本發(fā)明涉及存儲(chǔ)系統(tǒng)技術(shù)領(lǐng)域,特別是涉及一種存儲(chǔ)裝置。
背景技術(shù):
隨著當(dāng)前信息時(shí)代的發(fā)展,數(shù)據(jù)量快速膨脹,相應(yīng)對(duì)存儲(chǔ)系統(tǒng)的密度要求越來越高,在存儲(chǔ)系統(tǒng)設(shè)計(jì)中對(duì)高密度磁盤陣列的需求越來越大。
對(duì)于高密度磁盤陣列,由于在硬盤框內(nèi)磁盤密度增加,因此對(duì)磁盤陣列的功耗、散熱、結(jié)構(gòu)等都有較高要求,而現(xiàn)有技術(shù)中,磁盤陣列采用統(tǒng)一的硬盤背板,使磁盤陣列的硬盤背板設(shè)計(jì)較大,可制造性較差;同時(shí),陣列功率密度較高,導(dǎo)致系統(tǒng)供電設(shè)計(jì)難度增大,可靠性降低。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
本發(fā)明的目的是提供一種存儲(chǔ)裝置,克服了現(xiàn)有高密度磁盤陣列可制造性差、可靠性低的問題。
為實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明提供如下技術(shù)方案:
一種存儲(chǔ)裝置,包括至少一個(gè)磁盤模組、線路轉(zhuǎn)接板、接口管理模塊和供電模塊;
所述磁盤模組排列設(shè)置,所述磁盤模組包括背板、設(shè)置在所述背板上的磁盤、與各所述磁盤連接的供電線路以及與各所述磁盤連接的數(shù)據(jù)傳輸線路;
由所述供電模塊引出供電線,通過所述線路轉(zhuǎn)接板與各所述磁盤模組分別連接,以實(shí)現(xiàn)向各所述磁盤模組供電;
由所述接口管理模塊引出控制總線和數(shù)據(jù)傳輸線,通過所述線路轉(zhuǎn)接板與各所述磁盤模組分別連接,所述接口管理模塊用于連接外部設(shè)備,實(shí)現(xiàn)外部設(shè)備與所述磁盤模組之間的信號(hào)傳輸或者數(shù)據(jù)傳輸。
可選地,所述接口管理模塊至少包括第一接口管理模塊和第二接口管理模塊,所述第一接口管理模塊與所述第二接口管理模塊互為冗余設(shè)置。
可選地,所述供電模塊至少包括第一供電模塊和第二供電模塊,所述第一供電模塊和所述第二供電模塊互為冗余設(shè)置。
可選地,還包括與所述接口管理模塊相連的、用于散熱的風(fēng)扇系統(tǒng)。
可選地,所述風(fēng)扇系統(tǒng)包括多個(gè)風(fēng)扇模組,各所述風(fēng)扇模組互為冗余設(shè)置。
可選地,所述接口管理模塊還用于控制所述風(fēng)扇系統(tǒng)的風(fēng)速和風(fēng)量。
可選地,所述接口管理模塊還用于監(jiān)測(cè)各所述磁盤模組的功耗或/和溫度。
可選地,所述接口管理模塊還用于在所述磁盤模組功耗大于功耗預(yù)設(shè)值時(shí)觸發(fā)報(bào)警;
或/和,所述接口管理模塊還用于在所述磁盤模組溫度大于溫度預(yù)設(shè)值時(shí)觸發(fā)報(bào)警。
可選地,所述磁盤模組分列設(shè)置,每一列設(shè)置有預(yù)設(shè)數(shù)量的所述磁盤模組。
可選地,所述數(shù)據(jù)傳輸線為串行通信線,所述接口管理模塊設(shè)置有連接所述串行通信線的串行接口。
由上述技術(shù)方案可知,本發(fā)明所提供的存儲(chǔ)裝置,包括至少一個(gè)磁盤模組、線路轉(zhuǎn)接板、接口管理模塊和供電模塊。其中,磁盤模組包括背板、設(shè)置在背板上的磁盤、與各磁盤連接的供電線路以及與各磁盤連接的數(shù)據(jù)傳輸線路;由供電模塊引出供電線,通過線路轉(zhuǎn)接板與各磁盤模組連接,實(shí)現(xiàn)向各磁盤模組供電;通過接口管理模塊與外部設(shè)備連接,由接口管理模塊引出控制總線和數(shù)據(jù)傳輸線,通過線路轉(zhuǎn)接板與各磁盤模組分別連接,實(shí)現(xiàn)外部設(shè)備與磁盤模組之間的信號(hào)傳輸或者數(shù)據(jù)傳輸。
可以看出,本實(shí)施例存儲(chǔ)裝置,采用模塊化設(shè)計(jì),由磁盤模組構(gòu)成,與現(xiàn)有磁盤陣列采用統(tǒng)一背板相比,模塊化磁盤模組背板尺寸大大減小,更易于加工制造,同時(shí)對(duì)于背板中的電路設(shè)計(jì)難度降低,從而可提高可制造性和可靠性。
附圖說明
為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案,下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例,對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種存儲(chǔ)裝置的示意圖;
圖2為本發(fā)明又一實(shí)施例提供的一種存儲(chǔ)裝置的示意圖。
具體實(shí)施方式
為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好地理解本發(fā)明中的技術(shù)方案,下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖,對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例,而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例,都應(yīng)當(dāng)屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
本發(fā)明實(shí)施例提供的一種存儲(chǔ)裝置,包括至少一個(gè)磁盤模組、線路轉(zhuǎn)接板、接口管理模塊和供電模塊;
所述磁盤模組排列設(shè)置,所述磁盤模組包括背板、設(shè)置在所述背板上的磁盤、與各所述磁盤連接的供電線路以及與各所述磁盤連接的數(shù)據(jù)傳輸線路;
由所述供電模塊引出供電線,通過所述線路轉(zhuǎn)接板與各所述磁盤模組分別連接,以實(shí)現(xiàn)向各所述磁盤模組供電;
由所述接口管理模塊引出控制總線和數(shù)據(jù)傳輸線,通過所述線路轉(zhuǎn)接板與各所述磁盤模組分別連接,所述接口管理模塊用于連接外部設(shè)備,實(shí)現(xiàn)外部設(shè)備與所述磁盤模組之間的信號(hào)傳輸或者數(shù)據(jù)傳輸。
其中,各磁盤模組排列設(shè)置,所述磁盤模組包括背板、磁盤、供電線路和數(shù)據(jù)傳輸線路,磁盤用于存儲(chǔ)數(shù)據(jù),通過供電線路與各磁盤連接,為各磁盤供電,通過數(shù)據(jù)傳輸線路與各磁盤傳輸數(shù)據(jù)。
由供電模塊引出供電線,通過線路轉(zhuǎn)接板與各磁盤模組連接,向各磁盤模組供電。
通過所述接口管理模塊與外部設(shè)備連接,接口管理模塊輸出控制總線和數(shù)據(jù)傳輸線,控制總線和數(shù)據(jù)傳輸線通過線路轉(zhuǎn)接板與各磁盤模組分別連接。通過所述接口管理模塊實(shí)現(xiàn)外部設(shè)備與磁盤模組之間的信號(hào)傳輸或者數(shù)據(jù)傳輸,實(shí)現(xiàn)與外部設(shè)備的通信并提供存儲(chǔ)空間。
可以看出,本實(shí)施例存儲(chǔ)裝置,采用模塊化設(shè)計(jì),由磁盤模組構(gòu)成,與現(xiàn)有磁盤陣列采用統(tǒng)一背板相比,模塊化磁盤模組背板尺寸大大減小,更易于加工制造,同時(shí)對(duì)于背板中的電路設(shè)計(jì)難度降低,從而可提高可制造性和可靠性。
下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)施例存儲(chǔ)裝置作進(jìn)一步說明。
請(qǐng)參考圖1,本實(shí)施例存儲(chǔ)裝置包括磁盤模組10、線路轉(zhuǎn)接板11、接口管理模塊12和供電模塊13。
其中,磁盤模組10包括背板、設(shè)置在所述背板上的磁盤100、與各所述磁盤連接的供電線路以及與各所述磁盤連接的數(shù)據(jù)傳輸線路。其中,在背板上設(shè)置由一組磁盤構(gòu)成的磁盤組。
各磁盤模組10排列設(shè)置,具體的,各磁盤模組10可分列設(shè)置,每一列包括預(yù)設(shè)數(shù)量的磁盤模組10,可參考圖1所示。
接口管理模塊12、供電模塊13通過線路轉(zhuǎn)接板11與各磁盤模組10連接。
由供電模塊13為磁盤模組10供電,由供電模塊13引出供電線,通過供電線與線路轉(zhuǎn)接板11連接,通過線路轉(zhuǎn)接板11引出與各磁盤模組10分別連接,供電線連接到各磁盤模組10的背板,與背板上的供電線路連接,實(shí)現(xiàn)為磁盤模組10供電。
具體的,在所述供電模塊13中,根據(jù)本存儲(chǔ)裝置的功率,裝配相應(yīng)數(shù)量的供電單元130。所述供電單元用于接收輸入的交流電,并轉(zhuǎn)換為直流電輸出。通過供電單元將市電系統(tǒng)的交流電接入,轉(zhuǎn)換為可被各模塊使用的直流電,為裝置各模塊供電。
在一種優(yōu)選實(shí)施方式中,可參考圖2所示,所述存儲(chǔ)裝置至少包括第一供電模塊和第二供電模塊,所述第一供電模塊和所述第二供電模塊互為冗余設(shè)置。其中,第一供電模塊輸出供電線,通過線路轉(zhuǎn)接板11與各磁盤模組10分別連接,可以為各磁盤模組10供電;第二供電模塊輸出供電線,通過線路轉(zhuǎn)接板11與各磁盤模組10分別連接??梢詾楦鞔疟P模組10供電。當(dāng)其中一路供電模塊出現(xiàn)故障時(shí),可由另一路供電模塊為磁盤模組供電,保證所述存儲(chǔ)裝置供電的冗余性和可靠性。
本實(shí)施例中,由供電模塊13輸出供電線,通過供電線為各磁盤模塊10供電,供電線可采用母線(BUSBAR),可有效降低系統(tǒng)壓降,提高系統(tǒng)負(fù)載能力。
所述接口管理模塊12用于連接外部設(shè)備,實(shí)現(xiàn)外部設(shè)備與所述磁盤模組之間的信號(hào)傳輸或者數(shù)據(jù)傳輸。通過接口管理模塊12連接存儲(chǔ)控制器或者服務(wù)器,并支持多級(jí)的存儲(chǔ)裝置級(jí)聯(lián)。
由所述接口管理模塊12輸出控制總線和數(shù)據(jù)傳輸線,通過線路轉(zhuǎn)接板11與各磁盤模組10連接。接口管理模塊12通過控制總線向各磁盤模組10傳輸控制信號(hào),通過數(shù)據(jù)傳輸線與各磁盤模組之間進(jìn)行相互的數(shù)據(jù)傳輸。
其中,所述接口管理模塊12還用于對(duì)各磁盤模組運(yùn)行狀態(tài)的監(jiān)控和管理。具體的,所述接口管理模塊12還用于監(jiān)測(cè)各所述磁盤模組的功耗或/和溫度。
所述接口管理模塊12還用于在所述磁盤模組功耗大于功耗預(yù)設(shè)值時(shí)觸發(fā)報(bào)警;或/和,所述接口管理模塊12還用于在所述磁盤模組溫度大于溫度預(yù)設(shè)值時(shí)觸發(fā)報(bào)警。
在一種優(yōu)選實(shí)施方式中,可參考圖2,所述接口管理模塊12至少包括第一接口管理模塊和第二接口管理模塊,所述第一接口管理模塊與所述第二接口管理模塊互為冗余設(shè)置,其中,第一接口管理模塊引出控制總線和數(shù)據(jù)傳輸線,通過線路轉(zhuǎn)接板11與各磁盤模組10分別連接,通過控制總線向各磁盤模組下發(fā)控制信號(hào),通過數(shù)據(jù)傳輸線與各磁盤模組之間進(jìn)行相互的數(shù)據(jù)傳輸;第二接口管理模塊引出控制總線和數(shù)據(jù)傳輸線,通過線路轉(zhuǎn)接板11與各磁盤模組10分別連接,通過控制總線可向各磁盤模組下發(fā)控制信號(hào),通過數(shù)據(jù)傳輸線可與各磁盤模組之間進(jìn)行相互的數(shù)據(jù)傳輸。通過對(duì)接口管理模塊的冗余設(shè)置,提高了系統(tǒng)的冗余性和可靠性。
本實(shí)施例中,所述數(shù)據(jù)傳輸線為串行通信線,所述接口管理模塊設(shè)置有連接所述串行通信線的串行接口。接口管理模塊12通過串行通信線纜與各磁盤模組連接,進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸。
進(jìn)一步的,本實(shí)施例存儲(chǔ)裝置,還包括通過控制總線與所述接口管理模塊12相連的、用于散熱的風(fēng)扇系統(tǒng)。
所述風(fēng)扇系統(tǒng)包括多個(gè)風(fēng)扇模組14,各所述風(fēng)扇模組14互為冗余設(shè)置,保證各磁盤模組良好的散熱效果。其中,通過所述接口管理模塊12可控制風(fēng)扇系統(tǒng)14的風(fēng)速和風(fēng)量,保證為存儲(chǔ)裝置提供足夠的風(fēng)速和風(fēng)量。
以上對(duì)本發(fā)明所提供的一種存儲(chǔ)裝置進(jìn)行了詳細(xì)介紹。本文中應(yīng)用了具體個(gè)例對(duì)本發(fā)明的原理及實(shí)施方式進(jìn)行了闡述,以上實(shí)施例的說明只是用于幫助理解本發(fā)明的方法及其核心思想。應(yīng)當(dāng)指出,對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說,在不脫離本發(fā)明原理的前提下,還可以對(duì)本發(fā)明進(jìn)行若干改進(jìn)和修飾,這些改進(jìn)和修飾也落入本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍內(nèi)。