本公開涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種金屬殼體的制作方法及金屬殼體、電子設(shè)備。

背景技術(shù)：

為了滿足用戶的觸覺及視覺體驗(yàn)，越來越多的智能手機(jī)采用金屬材質(zhì)的殼體。相關(guān)技術(shù)中，一體成型機(jī)身工藝(Unibody工藝)更多的是將整塊金屬材料沖鍛出金屬殼體的基本外形，然后再使用大量計(jì)算機(jī)數(shù)字控制機(jī)床(Computerized Numerical Control Machine，簡稱為CNC)加工沖鍛出金屬殼體實(shí)際的形狀，由于金屬殼體在沖鍛之后需要通過抓膠結(jié)構(gòu)固定，而抓膠結(jié)構(gòu)所在位置的厚度決定了所需要的金屬材料的厚度，即，金屬材料的厚度必須大于抓膠結(jié)構(gòu)所在位置的厚度，才能夠確保對金屬材料的沖鍛成型，例如，金屬殼體的側(cè)壁的厚度為0.9毫米，抓膠結(jié)構(gòu)的厚度為1.5毫米，則需要的金屬材料的厚度為2毫米，然后再通過CNC對2毫米厚度的金屬材料進(jìn)行加工沖鍛。由于整個金屬材料的厚度較厚，增加了CNC加工沖鍛的剃料處理時間，加大了對金屬材料的沖壓成型難度。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為克服相關(guān)技術(shù)中存在的問題，本公開實(shí)施例提供一種金屬殼體的制作方法及金屬殼體、電子設(shè)備，用以降低CNC加工沖鍛的剃料處理時間，降低對金屬材料的沖壓成型難度。

根據(jù)本公開實(shí)施例的第一方面，提供一種金屬殼體的制作方法，包括：

將金屬板材沖壓出金屬殼體的側(cè)壁，所述側(cè)壁上方的設(shè)定位置保留有預(yù)留料；

將所述預(yù)留料從所述側(cè)壁上方沿著所述側(cè)壁的內(nèi)側(cè)方向進(jìn)行折彎墩擠，直至在所述側(cè)壁的內(nèi)側(cè)形成一凸出部，所述凸出部具有至少一個抓膠孔；

根據(jù)抓膠結(jié)構(gòu)的預(yù)設(shè)形狀，將所述凸出部上的余料去除，形成所述抓膠結(jié)構(gòu)；

對所述抓膠結(jié)構(gòu)進(jìn)行注塑，以通過塑膠填補(bǔ)所述抓膠結(jié)構(gòu)。

在一實(shí)施例中，所述將所述預(yù)留料從所述側(cè)壁上方沿著所述金屬殼體的內(nèi)側(cè)方向進(jìn)行折彎墩擠，直至在所述側(cè)壁的內(nèi)側(cè)形成一凸出部，可包括：

將限位裝置放置在所述金屬殼體的底部并與所述預(yù)留料對應(yīng)的位置；

將所述預(yù)留料從所述側(cè)壁上方沿著所述金屬殼體的內(nèi)側(cè)方向進(jìn)行折彎墩擠，直至在所述限位裝置的頂部形成凸出部；

通過所述限位裝置的頂部將所述凸出部限位在所述側(cè)壁的內(nèi)側(cè)，并移除所述限位裝置。

在一實(shí)施例中，所述根據(jù)抓膠結(jié)構(gòu)的預(yù)設(shè)形狀，將所述凸出部上的余料去除，形成所述抓膠結(jié)構(gòu)，可包括：

根據(jù)抓膠結(jié)構(gòu)的預(yù)設(shè)形狀，通過計(jì)算機(jī)數(shù)字控制機(jī)床將所述凸出部上的余料區(qū)域，銑出具有一體結(jié)構(gòu)的抓膠結(jié)構(gòu)；

通過T形刀將所述具有一體結(jié)構(gòu)的抓膠結(jié)構(gòu)加工成兩個以上的抓膠結(jié)構(gòu)，所述兩個以上的抓膠結(jié)構(gòu)之間形成由所述T形刀銑出的中空結(jié)構(gòu)。

在一實(shí)施例中，所述將所述凸出部上的余料去除，形成抓膠結(jié)構(gòu)的步驟之前，所述方法還可包括：

在所述凸出部與所述金屬殼體的底部相平行的表面銑出所述至少一個抓膠孔。

在一實(shí)施例中，所述所述將所述預(yù)留料從所述側(cè)壁上方沿著所述側(cè)壁的內(nèi)側(cè)方向進(jìn)行折彎墩擠，直至在所述側(cè)壁的內(nèi)側(cè)形成一凸出部之后，所述方法還包括：

在所述金屬板材的預(yù)留料上銑出所述至少一個抓膠孔，所述至少一個抓膠孔穿透所述預(yù)留料。

根據(jù)本公開實(shí)施例的第二方面，提供一種金屬殼體，包括：側(cè)壁和底部；所述側(cè)壁上固設(shè)有抓膠結(jié)構(gòu)，所述抓膠結(jié)構(gòu)通過上述第一方面提供的金屬殼體的制作方法制作形成的。

根據(jù)本公開實(shí)施例的第三方面，提供一種電子設(shè)備，包括：

處理器；

用于存儲處理器可執(zhí)行指令的存儲器；

其中，所述電子設(shè)備的殼體為金屬殼體，所述金屬殼體包括：側(cè)壁和底部；所述側(cè)壁上固設(shè)有抓膠結(jié)構(gòu)，所述抓膠結(jié)構(gòu)通過上述第一方面提供的金屬殼體的制作方法制作形成的。

本公開的實(shí)施例提供的技術(shù)方案可以包括以下有益效果：

通過對預(yù)留料的彎折墩擠，使側(cè)壁上形成凸出部，通過凸出部制作出需要的抓膠結(jié)構(gòu)，避免通過CNC對金屬板材進(jìn)行沖壓成型，降低了對金屬材料的沖壓成型難度，節(jié)省了加工金屬殼體的時間，提高了制作金屬殼體的生產(chǎn)效率；由于本公開未使用較厚的金屬板材，因此可節(jié)約金屬板材的原材料，降低成本的目的。

本公開的實(shí)施例提供的技術(shù)方案可以包括以下有益效果：。

應(yīng)當(dāng)理解的是，以上的一般描述和后文的細(xì)節(jié)描述僅是示例性和解釋性的，并不能限制本公開。

附圖說明

此處的附圖被并入說明書中并構(gòu)成本說明書的一部分，示出了符合本發(fā)明的實(shí)施例，并與說明書一起用于解釋本發(fā)明的原理。

圖1A是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的金屬殼體的制作方法的流程示意圖。

圖1B是圖1A所使用的金屬板材的俯視圖。

圖1C是圖1A所示實(shí)施例中經(jīng)過步驟101沖壓得到的金屬殼體的側(cè)壁的局部示意圖。

圖1D是圖1A所示實(shí)施例中經(jīng)過步驟102彎折墩擠之后形成的凸出部的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖1E是圖1A所示實(shí)施例中經(jīng)過步驟103去除預(yù)料后的抓膠結(jié)構(gòu)的示意圖。

圖2是根據(jù)另一示例性實(shí)施例示出的金屬殼體的制作方法的流程示意圖。

圖3A是根據(jù)再一示例性實(shí)施例示出的金屬殼體的制作方法的流程示意圖。

圖3B是圖3A所示實(shí)施例示出的具有一體結(jié)構(gòu)的抓膠結(jié)構(gòu)的示意圖。

圖3C是圖3A所示實(shí)施例示出的具有兩個抓膠結(jié)構(gòu)的示意圖。

圖4A是根據(jù)又一示例性實(shí)施例示出的金屬殼體的制作方法的流程示意圖。

圖4B是圖4A所示實(shí)施例示出的具有抓膠孔的抓膠結(jié)構(gòu)的局部示意圖之一。

圖4C是圖4A所示實(shí)施例示出的具有抓膠孔的抓膠結(jié)構(gòu)的局部示意圖之二。

圖4D是圖4A所示實(shí)施例示出的將注塑后的殼體斷開形成金屬邊框和金屬主體的示意圖。

圖5是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種金屬殼體的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖6是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種電子設(shè)備的框圖。

具體實(shí)施方式

這里將詳細(xì)地對示例性實(shí)施例進(jìn)行說明，其示例表示在附圖中。下面的描述涉及附圖時，除非另有表示，不同附圖中的相同數(shù)字表示相同或相似的要素。以下示例性實(shí)施例中所描述的實(shí)施方式并不代表與本發(fā)明相一致的所有實(shí)施方式。相反，它們僅是與如所附權(quán)利要求書中所詳述的、本發(fā)明的一些方面相一致的裝置和方法的例子。

圖1A是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的金屬殼體的制作方法的流程示意圖，圖1B是圖1A所使用的金屬板材的俯視圖，圖1C是圖1A所示實(shí)施例中經(jīng)過步驟101沖壓得到的金屬殼體的側(cè)壁的局部示意圖，圖1D是圖1A所示實(shí)施例中經(jīng)過步驟102彎折墩擠之后形成的凸出部的結(jié)構(gòu)示意圖，圖1E是圖1A所示實(shí)施例中經(jīng)過步驟103去除預(yù)料后的抓膠結(jié)構(gòu)的示意圖；該金屬殼體的制作方法所制作出來的金屬殼體可以應(yīng)用在電子設(shè)備(例如：智能手機(jī)、平板電腦、個人計(jì)算機(jī)等設(shè)備)上，如圖1A所示，該金屬殼體的制作方法包括以下步驟101-105：

步驟101，將金屬板材沖壓出金屬殼體的側(cè)壁，側(cè)壁上方的設(shè)定位置保留有預(yù)留料。

在一實(shí)施例中，為了降低對金屬板材10進(jìn)行沖壓成型的時間和復(fù)雜度，金屬板材10可以采用較薄的板材，例如，0.9毫米厚的板材，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的是，本公開對技術(shù)板材10的具體厚度不做限制，只要不需要對金屬殼體進(jìn)行較長時間的沖壓并能夠降低沖壓機(jī)的復(fù)雜度即可。

如圖1B所示，金屬板材10的兩側(cè)邊沿的設(shè)定位置保留有預(yù)留料11、預(yù)留料12、預(yù)留料13以及預(yù)留料14。其中，預(yù)留料11-預(yù)留料14的設(shè)定位置由金屬殼體對應(yīng)的電子設(shè)備實(shí)際需要的槽位來確定，預(yù)留料11-預(yù)留料14的大小需要覆蓋住槽位，并沿著側(cè)壁21在與底部22相平行的兩側(cè)延伸，例如，槽位可以為用于固定天線槽的槽位，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的是，本公開對槽位的具體作用不做限制，只要能夠在金屬殼體上裝設(shè)用于容納一定的電路結(jié)構(gòu)的凹槽均可視為本公開所述的槽位。

在一實(shí)施例中，經(jīng)過沖壓成型后金屬板材10可以被沖壓出金屬殼體的側(cè)壁21和底部22，在沖壓后，預(yù)留料11、預(yù)留料12、預(yù)留料13以及預(yù)留料14豎立在側(cè)壁21中，圖1C僅以預(yù)留料11在側(cè)壁21上的位置及形狀進(jìn)行示例性說明，預(yù)留料12、預(yù)留料13以及預(yù)留料14在側(cè)壁21上的位置及形狀可參考預(yù)留料11的描述。

步驟102，將預(yù)留料從側(cè)壁上方沿著側(cè)壁的內(nèi)側(cè)方向進(jìn)行折彎墩擠，直至在側(cè)壁的內(nèi)側(cè)形成一凸出部。

如圖1D所示，通過彎折墩擠，可以將預(yù)留料11與側(cè)壁21經(jīng)過外力的擠壓作用，在側(cè)壁21的內(nèi)側(cè)形成凸出部31。

步驟103，根據(jù)抓膠結(jié)構(gòu)的預(yù)設(shè)形狀，將凸出部上的余料去除，形成抓膠結(jié)構(gòu)。

如圖1E所示，若抓膠結(jié)構(gòu)的預(yù)設(shè)形狀為長方體，可對凸出部31遠(yuǎn)離側(cè)壁并且與底部22平行的余料311從凸出部31去除，形成抓膠結(jié)構(gòu)312。本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的是，抓膠結(jié)構(gòu)312的形狀可以按照實(shí)際天線槽等槽位的實(shí)際結(jié)構(gòu)來設(shè)計(jì)，本申請對抓膠結(jié)構(gòu)312的具體形狀不做限制。

步驟104，對抓膠結(jié)構(gòu)進(jìn)行注塑，以通過塑膠填補(bǔ)抓膠結(jié)構(gòu)。

在一實(shí)施例中，對抓膠結(jié)構(gòu)312進(jìn)行注塑后，抓膠結(jié)構(gòu)312的表層可形成塑膠絕緣體，從而可以確保金屬材質(zhì)對天線等的干擾。

本實(shí)施例中，通過對預(yù)留料11的彎折墩擠，使側(cè)壁21上形成凸出部31，通過凸出部31制作出需要的抓膠結(jié)構(gòu)312，避免通過CNC對金屬板材進(jìn)行沖壓成型，降低了對金屬材料的沖壓成型難度，節(jié)省了加工金屬殼體的時間，提高了制作金屬殼體的生產(chǎn)效率；由于本公開未使用較厚的金屬板材，因此可節(jié)約金屬板材的原材料，降低成本的目的。

在一實(shí)施例中，將預(yù)留料從側(cè)壁上方沿著金屬殼體的內(nèi)側(cè)方向進(jìn)行折彎墩擠，直至在側(cè)壁的內(nèi)側(cè)形成一凸出部，可包括：

將限位裝置放置在金屬殼體的底部并與預(yù)留料對應(yīng)的位置；

將預(yù)留料從側(cè)壁上方沿著金屬殼體的內(nèi)側(cè)方向進(jìn)行折彎墩擠，直至在限位裝置的頂部形成凸出部；

通過限位裝置的頂部將凸出部限位在側(cè)壁的內(nèi)側(cè)，并移除限位裝置。

在一實(shí)施例中，根據(jù)抓膠結(jié)構(gòu)的預(yù)設(shè)形狀，將凸出部上的余料去除，形成抓膠結(jié)構(gòu)，可包括：

根據(jù)抓膠結(jié)構(gòu)的預(yù)設(shè)形狀，通過計(jì)算機(jī)數(shù)字控制機(jī)床將凸出部上的余料區(qū)域銑出具有一體結(jié)構(gòu)的抓膠結(jié)構(gòu)；

通過T形刀將具有一體結(jié)構(gòu)的抓膠結(jié)構(gòu)加工成兩個以上的抓膠結(jié)構(gòu)，兩個以上的抓膠結(jié)構(gòu)之間形成由T形刀銑出的中空結(jié)構(gòu)。

在一實(shí)施例中，將凸出部上的余料去除，形成抓膠結(jié)構(gòu)的步驟之前，方法還包括：

在凸出部與金屬殼體的底部相平行的表面銑出至少一個抓膠孔。

在一實(shí)施例中，將預(yù)留料從側(cè)壁上方沿著側(cè)壁的內(nèi)側(cè)方向進(jìn)行折彎墩擠，直至在側(cè)壁的內(nèi)側(cè)形成一凸出部之后，方法還包括：

在金屬板材的預(yù)留料上銑出至少一個抓膠孔，至少一個抓膠孔穿透預(yù)留料。

如何制作金屬殼體的，請參考后續(xù)實(shí)施例。

至此，本公開實(shí)施例提供的上述方法，可避免通過CNC對金屬板材進(jìn)行沖壓成型，降低對金屬材料的沖壓成型難度，節(jié)省加工金屬殼體的時間，提高制作金屬殼體的生產(chǎn)效率。

下面以具體實(shí)施例來說明本公開實(shí)施例提供的技術(shù)方案。

圖2是根據(jù)另一示例性實(shí)施例示出的金屬殼體的制作方法的流程示意圖；本實(shí)施例利用本公開實(shí)施例提供的上述方法，以如何彎折墩擠預(yù)留料為例并結(jié)合圖1C和圖1D進(jìn)行示例性說明，如圖2所示，包括如下步驟：

步驟201，將限位裝置放置在金屬殼體的底部并與預(yù)留料對應(yīng)的位置。

步驟202，將預(yù)留料從側(cè)壁上方沿著金屬殼體的內(nèi)側(cè)方向進(jìn)行折彎墩擠，直至在限位裝置的頂部形成凸出部。

步驟203，通過限位裝置的頂部將凸出部限位在側(cè)壁的內(nèi)側(cè)，并移除限位裝置。

如圖1C和圖1D所示，限位裝置的高度可根據(jù)凸出部31在側(cè)壁21內(nèi)側(cè)的位置來確定，本公開對限位裝置的形狀不做限制，例如可以為長方體，長方體的高度用于支撐凸出部31距離底部22的高度。

本實(shí)施例中，通過限位裝置可靈活控制預(yù)留料11經(jīng)過彎折墩擠后形成的凸出部31在側(cè)壁21的位置，避免由于墩擠時所采用的力度不佳導(dǎo)致凸出部31在側(cè)壁21的位置不合適，提高金屬殼體在制作過程中的良率。

圖3A是根據(jù)再一示例性實(shí)施例示出的金屬殼體的制作方法的流程示意圖，3B是圖3A所示實(shí)施例示出的具有一體結(jié)構(gòu)的抓膠結(jié)構(gòu)的示意圖，圖3C是圖3A所示實(shí)施例示出的具有兩個抓膠結(jié)構(gòu)的示意圖；本實(shí)施例利用本公開實(shí)施例提供的上述方法，以如何將凸出部銑出兩個以上的抓膠結(jié)構(gòu)為例進(jìn)行示例性說明，如圖3A所示，包括如下步驟：

步驟301，根據(jù)抓膠結(jié)構(gòu)的預(yù)設(shè)形狀，通過計(jì)算機(jī)數(shù)字控制機(jī)床將凸出部上的余料區(qū)域，銑出具有一體結(jié)構(gòu)的抓膠結(jié)構(gòu)。

步驟302，通過T形刀將具有一體結(jié)構(gòu)的抓膠結(jié)構(gòu)加工成兩個以上的抓膠結(jié)構(gòu)，兩個以上的抓膠結(jié)構(gòu)之間形成由T形刀銑出的中空結(jié)構(gòu)。

在步驟301中，在一示例性場景中，若抓膠結(jié)構(gòu)的預(yù)設(shè)形狀為如圖3B所示的形狀，則該抓膠結(jié)構(gòu)31為一體結(jié)構(gòu)。

在步驟302中，在一示例性場景中，若抓膠結(jié)構(gòu)的預(yù)設(shè)形狀為圖3C所示的形狀，則可將圖3B所示的一體結(jié)構(gòu)的抓膠結(jié)構(gòu)通過T形刀的切割，形成抓膠結(jié)構(gòu)41和抓膠結(jié)構(gòu)42。本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的是，本實(shí)施例僅以未銑出抓膠孔的抓膠結(jié)構(gòu)為例進(jìn)行示例性說明，當(dāng)抓膠結(jié)構(gòu)上具有抓膠孔時，同樣可通過本實(shí)施例的方法流程，通過T形刀將一體結(jié)構(gòu)的抓膠結(jié)構(gòu)加工成兩個以上的抓膠結(jié)構(gòu)。

本實(shí)施例中，通過將一體結(jié)構(gòu)的抓膠結(jié)構(gòu)加工成兩個以上的抓膠結(jié)構(gòu)，可以成倍增加抓膠結(jié)構(gòu)與塑膠的接觸面積，提高抓膠結(jié)構(gòu)的牢靠性。

圖4A是根據(jù)又一示例性實(shí)施例示出的金屬殼體的制作方法的流程示意圖，圖4B是圖4A所示實(shí)施例示出的具有抓膠孔的抓膠結(jié)構(gòu)的局部示意圖之一，圖4C是圖4A所示實(shí)施例示出的具有抓膠孔的抓膠結(jié)構(gòu)的局部示意圖之二，圖4D是圖4A所示實(shí)施例示出的將注塑后的殼體斷開形成金屬邊框和金屬主體的示意圖；本實(shí)施例利用本公開實(shí)施例提供的上述方法，以如何在抓膠結(jié)構(gòu)上銑出抓膠孔以及區(qū)域余料為例進(jìn)行示例性說明，如圖4A所示，包括如下步驟：

步驟401，將金屬板材沖壓出金屬殼體的側(cè)壁，側(cè)壁上方的設(shè)定位置保留有預(yù)留料。

步驟402，將預(yù)留料從側(cè)壁上方沿著側(cè)壁的內(nèi)側(cè)方向進(jìn)行折彎墩擠，直至在側(cè)壁的內(nèi)側(cè)形成一凸出部。

步驟401和步驟402的描述可以參見上述圖1A所示實(shí)施例的相關(guān)描述，在此不再詳述。

步驟403，在凸出部與金屬殼體的底部相平行的表面銑出至少一個抓膠孔。

如圖4B所示，凸出部31與底部22相平行的表面上，可銑出兩個抓膠孔312和抓膠孔313，通過抓膠孔312和抓膠孔313，可增加后期向抓膠結(jié)構(gòu)31注塑時與塑膠的接觸面積，提高抓膠結(jié)構(gòu)31牢靠性。

如圖4C所示，凸出部31通過上述圖3A所示實(shí)施例形成了兩個抓膠結(jié)構(gòu)，分別為抓膠結(jié)構(gòu)41和抓膠結(jié)構(gòu)42，在抓膠結(jié)構(gòu)41上銑出有抓膠孔411和抓膠孔412，在抓膠結(jié)構(gòu)42上銑出有抓膠孔421和抓膠孔422。

步驟404，根據(jù)抓膠結(jié)構(gòu)的預(yù)設(shè)形狀，將凸出部上的余料去除。

由于不同的金屬殼體設(shè)計(jì)的天線槽位的大小以位置的不同，抓膠結(jié)構(gòu)的形狀也不同，因此本公開可以根據(jù)抓膠結(jié)構(gòu)的預(yù)設(shè)形狀將凸出部31上的余料去除，從而形成不同的抓膠結(jié)構(gòu)。在一實(shí)施例中，去除多余料的描述可以參見上述圖1A所示實(shí)施例的描述，在此不再詳述。

步驟405，對抓膠結(jié)構(gòu)進(jìn)行注塑，以通過塑膠填補(bǔ)抓膠結(jié)構(gòu)。

如圖4D所示，當(dāng)圖4C所示的抓膠結(jié)構(gòu)進(jìn)行注塑后，抓膠孔411、抓膠孔412、抓膠孔421和抓膠孔422中均填充有塑膠，當(dāng)對填充塑膠后的殼體斷開后，可形成金屬殼體的邊框51和金屬殼體的主體部分52，在邊框51和和主體部分52之間的空隙30處，可再次填充塑膠，從而將邊框51和主體部分52固定在一起。

本實(shí)施例在具有上述圖1A所示實(shí)施例的有益技術(shù)效果的基礎(chǔ)上，通過抓膠孔312和抓膠孔313，可增加后期向抓膠結(jié)構(gòu)31注塑時與塑膠的接觸面積，提高抓膠結(jié)構(gòu)31牢靠性。

作為一個可替換的實(shí)現(xiàn)方式，在上述圖4A所示實(shí)施例的基礎(chǔ)上，在執(zhí)行步驟401之前，在金屬板材10沖壓成行之前，可在預(yù)留料11上銑出圖4B所示的抓膠孔312、抓膠孔313，抓膠孔312、抓膠孔313穿透預(yù)留料11，同樣的，根據(jù)對金屬殼體的實(shí)際設(shè)計(jì)需求，對于圖1B所示的預(yù)留料12、預(yù)留料13、預(yù)留料14，均可采用與預(yù)留料11相同的方式銑出抓膠孔，之后，執(zhí)行后續(xù)步驟401、步驟402、步驟404。

在金屬板材10進(jìn)行沖壓成型之前，金屬板材10可呈水平方向平鋪在設(shè)備的操作臺面上，因此便于在預(yù)留料銑出抓膠孔，降低加工抓膠孔工藝的復(fù)雜度。

圖5是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種金屬殼體的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖5所示，金屬殼體10包括：側(cè)壁21和底部22；側(cè)壁21上固設(shè)有抓膠結(jié)構(gòu)31，抓膠結(jié)構(gòu)31通過上述實(shí)施例提供的金屬殼體的制作方法制作形成的。

圖6是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種電子設(shè)備的框圖。例如，裝置600可以是具有攝像頭的移動電話，計(jì)算機(jī)，數(shù)字廣播終端，消息收發(fā)設(shè)備，游戲控制臺，平板設(shè)備，醫(yī)療設(shè)備，健身設(shè)備，個人數(shù)字助理等電子設(shè)備。電子設(shè)備具有金屬殼體，該金屬殼體可如圖5所示。

參照圖6，裝置600可以包括以下一個或多個組件：處理組件602，存儲器604，電源組件606，多媒體組件608，音頻組件610，輸入/輸出(I/O)的接口612，傳感器組件614，以及通信組件616。

處理組件602通常控制裝置600的整體操作，諸如與顯示，電話呼叫，數(shù)據(jù)通信，相機(jī)操作和記錄操作相關(guān)聯(lián)的操作。處理元件602可以包括一個或多個處理器620來執(zhí)行指令，以完成上述的方法的全部或部分步驟。此外，處理組件602可以包括一個或多個模塊，便于處理組件602和其他組件之間的交互。例如，處理部件602可以包括多媒體模塊，以方便多媒體組件608和處理組件602之間的交互。

存儲器604被配置為存儲各種類型的數(shù)據(jù)以支持在設(shè)備600的操作。這些數(shù)據(jù)的示例包括用于在裝置600上操作的任何應(yīng)用程序或方法的指令，聯(lián)系人數(shù)據(jù)，電話簿數(shù)據(jù)，消息，圖片，視頻等。存儲器604可以由任何類型的易失性或非易失性存儲設(shè)備或者它們的組合實(shí)現(xiàn)，如靜態(tài)隨機(jī)存取存儲器(SRAM)，電可擦除可編程只讀存儲器(EEPROM)，可擦除可編程只讀存儲器(EPROM)，可編程只讀存儲器(PROM)，只讀存儲器(ROM)，磁存儲器，快閃存儲器，磁盤或光盤。

電力組件606為裝置600的各種組件提供電力。電力組件606可以包括電源管理系統(tǒng)，一個或多個電源，及其他與為裝置600生成、管理和分配電力相關(guān)聯(lián)的組件。

多媒體組件608包括在所述裝置600和用戶之間的提供一個輸出接口的屏幕。在一些實(shí)施例中，屏幕可以包括液晶顯示器(LCD)和觸摸面板(TP)。如果屏幕包括觸摸面板，屏幕可以被實(shí)現(xiàn)為觸摸屏，以接收來自用戶的輸入信號。觸摸面板包括一個或多個觸摸傳感器以感測觸摸、滑動和觸摸面板上的手勢。所述觸摸傳感器可以不僅感測觸摸或滑動動作的邊界，而且還檢測與所述觸摸或滑動操作相關(guān)的持續(xù)時間和壓力。在一些實(shí)施例中，多媒體組件608包括一個前置攝像頭和/或后置攝像頭。當(dāng)設(shè)備600處于操作模式，如拍攝模式或視頻模式時，前置攝像頭和/或后置攝像頭可以接收外部的多媒體數(shù)據(jù)。每個前置攝像頭和后置攝像頭可以是一個固定的光學(xué)透鏡系統(tǒng)或具有焦距和光學(xué)變焦能力。

音頻組件610被配置為輸出和/或輸入音頻信號。例如，音頻組件610包括一個麥克風(fēng)(MIC)，當(dāng)裝置600處于操作模式，如呼叫模式、記錄模式和語音識別模式時，麥克風(fēng)被配置為接收外部音頻信號。所接收的音頻信號可以被進(jìn)一步存儲在存儲器604或經(jīng)由通信組件616發(fā)送。在一些實(shí)施例中，音頻組件610還包括一個揚(yáng)聲器，用于輸出音頻信號。

I/O接口612為處理組件602和外圍接口模塊之間提供接口，上述外圍接口模塊可以是鍵盤，點(diǎn)擊輪，按鈕等。這些按鈕可包括但不限于：主頁按鈕、音量按鈕、啟動按鈕和鎖定按鈕。

傳感器組件614包括一個或多個傳感器，用于為裝置600提供各個方面的狀態(tài)評估。例如，傳感器組件614可以檢測到設(shè)備600的打開/關(guān)閉狀態(tài)，組件的相對定位，例如所述組件為裝置600的顯示器和小鍵盤，傳感器組件614還可以檢測裝置600或裝置600一個組件的位置改變，用戶與裝置600接觸的存在或不存在，裝置600方位或加速/減速和裝置600的溫度變化。傳感器組件614可以包括接近傳感器，被配置用來在沒有任何的物理接觸時檢測附近物體的存在。傳感器組件614還可以包括光傳感器，如CMOS或CCD圖像傳感器，用于在成像應(yīng)用中使用。在一些實(shí)施例中，該傳感器組件614還可以包括加速度傳感器，陀螺儀傳感器，磁傳感器，壓力傳感器或溫度傳感器。

通信組件616被配置為便于裝置600和其他設(shè)備之間有線或無線方式的通信。裝置600可以接入基于通信標(biāo)準(zhǔn)的無線網(wǎng)絡(luò)，如WiFi，2G或3G，或它們的組合。在一個示例性實(shí)施例中，通信部件616經(jīng)由廣播信道接收來自外部廣播管理系統(tǒng)的廣播信號或廣播相關(guān)信息。在一個示例性實(shí)施例中，所述通信部件616還包括近場通信(NFC)模塊，以促進(jìn)短程通信。例如，在NFC模塊可基于射頻識別(RFID)技術(shù)，紅外數(shù)據(jù)協(xié)會(IrDA)技術(shù)，超寬帶(UWB)技術(shù)，藍(lán)牙(BT)技術(shù)和其他技術(shù)來實(shí)現(xiàn)。

在示例性實(shí)施例中，裝置600可以被一個或多個應(yīng)用專用集成電路(ASIC)、數(shù)字信號處理器(DSP)、數(shù)字信號處理設(shè)備(DSPD)、可編程邏輯器件(PLD)、現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)、控制器、微控制器、微處理器或其他電子元件實(shí)現(xiàn)。

在示例性實(shí)施例中，還提供了一種包括指令的非臨時性計(jì)算機(jī)可讀存儲介質(zhì)，例如包括指令的存儲器604。例如，所述非臨時性計(jì)算機(jī)可讀存儲介質(zhì)可以是ROM、隨機(jī)存取存儲器(RAM)、CD-ROM、磁帶、軟盤和光數(shù)據(jù)存儲設(shè)備等。

本領(lǐng)域技術(shù)人員在考慮說明書及實(shí)踐這里公開的公開后，將容易想到本公開的其它實(shí)施方案。本申請旨在涵蓋本公開的任何變型、用途或者適應(yīng)性變化，這些變型、用途或者適應(yīng)性變化遵循本公開的一般性原理并包括本公開未公開的本技術(shù)領(lǐng)域中的公知常識或慣用技術(shù)手段。說明書和實(shí)施例僅被視為示例性的，本公開的真正范圍和精神由下面的權(quán)利要求指出。

應(yīng)當(dāng)理解的是，本公開并不局限于上面已經(jīng)描述并在附圖中示出的精確結(jié)構(gòu)，并且可以在不脫離其范圍進(jìn)行各種修改和改變。本公開的范圍僅由所附的權(quán)利要求來限制。