本實用新型涉及一種電子芯片卡，屬于芯片卡技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)：
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現(xiàn)有的電子芯片卡在使用時其強度低，而且接觸性不良，導(dǎo)致使用壽命短。

技術(shù)實現(xiàn)要素：
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針對上述問題，本實用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種電子芯片卡。

本實用新型的一種電子芯片卡，它包含片卡本體、防護框架、感應(yīng)線圈、芯片卡槽、卡接齒、溶膠層、芯片體；所述片卡本體內(nèi)部的外側(cè)安裝有防護框架，所述防護框架的內(nèi)部設(shè)置有感應(yīng)線圈，所述片卡本體的內(nèi)部安裝有芯片卡槽，所述芯片卡槽的內(nèi)壁上安裝有數(shù)個卡接齒，所述芯片卡槽的內(nèi)部設(shè)置有芯片體，所述芯片體側(cè)壁的中部設(shè)置有數(shù)個卡接槽，所述卡接齒卡接在卡接槽內(nèi)，所述芯片體與芯片卡槽的之間設(shè)置有溶膠層，所述溶膠層的上端安裝有壓片，且壓片的底部設(shè)置在溶膠層的內(nèi)部。

作為優(yōu)選，所述防護框架的上表面設(shè)置有散熱膜。

作為優(yōu)選，所述芯片體的上表面設(shè)置有耐磨層。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果為：固定牢靠，穩(wěn)定性高，延長使用壽命，工作效率高，使用方便。

附圖說明：

為了易于說明，本實用新型由下述的具體實施及附圖作以詳細描述。

圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實用新型中芯片體的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1-片卡本體；2-防護框架；3-感應(yīng)線圈；4-芯片卡槽；5-卡接齒；6-溶膠層；7-芯片體。

具體實施方式：

為使本實用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚明了，下面通過附圖中示出的具體實施例來描述本實用新型。但是應(yīng)該理解，這些描述只是示例性的，而并非要限制本實用新型的范圍。此外，在以下說明中，省略了對公知結(jié)構(gòu)和技術(shù)的描述，以避免不必要地混淆本實用新型的概念。

如圖1-2所示，本具體實施方式采用以下技術(shù)方案：它包含片卡本體1、防護框架2、感應(yīng)線圈3、芯片卡槽4、卡接齒5、溶膠層6、芯片體7；所述片卡本體1內(nèi)部的外側(cè)安裝有防護框架2，所述防護框架2的內(nèi)部設(shè)置有感應(yīng)線圈3，所述片卡本體1的內(nèi)部安裝有芯片卡槽4，所述芯片卡槽4的內(nèi)壁上安裝有數(shù)個卡接齒5，所述芯片卡槽4的內(nèi)部設(shè)置有芯片體7，所述芯片體7側(cè)壁的中部設(shè)置有數(shù)個卡接槽71，所述卡接齒5卡接在卡接槽71內(nèi)，所述芯片體7與芯片卡槽4的之間設(shè)置有溶膠層6，所述溶膠層6的上端安裝有壓片，且壓片的底部設(shè)置在溶膠層6的內(nèi)部。

進一步的，所述防護框架2的上表面設(shè)置有散熱膜。

進一步的，所述芯片體7的上表面設(shè)置有耐磨層。

本具體實施方式的工作原理為：采用防護框架2實現(xiàn)防護，能有效的保護感應(yīng)線圈3，同時芯片卡槽4實現(xiàn)芯片體7的固定，固定時采用卡接齒5實現(xiàn)快速卡接，能實現(xiàn)快速固定，固定后，采用溶膠層與壓片的配合實現(xiàn)快速壓緊，使用方便，操作簡便，效率高。

以上顯示和描述了本實用新型的基本原理和主要特征和本實用新型的優(yōu)點。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實用新型不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本實用新型的原理，在不脫離本實用新型精神和范圍的前提下，本實用新型還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本實用新型范圍內(nèi)。本實用新型要求保護范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。