本發(fā)明涉及一種計(jì)算機(jī)配件技術(shù)，尤其涉及一種計(jì)算機(jī)CPU散熱高效導(dǎo)熱膏。

背景技術(shù)：

計(jì)算機(jī)的應(yīng)用在中國(guó)越來越普遍，改革開放以后，中國(guó)計(jì)算機(jī)用戶的數(shù)量不斷攀升，應(yīng)用水平不斷提高，特別是互聯(lián)網(wǎng)、通信、多媒體等領(lǐng)域的應(yīng)用取得了不錯(cuò)的成績(jī)?，F(xiàn)有技術(shù)中，計(jì)算機(jī)的用途越來越大，而計(jì)算機(jī)CPU負(fù)載越大溫度就越高，因此，需要進(jìn)行散熱，目前用于CPU與散熱器連接的導(dǎo)熱硅脂的導(dǎo)熱性能不夠強(qiáng)，因此，存在改進(jìn)空間。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的就在于為了解決上述問題而提供一種計(jì)算機(jī)CPU散熱高效導(dǎo)熱膏。

本發(fā)明通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)上述目的：

本發(fā)明由改性丙烯酸樹脂、氮化硼、硅粉、聚氨酯壓敏膠、氧化鋅、二氧化硅、二氧化鈦、硅酸鋯、氮化硼、氯化鈣、無水乙醇、過硼酸鈉、硝酸鈉、氫氧化鉀、磷酸鉀組成。

作為優(yōu)選，按重量比，所述改性丙烯酸樹脂占20％、所述氮化硼占2％、所述硅粉占15％、所述聚氨酯壓敏膠占15％、所述氧化鋅占2％、所述二氧化硅占14％、所述二氧化鈦占5％、所述硅酸鋯占3％、所述氮化硼占1％、所述氯化鈣占2％、所述無水乙醇占5％、所述過硼酸鈉占8％、所述硝酸鈉占2％、所述氫氧化鉀占4％、所述磷酸鉀占2％。

本發(fā)明的有益效果在于：

本發(fā)明是一種計(jì)算機(jī)CPU散熱高效導(dǎo)熱膏，與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明通過化學(xué)成分制成，采用樹脂為主要原料，提高成品的粘性，不易流動(dòng)，采用多種金屬元素，具有耐高溫，導(dǎo)熱性強(qiáng)的優(yōu)點(diǎn)，提高使用壽命，膏體在受熱后具有一定的粘性，能很好的將散熱器與CPU連接在一起，更好的起到散熱的效果，具有推廣應(yīng)用的價(jià)值。

具體實(shí)施方式

下面對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說明：

本發(fā)明由改性丙烯酸樹脂、氮化硼、硅粉、聚氨酯壓敏膠、氧化鋅、二氧化硅、二氧化鈦、硅酸鋯、氮化硼、氯化鈣、無水乙醇、過硼酸鈉、硝酸鈉、氫氧化鉀、磷酸鉀組成。

作為優(yōu)選，按重量比，所述改性丙烯酸樹脂占20％、所述氮化硼占2％、所述硅粉占15％、所述聚氨酯壓敏膠占15％、所述氧化鋅占2％、所述二氧化硅占14％、所述二氧化鈦占5％、所述硅酸鋯占3％、所述氮化硼占1％、所述氯化鈣占2％、所述無水乙醇占5％、所述過硼酸鈉占8％、所述硝酸鈉占2％、所述氫氧化鉀占4％、所述磷酸鉀占2％。

將上述配方按比例充分混合后即可制成膏體裝，使用時(shí)，涂抹在CPU與散熱器之間即可。

以上顯示和描述了本發(fā)明的基本原理和主要特征及本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本發(fā)明不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說明書中描述的只是說明本發(fā)明的原理，在不脫離本發(fā)明精神和范圍的前提下，本發(fā)明還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本發(fā)明范圍內(nèi)。本發(fā)明要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。