本發(fā)明的實(shí)施例涉及半導(dǎo)體領(lǐng)域，更具體地涉及布局檢查系統(tǒng)及方法。

背景技術(shù)：

在半導(dǎo)體制造工藝中，有時(shí)通過(guò)多布局圖案來(lái)形成單層以增加層的空間分辨率。多布局圖案的每一個(gè)都分配給不同的組。例如，由電路設(shè)計(jì)者或布局設(shè)計(jì)者通過(guò)執(zhí)行軟件程序來(lái)執(zhí)行這種分配。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的實(shí)施例提供了一種布局檢查方法，包括：將指示互連層的布局圖案的多個(gè)組分配給電路，以確定所述電路的布局約束；從用于所述電路的布局設(shè)計(jì)中提取多個(gè)布局圖案；比較所述布局圖案與所述布局約束；以及在所述布局圖案滿足所述布局約束的情況下，生成用于所述電路的制造的指示所述布局設(shè)計(jì)的數(shù)據(jù)。

本發(fā)明的實(shí)施例還提供了一種布局檢查系統(tǒng)，包括：存儲(chǔ)器，配置為存儲(chǔ)計(jì)算機(jī)程序代碼；以及處理器，配置為執(zhí)行所述存儲(chǔ)器中的計(jì)算機(jī)程序代碼以：從用于電路的布局設(shè)計(jì)中提取多個(gè)布局圖案；提取用于所述電路的布局約束，以與所述布局圖案比較，其中，所述布局約束配置為以第一預(yù)定順序?qū)⒅甘净ミB層的布局圖案的多個(gè)組分配給所述電路；和在所述布局圖案滿足所述布局約束的情況下，生成用于所述電路的制造的指示所述布局設(shè)計(jì)的數(shù)據(jù)。

本發(fā)明的實(shí)施例還提供了一種布局檢查方法，包括：將指示互連層的布局圖案的多個(gè)組分配給電路，以確定所述電路的布局約束，其中，將所述組中的第一組分配給所述電路中的第一元件的第一端子；從用于所述電路的布局設(shè)計(jì)中提取多個(gè)布局圖案；比較所述布局圖案與所述布局約束；以及在所述布局圖案滿足所述布局約束的情況下，生成用于所述電路的制造的指示所述布局設(shè)計(jì)的數(shù)據(jù)。

附圖說(shuō)明

當(dāng)結(jié)合附圖進(jìn)行閱讀時(shí)，根據(jù)下面詳細(xì)的描述可以最好地理解本發(fā)明的各個(gè)實(shí)施例。應(yīng)該注意，根據(jù)工業(yè)中的標(biāo)準(zhǔn)實(shí)踐，各種部件沒(méi)有被按比例繪制。實(shí)際上，為了清楚的討論，各種部件的尺寸可以被任意增加或減少。

圖1是根據(jù)本發(fā)明的各個(gè)實(shí)施例的設(shè)計(jì)系統(tǒng)的示意圖；

圖2a是根據(jù)本發(fā)明的各個(gè)實(shí)施例的電路的示意圖；

圖2b是根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例的指示圖2a中的電路的網(wǎng)表文件中的預(yù)定描述；

圖2c是示出了根據(jù)本發(fā)明的各個(gè)實(shí)施例的與圖2a中的電路對(duì)應(yīng)的布局設(shè)計(jì)的示意圖；

圖3是根據(jù)本發(fā)明的各個(gè)實(shí)施例的使用圖1中的設(shè)計(jì)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法的流程圖；

圖4是根據(jù)本發(fā)明的各個(gè)實(shí)施例的圖3中的方法的操作的流程圖；

圖5a示出了根據(jù)本發(fā)明的各個(gè)實(shí)施例的包括用于圖2a中的電路的布局約束(layoutconstraints)的預(yù)定描述；

圖5b是示出了根據(jù)本發(fā)明的各個(gè)實(shí)施例的與圖2a中的電路對(duì)應(yīng)的布局設(shè)計(jì)以及布局設(shè)計(jì)的布局圖案的示意圖；

圖6a示出了根據(jù)本發(fā)明的各個(gè)實(shí)施例的包括用于圖2a中的電路的布局約束的預(yù)定描述；

圖6b是示出了根據(jù)本發(fā)明的各個(gè)實(shí)施例的圖5b中的布局設(shè)計(jì)以及布局設(shè)計(jì)的布局圖案的示意圖；

圖7a示出了根據(jù)本發(fā)明的可選實(shí)施例的包括用于圖2a中的電路的布局約束的預(yù)定描述；

圖7b是示出了根據(jù)本發(fā)明的可選實(shí)施例的圖5b中的布局設(shè)計(jì)以及布局設(shè)計(jì)的布局圖案的示意圖；

圖8a示出了根據(jù)本發(fā)明的一些其他實(shí)施例的包括用于圖2a中的電路的布局約束的預(yù)定描述；

圖8b是示出了根據(jù)本發(fā)明的可選實(shí)施例的圖5中的圖2c的布局設(shè)計(jì)以及布局設(shè)計(jì)的布局圖案的示意圖；

圖9a示出了根據(jù)本發(fā)明的又一可選實(shí)施例的包括用于圖2a中的電路的布局約束的預(yù)定描述；

圖9b是示出了根據(jù)本發(fā)明的各個(gè)實(shí)施例的圖5b中的布局設(shè)計(jì)以及布局設(shè)計(jì)的布局圖案的示意圖；

圖10a示出了根據(jù)本發(fā)明的又一各個(gè)實(shí)施例的包括用于圖2a中的電路的布局約束的預(yù)定描述；

圖10b是示出了根據(jù)本發(fā)明的又一各個(gè)實(shí)施例的圖5b中的布局設(shè)計(jì)以及布局設(shè)計(jì)的布局圖案的示意圖；

圖11a示出了根據(jù)本發(fā)明的其他各個(gè)實(shí)施例的包括用于圖2a中的電路的布局約束的預(yù)定描述；

圖11b是示出了根據(jù)本發(fā)明的其他各個(gè)實(shí)施例的圖5b中的布局設(shè)計(jì)以及布局設(shè)計(jì)的布局圖案的示意圖；以及

圖12示出了根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例的指示圖2a中的電路的預(yù)定描述和網(wǎng)表文件中的布局約束的示意圖。

具體實(shí)施方式

以下公開(kāi)內(nèi)容提供了許多不同實(shí)施例或?qū)嵗?，用于?shí)現(xiàn)所提供主題的不同特征。以下將描述組件和布置的具體實(shí)例以簡(jiǎn)化本發(fā)明。當(dāng)然，這些僅是實(shí)例并且不意欲限制本發(fā)明。例如，在以下描述中，在第二部件上方或上形成第一部件可以包括第一部件和第二部件直接接觸的實(shí)施例，也可以包括形成在第一部件和第二部件之間的附加部件使得第一部件和第二部件不直接接觸的實(shí)施例。而且，本發(fā)明在各個(gè)實(shí)例中可以重復(fù)參考數(shù)字和/或字母。這種重復(fù)僅是為了簡(jiǎn)明和清楚，其自身并不表示所論述的各個(gè)實(shí)施例和/或配置之間的關(guān)系。

本說(shuō)明書(shū)中使用的術(shù)語(yǔ)通常具有其在本領(lǐng)域中以及在使用每一個(gè)術(shù)語(yǔ)的具體的內(nèi)容中的普通含義。本說(shuō)明書(shū)中使用的實(shí)例，包括本文所討論的任何術(shù)語(yǔ)的實(shí)例，僅是示例性的，并且絕不是限制本發(fā)明的或任何示例性術(shù)語(yǔ)的范圍和意義。同樣，本發(fā)明不限于本說(shuō)明書(shū)中給出的各個(gè)實(shí)施例。

盡管本文可以使用術(shù)語(yǔ)“第一”、“第二”等以描述各個(gè)元件，但是這些元件不應(yīng)被這些術(shù)語(yǔ)限制。這些術(shù)語(yǔ)用于將一個(gè)元件與另一個(gè)元件區(qū)別開(kāi)。例如，在不背離本發(fā)明的范圍的情況下，可以將第一元件叫做第二元件，并且類似地，可以將第二元件叫做第一元件。如本文所使用的，術(shù)語(yǔ)“和/或”包括一個(gè)或多個(gè)所列的相關(guān)聯(lián)項(xiàng)目的任何以及所有的組合。

圖1是根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例的設(shè)計(jì)系統(tǒng)100的示意圖。

如圖1中示例性地示出，設(shè)計(jì)系統(tǒng)100包括處理器110、存儲(chǔ)器120、以及輸入/輸出(i/o)接口130。處理器110耦合至存儲(chǔ)器120和i/o接口130。在各個(gè)實(shí)施例中，處理器110是中央處理單元(cpu)、專用集成電路(asic)、多處理器、分布式處理系統(tǒng)、或合適的處理單元。實(shí)施處理器110的各種電路或單元都在本發(fā)明的預(yù)期范圍內(nèi)。

存儲(chǔ)器120儲(chǔ)存用于輔助集成電路設(shè)計(jì)的一個(gè)或多個(gè)程序代碼。為了說(shuō)明，存儲(chǔ)器120儲(chǔ)存編碼有用于檢查集成電路的布局圖案的指令集的程序代碼。處理器110能夠執(zhí)行儲(chǔ)存在存儲(chǔ)器120中的程序代碼，并且能夠自動(dòng)執(zhí)行布局檢查的操作。

在一些實(shí)施例中，存儲(chǔ)器120為編碼有(即，存儲(chǔ))用于檢查布局圖案的可執(zhí)行指令集的非暫時(shí)性計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)。為了說(shuō)明，例如，存儲(chǔ)器120儲(chǔ)存用于執(zhí)行包括圖4中示出的操作s340的操作的可執(zhí)行指令。在一些實(shí)施例中，計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)是電子的、磁性的、光學(xué)的、電磁的、紅外的和/或半導(dǎo)體的系統(tǒng)(或裝置或器件)。例如，計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)包括半導(dǎo)體或固相存儲(chǔ)器、磁帶、移動(dòng)計(jì)算機(jī)軟盤(pán)、隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(ram)、只讀存儲(chǔ)器(rom)、硬磁盤(pán)和/或光盤(pán)。在使用光盤(pán)的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例中，計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)包括只讀光盤(pán)存儲(chǔ)器(cd-rom)、光盤(pán)讀/寫(xiě)(cd-r/w)、和/或數(shù)字視頻光盤(pán)(dvd)。

i/o結(jié)構(gòu)130從各個(gè)控制器件接收輸入或命令，例如，由電路設(shè)計(jì)者和/或布局設(shè)計(jì)者操作各個(gè)控制器件。因此，設(shè)計(jì)系統(tǒng)100能夠由通過(guò)i/o接口130接收的輸入或命令操作。在一些實(shí)施例中，i/o接口130包括配置為顯示執(zhí)行程序代碼的狀態(tài)的顯示器。在一些實(shí)施例中，i/o接口130包括圖形用戶界面(gui)。在一些其他實(shí)施例中，i/o接口130包括鍵盤(pán)、小型鍵盤(pán)、鼠標(biāo)、軌跡球、觸控板、觸摸屏、光標(biāo)方向鍵或它們的組合，以用于向處理器110傳達(dá)信息和命令。

圖2a是根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例的電路200的示意圖；為了有助于圖3的布局檢查方法300的說(shuō)明，參考圖2a引入關(guān)于布局圖案的各個(gè)術(shù)語(yǔ)或組件。

電路200包括開(kāi)關(guān)m1和開(kāi)關(guān)m2。例如，在一些實(shí)施例中，開(kāi)關(guān)m1和開(kāi)關(guān)m2實(shí)施為n型金屬氧化物硅場(chǎng)晶體管(mosfet)。開(kāi)關(guān)m1包括限定為柵極(標(biāo)注為g1)、漏極(標(biāo)注為d)、源極(標(biāo)注為s1)以及塊體(bulk)(標(biāo)注為b1)的四個(gè)端子。類似地，開(kāi)關(guān)m2包括限定為柵極(標(biāo)注為g2)、漏極(標(biāo)注為d)、源極(標(biāo)注為s2)以及塊體(標(biāo)注為b2)的四個(gè)端子。如圖2a示例性地示出，開(kāi)關(guān)m1的端子d耦合至開(kāi)關(guān)m2的端子d。

現(xiàn)在參考圖2a和圖2b。圖2b是根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例的指示圖2a中的電路200的網(wǎng)表文件220中的描述。在一些實(shí)施例中，電路設(shè)計(jì)者能夠利用網(wǎng)表文件220通過(guò)描述電路200來(lái)設(shè)計(jì)電路200。在一些實(shí)施例中，網(wǎng)表文件220的內(nèi)容服從預(yù)定類型的語(yǔ)法，這能夠以設(shè)計(jì)系統(tǒng)100可識(shí)別的描述形式來(lái)記錄和/或設(shè)計(jì)。在一些實(shí)施例中，預(yù)定類型的語(yǔ)法為berkeleyspice語(yǔ)法。在一些其他實(shí)施例中，預(yù)定類型的語(yǔ)法為hspice語(yǔ)法。

如圖2b示例性地示出，網(wǎng)表文件220的描述包括部分221至部分223。使用“.subckt”的語(yǔ)句的部分221和使用“.ends”的語(yǔ)句的部分223聲明命名為“200”的電路以及其端子d、g1、g2、s1、s2、b1和b2。部分222還通過(guò)使用參數(shù)“nch，”以及它們的連接和尺寸、通過(guò)使用參數(shù)“w＝3”和“l(fā)＝1”，聲明電路200包括兩個(gè)n型晶體管m1和m2(即，圖2a中的開(kāi)關(guān)m1和m2)。在一些實(shí)施例中，電路設(shè)計(jì)者能夠通過(guò)設(shè)計(jì)系統(tǒng)100建立和/或編輯網(wǎng)表文件220。在一些實(shí)施例中，存儲(chǔ)器120儲(chǔ)存被執(zhí)行為根據(jù)網(wǎng)表文件220實(shí)施電路模擬和分析的一個(gè)或多個(gè)程序代碼。

為了說(shuō)明的目的給出圖2a中的電路200。用于布局設(shè)計(jì)的各個(gè)電路或半導(dǎo)體器件在本發(fā)明的預(yù)期范圍內(nèi)。相應(yīng)地，同樣為了說(shuō)明的目的給出圖2b中的網(wǎng)表文件220中的描述以及以下描述的布局設(shè)計(jì)。

現(xiàn)在參考圖2c。圖2c是示出了根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例的與圖2a中的電路200對(duì)應(yīng)的布局設(shè)計(jì)240的示意圖。

在一些實(shí)施例中，布局設(shè)計(jì)240包括與制造中的半導(dǎo)體層或金屬層對(duì)應(yīng)的多布局圖案。為了說(shuō)明，如圖2c所示，多布局圖案包括氧化物限定(od)區(qū)域240a至240b、柵極區(qū)域240c至240d、互連層240e、以及通孔插塞240f。柵極區(qū)域240c對(duì)應(yīng)于開(kāi)關(guān)m1的柵極g1，以及柵極區(qū)域240d對(duì)應(yīng)于開(kāi)關(guān)m2的柵極g2。如圖2c所示，區(qū)域240a包括位于柵極區(qū)域240c的兩側(cè)處的兩個(gè)部分241和242。od區(qū)域240a的部分241對(duì)應(yīng)于開(kāi)關(guān)m1的源極s1。od區(qū)域240a的部分242對(duì)應(yīng)于開(kāi)關(guān)m1的漏極d。此外，如圖2c所示，區(qū)域240b包括位于柵極區(qū)域240d的兩側(cè)處的兩個(gè)部分243和244。od區(qū)域240b的部分243對(duì)應(yīng)于開(kāi)關(guān)m2的源極s1。od區(qū)域240b的部分244對(duì)應(yīng)于開(kāi)關(guān)m2的漏極d。形成互連層240e和通孔插塞240f以將開(kāi)關(guān)m1的漏極d電耦合至開(kāi)關(guān)m2的漏極d。

在一些實(shí)施例中，利用一個(gè)或多個(gè)金屬層來(lái)形成互連層240e。為了說(shuō)明，互連層240e包括金屬層metal-1和金屬層metal-2。利用多組層圖案來(lái)形成金屬層metal-1和金屬層metal-2中的每一個(gè)。為了圖2c中的說(shuō)明，用于金屬層metal-1的布局圖案分配給組m1_a和組m1_b，其中組m1_a和組m1_b互相排斥。例如，使用雙圖案化技術(shù)來(lái)制造金屬層metal-1。利用兩個(gè)分離的組m1_a和m1_b來(lái)形成金屬層metal-1。在一些實(shí)施例中，與金屬層metal-1的組m1_a和m1_b對(duì)應(yīng)的布局圖案形成在不同的掩模上。用于金屬層metal-2的布局圖案分配給組m2_a。在各個(gè)實(shí)施例中，設(shè)計(jì)系統(tǒng)100使用不同的顏色圖案來(lái)表示組m1_a、組m1_b以及組m2_a。

在一些應(yīng)用中，在一些設(shè)計(jì)規(guī)則下設(shè)計(jì)布局設(shè)計(jì)240。例如，限制了利用同一組金屬層形成的兩條線之間的最小距離。因此，為了減小圖2a中的電路200的面積，使用不同組金屬層將開(kāi)關(guān)m1的端子d耦合至開(kāi)關(guān)m2。此外，使用不同組金屬層將開(kāi)關(guān)m2的端子d耦合至開(kāi)關(guān)m1。為了說(shuō)明，如圖2c所示，使用金屬層metal-1的組m1_a將開(kāi)關(guān)m1的端子d耦合至開(kāi)關(guān)m2的端子d。使用金屬層metal-1的組m1_b將開(kāi)關(guān)m2的端子d耦合至開(kāi)關(guān)m1的端子d。

在各個(gè)實(shí)施例中，圖1中的至少一個(gè)i/o借口130接收?qǐng)D2b中的網(wǎng)表文件220。在一些實(shí)施例中，電路設(shè)計(jì)者和/或布局設(shè)計(jì)者能夠通過(guò)圖1中的至少一個(gè)i/o借口130提供用于圖2a中的電路200的布局約束。在一些實(shí)施例中，布局約束指定將如何分配圖2中的布局設(shè)計(jì)240中的一個(gè)或多個(gè)端子的多布局圖案。在一些實(shí)施例中，基于接收的網(wǎng)表文件220和布局約束，處理器110與圖1中的存儲(chǔ)器120配合。因此，設(shè)計(jì)系統(tǒng)100能夠比較圖2c中的布局設(shè)計(jì)240中的多布局圖案與布局約束，以檢查布局設(shè)計(jì)240是否滿足圖2c中所示的布置。

為了說(shuō)明的目的，給出了與圖2a中的電路200對(duì)應(yīng)的圖2c中的布局圖案的布置。布局圖案的各種布置都在本發(fā)明的預(yù)期范圍內(nèi)。

在一些實(shí)施例中，將至少一組布局圖案分配給圖2a中的電路200的至少一個(gè)端子。在一些實(shí)施例中，圖2b中的網(wǎng)表文件220中定義了電路200的端子。在一些實(shí)施例中，利用一個(gè)或多個(gè)器件、元件和/或其他合適的半導(dǎo)體組件的至少一個(gè)端子來(lái)形成電路200的每一個(gè)端子。為了說(shuō)明，如圖2a所示，利用兩個(gè)開(kāi)關(guān)m1和m2的漏極端子d來(lái)形成電路200的端子d。

僅為了說(shuō)明的目的給出電路的端子的前述定義和/或布置。電路的端子的各種定義和/或布置都在本發(fā)明的預(yù)期范圍內(nèi)。

現(xiàn)在參考圖3。圖3是根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例的使用圖1中的設(shè)計(jì)系統(tǒng)100的設(shè)計(jì)方法300的流程圖。為了易于理解，作為實(shí)例，下文將參考圖1和圖2a至圖2c來(lái)描述設(shè)計(jì)方法300。設(shè)計(jì)方法300也能夠應(yīng)用于本發(fā)明的其他實(shí)施例，例如，包括圖5a至圖11b的實(shí)施例。

設(shè)計(jì)方法300包括操作s310至操作s360。在操作s310中，將用于電路的網(wǎng)表文件和布局約束輸入至設(shè)計(jì)系統(tǒng)。為了說(shuō)明，將用于圖2a中的電路200的圖2b中的網(wǎng)表文件220和布局約束輸入至圖1中的設(shè)計(jì)系統(tǒng)100。

在一些實(shí)施例中，通過(guò)設(shè)計(jì)系統(tǒng)100中承載的各個(gè)電路模擬工具來(lái)在網(wǎng)表文件220中描述電路200。在各個(gè)實(shí)施例中，通過(guò)設(shè)計(jì)系統(tǒng)100中承載的各個(gè)電路模擬工具和/或電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(eda)工具來(lái)確定包括用于電路200的布局約束的預(yù)定描述。為了說(shuō)明，例如，在預(yù)定描述中定義布局約束，預(yù)定描述包括以下圖5a中的500、圖6a中的600、圖7a中的700、圖8a中的800、圖9a中的900、圖10a中的1000、以及圖11a中的1100。

在操作s320中，確定與電路對(duì)應(yīng)的布局設(shè)計(jì)并且將該布局設(shè)計(jì)輸入至設(shè)計(jì)系統(tǒng)。為了說(shuō)明，確定與圖2a中的電路200對(duì)應(yīng)的圖2c中的布局設(shè)計(jì)240并且將該布局設(shè)計(jì)輸入至圖1中的設(shè)計(jì)系統(tǒng)100。在一些實(shí)施例中，利用設(shè)計(jì)系統(tǒng)100中承載的eda工具由布局設(shè)計(jì)者手動(dòng)設(shè)計(jì)布局設(shè)計(jì)240。在各個(gè)實(shí)施例中，根據(jù)網(wǎng)表文件220，從設(shè)計(jì)系統(tǒng)100中承載的自動(dòng)放置和布線(apr)工具生成布局設(shè)計(jì)240。

在操作s330中，設(shè)計(jì)系統(tǒng)確定是否通過(guò)布局與原理(lvs)驗(yàn)證。為了說(shuō)明，圖1中的設(shè)計(jì)系統(tǒng)100執(zhí)行布局與原理(lvs)驗(yàn)證以檢查圖2c中的布局設(shè)計(jì)240是否與圖2a中的電路200一致。如果是，則執(zhí)行操作s340。否則，執(zhí)行操作s350。在一些實(shí)施例中，通過(guò)設(shè)計(jì)系統(tǒng)100中承載的eda工具來(lái)執(zhí)行l(wèi)vs驗(yàn)證。

在一些實(shí)施例中，lvs驗(yàn)證包括以下操作。設(shè)計(jì)系統(tǒng)100從網(wǎng)表文件220中提取電路200的連接，并且從布局設(shè)計(jì)240中提取多布局圖案。然后，設(shè)計(jì)系統(tǒng)100確定根據(jù)多布局圖案形成的電路是否與電路200的連接一致。如果根據(jù)多布局圖案形成的電路與電路200的連接一致，則處理器110確定通過(guò)lvs驗(yàn)證。否則，處理器110確定未通過(guò)lvs驗(yàn)證。

如果通過(guò)lvs驗(yàn)證，則在操作s340中，處理器確定多布局圖案是否滿足布局約束。如果是，則執(zhí)行操作s360。否則，執(zhí)行操作s350。為了說(shuō)明，圖1中的處理器110執(zhí)行程序代碼以從圖2c中的布局設(shè)計(jì)240中提取電路200的布局圖案。在一些實(shí)施例中，布局圖案包括布局設(shè)計(jì)240中的一個(gè)或多個(gè)互連層。然后，處理器110比較電路200的布局圖案與布局約束，以確定布局圖案是否滿足布局約束。下文參考圖4描述相關(guān)操作。

如果多布局圖案不滿足布局約束，則在操作s350中，修正與電路對(duì)應(yīng)的布局設(shè)計(jì)，以通過(guò)操作s330中的lvs驗(yàn)證和/或滿足操作s340中的布局約束。在執(zhí)行操作s350之后，處理器110返回以執(zhí)行操作s320。為了說(shuō)明，當(dāng)從圖2c中的布局設(shè)計(jì)240中提取的布局圖案不滿足布局約束時(shí)，修正布局設(shè)計(jì)240，以通過(guò)lvs驗(yàn)證和/或滿足布局約束。

如果多布局圖案滿足布局約束，則在操作s360中，設(shè)計(jì)系統(tǒng)執(zhí)行“rc提取”(rce)以分析具有寄生效應(yīng)的電路。為了說(shuō)明，在滿足布局約束之后，圖1中的設(shè)計(jì)系統(tǒng)100能夠通過(guò)設(shè)計(jì)系統(tǒng)100中承載的eda工具執(zhí)行rce以分析圖2a中的電路200。

在一些實(shí)施例中，rce驗(yàn)證包括以下操作。設(shè)計(jì)系統(tǒng)100從多布局圖案中提取電路200的寄生分量。然后，設(shè)計(jì)系統(tǒng)100根據(jù)網(wǎng)表文件220和寄生分量執(zhí)行電路模擬和分析。在一些實(shí)施例中，eda工具提取布局設(shè)計(jì)240的層內(nèi)的寄生分量，例如，寄生分量包括電容、電阻和電感。因此，能夠計(jì)算電路200中的至少一種寄生效應(yīng)。

在一些實(shí)施例中，在執(zhí)行操作s340之后，當(dāng)多布局圖案滿足布局約束時(shí)，處理器110生成指示圖2c中的布局設(shè)計(jì)240的數(shù)據(jù)。在又一實(shí)施例中，指示圖2c中的布局設(shè)計(jì)240的數(shù)據(jù)能夠用于至少一個(gè)工具，該至少一個(gè)工具基于圖2c中的布局設(shè)計(jì)的多布局圖案來(lái)執(zhí)行制造電路200的半導(dǎo)體工藝。在一些實(shí)施例中，以上討論的至少一個(gè)工具包括用于在晶圓上執(zhí)行半導(dǎo)體制造的一個(gè)或多個(gè)半導(dǎo)體制造設(shè)備。

本領(lǐng)域的技術(shù)人員將意識(shí)到，方法300中的操作的順序是可調(diào)整的。本領(lǐng)域的技術(shù)人員還意識(shí)到，在不脫離本發(fā)明的范圍的情況下，設(shè)計(jì)方法300中能夠包括附加的操作。

為了易于理解，作為實(shí)例，下文將參考圖5b來(lái)描述設(shè)計(jì)方法300。在一些實(shí)施例中，設(shè)計(jì)方法300可應(yīng)用于具有多個(gè)互連層的多布局圖案，其中每一個(gè)互連層都分配給多組。為了說(shuō)明，如下文圖5b所示，互連層包括金屬層metal-1、metal-2、以及metal-3。金屬層metal-1分配給組m1_a和組m1_b。金屬層metal-2分配給組m2_a和組m2_b。金屬層metal-3分配給組m3_a和組m3_b。

為了說(shuō)明，利用金屬層metal-1、metal-2、以及metal-3來(lái)描述下面的實(shí)施例，但是本發(fā)明不限于此。為了說(shuō)明的目的給出以下實(shí)施例中的互連層和組的數(shù)量和配置。以下實(shí)施例中的互連層和組的各個(gè)數(shù)量和配置都在本發(fā)明的預(yù)期范圍內(nèi)。

圖4是根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例的圖3中的方法300的操作s340的流程圖。圖5a示出了根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例的包括用于圖2a中的電路200的布局約束的預(yù)定描述500。圖5b是示出了根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例的與圖2a中的電路200對(duì)應(yīng)的布局設(shè)計(jì)520以及布局設(shè)計(jì)520的布局圖案540的示意圖。下文參考圖5a至圖5b描述圖4中的操作s340中包括的操作。

操作s340包括子操作s341至s343。在子操作s341中，通過(guò)預(yù)定描述來(lái)確定布局約束。為了說(shuō)明，在一些實(shí)施例中，圖5a中的預(yù)定描述500的內(nèi)容為能夠服從預(yù)定類型的語(yǔ)法的形式。

如圖5a所示，預(yù)定描述500包括兩個(gè)編碼部分501和502。編碼部分501配置為以預(yù)定順序?qū)⒒ミB層的組分配給開(kāi)關(guān)m1的端子d。換句話說(shuō)，編碼部分501指定用于開(kāi)關(guān)m1的端子d的布局約束。為了說(shuō)明，編碼部分501指定開(kāi)關(guān)m1的端子d順序耦合至組m1_a、組m2_b、以及組m1_b。利用這種約束，期望開(kāi)關(guān)m1的端子d耦合至組m1_a、通過(guò)組m1_a耦合至組m2_b、以及還通過(guò)組m1_a和組m2_b耦合至組m1_b。

編碼部分502配置為以預(yù)定順序?qū)⒒ミB層的組分配給開(kāi)關(guān)m2的端子d。換句話說(shuō)，編碼部分502指定用于開(kāi)關(guān)m2的端子d的布局約束。為了說(shuō)明，編碼部分502指定開(kāi)關(guān)m2的端子d順序耦合至組m1_b和組m2_b。利用這種約束，期望開(kāi)關(guān)m2的端子d耦合至組m1_b、并且通過(guò)組m1_b耦合至組m2_b。

繼續(xù)參考圖4，在子操作s342中，處理器從布局設(shè)計(jì)中提取布局圖案。在子操作s343中，處理器比較布局圖案540與布局約束。為了說(shuō)明，圖1中的處理器110從圖5b中的布局設(shè)計(jì)520中提取圖5b中的布局圖案540，然后比較布局圖案540與在圖5a中的預(yù)定描述500中定義的布局約束。

在一些實(shí)施例中，布局圖案540包括在布局設(shè)計(jì)520中耦合在開(kāi)關(guān)m1和m2之間的互連層。為了說(shuō)明，如圖5b所示，如布局圖案540的部分541中所示，處理器110順序提取從開(kāi)關(guān)m1的端子d連接至開(kāi)關(guān)m2的端子d的互連層的組。開(kāi)關(guān)m1的端子d順序通過(guò)組m1_a、m2_b、m1_b、m2_b、m3_a、m2_b和m1_b耦合至開(kāi)關(guān)m2的端子d。如布局圖案540的部分542中所示，處理器110也提取從開(kāi)關(guān)m2的端子d連接至開(kāi)關(guān)m1的端子d的互連層的組。

此外，處理器110比較圖5b中的部分541與圖5a中的編碼部分501。為了說(shuō)明，在編碼部分501中，組m1_a后面是組m2_b，組m2_b后面是組m1_b。在部分541中，組m1_a后面也是組m2_b，組m2_b后面也是組m1_b。在比較中，部分541中描述的對(duì)應(yīng)的布局圖案的順序與編碼部分501中描述的對(duì)應(yīng)的組的順序一致。因此，因?yàn)椴糠?41中的組的順序與編碼部分501中的組件的順序相同，所以處理器110確定用于開(kāi)關(guān)m1的布局圖案540的部分541滿足布局約束。

處理器110也比較圖5b中的部分542與圖5a中的編碼部分502。為了說(shuō)明，在編碼部分502中，組m1_b后面是組m2_b。在部分542中，組m1_b后面也是組m2_b。在比較中，部分542中描述的對(duì)應(yīng)的布局圖案的順序與編碼部分502中描述的對(duì)應(yīng)的組的順序一致。因此，因?yàn)椴糠?42中的組的順序與編碼部分502中的組件的順序相同，所以處理器110確定用于開(kāi)關(guān)m2的布局圖案540的部分542滿足布局約束。

現(xiàn)在參考圖6a和圖6b。圖6a示出了根據(jù)本發(fā)明的各個(gè)實(shí)施例的包括用于圖2a中的電路200的布局約束的預(yù)定描述600。圖6b是示出了根據(jù)本發(fā)明的各個(gè)實(shí)施例的圖5b中的布局設(shè)計(jì)520以及布局設(shè)計(jì)520的布局圖案640的示意圖。

在一些實(shí)施例中，根據(jù)互連層的數(shù)字順序，布局約束配置為將互連層分別分配給開(kāi)關(guān)m1的端子d和開(kāi)關(guān)m2的端子d。為了說(shuō)明，如圖6a所示，預(yù)定描述600包括兩個(gè)編碼部分601和602。編碼部分601以上升的數(shù)字順序?qū)⒒ミB層的組分配給開(kāi)關(guān)m1的端子d。例如，編碼部分601分配metal-1、然后metal-2、然后metal-3等等。編碼部分602以上升的數(shù)字順序類似地將互連層的組分配給開(kāi)關(guān)m2的端子d。

為了圖6a中的說(shuō)明，組m1_a和組m2_b順序分配給開(kāi)關(guān)m1的端子d。組m1_b和組m2_b順序分配給開(kāi)關(guān)m2的端子d。

此外，在一些實(shí)施例中，處理器110以上升的數(shù)字順序從布局設(shè)計(jì)520中提取布局圖案640。例如，處理器110提取metal-1、然后metal-2、然后metal-3等等。為了說(shuō)明，如圖6b所示，處理器110確定開(kāi)關(guān)m1和m2兩者的端子d上的互連層的頂部組為m3_a。如布局圖案640的部分641中所示，處理器110然后以上升的數(shù)字順序提取從開(kāi)關(guān)m1的端子d連接至頂部組m3_a的互連層的組。開(kāi)關(guān)m1的端子d通過(guò)組m1_a、m2_b、m1_b、以及m2_b耦合至頂部組m3_a。因此，根據(jù)金屬層metal-1至metal-3的數(shù)字順序，處理器110存儲(chǔ)部分641中所示的上升的數(shù)字順序的這些組。

處理器110還通過(guò)以上升的數(shù)字順序提取從開(kāi)關(guān)m2的端子d連接至頂部組m3_a的互連層的組來(lái)生成布局圖案640的部分642。因此，處理器110能夠分別比較圖6a中的編碼部分601和602與圖6b中的部分641和642，以檢查布局設(shè)計(jì)520是否滿足布局約束。

為了說(shuō)明，在編碼部分601中，組m1_a后面是組m2_b。在部分641中，組m1_a通過(guò)組m1_b，后面也是組m2_b。因此，因?yàn)椴糠?41中的組的順序與編碼部分601中的組件的順序相同，所以處理器110確定用于開(kāi)關(guān)m1的布局圖案640的部分641滿足布局約束。

為了另一說(shuō)明，在編碼部分602中，組m1_b后面是組m2_b。在部分641中，組m1_a后面也是組m2_b。因此，因?yàn)椴糠?41中的組的順序與編碼部分601中的組件的順序相同，所以處理器110確定用于開(kāi)關(guān)m1的布局圖案640的部分641滿足布局約束。

現(xiàn)在參考圖7a和圖7b。圖7a示出了根據(jù)本發(fā)明的可選實(shí)施例的包括用于圖2a中的電路200的布局約束的預(yù)定描述700。圖7b是示出了根據(jù)本發(fā)明的可選實(shí)施例的圖5b中的布局設(shè)計(jì)520以及布局設(shè)計(jì)520的布局圖案740的示意圖。

與圖6a至圖6b比較，在一些實(shí)施例中，預(yù)定描述700的編碼部分701以下降的數(shù)字順序?qū)⒒ミB層的組分配給開(kāi)關(guān)m1的端子d。例如，編碼部分701分配metal-3、然后metal-2、然后metal-1等等。預(yù)定描述700的編碼部分702以下降的數(shù)字順序類似地將互連層的組分配給開(kāi)關(guān)m2的端子d。

為了圖7a中的說(shuō)明，組m2_b和組m1_a順序分配給開(kāi)關(guān)m1的端子d。組m2_b和組m1_b順序分配給開(kāi)關(guān)m2的端子d。如圖7b所示，處理器110提取從頂部組m3_a連接至開(kāi)關(guān)m1的端子d的組。然后，如布局圖案740的部分741中所示，處理器110以下降的數(shù)字順序存儲(chǔ)布局圖案中的組。處理器110還提取從頂部組m3_a連接至開(kāi)關(guān)m2的端子d的布局圖案中的組。然后，如布局圖案740的部分742中所示，處理器110以下降的數(shù)字順序存儲(chǔ)布局圖案中的組。結(jié)果，處理器110能夠分別比較圖7a中的編碼部分701和702與圖7b中的部分741和742，以檢查布局設(shè)計(jì)520是否滿足布局約束。關(guān)于圖7a和圖7b，檢查布局設(shè)計(jì)520是否滿足布局約束的方式與以上所討論的類似，并且因此不再進(jìn)行進(jìn)一步描述。

僅為了說(shuō)明的目的給出包括上升的數(shù)字順序和/或下降的數(shù)字順序的預(yù)定順序。各個(gè)種類的順序都在本發(fā)明的預(yù)期范圍內(nèi)。

現(xiàn)在參考圖8a和圖8b。圖8a示出了根據(jù)本發(fā)明的一些其他實(shí)施例的包括用于圖2a中的電路200的布局約束的預(yù)定描述800。圖8b是示出了根據(jù)本發(fā)明的一些其他實(shí)施例的圖2c中的布局設(shè)計(jì)240以及布局設(shè)計(jì)240的布局圖案840的示意圖。

在一些實(shí)施例中，布局約束配置為在如圖8b所示的區(qū)域860內(nèi)將互連層中的一個(gè)的組分配給開(kāi)關(guān)m1的端子d，并且在如圖8b所示的區(qū)域861內(nèi)將互連層中的一個(gè)的另一組分配給開(kāi)關(guān)m2的端子d。

為了說(shuō)明，如圖8a所示，預(yù)定描述800包括編碼部分801和802。編碼部分801指定金屬層metal-1的組m1_a在使用參數(shù)“around0.1um”的區(qū)域860內(nèi)分配給開(kāi)關(guān)m1的端子d。參數(shù)“around0.1um”指定區(qū)域860的面積約為0.1*0.1um²。如圖8b所示，在一些實(shí)施例中，將區(qū)域860的中心位置設(shè)置到開(kāi)關(guān)m1的柵極區(qū)域240c和氧化物限定區(qū)域240a的交叉點(diǎn)。

編碼部分802指定金屬層metal-1的組m1_b在使用參數(shù)“around0.1um”的區(qū)域861內(nèi)分配給開(kāi)關(guān)m2的端子d。因此，其指定區(qū)域861的面積約為0.1*0.1um²。在一些實(shí)施例中，將區(qū)域861的中心位置設(shè)置到開(kāi)關(guān)m2的柵極區(qū)域240d和氧化物限定區(qū)域240b的交叉點(diǎn)。

與圖5b相比較，處理器110提取區(qū)域860和861內(nèi)的布局圖案。為了說(shuō)明，如圖8b所示，如布局圖案840的部分841中所示，處理器110順序提取在區(qū)域860內(nèi)從開(kāi)關(guān)m1的端子d連接至開(kāi)關(guān)m2的端子d的布局圖案。如布局圖案840的部分842中所示，處理器110順序提取在區(qū)域861內(nèi)從開(kāi)關(guān)m2的端子d連接至開(kāi)關(guān)m1的端子d的布局圖案。處理器110還比較圖8a中的編碼部分801與圖8b中的部分841，并且比較圖8a中的編碼部分802與圖8b中的部分842。因此，處理器110能夠確定布局設(shè)計(jì)240是否滿足預(yù)定描述800中定義的布局約束。

現(xiàn)在參考圖9a和圖9b。圖9a示出了根據(jù)本發(fā)明的又一可選實(shí)施例的包括用于圖2a中的電路200的布局約束的預(yù)定描述900。圖9b是示出了根據(jù)本發(fā)明的又一可選實(shí)施例的圖5b中的布局設(shè)計(jì)520以及布局設(shè)計(jì)520的布局圖案940的示意圖。

與圖8a相比較，在一些實(shí)施例中，布局約束配置為在如圖9b所示的區(qū)域960內(nèi)將互連層的組順序分配給開(kāi)關(guān)m1的端子d，并且在如圖9b所示的區(qū)域961內(nèi)將互連層的組順序分配給開(kāi)關(guān)m2的端子d。

為了說(shuō)明，如圖9a所示，預(yù)定描述900包括編碼部分901和902。編碼部分901指定具有約0.05*0.05um²的面積的區(qū)域960內(nèi)的組m1_a和組m2_b以預(yù)定順序順序耦合至開(kāi)關(guān)m1的端子d。利用這種約束，期望開(kāi)關(guān)m1的端子d在區(qū)域961內(nèi)耦合至組m1_a、并且通過(guò)組m1_a耦合至組m2_b。編碼部分902指定具有約0.05*0.05um²的面積的區(qū)域961內(nèi)的組m1_b和組m2_b以預(yù)定順序耦合至開(kāi)關(guān)m2的端子d。利用這種約束，期望開(kāi)關(guān)m2的端子d在區(qū)域961內(nèi)耦合至組m1_b、并且通過(guò)組m1_b耦合至組m2_b。

此外，處理器110順序提取區(qū)域960和961內(nèi)的布局圖案。為了說(shuō)明，如圖9b所示，如布局圖案940的部分941中所示，處理器110順序提取在區(qū)域960內(nèi)從開(kāi)關(guān)m1的端子d連接至開(kāi)關(guān)m2的端子d的布局圖案中的組。如布局圖案940的部分942中所示，處理器110順序提取在區(qū)域961內(nèi)從開(kāi)關(guān)m2的端子d連接至開(kāi)關(guān)m1的端子d的布局圖案中的組。處理器110還比較編碼部分901與部分941，并且比較編碼部分902與部分942。因此，處理器110能夠確定布局設(shè)計(jì)520是否滿足預(yù)定描述900中定義的布局約束。

現(xiàn)在參考圖10a和圖10b。圖10a示出了根據(jù)本發(fā)明的又一各個(gè)實(shí)施例的包括用于圖2a中的電路200的布局約束的預(yù)定描述1000。圖10b是示出了根據(jù)本發(fā)明的又一各個(gè)實(shí)施例的圖5b中的布局設(shè)計(jì)520以及布局設(shè)計(jì)520的布局圖案1040的示意圖。

與圖9a相比較，在一些實(shí)施例中，布局約束配置為以如圖10b中所示的區(qū)域1060內(nèi)的上升的數(shù)字順序?qū)⒒ミB層的組分配給開(kāi)關(guān)m1的端子d。布局約束還配置為以如圖10b中所示的區(qū)域1061內(nèi)的上升的數(shù)字順序?qū)⒒ミB層的組分配給開(kāi)關(guān)m2的端子d。

為了說(shuō)明，如圖10a所示，預(yù)定描述1000包括編碼部分1001和1002。編碼部分1001指定具有約0.1*0.1um²的面積的區(qū)域1060內(nèi)的組m1_a和組m2_a順序分配給開(kāi)關(guān)m1的端子d。編碼部分1002指定具有約0.05*0.05um²的面積的區(qū)域1061內(nèi)的組m1_b和組m2_b順序分配給開(kāi)關(guān)m2的端子d。

此外，處理器110分別確定區(qū)域1060和1061內(nèi)的互連層的頂部組。為了圖10b中的說(shuō)明，區(qū)域1060內(nèi)的互連層的頂部組為組m3_a，并且區(qū)域1061內(nèi)的互連層的頂部組為組m2_b。處理器110提取從開(kāi)關(guān)m1的端子d連接至頂部組m3_a的布局圖案中的組。然后，如布局圖案1040的部分1041中所示，處理器110以上升的數(shù)字順序存儲(chǔ)布局圖案中的組。如圖10b所示，開(kāi)關(guān)m1的端子d通過(guò)組m1_a、m1_b、以及m2_b耦合至頂部組m3_a。如部分1041中所示，處理器110以上升的數(shù)字順序存儲(chǔ)這些組。

處理器110還通過(guò)提取從開(kāi)關(guān)m2的端子d連接至頂部組m2_b的布局圖案中的組來(lái)生成布局圖案1040的部分1042。如部分1042中所示，然后處理器110以上升的數(shù)字順序存儲(chǔ)布局圖案中的組。因此，處理器110能夠分別比較圖10a中的編碼部分1001和1002與圖10b中的部分1041和1042，以檢查布局設(shè)計(jì)520是否滿足布局約束。

現(xiàn)在參考圖11a和圖11b。圖11a示出了根據(jù)本發(fā)明的其他各個(gè)實(shí)施例的包括用于圖2a中的電路200的布局約束的預(yù)定描述1100。圖11b是示出了根據(jù)本發(fā)明的其他各個(gè)實(shí)施例的圖5b中的布局設(shè)計(jì)520以及布局設(shè)計(jì)520的布局圖案1140的示意圖。

在一些實(shí)施例中，布局約束配置為以如圖11b中所示的區(qū)域1160內(nèi)的下降的數(shù)字順序?qū)⒒ミB層的組分配給開(kāi)關(guān)m1的端子d。布局約束還配置為以如圖11b中所示的區(qū)域1161內(nèi)的下降的數(shù)字順序?qū)⒒ミB層的組分配給開(kāi)關(guān)m2的端子d。

為了說(shuō)明，如圖11a所示，預(yù)定描述1100包括編碼部分1101和1102。編碼部分1101指定具有約0.1*0.1um²的面積的區(qū)域1160內(nèi)的組m2_b和組m1_a順序分配給開(kāi)關(guān)m1的端子d。編碼部分1102指定具有約0.1*0.1um²的面積的區(qū)域1161內(nèi)的組m2_b和組m1_b順序分配給開(kāi)關(guān)m2的端子d。

然后，處理器110分別確定區(qū)域1160和1161內(nèi)的互連層的頂部組。為了圖11b中的說(shuō)明，區(qū)域1160內(nèi)的互連層的頂部組為組m3_a，并且區(qū)域1161內(nèi)的互連層的頂部組為組m3_a。然后，如布局圖案1060的部分1141中所示，處理器110以下降的數(shù)字順序提取從開(kāi)關(guān)m1的端子d連接至頂部組m3_a的布局圖案中的組。如圖11b所示，開(kāi)關(guān)m1的端子d通過(guò)組m1_a、m2_b、以及m1_b耦合至頂部組m3_a。如部分1141中所示，處理器110以下降的順序存儲(chǔ)這些組。

類似地，處理器110通過(guò)提取從開(kāi)關(guān)m2的端子d連接至頂部組m2_b的布局圖案中的組來(lái)生成布局圖案1040的部分1142。如部分1142中所示，然后處理器110以下降的數(shù)字順序存儲(chǔ)布局圖案中的組。因此，處理器110能夠分別比較圖11a中的編碼部分1101和1102與圖11b中的部分1141和1142，以檢查布局設(shè)計(jì)520是否滿足布局約束。

為了說(shuō)明的目的給出了圖5a至圖11a中示出的布局約束的布置。布局約束的各種布置都在本發(fā)明的預(yù)期范圍內(nèi)。

現(xiàn)在參考圖12。圖12是根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例的示出了圖2a中的電路的預(yù)定描述和網(wǎng)表文件1220中的布局約束的示意圖。

在一些實(shí)施例中，如以上所示，在獨(dú)立的文件中描述預(yù)定描述500至1100。將獨(dú)立的文件輸入至設(shè)計(jì)系統(tǒng)100以用于提取布局約束?？蛇x地，在一些其他的實(shí)施例中，如以上所示，在包括電路200的描述的網(wǎng)表文件中描述預(yù)定描述500至1100。

為了說(shuō)明，如圖12所示，網(wǎng)表文件1220包括兩個(gè)描述1221和1222。如圖2b中的網(wǎng)表文件220中的描述所示，描述1221配置為描述電路200。例如，如圖11a中所示，描述1222配置為描述布局約束。

為了說(shuō)明的目的給出了圖12中的布局約束的布置。布局約束的各種布置都在本發(fā)明的預(yù)期范圍內(nèi)。

在各個(gè)實(shí)施例中，方法300和其操作s340能夠應(yīng)用至各個(gè)布局圖案和/或?qū)?，例如，包括后段制?beol)、中間制程(meol)和/或前段制程(feol)。

為了易于理解，以上實(shí)施例給出了制造兩個(gè)開(kāi)關(guān)的應(yīng)用。以上實(shí)施例能夠應(yīng)用于制造單個(gè)開(kāi)關(guān)或兩個(gè)以上開(kāi)關(guān)。為了說(shuō)明的目的，以上實(shí)施例描述為實(shí)施開(kāi)關(guān)。本發(fā)明不局限于此。根據(jù)以上實(shí)施例，能夠?qū)嵤└鱾€(gè)元件，并且因此在本發(fā)明的預(yù)期范圍內(nèi)。

在本文中，術(shù)語(yǔ)“耦合”可以被稱為“電耦合”，并且術(shù)語(yǔ)“連接”可以被稱為“電連接”?！榜詈稀焙汀斑B接”也可以用于指示兩個(gè)或多個(gè)元件相互配合或相互作用。

在一些實(shí)施例中，方法包括以下操作。將指示互連層的布局圖案的組分配給電路，以確定電路的布局約束。從用于電路的布局設(shè)計(jì)中提取布局圖案。將布局圖案與布局約束比較。在布局圖案滿足布局約束的情況下生成用于電路的制造的指示布局設(shè)計(jì)的數(shù)據(jù)。

還公開(kāi)了包括存儲(chǔ)器和處理器的系統(tǒng)。存儲(chǔ)器配置為存儲(chǔ)計(jì)算機(jī)程序代碼。處理器配置為執(zhí)行存儲(chǔ)器中的計(jì)算機(jī)程序代碼以從用于電路的布局設(shè)計(jì)中提取布局圖案、提取用于電路的布局約束以與布局圖案比較、以及在布局圖案滿足布局約束的情況下生成用于電路的制造的指示布局設(shè)計(jì)的數(shù)據(jù)。布局約束配置為以第一預(yù)定順序?qū)⒅甘净ミB層的布局圖案的多個(gè)組分配給電路。

還公開(kāi)了一種包括如下操作的方法。將指示互連層的布局圖案的組分配給電路，以確定電路的布局約束，其中將組中的第一組分配給電路的第一元件的第一端子。從用于電路的布局設(shè)計(jì)中提取布局圖案。將布局圖案與布局約束比較。在布局圖案滿足布局約束的情況下生成用于電路的制造的指示布局設(shè)計(jì)的數(shù)據(jù)。

本發(fā)明的實(shí)施例提供了一種布局檢查方法，包括：將指示互連層的布局圖案的多個(gè)組分配給電路，以確定所述電路的布局約束；從用于所述電路的布局設(shè)計(jì)中提取多個(gè)布局圖案；比較所述布局圖案與所述布局約束；以及在所述布局圖案滿足所述布局約束的情況下，生成用于所述電路的制造的指示所述布局設(shè)計(jì)的數(shù)據(jù)。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，其中，將所述組中的第一組分配給所述電路中的第一端子，并且分配所述組包括：以第一預(yù)定順序?qū)⑺鼋M中的包括所述第一組的至少一個(gè)組分配給所述第一端子。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，其中，所述至少一個(gè)組還分配在所述電路的第一元件的第一區(qū)域內(nèi)，并且所述第一端子為所述第一元件的端子。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，其中，將所述組中的第二組分配給所述電路中的第二端子，并且分配所述組還包括：以第二預(yù)定順序?qū)⑺鼋M中的包括所述第二組的至少一個(gè)組分配給所述第二端子。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，其中，將所述組中的第一組分配給所述電路中的第一端子，并且分配所述組包括：將以預(yù)定順序耦合至所述組的頂部組的第一數(shù)量的組分配給所述第一端子，其中，所述第一數(shù)量的組包括所述第一互連層。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，其中，將所述組中的第二組分配給所述電路中的第二端子，并且分配所述組還包括：將以所述預(yù)定順序耦合至所述頂部組的第二數(shù)量的組分配給所述第二端子，其中，所述第二數(shù)量的組包括所述第二組。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，其中，所述第一數(shù)量的組還分配在所述電路的第一元件的第一區(qū)域內(nèi)，所述第一端子為所述第一元件的端子，所述第二數(shù)量的組還分配在所述電路的第二元件的第二區(qū)域內(nèi)，以及所述第二端子為所述第二元件的端子。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，其中，將所述組中的第一組分配給所述電路中的第一端子，并且分配所述組包括：將耦合至所述第一端子的所述組中的包括所述第一組的至少一個(gè)組分配在所述電路中的第一元件的第一區(qū)域內(nèi)，其中，所述第一端子為所述第一元件的端子。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，其中，將所述組中的第二組分配給所述電路中的第二端子，并且分配所述組還包括：將耦合至所述第二端子的所述組中的包括所述第二組的至少一個(gè)組分配在所述電路中的第二元件的第二區(qū)域內(nèi)，其中，所述第二端子為所述第二元件的端子。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，其中，從所述布局設(shè)計(jì)中提取所述布局圖案包括：從所述布局設(shè)計(jì)中提取所述布局圖案的位于所述第一區(qū)域內(nèi)的至少一個(gè)布局圖案。

本發(fā)明的實(shí)施例還提供了一種布局檢查系統(tǒng)，包括：存儲(chǔ)器，配置為存儲(chǔ)計(jì)算機(jī)程序代碼；以及處理器，配置為執(zhí)行所述存儲(chǔ)器中的計(jì)算機(jī)程序代碼以：從用于電路的布局設(shè)計(jì)中提取多個(gè)布局圖案；提取用于所述電路的布局約束，以與所述布局圖案比較，其中，所述布局約束配置為以第一預(yù)定順序?qū)⒅甘净ミB層的布局圖案的多個(gè)組分配給所述電路；和在所述布局圖案滿足所述布局約束的情況下，生成用于所述電路的制造的指示所述布局設(shè)計(jì)的數(shù)據(jù)。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，其中，將所述組中的第一組分配給所述電路中的第一端子，并且所述布局約束配置為以所述第一預(yù)定順序?qū)⑺鼋M中的包括所述第一組的至少一個(gè)組分配給所述第一端子。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，其中，將所述組中的第二組分配給所述電路中的第二端子，并且所述布局約束配置為以第二預(yù)定順序?qū)⑺鼋M中的包括所述第二組的至少一個(gè)組分配給所述第二端子。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，其中，所述至少一個(gè)組還分配在所述電路的第一元件的第一區(qū)域內(nèi)，并且所述第一端子為所述第一元件的端子。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，其中，將所述組中的第一組分配給所述電路中的第一端子，將所述組中的第二組分配給所述電路中的第二端子，以及所述布局約束配置為將以所述第一預(yù)定順序耦合至所述組中的頂部組的第一數(shù)量的組分配給所述第一端子，并且將以所述第一預(yù)定順序耦合至所述頂部組的第二數(shù)量的組分配給所述第二端子，其中，所述第一數(shù)量的組包括所述第一組，并且所述第二數(shù)量的組包括所述第二組。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，其中，所述第一數(shù)量的組還分配在所述電路的第一元件的第一區(qū)域內(nèi)，所述第一端子為所述第一元件的端子，所述第二數(shù)量的組還分配在所述電路的第二元件的第二區(qū)域內(nèi)，以及所述第二端子為所述第二元件的端子。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，其中，將所述組中的第一組分配給所述電路中的第一端子，將所述組中的第二組分配給所述電路中的第二端子，所述電路包括第一元件和第二元件，所述第一端子為所述第一元件的端子，所述第二端子為所述第二元件的端子，以及所述布局約束配置為將耦合至所述第一端子的所述組中的包括所述第一組的至少一個(gè)組分配在所述第一元件的第一區(qū)域內(nèi)，并且將耦合至所述第二端子的所述組中的包括所述第二組的至少一個(gè)組分配在所述第二元件的第二區(qū)域內(nèi)。

本發(fā)明的實(shí)施例還提供了一種布局檢查方法，包括：將指示互連層的布局圖案的多個(gè)組分配給電路，以確定所述電路的布局約束，其中，將所述組中的第一組分配給所述電路中的第一元件的第一端子；從用于所述電路的布局設(shè)計(jì)中提取多個(gè)布局圖案；比較所述布局圖案與所述布局約束；以及在所述布局圖案滿足所述布局約束的情況下，生成用于所述電路的制造的指示所述布局設(shè)計(jì)的數(shù)據(jù)。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，其中，分配所述組包括：以預(yù)定順序?qū)⑺鼋M中的包括所述第一組的至少一個(gè)組分配給所述第一端子。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，其中，分配所述組包括：將耦合至所述第一端子的所述組中的包括所述第一組的至少一個(gè)組分配在所述第一元件的第一區(qū)域內(nèi)。

以上論述了若干實(shí)施例的部件，使得本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以更好地理解本發(fā)明的各個(gè)實(shí)施例。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該理解，可以很容易地使用本發(fā)明作為基礎(chǔ)來(lái)設(shè)計(jì)或更改其他的處理和結(jié)構(gòu)以用于達(dá)到與本發(fā)明所介紹實(shí)施例相同的目的和/或?qū)崿F(xiàn)相同優(yōu)點(diǎn)。本領(lǐng)域技術(shù)人員也應(yīng)該意識(shí)到，這些等效結(jié)構(gòu)并不背離本發(fā)明的精神和范圍，并且在不背離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，可以進(jìn)行多種變化、替換以及改變。