技術(shù)總結(jié)
一種基于三維點云模型的單晶硅棒外形尺寸測量方法：垂直于單晶硅棒三維點云模型的軸線方向進行分層，共計N層；分別計算每一層橫截面輪廓點云的幾何中心點；對N個幾何中心點進行直線擬合，得到單晶硅棒的幾何中心軸線；計算單晶硅棒點云模型中任一點到擬合幾何中心軸線的距離；所得單晶硅棒三維點云模型中最大y坐標(biāo)和最小y坐標(biāo)的差值即為該單晶硅棒的高度值。本發(fā)明可以有效避免由于單晶硅棒表面形狀復(fù)雜多變以及工人通過游標(biāo)卡尺等工具手工測量產(chǎn)生的誤差。該專利算法簡便易行，復(fù)雜度低，準(zhǔn)確性高，數(shù)據(jù)易于保存和傳輸，可實現(xiàn)自動化測量，可有效提高單晶硅棒外形尺寸的測量效率和精度，為單晶硅片生產(chǎn)提供高效的質(zhì)量保證。

技術(shù)研發(fā)人員：田慶國
受保護的技術(shù)使用者：天津大學(xué)
文檔號碼：201710088274
技術(shù)研發(fā)日：2017.02.20
技術(shù)公布日：2017.06.20