID)耦合。其中,所述接收電路151用于接收射頻模塊13發(fā)送的射頻信號,并通過天線電路152發(fā)送出去。

如圖4中的右上方虛線框所示,所述天線電路152包括:第一天線線圈W1和第二天線線圈W2。所述第一天線圈W1的一端與所述匹配耦合,所述第一天線圈W1的另一端接地,所述第二天線線圈W2的一端與所述匹配耦合,所述第二天線線圈W2的另一端接地。所述天線電路152用于發(fā)送射頻模塊13發(fā)送的射頻信號,以及接受IC-CPU卡發(fā)送的射頻信號。

如圖4中的中上方虛線框所示,所述匹配電路153包括:第五電容C5、第六電容C6、第七電容C7、第八電容C8、第九電容C9和第十電容C10。所述第五電容C5的一端與所述濾波電路154耦合,所述第五電容C5的另一端分別與所述第六電容C6的一端和所述第七電容C7的一端耦合,所述第五電容C5的另一端還與所述第一天線圈W1的一端耦合,所述第六電容C6的另一端和所述第七電容C7的另一端均接地;所述第十電容C10的一端與所述濾波電路154耦合,所述第十電容C10的另一端分別與所述第八電容C8的一端和所述第九電容C9的一端耦合,所述第十電容C10的另一端還與所述第二天線圈W2的一端耦合,所述第八電容C8的另一端和所述第九電容C9的另一端均接地。所述匹配電路153用于將天線接收到的射頻信號與天線發(fā)送的射頻信號進行調(diào)諧,使其頻率匹配。

如圖4中的左上方虛線框所示,所述濾波電路154包括:第一電感L1、第二電感L2、第一電容C1、第二電容C2、第三電容C3和第四電容C4。所述第一電感L1的一端與所述射頻模塊13中的第一發(fā)射端(TX1)耦合,所述第一電感L1的另一端分別與所述第一電容C1和所述第二電容C2的一端耦合,所述第一電感L1的另一端還與所述第五電容C5的一端耦合,所述第一電容C1的另一端和所述第二電容C2的另一端均接地;所述第二電感L2的一端與所述射頻模塊13中的第二發(fā)射端(TX2)耦合,所述第二電感L2的另一端分別與所述第三電容C3和所述第四電容C4的一端耦合,所述第二電感L2的另一端還與所述第十電容C10的一端耦合,所述第三電容C3的另一端和所述第四電容C4的另一端均接地。所述濾波電路154,用于濾除天線電路152接收到的IC-CPU卡發(fā)送的射頻信號中的冗余波后,傳輸給射頻模塊13。

其中,圖4中的第十三電容C13可以用導線代替,即可以去掉;第十四電容C14也可以去掉,同時去掉連接第十四電容C14的導線。

所述信號反饋模塊17用于反饋讀卡的狀態(tài),即使用者可以根據(jù)該讀卡狀態(tài)清楚的知道刷卡成功與否。于本實施例中,如圖5所示,優(yōu)選,所述信號反饋模塊17包括:放大器171、觸發(fā)器172、LED指示燈模塊173和報警模塊174。

所述放大器171用于將所述控制模塊11傳送的信號進行放大,并將放大后的信號發(fā)送給觸發(fā)器172。進一步地,所述放大器171的輸入端與所述控制模塊11的輸出端耦合,所述放大器171的輸出端與所述觸發(fā)器172的輸入端耦合。由于生活中存在各種各樣的電磁波,且各種各樣的電磁波越來越多,再加上IC-CPU卡讀卡器30內(nèi)部各電子元件之間的電磁干擾,使得控制模塊11發(fā)送的信號容易受到干擾,該放大器171能更好的檢測到控制模塊11發(fā)出的信號。于本實施例中,優(yōu)選所述放大器171為雙運算放大器,例如,LM358芯片的放大器,該芯片內(nèi)部包括兩個獨立的、高增益、內(nèi)部頻率補償?shù)碾p運算放大器。

所述觸發(fā)器172用于將緩慢變化的輸入信號轉換成清晰、無抖動的輸出信號輸出,并能對輸入信號進行檢測,從而驅動LED指示燈模塊173和報警模塊174根據(jù)控制模塊11發(fā)送的信號進行相應的動作。進一步地,所述觸發(fā)器172的輸入端與所述放大器171的輸出端耦合,所述觸發(fā)器172的輸出端分別與所述LED指示燈模塊173和所述報警模塊174耦合。于本實施例中,優(yōu)選所述觸發(fā)器172為施密特觸發(fā)反相器,例如74HC14D芯片的觸發(fā)器。所述LED指示燈模塊173用于指示讀卡的狀態(tài)。進一步地,所述LED指示燈模塊173與所述觸發(fā)器172的輸出端連接。所述LED指示燈模塊173根據(jù)控制模塊11發(fā)送的控制信號,作出相應的響應。例如,當刷卡有效時,LED指示燈模塊173顯示藍色,當刷卡無效時,LED指示燈模塊173顯示紅色等方式來反應讀卡的狀態(tài)。于本實施例中,優(yōu)選所述LED指示燈模塊173為三色LED燈,既可以是一個LED燈中包括3色的LED發(fā)光芯片,如RGB發(fā)光芯片,又可以是由三個不同顏色的LED燈組成,例如,由紅色(R)、綠色(G)、藍(B)的LED燈組成。

所述報警模塊174用于指示讀卡的狀態(tài)。進一步地,所述報警模塊174與所述觸發(fā)器172的輸出端連接。所述報警模塊174根據(jù)控制模塊11發(fā)送的控制信號,作出相應的響應。例如,當刷卡有效時,報警模塊174短鳴,當刷卡無效時,報警模塊174長鳴等方式來反應讀卡的狀態(tài)。其中,該報警模塊174發(fā)送的提示方式可以是聲音提示,也可以是信號燈閃爍提示,或者兩者的結合等。于本實施例中,優(yōu)選,所述報警模塊174為蜂鳴器。

所述集成控制電路10還包括:存儲有國密算法程序和密鑰的存儲模塊18,如圖2所示。所述存儲模塊18用于存儲密鑰來對讀卡信息進行驗證,只有讀卡信息中的密鑰和存儲的密鑰匹配時,控制模塊11才能識別該讀卡信息;同時所述存儲模塊18還用于存儲國密算法程序來對該讀卡信息進行加密,以及存儲經(jīng)控制模塊11加密處理后的加密數(shù)據(jù)等。進一步地,所述存儲模塊18與所述控制模塊11耦合。與現(xiàn)有普通加密方式相比,具有更高的安全級別,大大提高了數(shù)據(jù)傳輸中的保密性。其中,所述控制模塊11在對讀卡信息進行處理時,包括:調(diào)用存儲于存儲模塊18中的密鑰對讀卡信息中的密鑰進行驗證,以及調(diào)用存儲于所述存儲模塊18中的國密算法程序來對該讀卡信息進行加密等。

其中,所述存儲模塊18可以是一種集成電路芯片,具有儲存能力。上述的存儲模塊18可以是,但不限于隨機存取存儲器(Random Access Memory,RAM),只讀存儲器(Read Only Memory,ROM),可編程只讀存儲器(Programmable Read-Only Memory,PROM),可擦除只讀存儲器(Erasable Programmable Read-Only Memory,EPROM),電可擦除只讀存儲器(Electric Erasable Programmable Read-Only Memory,EEPROM),閃存(Flash Memory)等。在本實施例中,存儲模塊18優(yōu)選為閃存,即Flash存儲器。

其中,存儲模塊18可以是集成于控制模塊11中的存儲芯片,也可以是獨立于控制模塊11之外的存儲芯片,在此,不作進一步限定。

所述集成控制電路10還包括:通信模塊19,如圖2所示。所述通信模塊19的數(shù)據(jù)端與所述控制模塊11的數(shù)據(jù)端耦合。所述通信模塊19一方面用于與外圍設備或者監(jiān)控中心進行通信,以便于使用者通過外圍設備或檢測中心來實時監(jiān)控當前設備的讀卡結果,從而幫助使用者做出合理的安排。另一方面,還用于該IC-CPU卡讀卡器30的診斷、調(diào)試、軟件更新、程序更新等。其中,所述通信模塊19包括串口通信模塊和無線通信模塊。

所述串口通信模塊一方面用于將控制模塊11處理后的檢測數(shù)據(jù)信息通過有線的方式傳送至外圍設備或者監(jiān)控中心,以便于使用者通過查閱外圍設備或檢測中心上的檢測數(shù)據(jù)信息,便能實時了解當前設備的檢測結果,從而幫助使用者做出合理的安排。另一方面用于該IC-CPU卡讀卡器30的診斷、調(diào)試、軟件更新、程序更新等。該串口通信模塊通過通信線與上位機連接,例如通過RS-485總線與上位機連接。其中,所述上位機可以是電腦(PC)、PLC、數(shù)據(jù)采集器、輸入裝置等。于本實施例中,所述串口模塊可以是USB接口、USB-HID接口、RS485接口等。

所述無線通信模塊用于與外圍設備或者監(jiān)控中心進行實時通訊。其中,所述無線通信模塊可以是WiFi模塊、ZigBee模塊、或GPRS模塊,或其他無線傳輸模塊。在本實施例中,所述無線通信模塊優(yōu)選為藍牙傳輸模塊。在本實施例中,所述藍牙傳輸模塊優(yōu)選為藍牙4.0傳輸模塊。在本實施例中,所述外圍設備包括但不限于手機、平板電腦。

所述集成控制電路10還包括:電源模塊21,如圖2所示。所述電源模塊21用于為控制模塊11、所述射頻模塊13、所述天線模塊15、所述信號反饋模塊17、所述存儲模塊18以及所述通信模塊19提供動力,使IC-CPU卡讀卡器30能正常工作。由于不同的元器件之間所需的電壓不同,因此所述電源模塊21需要提供不同的電壓來滿足不同元器件之間的用電需求。于本實施例中,所述電源模塊21可以提供5V和3.3V的電壓。進一步地,如圖6所示,所述電源模塊21包括:直流電源210、第一穩(wěn)壓電路211和第二穩(wěn)壓電路212。

所述第一穩(wěn)壓電路211與所述直流電源210耦合,用于將直流電源210轉化為5V的電壓輸出。于本實施例中,如圖7所示,優(yōu)選所述第一穩(wěn)壓電路211包括:第一穩(wěn)壓芯片U2、第十五電容C15、第十六電容C16、第三電阻R3、第四電阻R4、第五電阻R5和續(xù)流二極管D1。所述第一穩(wěn)壓芯片U2包括輸入端、輸出端和反饋端。所述直流電源210與所述第一穩(wěn)壓芯片U2的輸入端連接,所述一穩(wěn)壓芯片U2的輸入端還通過第十五電容C15接地。所述第一穩(wěn)壓芯片U2的輸出端分別通過續(xù)流二極管D1和第十六電容C16接地,所述第一穩(wěn)壓芯片U2的輸出端還通過第五電阻R5與其反饋端連接,所述第一穩(wěn)壓芯片U2的輸出端還通過第三電阻R3與所述第二穩(wěn)壓電路212連接。所述第一穩(wěn)壓芯片U2的反饋端還通過第四電阻R4接地。其中,經(jīng)第三電阻R3輸出的電壓為5V,可以為IC-CPU卡讀卡器30中的元件供電。

所述第二穩(wěn)壓電路212與所述第一穩(wěn)壓電路211耦合,用于將第一穩(wěn)壓電路211輸出的5V電壓進一步轉化為3.3V的電壓輸出。于本實施例中,如圖8所示,優(yōu)選所述第二穩(wěn)壓電路212包括:第二穩(wěn)壓芯片U3、第十七電容C17、第六電阻R6、第七電阻R7和第十八電容C18。所述第二穩(wěn)壓芯片U3包括:輸入端、調(diào)節(jié)端和輸出端。所述第二穩(wěn)壓芯片U3的輸入端通過第三電阻R3與第一穩(wěn)壓芯片U2的輸出端連接。所述第二穩(wěn)壓芯片U3的輸入端還通過第十七電容C17接地,所述第二穩(wěn)壓芯片U3的調(diào)節(jié)端通過第六電阻R6與其輸出端連接,所述第二穩(wěn)壓芯片U3的調(diào)節(jié)端還通過第七電阻R7接地,所述第二穩(wěn)壓芯片U3的輸出端通過第六電阻R6和第七電阻R7串聯(lián)后接地,所述第二穩(wěn)壓芯片U3的輸出端還通過第十八電容C18接地。其中,經(jīng)第二穩(wěn)壓芯片U3的輸出端輸出的電壓為3.3V,可以為IC-CPU卡讀卡器30中的元件供電。

綜上所述,本實用新型實施例提供了一種集成控制電路及IC-CPU卡讀卡器。該集成控制電路將控制模塊、射頻模塊、天線模塊、信號反饋模塊、存儲模塊、通信模塊和電源模塊集成于一體??刂颇K在接收到射頻模塊發(fā)送的IC-CPU卡發(fā)送的射頻信號后,會對該射頻信息進行處理,其中,包括調(diào)用存儲于存儲模塊中的密鑰對射頻信號中的密鑰進行驗證,若匹配成功,才對該射頻信號進行識別等,并對識別后的數(shù)據(jù)進行加密處理,避免了數(shù)據(jù)被盜的風險,大大提高了數(shù)據(jù)的安全性。同時控制模塊還根據(jù)識別的結果發(fā)送控制信號給信號反饋模塊,以使信號反饋模塊準確作出相應的響應來提示用戶,即用戶可以根據(jù)信號反饋模塊反饋的信息來識別刷卡成功與否。例如,若報警模塊長鳴,LED指示燈模塊顯示紅色,則表示刷卡失敗,若報警模塊短鳴,LED指示燈模塊顯示綠色,則表示刷卡成功。另一方面,該IC-CPU卡讀卡器還采用了抗電磁干擾的外殼以此來提高集成控制電路讀卡的準確性,為該IC-CPU卡讀卡器能正常工作提供了保證。該IC-CPU卡讀卡器具備結構簡單、體積小、重量輕、成本低等優(yōu)點,便于推廣應用,具有很強的實用性。

以上所述僅為本實用新型的優(yōu)選實施例而已,并不用于限制本實用新型,對于本領域的技術人員來說,本實用新型可以有各種更改和變化。凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi),所作的任何修改、等同替換、改進等,均應包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。

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