1.一種觸控基板，其特征在于，包括：
位于所述觸控基板上的觸控區(qū)和外圍區(qū)；
所述外圍區(qū)包括至少一條信號走線和至少一條屏蔽線，所述屏蔽線用于屏蔽所述信號走線對所述觸控區(qū)電容的干擾。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的觸控基板，其特征在于，所述屏蔽線的至少部分位于所述信號走線和所述觸控區(qū)之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2任一項所述的觸控基板，其特征在于，所述屏蔽線電連接一相同電位。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的觸控基板，其特征在于，所述外圍區(qū)還設置有與集成電路或柔性印刷電路板電連接的連線區(qū)，所述連線區(qū)上設置有接地端，用于為所述屏蔽線提供所述相同電位。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的觸控基板，其特征在于，所述觸控基板還包括：
位于所述觸控基板上的氧化銦錫層，所述氧化銦錫層至少部分地覆蓋所述觸控區(qū)和所述外圍區(qū)；
位于所述氧化銦錫層上的第一絕緣層；
位于所述第一絕緣層上的金屬層，所述金屬層包括所述信號走線、所述屏蔽線和多個由所述觸控區(qū)引出的金屬搭接塊；
所述屏蔽線位于所述信號走線和所述金屬搭接塊之間；
所述信號走線通過過孔與所述第一絕緣層下方的所述氧化銦錫層電連接；
所述金屬搭接塊通過過孔與所述第一絕緣層下方的所述氧化銦錫層電連接；
所述信號走線與所述金屬搭接塊通過過孔以及所述氧化銦錫層電連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的觸控基板，其特征在于，所述觸控基板還包括：
位于所述觸控基板上的金屬層，所述金屬層包括所述信號走線、所述屏蔽線和多個由所述觸控區(qū)引出的金屬搭接塊；
位于所述金屬層上的第一絕緣層；
位于所述第一絕緣層上的氧化銦錫層，所述氧化銦錫層至少部分地覆蓋所述觸控區(qū)和所述外圍區(qū)；
所述屏蔽線位于所述信號走線和所述金屬搭接塊之間；
所述信號走線通過過孔與所述第一絕緣層上方的所述氧化銦錫層電連接；
所述金屬搭接塊通過過孔與所述第一絕緣層上方的所述氧化銦錫層電連接；
所述信號走線與所述金屬搭接塊通過過孔以及所述氧化銦錫層電連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的觸控基板，其特征在于，所述屏蔽線線寬大于等于300um且小于等于500um，或者，所述屏蔽線線寬大于等于150um且小于300um。
8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的觸控基板，其特征在于，所述觸控基板還包括位于所述信號走線外圍的外圍接地裝置或接地線，所述外圍接地裝置或接地線與所述屏蔽線電連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的觸控基板，其特征在于，所述外圍接地裝置或接地線與所述屏蔽線形成的圖形不存在封閉的環(huán)形。
10.根據(jù)權(quán)利要求1-9任一項所述的觸控基板，其特征在于，所述觸控基板為電容式觸控基板。
11.一種用于制作觸控基板的方法，其特征在于，包括：
在所述觸控基板的外圍區(qū)制作信號走線和屏蔽線；
在所述外圍區(qū)制作由觸控區(qū)引出的金屬搭接塊；
所述屏蔽線制作在信號走線和金屬搭接塊之間，并與信號走線和金屬搭接塊同層同材料制作。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的制作觸控基板的方法，其特征在于：
在所述外圍區(qū)形成與集成電路或柔性印刷電路板電連接的連線區(qū)，在所述連線區(qū)上形成接地端，用于為所述屏蔽線提供接地電位。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的制作觸控基板的方法，其特征在于：
在所述外圍區(qū)形成氧化銦錫層，在氧化銦錫層上形成第一絕緣層，并在所述第一絕緣層上制作過孔；
在第一絕緣層上形成金屬層，所述金屬層包括所述信號走線、所述屏蔽線和所述金屬搭接塊；
所述信號走線通過所述過孔與所述第一絕緣層下方的所述氧化銦錫層電連接；
所述金屬搭接塊通過所述過孔與所述第一絕緣層下方的所述氧化銦錫層電連接；
所述信號走線均與所述金屬搭接塊通過過孔以及所述氧化銦錫層電連接；
所述屏蔽線接地。
14.根據(jù)權(quán)利要求11所述的制作觸控基板的方法，其特征在于：
在所述外圍區(qū)形成金屬層，所述金屬層包括所述信號走線、所述屏蔽線和所述金屬搭接塊；
在所述金屬層上形成第一絕緣層，并在所述第一絕緣層上制作過孔；
在所述第一絕緣層上形成氧化銦錫層；
所述信號走線通過所述過孔與所述第一絕緣層上方的所述氧化銦錫層電連接；
所述金屬搭接塊通過所述過孔與所述第一絕緣層上方的所述氧化銦錫層電連接；
所述信號走線均與所述金屬搭接塊通過過孔以及所述氧化銦錫層電連接；
所述屏蔽線接地。
15.一種觸控顯示裝置，其特征在于，包括如權(quán)利要求1-10任一項權(quán)利要求所述的觸控基板。