本實用新型涉及一種芯片卡，屬于電子器件技術領域。

背景技術：
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芯片卡上都設置有芯片觸點，通過芯片觸點與電子設備接觸的方式實現(xiàn)數(shù)據(jù)通訊。目前，很多芯片卡都與卡托配合使用，例如MICRO SIM卡和NANO SIM卡，都是需要插入卡托后，再一并插入電子設備中；但是現(xiàn)有的卡體在插入后其容易堆積灰塵，導致芯片接觸性差，而且插入卡托后不易拔出。

技術實現(xiàn)要素：
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針對上述問題，本實用新型要解決的技術問題是提供一種芯片卡。

本實用新型的一種芯片卡，它包含芯片卡體，所述芯片卡體呈卡托形狀，所述芯片卡體的上表面設置有數(shù)個芯片接觸片，所述數(shù)個芯片接觸片與電路板相連接，所述電路板的外側設置有安裝槽，所述安裝槽內安裝有屏蔽板，所述屏蔽板的上端安裝有數(shù)個減震機構，所述減震機構的上端安裝有絕緣墊，所述絕緣端與電路板的底部連接，所述芯片卡體的兩側均設置有集污槽，所述芯片卡體的后端安裝有內凹式槽板，所述內凹式槽板的槽孔內安裝有數(shù)個橡膠條。

作為優(yōu)選，所述橡膠條的上表面與芯片卡體的上表面平行。

作為優(yōu)選，所述內凹式槽板的上表面設置有耐磨層。

與現(xiàn)有技術相比，本實用新型的有益效果為：便于實現(xiàn)快速插接與集塵，使得芯片能有效的接觸，使用方便，操作簡便，且能快速拔出。

附圖說明：

為了易于說明，本實用新型由下述的具體實施及附圖作以詳細描述。

圖1為本實用新型的結構示意圖；

圖2為本實用新型中芯片卡體的內部結構示意圖。

圖中：1-芯片卡體；2-芯片接觸片；3-內凹式槽板；4-橡膠條；5-屏蔽板；6-減震機構；7-電路板；11-集污槽。

具體實施方式：

為使本實用新型的目的、技術方案和優(yōu)點更加清楚明了，下面通過附圖中示出的具體實施例來描述本實用新型。但是應該理解，這些描述只是示例性的，而并非要限制本實用新型的范圍。此外，在以下說明中，省略了對公知結構和技術的描述，以避免不必要地混淆本實用新型的概念。

如圖1-2所示，本具體實施方式采用以下技術方案：它包含芯片卡體1，所述芯片卡體1呈卡托形狀，所述芯片卡體1的上表面設置有數(shù)個芯片接觸片2，所述數(shù)個芯片接觸片2與電路板7相連接，所述電路板7的外側設置有安裝槽，所述安裝槽內安裝有屏蔽板5，所述屏蔽板5的上端安裝有數(shù)個減震機構6，所述減震機構6的上端安裝有絕緣墊，所述絕緣端與電路板7的底部連接，所述芯片卡體1的兩側均設置有集污槽11，所述芯片卡體1的后端安裝有內凹式槽板3，所述內凹式槽板3的槽孔內安裝有數(shù)個橡膠條4。

進一步的，所述橡膠條4的上表面與芯片卡體1的上表面平行。

進一步的，所述內凹式槽板3的上表面設置有耐磨層。

本具體實施方式的工作原理為：在使用時，通過手持內凹式槽板3實現(xiàn)芯片卡的插接，在插接時，其橡膠條4實現(xiàn)防滑，能快速插入與拔出，同時在插入后，其芯片體上的灰塵會被擠壓到集污槽內，下次插入時，將集污槽的灰塵排出即可，同時采用了屏蔽板5來實現(xiàn)屏蔽，有效的保證電路板能正常運行，且可靠性高，同時在使用時減震機構6實現(xiàn)電路板的減震，使得電路板不好受到外力而損壞。

以上顯示和描述了本實用新型的基本原理和主要特征和本實用新型的優(yōu)點。本行業(yè)的技術人員應該了解，本實用新型不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本實用新型的原理，在不脫離本實用新型精神和范圍的前提下，本實用新型還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本實用新型范圍內。本實用新型要求保護范圍由所附的權利要求書及其等效物界定。