本發(fā)明涉及到計算機硬件技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種飛騰處理器的性能檢測裝置及方法。

背景技術(shù)：

目前國產(chǎn)飛騰同型號處理器在性能上存在個體差異，且飛騰處理器都為BGA封裝（Ball Grid Array Package，即球柵陣列封裝），整機廠商在PCB（ Printed Circuit Board，即印制電路板）裝焊時直接將處理器裝焊在主板上，一旦裝焊上就無法取下。CPU裝焊以后，只能以整機的形態(tài)來測試，如果要篩選出高性能的整機，就要做重復(fù)的測試驗證。這樣無論從時間上還是人力上都是難以接受。由于沒有檢驗處理器性能，就無法區(qū)分哪些處理器可以穩(wěn)定運行在較高主頻2.0GHz，整機廠商為了保證產(chǎn)品穩(wěn)定性，將所有機器主頻都按1.5GHz來測試出貨。如果所有機器主頻都按1.5GHz來測試出貨，那么不能發(fā)揮飛騰處理器的最高性能。

因此如何能夠在飛騰處理器在裝焊到主板之前操作簡便且效率較高的檢測出飛騰處理器的性能參數(shù)差異區(qū)別，從而避免飛騰處理器在裝焊后整機測試重復(fù)篩選，是本領(lǐng)域技術(shù)人員亟待解決的問題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是，克服現(xiàn)有技術(shù)存在的上述缺陷，提供一種飛騰處理器的性能檢測裝置及方法，能夠在飛騰處理器在裝焊到主板之前操作簡便且效率較高的檢測出飛騰處理器的性能參數(shù)差異區(qū)別，從而避免飛騰處理器在裝焊后整機測試重復(fù)篩選。

本發(fā)明提供一種飛騰處理器的性能檢測裝置，包括測試主板、BIOS程序燒錄單元、壓力測試單元和頻率輸入單元，其中：

測試主板，用于放置待測飛騰處理器，且測試主板上設(shè)置有ROM BIOS芯片；

頻率輸入單元，用于選擇燒錄的BIOS程序的頻率，將頻率控制信號發(fā)送給BIOS程序燒錄單元；

BIOS程序燒錄單元，用于根據(jù)頻率控制信號將BIOS程序燒錄到測試主板的ROM BIOS芯片中，燒錄完畢后將BIOS程序的燒錄完畢信號發(fā)送給壓力測試單元；

壓力測試單元，用于接收到BIOS程序燒錄單元的燒錄完畢信號后，對設(shè)置在測試主板上的飛騰處理器進行壓力測試，根據(jù)預(yù)設(shè)條件判斷待測飛騰處理器的性能。

優(yōu)選地，所述頻率輸入單元的輸出頻率控制信號分為高頻率控制信號和低頻率控制信號。

優(yōu)選地，所述BIOS程序燒錄單元接收到高頻率控制信號后，將高頻率BIOS程序燒錄到測試主板的ROM BIOS芯片中，燒錄完畢后將高頻率BIOS程序的燒錄完畢信號發(fā)送給壓力測試單元；所述BIOS程序燒錄單元接收到低頻率控制信號后，將低頻率BIOS程序燒錄到測試主板的ROM BIOS芯片中，燒錄完畢后將低頻率BIOS程序的燒錄完畢信號發(fā)送給壓力測試單元。

優(yōu)選地，所述壓力測試單元包括高頻率壓力測試單元、低頻率壓力測試單元，其中：

高頻率壓力測試單元，用于接收到BIOS程序燒錄單元的高頻率BIOS程序燒錄完畢信號，對設(shè)置在測試主板上的飛騰處理器進行一段時間壓力測試，若不存在報錯信息和死機狀態(tài)，確定待測飛騰處理器為高頻率處理器；

低頻率壓力測試單元，用于接收到BIOS程序燒錄單元的低頻率BIOS程序燒錄完畢信號，對設(shè)置在測試主板上的飛騰處理器進行一段時間壓力測試，若不存在報錯信息和死機狀態(tài)，確定待測飛騰處理器為低頻率處理器。

優(yōu)選地，所述頻率輸入單元先輸出高頻率控制信號給BIOS程序燒錄單元，高頻率壓力測試單元確定確定待測飛騰處理器不是高頻率處理器后發(fā)送切換信號給頻率輸入單元，頻率輸入單元再輸出低頻率控制信號給BIOS程序燒錄單元。

優(yōu)選地，所述測試主板上設(shè)置有SPI總線，ROM BIOS芯片通過SPI總線與BIOS程序燒錄單元相連接。

優(yōu)選地，所述性能檢測裝置還包括性能顯示單元，根據(jù)壓力測試單元測試結(jié)果顯示待測飛騰處理器的性能。

優(yōu)選地，所述性能顯示單元為兩個狀態(tài)指示燈，所述壓力測試單元將測試結(jié)果發(fā)送給檢測主板上的飛騰處理器，飛騰處理器通過GPIO控制兩個狀態(tài)指示燈的開關(guān)。

優(yōu)選地，所述裝置還包括裝置主體框架與顯示屏，所述頻率輸入單元、BIOS程序燒錄單元、壓力測試單元為應(yīng)用程序可通過顯示屏顯示，主體框架水平放置，顯示屏和兩個狀態(tài)指示燈設(shè)置在主體框架上表面，測試主板垂直于主體框架固定于主體框架設(shè)置。

本發(fā)明還提供了一種飛騰處理器的性能檢測方法，測試主板上設(shè)置有ROM BIOS芯片，所述方法包括：

步驟S100：將待測飛騰處理器放置于測試主板上；

步驟S200：將預(yù)設(shè)的高頻率的BIOS程序燒錄到測試主板上的ROM BIOS芯片中；

步驟S300：對設(shè)置在測試主板上的飛騰處理器進行壓力測試，判斷是否有報錯信息或是否存在死機狀態(tài)，如果沒有報錯信息和存在死機狀態(tài)，那么進入步驟S400，反之則進入步驟S500；

步驟S400：飛騰處理器為高頻率處理器，將飛騰處理器從測試主板上取下，待使用；

步驟S500：將預(yù)設(shè)的低頻率的BIOS程序燒錄到測試主板上的ROM BIOS芯片中；

步驟S600：對設(shè)置在測試主板上的飛騰處理器進行壓力測試，判斷是否有報錯信息或是否存在死機狀態(tài)，如果沒有報錯信息和存在死機狀態(tài)，那么進入步驟S700，反之則進入步驟S800；

步驟S700：飛騰處理器為低頻率處理器，將飛騰處理器從測試主板上取下，待使用；

步驟S800：飛騰處理器為不良品，將飛騰處理器從測試主板上取下。

能夠在飛騰處理器在裝焊到主板之前操作簡便且效率較高的檢測出飛騰處理器的性能參數(shù)差異區(qū)別。經(jīng)過篩選后的飛騰處理器，整機廠商在裝焊飛騰處理器前就已經(jīng)分類，組裝整機后即可依照分類好的整機刷不同的頻率的BIOS，直接一次性測試，從而避免飛騰處理器在裝焊后整機測試重復(fù)篩選。基于客戶對產(chǎn)品性能的不同要求，可以系統(tǒng)的測試對應(yīng)的機器，經(jīng)過確保整機廠商在確保產(chǎn)品穩(wěn)定的前提下能夠進一步發(fā)揮產(chǎn)品性能。

附圖說明

圖1為本發(fā)明提供的一種飛騰處理器的性能檢測裝置的結(jié)構(gòu)框圖；

圖2為本發(fā)明提供的一種飛騰處理器的性能檢測方法的流程圖。

具體實施方式

為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好地理解本發(fā)明的技術(shù)方案，下面結(jié)合附圖對本發(fā)明作進一步的詳細說明。

參見圖1，圖1為本發(fā)明提供的一種飛騰處理器的性能檢測裝置的結(jié)構(gòu)框圖。

一種飛騰處理器的性能檢測裝置，包括測試主板1、BIOS程序燒錄單元2、壓力測試單元3和頻率輸入單元4，其中：

測試主板1，用于放置待測飛騰處理器，且測試主板1上設(shè)置有ROM BIOS芯片；

頻率輸入單元4，用于選擇燒錄的BIOS程序的頻率，將頻率控制信號發(fā)送給BIOS程序燒錄單元2；

BIOS程序燒錄單元2，用于根據(jù)頻率控制信號將BIOS程序燒錄到測試主板1的ROM BIOS芯片中，燒錄完畢后將BIOS程序的燒錄完畢信號發(fā)送給壓力測試單元3；

壓力測試單元3，用于接收到BIOS程序燒錄單元2的燒錄完畢信號后，對設(shè)置在測試主板1上的飛騰處理器進行壓力測試，根據(jù)預(yù)設(shè)條件判斷待測飛騰處理器的性能。

頻率輸入單元4與BIOS程序燒錄單元2相連接，測試主板1分別與BIOS程序燒錄單元2、壓力測試單元3相連接。測試主板1上設(shè)置有ROM BIOS芯片。BIOS（Basic Input Output System，基本輸入輸出系統(tǒng)）程序燒錄在ROM （Read Only Memory，只讀存儲器） BIOS芯片中。

將待測飛騰處理器放置于測試主板1上，測試主板1上可以設(shè)置結(jié)構(gòu)件將待測飛騰處理器固定在測試主板1上，待檢測完畢后可打開結(jié)構(gòu)件將飛騰處理器取下。用戶通過頻率輸入單元4選擇燒錄的BIOS程序的頻率，將頻率控制信號發(fā)送給BIOS程序燒錄單元2。BIOS程序燒錄單元2根據(jù)頻率控制信號將BIOS程序燒錄到測試主板1的ROM BIOS芯片中，燒錄完畢后將BIOS程序的燒錄完畢信號發(fā)送給壓力測試單元3。壓力測試單元3接收到BIOS程序燒錄單元2的燒錄完畢信號后，對設(shè)置在測試主板1上的飛騰處理器進行壓力測試，根據(jù)預(yù)設(shè)條件判斷待測飛騰處理器的性能。確定了飛騰處理器的性能之后，將飛騰處理器從測試主板1上取下，一次檢測完畢。

能夠在飛騰處理器在裝焊到主板之前操作簡便且效率較高的檢測出飛騰處理器的性能參數(shù)差異區(qū)別。經(jīng)過篩選后的飛騰處理器，整機廠商在裝焊飛騰處理器前就已經(jīng)分類，組裝整機后即可依照分類好的整機刷不同的頻率的BIOS，直接一次性測試，從而避免飛騰處理器在裝焊后整機測試重復(fù)篩選?；诳蛻魧Ξa(chǎn)品性能的不同要求，可以系統(tǒng)的測試對應(yīng)的機器，經(jīng)過確保整機廠商在確保產(chǎn)品穩(wěn)定的前提下能夠進一步發(fā)揮產(chǎn)品性能。

在進一步的方案中，所述頻率輸入單元4的輸出頻率控制信號分為高頻率控制信號和低頻率控制信號。BIOS程序燒錄單元2接收到高頻率控制信號后，將高頻率BIOS程序燒錄到測試主板1的ROM BIOS芯片中，燒錄完畢后將高頻率BIOS程序的燒錄完畢信號發(fā)送給壓力測試單元3，壓力測試單元3的高頻率壓力測試單元31接收到BIOS程序燒錄單元2的高頻率BIOS程序燒錄完畢信號，對設(shè)置在測試主板1上的飛騰處理器進行一段時間壓力測試，若不存在報錯信息和死機狀態(tài)，確定待測飛騰處理器為高頻率處理器，檢測完畢。BIOS程序燒錄單元2接收到低頻率控制信號后，將低頻率BIOS程序燒錄到測試主板1的ROM BIOS芯片中，燒錄完畢后將低頻率BIOS程序的燒錄完畢信號發(fā)送給壓力測試單元3。壓力測試單元3的低頻率壓力測試單元32接收到BIOS程序燒錄單元2的低頻率BIOS程序燒錄完畢信號，對設(shè)置在測試主板1上的飛騰處理器進行一段時間壓力測試，若不存在報錯信息和死機狀態(tài)，確定待測飛騰處理器為低頻率處理器，檢測完畢。若待測飛騰處理器既不是高頻率處理也不是低頻率處理那么待測飛騰處理器即為不良品，檢測完畢。

為了進一步提高檢測效率，頻率輸入單元4每次檢測時先輸出高頻率控制信號給BIOS程序燒錄單元2，BIOS程序燒錄單元2接收到高頻率控制信號后，將高頻率BIOS程序燒錄到測試主板1的ROM BIOS芯片中，燒錄完畢后將高頻率BIOS程序的燒錄完畢信號發(fā)送給壓力測試單元3，壓力測試單元3的高頻率壓力測試單元31接收到BIOS程序燒錄單元2的高頻率BIOS程序燒錄完畢信號，對設(shè)置在測試主板1上的飛騰處理器進行一段時間壓力測試，若不存在報錯信息和死機狀態(tài)，確定待測飛騰處理器為高頻率處理器。若確定待測飛騰處理器不是高頻率處理器，頻率輸入單元4輸出低頻率控制信號給BIOS程序燒錄單元2，BIOS程序燒錄單元2接收到低頻率控制信號后，將低頻率BIOS程序燒錄到測試主板1的ROM BIOS芯片中，燒錄完畢后將低頻率BIOS程序的燒錄完畢信號發(fā)送給壓力測試單元3。壓力測試單元3的低頻率壓力測試單元32接收到BIOS程序燒錄單元2的低頻率BIOS程序燒錄完畢信號，對設(shè)置在測試主板1上的飛騰處理器進行一段時間壓力測試，若不存在報錯信息和死機狀態(tài)，確定待測飛騰處理器為低頻率處理器。若待測飛騰處理器既不是高頻率處理也不是低頻率處理那么待測飛騰處理器即為不良品，檢測完畢。

所述頻率輸入單元4輸出頻率信號可通過手工選擇，也可以通過自動方式切換，即：所述頻率輸入單元4與壓力測試單元3相連接。頻率輸入單元4每次檢測時先輸出高頻率控制信號給BIOS程序燒錄單元2，BIOS程序燒錄單元2接收到高頻率控制信號后，將高頻率BIOS程序燒錄到測試主板1的ROM BIOS芯片中，燒錄完畢后將高頻率BIOS程序的燒錄完畢信號發(fā)送給壓力測試單元3，壓力測試單元3確定待測飛騰處理器不是高頻率處理器時發(fā)送切換信號時，頻率輸入單元4輸出低頻率控制信號給BIOS程序燒錄單元2，BIOS程序燒錄單元2接收到低頻率控制信號后，將低頻率BIOS程序燒錄到測試主板1的ROM BIOS芯片中，燒錄完畢后將低頻率BIOS程序的燒錄完畢信號發(fā)送給壓力測試單元3。壓力測試單元3的低頻率壓力測試單元32接收到BIOS程序燒錄單元2的低頻率BIOS程序燒錄完畢信號，對設(shè)置在測試主板1上的飛騰處理器進行一段時間壓力測試，若不存在報錯信息和死機狀態(tài)，確定待測飛騰處理器為低頻率處理器。若待測飛騰處理器既不是高頻率處理也不是低頻率處理那么待測飛騰處理器即為不良品，檢測完畢。

優(yōu)選地，所述測試主板1上設(shè)置有SPI（Serial Peripheral Interface，串行外設(shè)接口）總線，ROM BIOS芯片也通過SPI總線與BIOS程序燒錄單元2相連接，燒錄時間較短，進一步縮短了檢測的時間。在更進一步的方案中，所述性能檢測裝置還包括性能顯示單元5，根據(jù)壓力測試單元3測試結(jié)果顯示待測飛騰處理器的性能。所述性能顯示單元可以為兩個狀態(tài)指示燈，飛騰處理器通過GPIO（General Purpose Input Output，即通用輸入/輸出））控制兩個狀態(tài)指示燈的開關(guān)。每次檢測之前所有GPIO輸出設(shè)置為低電平，兩個狀態(tài)指示燈均為熄滅狀態(tài)。所述壓力測試單元3將測試結(jié)果發(fā)送給檢測主板1上的飛騰處理器，飛騰處理器通過GPIO控制兩個狀態(tài)指示燈的開關(guān)，即將需點亮的狀態(tài)指示燈的GPIO輸出設(shè)置為高電平，相應(yīng)的狀態(tài)指示燈點亮。依據(jù)指示燈即可篩出飛騰處理器的性能，便于將飛騰處理器的性能分高頻率、低頻率、不良品歸類放置，進一步提高了檢測結(jié)果的直觀性。

測試主板1上還設(shè)置有用于插入ROM BIOS芯片的芯片插座，待測飛騰處理器通過SPI總線與ROM BOIS芯片連接。待測飛騰處理器通過GPIO與壓力測試單元3連接。

壓力測試單元3可以為壓力測試應(yīng)用程序，當(dāng)壓力測試應(yīng)用程序接收BIOS程序燒錄單元2的燒錄完畢信號后，打開壓力測試界面對待測飛騰處理器進行壓力測試。所述裝置還包括裝置主體框架與顯示屏，所述頻率輸入單元4、BIOS程序燒錄單元2、壓力測試單元3為應(yīng)用程序可通過顯示屏顯示，主體框架水平放置，顯示屏和兩個狀態(tài)指示燈設(shè)置在主體框架上表面，測試主板1垂直于主體框架固定于主體框架設(shè)置。所述頻率輸入單元4為人機交互的選擇界面，選擇界面上包含頻率選擇按鍵，用戶可以根據(jù)需要選擇頻率控制信號。所述壓力測試單元3為壓力測試軟件，可以為CPU SPEC2006。燒錄完成之后，運行一段時間壓力測試軟件，可通過壓力測試軟件直觀的看到飛騰處理器的性能分類，同時壓力測試軟件將測試結(jié)果發(fā)送給檢測主板1上的飛騰處理器，飛騰處理器通過GPIO控制兩個狀態(tài)指示燈的開關(guān)。

參見圖2，圖2為本發(fā)明提供的一種飛騰處理器的性能檢測方法的流程圖。

一種飛騰處理器的性能檢測方法，測試主板上設(shè)置有ROM BIOS芯片，所述方法包括：

步驟S100：將待測飛騰處理器放置于測試主板上；

步驟S200：將預(yù)設(shè)的高頻率的BIOS程序燒錄到測試主板上的ROM BIOS芯片中；

步驟S300：對設(shè)置在測試主板上的飛騰處理器進行壓力測試，判斷是否有報錯信息或是否存在死機狀態(tài)，如果沒有報錯信息和存在死機狀態(tài)，那么進入步驟S400，反之則進入步驟S500；

步驟S400：飛騰處理器為高頻率處理器，將飛騰處理器從測試主板上取下，待使用；

步驟S500：將預(yù)設(shè)的低頻率的BIOS程序燒錄到測試主板上的ROM BIOS芯片中；

步驟S600：對設(shè)置在測試主板上的飛騰處理器進行壓力測試，判斷是否有報錯信息或是否存在死機狀態(tài)，如果沒有報錯信息和存在死機狀態(tài)，那么進入步驟S700，反之則進入步驟S800；

步驟S700：飛騰處理器為低頻率處理器，將飛騰處理器從測試主板上取下，待使用；

步驟S800：飛騰處理器為不良品。

將待測飛騰處理器放置于測試主板上，待檢測完畢后可打開結(jié)構(gòu)件將飛騰處理器取下。將預(yù)設(shè)的高頻率的BIOS程序燒錄到測試主板上的ROM BIOS芯片中，對設(shè)置在測試主板上的飛騰處理器進行壓力測試，判斷是否有報錯信息或是否存在死機狀態(tài)，如果不存在有報錯信息和是否存在死機狀態(tài)，飛騰處理器為高頻率處理器，將飛騰處理器從測試主板上取下，待使用，測試完畢。反之將預(yù)設(shè)的低頻率的BIOS程序燒錄到測試主板上的ROM BIOS芯片中，對設(shè)置在測試主板上的飛騰處理器進行壓力測試，判斷是否有報錯信息或是否存在死機狀態(tài)，如果不存在有報錯信息和是否存在死機狀態(tài)，飛騰處理器為低頻率處理器，將飛騰處理器從測試主板上取下，待使用，測試完畢。反之飛騰處理器為不良品，將飛騰處理器從測試主板上取下，測試完畢。

能夠在飛騰處理器在裝焊到主板之前操作簡便且效率較高的檢測出飛騰處理器的性能參數(shù)差異區(qū)別。經(jīng)過篩選后的飛騰處理器，整機廠商在裝焊飛騰處理器前就已經(jīng)分類，組裝整機后即可依照分類好的整機刷不同的頻率的BIOS，直接一次性測試，從而避免飛騰處理器在裝焊后整機測試重復(fù)篩選。基于客戶對產(chǎn)品性能的不同要求，可以系統(tǒng)的測試對應(yīng)的機器，經(jīng)過確保整機廠商在確保產(chǎn)品穩(wěn)定的前提下能夠進一步發(fā)揮產(chǎn)品性能。

在更進一步的方案中，步驟S800之后，測試結(jié)果發(fā)送給檢測主板上的飛騰處理器，飛騰處理器將相應(yīng)的狀態(tài)指示燈點亮。

飛騰處理器通過GPIO（General Purpose Input Output，即通用輸入/輸出））控制兩個狀態(tài)指示燈的開關(guān)。每次檢測之前所有GPIO輸出設(shè)置為低電平，兩個狀態(tài)指示燈均為熄滅狀態(tài)。測試結(jié)果發(fā)送給檢測主板上的飛騰處理器，飛騰處理器通過GPIO控制兩個狀態(tài)指示燈的開關(guān)，即將需點亮的狀態(tài)指示燈的GPIO輸出設(shè)置為高電平，相應(yīng)的狀態(tài)指示燈點亮。依據(jù)指示燈即可篩出飛騰處理器的性能，便于將飛騰處理器的性能分高頻率、低頻率、不良品歸類放置，進一步提高了檢測結(jié)果的直觀性。

以上對本發(fā)明所提供的一種飛騰處理器的性能檢測裝置及方法進行了詳細介紹。本文中應(yīng)用了具體個例對本發(fā)明的原理及實施方式進行了闡述，以上實施例的說明只是用于幫助理解本發(fā)明的核心思想。應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以對本發(fā)明進行若干改進和修飾，這些改進和修飾也落入本發(fā)明權(quán)利要求的保護范圍內(nèi)。