本實用新型涉及計算機電子計算機技術領域，尤其涉及一種加固筆記本。

背景技術：

筆記本電腦，已經成為日常辦公、家庭生活中不可或缺的設備之一。其中，加固筆記本電腦，主要用于滿足單兵作戰(zhàn)、軍事設備檢測、等各類惡劣環(huán)境下的使用要求，也是極地科考、野外測控、高速數(shù)據(jù)采集傳輸、保密辦公等行業(yè)的主要用品，因此，筆記本的散熱及防水性能已經成為重要的考慮因素。

在現(xiàn)有技術的加固筆記本電腦中，低功耗配置的設備可以設計成無風扇散熱的全密閉結構，利用外殼散熱，可以實現(xiàn)完全防水。而高功耗配置的設備則需要進行風冷散熱，產品內部環(huán)境與外界環(huán)境需要通風實現(xiàn)熱交換，這樣就無法做到完全防水，只能做到局部防水，比如鍵盤面和顯示屏的防淋水。目前，隨著科技發(fā)展和應用環(huán)境的復雜化，亟需在高功耗配置的加固筆記本中具備散熱功能的同時實現(xiàn)整體防水功能。

技術實現(xiàn)要素：

本實用新型提供的加固筆記本，能夠同時實現(xiàn)較大功率器件配置的軍用加固筆記本電腦的散熱與防水功能。

第一方面，本實用新型提供一種加固筆記本，包括用于作為底部外殼的散熱面、嵌入在所述散熱面中的獨立風冷散熱腔體以及接觸散熱面內側的導熱模組，所述獨立風冷散熱腔體內包括散熱片和用于向所述散熱片吹風的風扇，其中所述獨立風冷散熱腔體在嵌入所述散熱面處裝有防水密封圈，用于實現(xiàn)所述組合結構的防水功能。

可選地，上述獨立風冷散熱腔體在嵌入所述散熱面處裝有環(huán)邊緣一周的槽，槽內填充防水密封圈。

可選地，上述獨立風冷散熱腔體內側表面包括一個凸起，用于接觸大功率熱源器件。

可選地，上述大功率熱源器件為顯卡。

可選地，上述獨立風冷散熱腔體的外側面還裝有設置通風孔的通風蓋板。

可選地，上述導熱模組包括用于接觸低功率熱源器件的金屬塊和多個導熱管。

可選地，上述低功率熱源器件為CPU。

可選地，上述金屬塊和導熱管的材料為銅或鋁。

可選地，上述散熱面和散熱片的材料為銅或鋁。

可選地，上述風扇為防水離心風扇。

本實用新型實施例提供的加固筆記本，解決了現(xiàn)有技術中的軍用加固筆記本中高功耗的設備散熱但不防水的問題，實現(xiàn)了較大功率器件配置的軍用加固筆記本電腦的散熱與防水設計的有效結合。

附圖說明

圖1a示出了加固筆記本產品的正面外觀示意圖；

圖1b示出了加固筆記本產品的底部散熱面外觀示意圖；

圖2示出了加固筆記本貼緊散熱面內側的主板；

圖3示出了加固筆記本散熱面內側結構示意圖；

圖4示出了加固筆記本去除風冷散熱腔體和CPU導熱模組的底部散熱面殼體的示意圖；

圖5a示出了加固筆記本風冷散熱腔體的外表面示意圖；

圖5b示出了加固筆記本風冷散熱腔體的拆除通風蓋板的外表面示意圖；

圖5c示出了加固筆記本風冷散熱腔體的拆除通風蓋板、散熱片和風扇的結構示意圖；

圖5d示出了加固筆記本風冷散熱腔體的內側面的示意圖；

圖5e示出了加固筆記本風冷散熱腔體內部的散熱片的示意圖；

圖5f示出了加固筆記本風冷散熱腔體內部的風扇的示意圖；

圖5g示出了加固筆記本風冷散熱腔體的通風蓋板的示意圖；

圖6a示出了加固筆記本底部散熱面上的熱導管傳熱模組的正面示意圖；

圖6b示出了加固筆記本底部散熱面上的熱導管傳熱模組的背面示意圖。

具體實施方式

為使本實用新型實施例的目的、技術方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

本實用新型提供了一種加固筆記本，該加固筆記本具有安裝防水膠圈槽的獨立風冷散熱腔體，通過在腔體內安裝散熱片和風扇的方法對腔體外發(fā)熱器件進行散熱，劃分進風區(qū)域和出風區(qū)域，并設置通風孔的通風蓋板，將無風扇的自然散熱模式與風冷散熱模式結合在同一個殼體面。

本實用新型將加固筆記本產品內部的熱源器件進行分離式散熱設計，無法用外殼滿足散熱的大功率器件用風冷進行散熱，外殼可以滿足散熱的小功率器件依然用外殼實現(xiàn)散熱。

進一步的，本實用新型的加固筆記本產品的正面和底部均可以用于散熱，圖1a示出了加固筆記本產品的正面外觀示意圖，圖1b示出了加固筆記本產品的底部散熱面外觀示意圖。優(yōu)選的，該正面和底部的散熱殼體可以使用銅、鋁等金屬或金屬化合物等利于散熱的材質。并且該底部的散熱殼體表面還具有一個通風蓋板。

進一步的，本實用新型的加固筆記本底部的散熱面內側貼緊主板。如圖2所示，主板上具有高功耗的顯示芯片和低功耗的CPU芯片。其中，顯示芯片的發(fā)熱量更高，需要通過風冷散熱模組進行散熱，而CPU芯片屬于小功率熱源器件，通過熱導管模組將熱量傳導至底部散熱面的殼體散熱即可滿足散熱需求。

進一步的，圖3示出了本實用新型的加固筆記本底部的散熱面內側結構示意圖。在散熱面的殼體內側包括：風冷散熱腔體、CPU導熱模組。其中，風冷散熱腔體上包括一個凸起，用于接觸顯示芯片，將顯示芯片上的熱量傳遞到風冷散熱腔體。CPU導熱模組也與CPU接觸，含有3根熱導管。

圖4示出了加固筆記本去除風冷散熱腔體和CPU導熱模組的底部散熱面殼體的示意圖。在底部散熱面殼體中，留有嵌入風冷散熱腔體的缺口。

進一步的，本實用新型的加固計算機的風冷散熱腔體設計為一個獨立腔體，獨立腔體用金屬導熱材料制成，如銅、鋁等。獨立腔體外壁的突起與大功率熱源器件如顯示芯片接觸導熱，腔體內部安裝一個散熱片，大功率熱源器件、獨立腔體的壁、散熱片三者兩兩導熱連接，大功率熱源器件的熱量傳導至散熱片，防水風扇也安裝在獨立腔體內，向散熱片吹風散熱。獨立腔體與底部散熱面殼體之間的接觸區(qū)域有防水密封圈，獨立腔體與外界環(huán)境是聯(lián)通的，可以互通風流，與機箱殼體內部則是密閉隔離的。本實用新型即實現(xiàn)了風冷散熱，又實現(xiàn)了內部電子器件的密閉防水。

圖5a示出了加固筆記本風冷散熱腔體的外表面示意圖。該外表面在圖1b的加固筆記本產品的底部散熱面外觀示意圖中也進行了示出。該風冷散熱腔體的外表面為一個通風蓋板，用于對風冷散熱＝獨立腔體進行通風散熱的保護。

圖5b示出了加固筆記本風冷散熱腔體的拆除通風蓋板的外表面示意圖。拆除通風蓋板后，該風冷散熱＝的獨立腔體內還包括散熱片和風扇。

圖5c示出了加固筆記本風冷散熱腔體的拆除通風蓋板、散熱片和風扇的結構示意圖。該風冷散熱獨立腔體邊緣裝有環(huán)邊緣一周的槽，槽內填充防水膠圈，用于實現(xiàn)防水功能。

圖5d示出了加固筆記本風冷散熱腔體的內側面的示意圖。即與主板接觸的面具有突起，用于和顯示芯片接觸，傳導熱量。

圖5e示出了加固筆記本風冷散熱腔體內部的散熱片的示意圖。散熱片優(yōu)選設置為均勻排列的金屬片組合結構，優(yōu)選的，金屬片可以選用銅、鋁等散熱性能良好的材質。

圖5f示出了加固筆記本風冷散熱腔體內部的風扇的示意圖。優(yōu)選的，該風扇為防水離心風扇。具有位于風扇正面的進風口和側面的出風口。

圖5g示出了加固筆記本風冷散熱腔體的通風蓋板的示意圖。優(yōu)選的，該通風蓋板包括出風區(qū)域通風孔區(qū)域和進風區(qū)域通風孔區(qū)域。用于分別對準風扇的側面出風口和風扇正面的進風口。

進一步的，在本實用新型中，主板上的CPU芯片屬于小功率熱源器件，通過熱導管模組將熱量傳導至加固筆記本底部的散熱面散熱，即可滿足散熱需求。

圖6a示出了加固筆記本底部的散熱面上的熱導管傳熱模組的正面示意圖。優(yōu)選的，該熱導管傳熱模組包括用于接觸CPU的銅塊，以及第一熱導管、第二熱導管、第三熱導管，用于將CPU的熱量均勻傳導至底部的散熱面散熱。

圖6b示出了加固筆記本底部的散熱面上的熱導管傳熱模組的背面示意圖。該熱導管傳熱模組的背面與筆記本底部殼體接觸。

本實用新型實施例提供的加固筆記本，通過安裝防水膠圈槽的獨立風冷散熱腔體，并在腔體內安裝散熱片和風扇的方法對腔體外發(fā)熱器件進行散熱，能夠實現(xiàn)較大功率器件配置的加固筆記本電腦的散熱與防水設計的有效結合。

以上所述，僅為本實用新型的具體實施方式，但本實用新型的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本技術領域的技術人員在本實用新型揭露的技術范圍內，可輕易想到的變化或替換，都應涵蓋在本實用新型的保護范圍之內。因此，本實用新型的保護范圍應該以權利要求的保護范圍為準。