背景

移動計算設(shè)備已被開發(fā)為增加移動設(shè)置中變得對用戶可用的功能。例如，用戶可與移動電話、平板計算機或其他移動計算設(shè)備進行交互以檢查電子郵件、在網(wǎng)上沖浪、撰寫短信、以及與應(yīng)用進行交互。

例如，一些移動計算設(shè)備提供能使用設(shè)備的觸摸屏功能來訪問的虛擬鍵盤。在其他示例中，移動計算設(shè)備包括物理鍵盤。這樣的物理鍵盤可以是背光的以供在低光場景中使用。在又一些示例中，移動計算設(shè)備包括物理和虛擬鍵盤功能兩者。

概述

本文中描述了設(shè)備背光技術(shù)和機制。在一個或多個示例中，一種設(shè)備包括：外層，所述外層具有多個外層分段；以及，至少一個開口，所述至少一個開口被定位在所述外層分段之間，來自光導的光可通過所述至少一個開口。所述多個外層分段中的每個外層分段都包括外層分段周界。所述設(shè)備進一步包括第一粘合層，所述第一粘合層包括多個粘合材料分段，每一粘合材料分段都具有粘合材料分段周界。所述設(shè)備進一步包括光導。在所述設(shè)備中，所述第一粘合層被定位在所述外層和所述光導之間。此外，所述多個粘合材料分段中的每一粘合材料分段被定位在一外層分段和所述光導之間，以使得就像以從所述外層到所述光導的垂直于所述外層的表面的方向觀察到的，相應(yīng)外層分段的外層分段周界包圍相應(yīng)粘合材料分段的粘合材料分段周界。

在一個或多個示例中，一種設(shè)備包括：外層，所述外層具有多個外層分段；以及，至少一個開口，所述至少一個開口被定位在所述外層分段之間。所述設(shè)備進一步包括中間層，所述中間層具有至少一個濾光器分段。所述設(shè)備進一步包括光導。在所述設(shè)備中，所述中間層被定位在所述光導和所述外層之間。此外，所述濾光器分段沿著軸被定位在所述開口和所述光導之間，所述軸垂直于所述外層的表面。此外，所述濾光器分段具有一薄度，該薄度被配置成提供在外層的表面處以所述外層到所述光導的垂直于所述表面的方向觀察到的在所述外層中的所述開口中的亮度。

在一個或多個示例中，提供了一種裝置。所述裝置包括背光設(shè)備和具有顯示設(shè)備的輸入/輸出模塊。所述輸入/輸出模塊被配置成處理來自所述背光設(shè)備的輸入并將在所述顯示設(shè)備上渲染輸出。此外，所述背光設(shè)備包括：外層，所述外層具有多個外層輸入鍵以及定位在所述外層輸入鍵之間的至少一個開口，來自光導的光可通過所述至少一個開口，并且其中所述多個外層輸入鍵中的每一外層輸入鍵都包括外層分段周界。所述背光設(shè)備還包括粘合層，所述粘合層包括多個粘合材料分段，其中每一粘合材料分段都包括粘合材料分段周界。所述背光設(shè)備進一步包括光導和傳感器套件，所述傳感器套件包括多個傳感器。在所述背光設(shè)備中，所述粘合層被定位在所述外層和所述光導之間，且所述光導被定位在所述粘合層和所述傳感器套件之間。此外，所述多個粘合材料分段中的每一粘合材料分段被定位在一外層分段和所述光導之間，以使得就像以從所述外層到所述光導的垂直于所述外層的表面的方向觀察到的，相應(yīng)外層分段的外層分段周界包圍相應(yīng)粘合材料分段的粘合材料分段周界。

提供本概述以便以簡化的形式介紹以下在詳細描述中進一步描述的一些概念。本概述并非旨在標識出要求保護的主題的關(guān)鍵特征或必要特征，亦非旨在用作輔助確定要求保護的主題的范圍。

附圖描述

為更完全地理解本公開，參考以下詳細描述和附圖，在附圖中，相同的參考標號可被用來標識附圖中相同的元素。

圖1是可用于采用本文描述的背光技術(shù)的示例實現(xiàn)中的環(huán)境的圖示。

圖2更詳細地描繪了示出鉸鏈時的圖1的背光設(shè)備的示例實現(xiàn)。

圖3描繪了示出包括光導和光源的圖1的背光設(shè)備的橫截面的示例實現(xiàn)。

圖4描繪了示出圖3中的外層的一部分以及各底層的元素的透視圖的示例實現(xiàn)。

圖5描繪了示出圖1的背光設(shè)備的橫截面的示例實現(xiàn)。

盡管所公開的系統(tǒng)和方法可被實現(xiàn)為各種形式的實施例，但在附圖中示出了(并在下文描述了)各具體實施例，其中要理解，本公開旨在是說明性的，而不旨在將本發(fā)明限于本文中描述和示出的各具體實施例。

詳細描述

本文中描述了背光設(shè)備，諸如背光鍵盤。這樣的設(shè)備包括外層和內(nèi)部光導，其中該光導將光發(fā)射為通過該外層的各部分，在其中提供外層的背光照明。如本文中所描述的，這樣的背光設(shè)備的改進可包括所發(fā)射的背光的亮度的可變性方面的減低。作為補充或替換，該改進的背光設(shè)備可包括來自該設(shè)備的指定區(qū)域的不期望的背光照明的減少或消除。

改進的背光設(shè)備的這些屬性通過構(gòu)造具有外層和光導的多個層設(shè)備來開發(fā)。在某些示例中，改進的背光設(shè)備通過使用具有粘合分段和/或濾光器分段的中間粘合層來提供。粘合分段可被定位于在外層的外層分段下方的某些位置中。粘合分段的定位被配置成在毗鄰層之間提供粘合性，同時降低所發(fā)射的通過外層的光的一致性方面的可變性。濾光器分段可被定位成在指定的位置過濾通過外層的光。

作為補充或替換，背光設(shè)備通過使用一個或多個深色(例如，黑色)的中間粘合層來改進。深色粘合層可被提供以阻擋不想要的光在指定區(qū)域發(fā)射。

本文中描述了具有這些屬性中的一者或多者的某些實施例。

在第一實施例(“a”)中，粘合材料分段被定位在具有外層分段的外層和光導之間。每一粘合材料分段被定位在外層分段和光導之間，以使得就像以從外層到光導的方向觀察到的，該外層分段的相應(yīng)周界包圍該粘合材料分段的周界。

在第二實施例(“b”)中，光導層可通過在指定位置的粘合材料被連接到傳感器套件，該傳感器套件被配置成檢測對象的鄰近度以發(fā)起輸入。

在第三實施例(“c”)中，光導和外層之間的各濾光器分段被配置成盡可能的薄，以提供期望的亮度，并減少通過濾光器的各側(cè)的不想要的光發(fā)射。

在第四實施例(“d”)中，被提供來將兩個毗鄰層粘合在一起的粘合層由深色(例如，黑色)聚合物制成。深色粘合層可以是被定位在背光設(shè)備的外層和光導之間的黑色熱熔膠層用于減少或消除在背光設(shè)備的所選位置(例如，鍵盤的跟蹤墊)處發(fā)射光。

在第五實施例(“e”)中，具有深色(例如，黑色)的粘合層可被定位在(1)光導和傳感器套件之間和/或(2)傳感器套件和附加深色粘合層之間，以減少或消除以從外層到光導的方向從背光設(shè)備向外發(fā)射光。

以上描述的這五個實施例可彼此組合以提供改進的背光設(shè)備。例如，實施例a到e的以下排列是可能的：a+b；a+c；a+d；a+e；b+c；b+d；b+e；c+d；c+e；d+e；a+b+c；a+b+d；a+b+e；a+c+d；a+c+e；a+d+e；b+c+d；b+c+e；b+d+e；c+d+e；a+b+c+d；a+b+c+e；a+c+d+e；b+c+d+e；或a+b+c+d+e。

在一個示例中，背光設(shè)備被配置成供用作移動計算設(shè)備(即，能夠從一個位置運送到另一位置的設(shè)備)。背光設(shè)備可以是平板、移動電話、音樂設(shè)備、手持式游戲設(shè)備、導航設(shè)備、平板計算機、可穿戴設(shè)備或其他設(shè)備。

在另一示例中，背光設(shè)備被配置成供用作靜止計算設(shè)備(即，保持固定在一個特定位置來使用的設(shè)備)。靜止計算設(shè)備的非限制示例包括諸如冰箱、洗碗機、微波爐、爐灶或烤箱之類的家用電器上的計算設(shè)備。靜止計算設(shè)備的其他非限制示例包括數(shù)據(jù)輸入墊，諸如恒溫調(diào)節(jié)器或寓所的門上的鍵盤鎖。附加示例包括電視機、家庭影院設(shè)備(例如，揚聲器、接收機和放大器)、計算機監(jiān)視器、打印機或掃描儀。

在一些示例中，背光設(shè)備可被配置成供與計算設(shè)備一起使用。例如，背光設(shè)備可被配置成可與計算設(shè)備無線或物理通信的輸入設(shè)備。在一個示例中，背光設(shè)備是集成到蓋中的鍵盤，該鍵盤可被附連到移動計算設(shè)備或從移動計算設(shè)備處移除。背光設(shè)備還可以是跟蹤墊、游戲控制器或?qū)Ｓ幂斎朐O(shè)備。背光設(shè)備可包括被配置成向在該背光設(shè)備的表面上的功能指示符(諸如，文本字符或符號)提供背光照明的光導。

在又一示例中，背光設(shè)備可被配置成可穿戴電子設(shè)備，其中該設(shè)備可被佩戴在或附連到人的身體或衣服上?？纱┐髟O(shè)備可被附連到人的襯衫或夾克上；被佩戴在人的腕部、踝部、腰部或頭部上；或被佩戴在其眼睛或耳朵上。這樣的可穿戴設(shè)備可包括手表、心率監(jiān)視器、活動跟蹤器或頭戴式顯示器。

在下面的討論中，描述了可采用本文中描述的技術(shù)的示例環(huán)境。描述了多層背光設(shè)備的在各示例環(huán)境中可用的各層的示例。背光設(shè)備的各層的示例可在示例環(huán)境以及其他環(huán)境中被執(zhí)行。因此，對各示例層的使用不限于這些示例環(huán)境，并且這些示例環(huán)境不限于對這些示例層的使用。

計算設(shè)備概覽

圖1是可用于采用本文描述的技術(shù)的示例實現(xiàn)中的環(huán)境100的圖示。所述環(huán)境100包括經(jīng)由鉸鏈106通信地耦合到背光設(shè)備104的計算設(shè)備102的示例。計算設(shè)備102可被配置成具有某一范圍的處理能力和存儲器容量。計算設(shè)備102還可包括致使計算設(shè)備102執(zhí)行一個或多個操作的軟件。

例如，計算設(shè)備102被例示為包括輸入/輸出模塊108。輸入/輸出模塊108表示與處理計算設(shè)備102的輸入以及呈現(xiàn)計算設(shè)備102的輸出相關(guān)的功能。輸入/輸出模塊108可處理各種不同的輸入，諸如涉及與背光設(shè)備104的鍵、顯示設(shè)備110所顯示的虛擬鍵盤的鍵相對應(yīng)的用于標識姿勢并導致與可通過背光設(shè)備104和/或顯示設(shè)備110的觸摸屏功能識別的姿勢相對應(yīng)的操作被執(zhí)行的功能的輸入等等。由此，輸入/輸出模塊108可支持各種不同的輸入技術(shù)。

在所述的示例中，背光設(shè)備104被配置成具有輸入部分，該輸入部分包括具有qwerty鍵布置的鍵盤和軌跡板，但也構(gòu)想了其它鍵布置。此外，還構(gòu)想了其它非常規(guī)配置，如游戲控制器、模仿樂器的配置等等。因此，背光設(shè)備104以及背光設(shè)備104所包含的鍵可采用各種不同的配置來支持各種不同的功能。

如先前所描述的，在該示例中，背光設(shè)備104通過使用鉸鏈106物理地且通信地耦合到計算設(shè)備102。鉸鏈106例如可以是柔性的，因為由該鉸鏈支持的旋轉(zhuǎn)移動是通過形成該鉸鏈的材料的柔曲(例如，彎曲)來達成的。替換地，機械旋轉(zhuǎn)可由銷(例如通過使用桶裝鉸鏈)來支持。此外，該柔性旋轉(zhuǎn)可被配置成支持在一個或多個方向上的(例如，在該圖中為垂直地)移動，而限制在其它方向上的移動，諸如背光設(shè)備104相對于計算設(shè)備102的橫向移動。這可用于支持背光設(shè)備104相對于計算設(shè)備102的一致對準，諸如以將用于改變電源狀態(tài)、應(yīng)用狀態(tài)等的傳感器對準。

例如，鉸鏈106可使用一層或多層織物形成并包括被形成為柔性跡線的導體，以將背光設(shè)備104通信地耦合到計算設(shè)備102并反之亦然。該通信例如可用于將鍵壓的結(jié)果傳達至計算設(shè)備102、從計算設(shè)備接收電力、執(zhí)行認證、向計算設(shè)備102提供補充電力等等。

背光設(shè)備104還被例示為包括背光照明機制112。背光照明機制112表示被配置為從背光照明設(shè)備104的表面發(fā)射光的功能，諸如用以照亮輸入的指示(例如，鍵盤的字母以及鍵、跟蹤墊等的邊界)。以此方式，這些指示可在低光照條件下被觀看到。背光照明機制112也可以各種方式來實現(xiàn)。例如，背光機制可包括與采用層的形式的光導(即，光導層)通信的至少一個光源，其中該光源發(fā)射光，該光沿著該光導層的長度延伸，并且在沿著該光導層的各特定位置處，該光被重定向為朝向外層以提供背光表面。

圖2更詳細地描繪了示出鉸鏈106時的圖1的背光設(shè)備104的示例實現(xiàn)200。在該示例中，示出了背光設(shè)備的被配置成提供背光設(shè)備104與計算設(shè)備102之間的通信和物理連接的連接部分202。所例示出的連接部分202具有被配置為被容納在計算設(shè)備102的外殼中的通道中的高度和橫截面，但這一布置也可反轉(zhuǎn)而不背離其精神和范圍。

連接部分202通過使用鉸鏈106柔性連接到背光設(shè)備104的包括各個鍵的部分。因此，在連接部分202物理上連接到計算設(shè)備102時，連接部分202與鉸鏈106的組合支持背光設(shè)備104相對于計算設(shè)備102的移動，這類似于書的合頁。

通過這一旋轉(zhuǎn)移動，可以支持背光設(shè)備104相對于計算設(shè)備102的各種不同定向。例如，旋轉(zhuǎn)移動可由鉸鏈106支持，使得背光設(shè)備104可抵靠計算設(shè)備102的顯示設(shè)備110放置并由此用作蓋板。因此，背光設(shè)備104可用來保護計算設(shè)備102的顯示設(shè)備110免于損傷。

連接部分202可以以多種方式被固定到計算設(shè)備，其一個示例被示為包括磁耦合設(shè)備204、206(例如，通量噴泉)，機械耦合突起208、210，以及多個通信觸點212。磁耦合設(shè)備204、206被配置成通過使用一個或多個磁體來磁耦合到計算設(shè)備102的互補磁耦合設(shè)備。以此方式，通過使用磁吸引力可將背光設(shè)備104物理地固定到計算設(shè)備102。

替換地或附加地，連接部分202可包括形成背光設(shè)備104與計算設(shè)備102之間的機械物理連接的機械耦合突起208、210。在其他替換例中，鉸鏈可包括向內(nèi)彎曲的表面，該向內(nèi)彎曲的表面通過磁力吸引到手持式計算設(shè)備的向外彎曲的邊緣并與手持式計算設(shè)備的向外彎曲的邊緣耦合。

背光設(shè)備的構(gòu)造

圖3描繪了顯示具有多個層的設(shè)備104的橫截面的示例實現(xiàn)300。外層302被配置來提供設(shè)備104的外表面，用戶可觀察該外表面、觸摸該外表面、與該外表面進行交互或使用該外表面來提供輸入?？砂锤鞣N方式來形成外層302。

在某些示例中，外層302包括多個塊或外層分段(例如，qwerty鍵盤的鍵)302a、302b、302c。這些分段可被貼附到(以下討論的)平滑層。在其他示例中，外層302被制作成單個結(jié)構(gòu)，并且隨后被蝕刻以雕刻出或描繪各外層分段、輸入或鍵。在一些示例中，外層302是用激光來蝕刻的。激光可蝕刻外層302的深度的一部分，或者在一些示例中，蝕刻外層302的整個深度，由此形成多個個體分段、塊或鍵。外層的分段302a、302b、302c包括在這些分段之間的開口或間隙304，來自光導的光可從這些開口或間隙304中射出。

在一些示例中，每一外層分段可被蝕刻或熱浮雕以定義特定鍵或功能。例如，分段或鍵可被蝕刻或熱浮雕以定義qwerty鍵盤的每一鍵。

外層302或外層分段302a、302b、302c可由任何種類的材料形成。在一個示例中，外層或外層分段由諸如熱塑性聚合物、硅樹脂或聚氨酯之類的聚合物形成。在一些示例中，外層或分段由其中布料織物被層壓在聚氨酯薄膜上的聚氨酯層壓薄片形成。

外層302下方是中間平滑層306，該中間平滑層306被配置成支持背光設(shè)備104中的各種不同的功能。例如，平滑層306可被配置成掩蓋或減少毗鄰層(諸如被定位在平滑層和光導之間的內(nèi)部粘合層317)中的缺陷。換言之，平滑層306的連續(xù)表面可隱藏粘合層317中的不連續(xù)或橫向間隙(例如，在多個粘合分段316和至少一個濾光器分段318之間)。在其他示例中，平滑層306可被配置成減少外層302的皺曲或變形。這可基于將外層302粘附到中間平滑層306，而不是將外層302粘附到光導308來完成。

在某些示例中，平滑層306的薄度或高度為10-200微米(μm)、50-150μm或100-150μm薄。在一個示例中，平滑層306為125μm薄。

圖3中還解說了光導308。如以上所提到的，光導308可被連接到至少一個光源或與至少一個光源通信，以提供背光機制并支持對背光設(shè)備104的外層分段的指示(例如，說明)的背光照明。這可包括對鍵盤的鍵、游戲控件、姿勢指示、因應(yīng)用而異的指示(例如，用于記賬、圖形設(shè)計和cad設(shè)計)以及其他指示符的照明。在某些示例中，光導308的薄度或高度為10-500μm、100-400μm或200-300μm。在一個示例中，光導308為250μm。

光導308可按各種方式被配置成支持要用作背光設(shè)備104的背光照明機制112的光的傳輸。光導308可由透明塑料或支持來自光源310的光的傳輸?shù)钠渌牧吓渲枚?，光?10可使用一個或多個發(fā)光二極管(led)來實現(xiàn)。例如，光導308可包括透明聚碳酸酯材料。

光導308可被配置成通過使用幫助重定向來自光源的光的微特征312來以特定方向在特定位置處輸出光。如本文中所描述的，微特征可指代光導的表面上的被配置成重定向來自光源的光的蝕刻的紋理或突出。微特征312可被定位在與外層302相對的光導表面上，由此將光重定向為處于向外層302的方向。例如，如圖3所示，光源310發(fā)射沿著光導308的長度行進的光311a。在遇到微特征312之際，光的一部分被定向為處于向平滑層306和外層302的方向(被描繪為經(jīng)重定向的光311b)。經(jīng)重定向的光的一部分隨后通過濾光器分段318，并從該設(shè)備作為經(jīng)發(fā)射的光311c被發(fā)射在外層分段之間的間隙或開口304中。在一些示例中，經(jīng)重定向的光可被定向為通過并照明外層分段內(nèi)的蝕刻或浮雕的字符/指示符。

在某些示例中，微特征312可通過蝕刻或浮雕光導表面314或者通過使光導表面314與具有不同折射率的另一材料接觸來開發(fā)。在某些示例中，光導308的微特征312可被聚集在光導表面314上的特定位置中，以使光的重定向集中在特定區(qū)域(例如，外表面302的開口304)中。聚集位置內(nèi)的微特征312的數(shù)目可基于微特征聚集距光源210的距離而變化。例如，微特征312的位置距光源310越遠，則可需要越多數(shù)目的微特征312來重定向目標光強度朝向外表面302。

在某些示例中，基于微特征312在光導表面314上的定位，光可被發(fā)射在外層302的不期望位置中。例如，在不期望的位置發(fā)射光可提供星光效應(yīng)(即，光圈或光環(huán))、小孔和其他不期望的漏光形成。因此，光導和外層之間的中間層中的一者或多者可被配置成減少并甚至防止光在不合需的位置的傳輸，如圖3中所描繪的。

如圖3中所描繪的，平滑層306的表面經(jīng)由粘合材料316的各分段被貼附到光導308的表面。粘合材料316可以是非反應(yīng)型粘合劑，諸如壓敏粘合劑(psa)、干性粘合劑或接觸粘合劑。在一個示例中，粘合材料316是包括與增粘劑(例如，松香酯)混合的彈性體的壓敏粘合劑。psa的彈性體可以是丙烯酸、丁基橡膠、乙烯-醋酸乙烯酯、天然橡膠、丁腈、硅酮橡膠、乙烯基醚或苯乙烯嵌段共聚物(例如，苯乙烯-丁二烯-苯乙烯、苯乙烯-乙烯/丁烯-苯乙烯、苯乙烯-乙烯/丙烯或苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯)。這樣的粘合材料的優(yōu)點包括其在各毗鄰層之間施加強附著力同時保持很薄而且不會將相對較高的重量增加到整個設(shè)備中的能力。

在某些示例中，粘合材料316的各分段被定位在外層302的相應(yīng)分段(例如，鍵)的正下方(就像在從外層到光導的方向315中觀察到的)。換言之，粘合材料316不被放置在外層302中的開口304的正下方。粘合材料在外層302中的分段下方而不在外層302中的開口304下方的這種特定定位允許使改進的更一致的光從光導發(fā)射通過外層302中的開口304，而沒有來自粘合材料316的阻礙、干擾或變形。

在某些示例中，粘合材料316相對于外層302的定位為使得就像在從外層到光導的垂直于外層的表面的方向315中觀察到的，外層分段302a的周界包圍粘合材料分段316的周界。在這樣的布置中，粘合材料分段316的每一邊緣被從相應(yīng)的邊緣偏移或橫向移位外層分段。即，粘合材料分段的邊緣不被定位在外層302的分段的邊緣的正下方。相反，粘合材料316的邊緣從外層分段(例如，分段302a)的邊緣向內(nèi)并遠離開口304定位。例如，粘合材料分段316的邊緣可被從外層分段的邊緣橫向移位或在內(nèi)部偏移至少10μm、20μm、50μm、100μm、200μm、300μm、400μm、500μm、1mm、1.25mm、1.5mm、1.75mm或2mm。在一個特定示例中，粘合材料分段316的邊緣被從外層分段的邊緣移位1.25mm。每一粘合材料分段的這種特定橫向移位允許通過外層中的開口的不期望的漏光的提升的減低。具體地，由于粘合材料可透射光，從外層分段中的開口的邊緣移位該材料可防止不期望的光逸入開口并影響開口中的背光照明的一致性。

在其他示例中，被定位在外層分段302a下方的粘合材料316的一個(或多個)分段的寬度、長度、周界、半徑或周長小于外層分段302a的相應(yīng)寬度、長度、周界、半徑或周長，使得(就像在從外層到光導的方向315中觀察到的)外層分段包圍相應(yīng)的粘合材料分段。關(guān)于寬度和偏移位置的這些特定示例在以下參考圖4被更詳細地討論。

在某些示例中，粘合材料分段316的位置也被從微特征312在光導308的相對表面上的位置橫向移位或偏移。換言之，(就像在從外層到光導的方向315中觀察到的)粘合材料分段316不被定位在光導308的該表面上的微特征312的正上方。在來自微特征312的經(jīng)重定向的光311b在未被粘合分段316阻礙的路徑中行進時，這樣的布置可提供從光源朝向外層302發(fā)射的光的路徑方面的較少的失真。換言之，如果粘合材料316被定位在光導308的該表面上的微特征312的正上方，則粘合材料316可改變經(jīng)重定向的光311b的路徑或使得光導局部地照亮粘合材料316周圍。通過從微特征312偏移或橫向移位粘合材料316的位置，這樣光的失真可被避免。

在某些示例中，除了粘合材料316外，平滑層306和光導308之間的區(qū)域可包括濾光器分段318。濾光器分段318可包括具有油基或乳膠合成物的彩印或繪畫材料，該材料被配置成控制以向外層302的方向從光導發(fā)射的光的強度并過濾該光的顏色。如圖3所示，濾光器分段318可被定位在位于外層302的各分段之間的區(qū)域或開口304下方。換言之，每一濾光器分段318沿著在外層中的相應(yīng)開口304和光導308之間行進的相應(yīng)軸定位，該軸垂直于外層302的表面?；谥圃旃?，每一濾光器分段的邊緣可被設(shè)計成延伸到外層302中的每一開口304的橫向邊緣之外，從而形成外層分段和濾光器分段的重疊。在某些示例中，每一邊緣上外層分段和濾光器分段之間的重疊的量大致為10μm、20μm、50μm、100μm、200μm、300μm、400μm、500μm或1mm。

替換地，濾光器分段318的總寬度可大于處于外層302的各分段之間的相應(yīng)開口304的總寬度。在某些示例中，濾光器分段318的寬度比相應(yīng)開口304的寬度大至少10μm、20μm、50μm、100μm、200μm、300μm、400μm、500μm、1mm、1.25mm、1.5mm、1.75mm或2mm。

濾光器分段318可鄰接粘合層317中的毗鄰粘合材料分段316。在替換示例中，粘合材料分段的邊緣和毗鄰濾光器分段318的邊緣之間存在開口或間隙。

濾光器分段318的薄度配置有用于提供來自光導的光的顏色和亮度或強度，同時防止不期望的光滲出或被發(fā)射到濾光器分段318的各側(cè)面或周界的薄度。濾光器分段318的薄度或高度可被配置成提供在外層的表面處以從外層到光導的垂直于外層的表面的方向觀察到的在相應(yīng)開口中的預(yù)定或期望的光的顏色和亮度或強度。換言之，濾光器分段318的薄度是可變的，其可被調(diào)整以提供發(fā)射光的顏色和該光的亮度或強度之間的平衡。在一個示例中，當濾光器分段318(例如，繪圖分段)變得在高度方面更厚或更高時，光的亮度或強度可被受到影響，其中光盒可形成，使得更大量的不期望的光從垂直于光導318的分段的側(cè)面進入濾光器分段318。該光盒效應(yīng)可在濾光器分段318的周界周圍形成較亮的區(qū)域，并在濾光器分段318的中間形成較暗的區(qū)域。因此，期望降低濾光器分段318的高度或厚度，以降低光盒效應(yīng)以及光盒效應(yīng)將生成的任何不合需的偽像的可能性。在某些示例中，濾光器分段318被配置成提供背光照明，而沒有可見的光盒效應(yīng)。

通過外層302中的開口或間隙304的背光照明的亮度或發(fā)光度可通過終端用戶對該背光照明的目測來確定。在某些示例中，背光照明可通過用在外層的表面處的照度計測量開口或間隙304的各個區(qū)域的發(fā)光度來確定。

在一些示例中，如果(例如，由照度計在外層的表面處的多個位置處測得的)最亮照亮位置和最暗照亮位置之間的變化在某個閾值內(nèi)，則通過外層中的開口的所發(fā)射的光可被認為基本一致。例如，如果這些最亮和最暗位置之間的變化小于20％、10％、5％或1％，則在開口內(nèi)，所發(fā)射的背光被認為基本上一致。在某些示例中，為了達成通過外層中的開口或間隙的基本上一致的亮度，濾光器分段318的高度或薄度小于40μm、小于30μm、小于25μm、小于20μm、小于15μm或小于10μm。在其他示例中，濾光器分段318的薄度為0.1-40μm、1-30μm或5-25μm。

在某些示例中，濾光器分段318和高度或薄度和粘合材料316的高度大致相同。例如，濾光器分段318的高度可在粘合材料316的高度的25％、20％、15％、10％、5％或1％之內(nèi)。

替換地或附加地，一實現(xiàn)可包括被定位在光導308下方(諸如，在光導318和傳感器套件320之間)的濾光器分段。在(例如，通過外層302中的開口以及通過后外層或背層的)一個以上的方向中，背光照明可以是期望的。在這樣的示例中，位于光導和傳感器套件之間的濾光器分段可控制從該設(shè)備的后外層發(fā)射的光的顏色和強度，同時防止不期望的光滲出或被發(fā)射到濾光器分段的側(cè)面或周界。

圖3中還描繪傳感器套件320。如所示，光導308和平滑層306被設(shè)置在外層302和傳感器套件320之間。傳感器套件320被配置成檢測物體的鄰近度以發(fā)起輸入。所檢測到的輸入可接著(例如，通過連接部分202)被傳送到計算設(shè)備102，以發(fā)起計算設(shè)備102的一個或多個操作。傳感器套件320可按各種方式被配置成檢測各輸入的鄰近度，諸如為電容傳感器陣列、多個壓敏傳感器(例如，使用壓敏墨水的薄膜開關(guān))、機械開關(guān)，光學傳感器、其他輸入感測機制或其組合。在一個示例中，傳感器套件320是包括力感測材料層的印刷電路板，其可檢測由用戶向外層320施加的壓力。傳感器套件320可進一步包括用于檢測和處理用戶的各電子組件和電路。通過這種方式，示例實現(xiàn)300可被配置為力感測鍵盤。

光導308的最遠離外層302的表面可經(jīng)由粘合層321的粘合材料分段322被帖附到傳感器套件320。粘合材料322可以是諸如以上針對平滑層306和光導308之間的粘合材料316描述的類似的非反應(yīng)型粘合劑。例如，粘合材料322可以是壓敏粘合劑(psa)、干性粘合劑或接觸粘合劑。在一些示例中，粘合材料322是包括與增粘劑(松香酯)混合的彈性體的壓敏粘合劑，其中該彈性體為丙烯酸、丁基橡膠、乙烯-醋酸乙烯酯、天然橡膠、丁腈、硅酮橡膠、乙烯基醚或苯乙烯嵌段共聚物(例如，苯乙烯-丁二烯-苯乙烯、苯乙烯-乙烯/丁烯-苯乙烯、苯乙烯-乙烯/丙烯或苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯)。這樣的粘合材料的優(yōu)點包括其在各毗鄰層之間施加強附著力同時保持很薄而且不會將很多重量增加到整個設(shè)備中的能力。

在某些示例中，粘合材料322的各分段被定位在外層302的相應(yīng)分段302a、302b、302c(例如，鍵)的正下方。粘合材料322的各分段可被定位在與位于平滑層306和光導308之間的粘合材料316相似的在外層302下方的位置中。在一些示例中，在光導308下面的各粘合材料分段322與在光導308上面的各粘合材料分段316對準，以使得粘合材料分段316、322在垂直于外層302的表面的軸和背光設(shè)備104的各層上對準。

在一些示例中，粘合材料分段322的位置被從微特征312在光導308的毗鄰表面上的位置橫向移位或偏移。換言之，粘合材料322不被定位微特征312在光導308的該表面上的位置的正下方。這樣的布置可提供所發(fā)射的光從光源朝向外層302的路徑方面的較少的失真。換言之，如果粘合材料322被定位在光導308的該表面上的微特征312下方，則粘合材料322可改變經(jīng)重定向的光311b的路徑。通過從微特征312偏移或橫向移位粘合材料322的位置，這樣的光失真可被避免。

圖3中還解說了結(jié)構(gòu)套件324。結(jié)構(gòu)套件324可按各種方式來配置，諸如印刷電路板或被配置成向背光設(shè)備104提供剛性(例如，抵抗折彎和彎曲)的剛性材料。

背層326也被解說為向背光設(shè)備104提供后表面。背層326例如可由與外層302中提供的聚合物材料相似的聚合物材料的一個或多個子層形成。例如，背層326可由諸如熱塑性聚合物、聚硅酮或聚氨酯之類的聚合物形成。在一些示例中，背層326由其中布料織物被層壓在聚氨酯薄膜上的聚氨酯層壓薄片形成。

雖然已描述了各層的示例，但示例設(shè)備可忽略以上描述的一個或多個層，或者可包括一個或多個附加的層。例如，該設(shè)備中可包括專用的力集中器層和/或機械開關(guān)層。因此，以下對各層示例的討論不限于將那些層結(jié)合在這個示例實現(xiàn)300中。附加地，示例實現(xiàn)300不限制以下層示例討論。

圖4描繪了示出圖3的外層302的一部分和各底層的元素的透視圖的示例實現(xiàn)400。在該示例中，外層302包括貼附到平滑層的qwerty鍵盤302a、302b、302c的多個鍵。外層片段302a、302b、302c包括在各個體分段之間的開口或間隙304，在該開口或間隙304中，來自光導的光可在開口或間隙304中射出。

如圖3的示例中所討論的，外層分段302a、302b、302c被貼附到平滑層306，其中平滑層經(jīng)由各粘合材料分段316被貼附到光導。在圖4中，粘合材料316的位置被以虛線描繪為在外層分段302a、302b、302c下方。粘合材料在分段下方的位置不必跨所附的虛線區(qū)域被一致地定位。相反，在某些示例中，粘合材料的位置可被定位在外層分段302c下方的多個區(qū)域316a、316b、316c、316d中。

如圖4所示，粘合材料分段316被定位在外層302的相應(yīng)分段的正下方。在該示例中，粘合材料分段316的定位在外層分段302a、302b、302c的下方，以使得(就像在與從外層朝向底層光導的方向相對應(yīng)的圖4中觀察到的)粘合材料分段316的周界被外層分段的周界包圍。即，粘合材料分段邊緣402的部分都不被定位在外層302中的開口304的下方。相反，粘合材料316的邊緣402被從外層分段302b的相應(yīng)邊緣404向內(nèi)定位或橫向移位。例如，粘合材料邊緣402可被從相應(yīng)的外層分段邊緣404在內(nèi)部偏移或橫向移位至少0.1mm、0.2mm、0.3mm、0.4mm、0.5mm、0.75mm、1mm、1.25mm、1.5mm、1.75mm或2mm。如以上所提到的，粘合材料分段從外層分段的每一邊緣的這種特定橫向移位允許通過外層中的開口的不期望的漏光的提升的降低。具體地，由于粘合材料可透射光，從外層分段中的開口的邊緣移位該材料可防止不期望的光逸入開口并影響開口中的背光照明的一致性。

在其他示例中，被定位在外層分段302a下方的粘合材料分段316的寬度wa小于外層分段302a的相應(yīng)寬度ws。附加地，被定位在外層分段302b下方的粘合材料分段316的長度la小于外層分段302a的相應(yīng)長度ls。

圖4還描繪了被定位在外層分段302a、302b、302c之間的開口304下方的濾光器分段318。如圖4所示，濾光器分段318的寬度大于外層分段302a、302b、302c之間的相應(yīng)開口304的寬度。在某些示例中，濾光器分段318的寬度大于相應(yīng)開口304的寬度至少0.1mm、0.2mm、0.3mm、0.4mm、0.5mm、0.75mm、1mm、1.25mm、1.5mm或2mm。

在某些示例中，每一粘合材料分段的定位也可被從外層分段的表面上的任何字符或指示符橫向移位。例如，如在圖4的外層分段302c中描繪的，粘合材料分段316a、316b、316c和316d被定位在外層分段302c下方，以使得外層分段302c的周界包圍每一粘合材料分段316a、316b、316c和316d。此外，字符/指示符“w”被定位成使得粘合材料分段都不在該字符的正下方。即，每一粘合材料分段被從外層分段的字符/指示符橫向移位，以使得蝕刻或浮雕的字符/指示符的背光照明是可能的，而沒有來自中間粘合材料的失真或干擾。

圖5描繪了示出圖1的背光設(shè)備104的橫截面的附加示例實現(xiàn)500。在該示例中，外層302包括至少一個外層分段502，該至少一個外層分段被配置成提供該背光設(shè)備104的外表面，用戶可觸摸該外表面并與該外表面進行交互。外層分段502被貼附到第一粘合層分段504，該第一粘合層分段504連接到第一平滑層306。平滑層306與光導308接觸，隨后是傳感器套件320和結(jié)構(gòu)套件324。第二粘合層分段506被定位在結(jié)構(gòu)套件324和背層326之間。第三粘合層分段508被定位在背層326和第二平滑層510之間。在各個示例中，諸如以上結(jié)合圖3和4討論的那些示例中，各個層可彼此連接。

圖5中的外層分段502可以是諸如跟蹤墊之類的背光設(shè)備分段。這樣的外層分段502可具有與圖3和4中討論的外層分段302a、302b、302c(例如qwerty鍵)不同的期望屬性。在該示例中，外層分段502可需要與外層分段302a、302b、302c不同的照明屬性。例如，外層分段502可需要該區(qū)域的某一部分以具有背光照明的增強的降低或背光照明的完全消除。

第一粘合層分段504可被定位在外層分段502的一部分和光導308之間。在一個示例中，如圖5所示，第一粘合層分段504可被定位在背光設(shè)備的外層分段502和平滑層306之間。在另一示例中(未描繪)，粘合層分段被定位在平滑層和光導308之間。

為了使來自光導308的經(jīng)重定向的光被高效地降低或被完全阻擋，第一粘合層分段504可在該粘合層的指定位置為能夠阻擋大部分來自光導308的光的深色。在某些示例中，第一粘合層分段504的顏色為黑色。粘合層為黑色的一個優(yōu)點在于黑色能夠比其他顏色吸收更多的光，使得黑色材料更好地用于限制或消除來自該設(shè)備的指定區(qū)域的光發(fā)射的目的。

在某些示例中，第一haf層分段504的薄度為1μm-1mm、10-100μm或20-50μm。在一個特定示例中，第一haf層504的薄度為25μm。

在該示例中，對于期望的背光屬性，第一粘合層分段504可以是熱熔膠(haf)層。熱熔膠通過在制造過程期間引入熱并施加壓力來起作用，其中haf內(nèi)的熱和壓力活化聚合物使兩個相對的層結(jié)合在一起。haf合成物的非限制示例包括熱塑性粘合劑，諸如聚氨酯、尼龍/聚酰胺、聚酯和聚烯烴。商業(yè)示例可從諸如bemis聯(lián)合有限公司(bemisassociatesinc.)(美國馬薩諸塞州雪莉市)或tesase(德國漢堡)得到。

在某些示例中，可期望使得外層分段502的邊界通過來自光源310的經(jīng)重定向的光來背光照明。例如，可期望向背光設(shè)備104上的跟蹤墊提供照明的邊界，同時降低或消除來自跟蹤墊或外層分段502的中心的背光照明。因此，在某些示例中，被定位在外層分段502下方的第一粘合(例如，haf)層分段504的寬度、長度、周界、半徑或周長尺寸小于外層分段502的相應(yīng)寬度、長度、周界、半徑或周長尺寸。如圖5中所描繪的，第一粘合層分段504的一個尺寸(例如，寬度)小于外層分段502的相應(yīng)尺寸。

盡管來自光源310的反射光被設(shè)計為被重定向在外層302和外層分段502的方向中，但不期望的光可被重定向為朝向背層326和第二平滑層510?？赡懿黄谕哂泄庖莩霰彻庠O(shè)備104的背面的區(qū)域。因此，haf層分段的至少一個附加粘合層可被定位在光導308和平滑層510之間。在圖5的描繪示例中，第二粘合(例如，haf)層分段506被定位在結(jié)構(gòu)套件324和背層326之間。第三粘合(例如，haf)層分段508被定位在背層326和平滑層510之間。

類似于第一haf層504，至少一個附加haf層(例如，第二haf層506和第三haf層508)可由諸如聚氨酯、尼龍/聚酰胺、聚酯和聚烯烴之類的熱塑性粘合劑形成。附加地，該至少一個附加haf層可以是能夠反射或吸收來自光導308的光中的大部分的深色。在某些示例中，至少一個附加haf層的顏色為黑色。

在某些示例中，每一附加粘合層分段(例如，第二haf層506和第三haf層508)的薄度為1μm-1mm、10-100μm或20-50μm。在一個特定示例中，第二haf層506的薄度為50μm，并且第三haf層508的薄度為25μm。

權(quán)利要求支持部分

在第一實施例中，一種設(shè)備包括：外層，所述外層包括多個外層分段和定位在所述外層分段之間的至少一個開口，所述多個外層分段中的每一外層分段包括外層分段周界；第一粘合層，所述第一粘合層包括多個粘合材料分段，每一粘合材料分段包括粘合材料分段周界；以及，光導，其中所述第一粘合層被定位在所述外層和所述光導之間，其中所述多個粘合材料分段中的每一粘合材料分段被定位在外層分段和所述光導之間，以使得就像以從所述外層到所述光導的垂直于所述外層的表面的方向觀察到的，相應(yīng)外層分段的外層分段周界包圍相應(yīng)粘合材料分段的粘合材料分段周界，并且其中來自所述光導的光可通過所述外層中的所述至少一個開口。

在參考所述第一實施例所述的第二實施例中，所述設(shè)備進一步包括：包括粘合材料的第二粘合層；以及，包括多個傳感器的傳感器套件，其中所述光導被定位在所述第一粘合層和所述第二粘合層之間，其中所述第二粘合層被定位在所述光導和所述傳感器套件之間，其中，所述光導的最遠離所述外層的表面包括微特征，所述微特征被配置成將來自所述光源的光重定向為朝向所述外層中的所述至少一個開口，并且其中就像以從所述外層到所述光導的垂直于所述外層的表面的方向觀察到的，所述第二粘合層的附加粘合材料的放置被從所述微特征的位置橫向移位。

在參考所述第一或第二實施例所述的第三實施例中，所述第一粘合層包括至少一個濾光器分段，就像以從所述外層到所述光導的垂直于所述外層的表面的方向觀察到的，所述至少一個濾光器分段被定位在所述外層中的所述至少一個開口的下方，并且所述濾光器分段具有一薄度，該薄度被配置成限制所述外層中的所述至少一個開口的亮度的變化，以使得由在所述外層的表面處的照度計以從所述外層到所述光導的垂直于所述外層的表面的方向測得的所述至少一個開口中的最亮照亮區(qū)域的亮度值和最暗亮度區(qū)域的亮度值之間的所述變化小于10％。

在第四實施例中，一種裝置包括：背光設(shè)備；以及，包括顯示設(shè)備的輸入/輸出模塊，所述輸入/輸出模塊被配置成處理來自所述背光設(shè)備的輸入并在所述顯示設(shè)備上渲染輸出，其中所述背光設(shè)備包括：外層，所述外層包括多個外層輸入鍵和定位在所述外層輸入鍵之間的至少一個開口，所述多個外層輸入鍵中的每一外層輸入鍵包括外層分段周界；粘合層，所述粘合層包括多個粘合材料分段，每一粘合材料分段包括粘合材料分段周界；光導；以及，包括多個傳感器的傳感器套件；其中所述粘合層被定位在所述外層和所述光導之間，其中所述光導被定位在所述粘合層和所述傳感器套件之間，其中所述多個粘合材料分段中的每一粘合材料分段被定位在所述外層和所述光導之間，使得就像以從所述外層到所述光導的垂直于所述外層的表面的方向觀察到的，相應(yīng)外層輸入鍵的外層分段周界包圍相應(yīng)粘合材料分段的粘合材料分段周界，并且其中來自所述光導的光可通過所述外層中的所述至少一個開口。

在參考實施例1-4中的任一者所述的第五實施例中，所述粘合材料的每一邊緣被定位成距所述外層的毗鄰所述開口的分段的相應(yīng)邊緣至少0.5mm。

在第六實施例中，一種設(shè)備包括：外層，所述外層包括多個外層分段和定位在速搜外層分段之間的至少一個開口；中間層，所述中間層包括至少一個濾光器分段；以及光導，其中所述中間層被定位在所述光導和所述外層之間，其中所述濾光器分段沿著一軸被定位在所述開口和所述光導之間，所述軸垂直于所述外層的表面，并且其中所述濾光器分段具有一薄度，該薄度被配置成提供在所述外層的所述表面處以從所述外層到所述光導的垂直于所述外層的所述表面的方向觀察到的在所述外層的所述開口中的亮度。

在參考第六實施例所述的第七實施例中，該亮度由所述照度計在所述開口內(nèi)的多個位置處觀察到，并且在所述多個位置中的最亮照亮位置和所述多個位置中的最暗照亮位置之間觀察到的所述亮度的變化小于10％。

在參考實施例3、6或7中的任一者所述的第八實施例中，每一濾光器分段的薄度在0.1微米和40微米之間。

在參考實施例1-8中的任一者所述的第九實施例中，所述設(shè)備進一步包括被配置成阻擋來自所述光導的光的第一黑色熱熔膠層，其中所述第一黑色容熔膠層被定位在所述外層的至少一個分段和所述光導之間。

在參考所述第九實施例所述的第十實施例中，所述設(shè)備進一步包括被配置成阻擋來自所述光導的光的第二黑色熱熔膠層，其中所述傳感器套件被定位在所述光導和所述第二黑色熱熔膠層之間。

在參考所述第十實施例所述的第十一實施例中，所述設(shè)備進一步包括被配置成阻擋來自所述光導的光的第三黑色熱熔膠層，其中所述第二黑色熱熔膠層被定位在所述傳感器套件和所述第三黑色熱熔膠層之間。

在參考實施例1-11中的任一者所述的第十二實施例中，所述設(shè)備進一步包括平滑層，所述平滑層被配置為支持層以降低所述外層的皺曲，其中所述平滑層被定位在所述外層和所述光導之間，并且其中所述第一粘合層或中間層被定位在所述平滑層和所述光導之間。