本發(fā)明涉及電子技術領域，尤其涉及一種終端溫度調(diào)節(jié)的方法和終端。

背景技術：

隨著智能終端的廣泛應用，智能終端中的芯片在工作時會產(chǎn)生較大的熱量，導致終端的表面溫度過大，影響用戶體驗。

目前，一般通過控制產(chǎn)熱、增加散熱的方法來進行溫度調(diào)控，一方面通過結(jié)構、散熱材料的優(yōu)化來控制散熱，另一方面通過軟件方法控制芯片的工作性能來控制產(chǎn)熱，從而控制終端的表面溫度的升高。

現(xiàn)有技術是通過檢測單個溫敏傳感器的溫度，根據(jù)溫敏傳感器的溫度變化來控制對應的產(chǎn)熱芯片的性能，從而降低產(chǎn)熱，在產(chǎn)熱芯片比較多的情況下，需要對每個芯片都布局相關的溫敏傳感器，并對每個芯片都需要進行溫度的判斷和性能控制。這種方式往往導致軟件處理復雜，執(zhí)行效率低，并且通過單一溫敏傳感器的溫度值來對終端表面溫度進行判斷的準確率不高。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明實施例提供一種終端溫度調(diào)節(jié)的方法和終端，通過對具體工作場景中的多個熱源芯片計算綜合溫度值，可以提高溫度調(diào)節(jié)的處理效率和準確性。

第一方面，本發(fā)明實施例提供了一種終端溫度調(diào)節(jié)的方法，該方法包括：

若檢測到當前工作場景屬于預設的溫控場景，則獲取所述當前工作場景中每個預設的熱源芯片的溫度值；

根據(jù)每個所述熱源芯片的溫度值，計算所述當前工作場景的綜合溫度值；

若所述綜合溫度值大于預設的溫度閾值，則對所述熱源芯片進行性能控制。

另一方面，本發(fā)明實施例提供了一種終端，該終端包括:

獲取單元，用于若檢測到當前工作場景屬于預設的溫控場景，則獲取所述當前工作場景中每個預設的熱源芯片的溫度值；

計算單元，用于根據(jù)每個所述熱源芯片的溫度值，計算所述當前工作場景的綜合溫度值；

控制單元，用于若所述綜合溫度值大于預設的溫度閾值，則對所述熱源芯片進行性能控制。

本發(fā)明實施例，終端若檢測到當前工作場景屬于預設的溫控場景，則獲取當前工作場景中每個預設的熱源芯片的溫度值，并根據(jù)每個熱源芯片的溫度值，計算當前工作場景的綜合溫度值，若該綜合溫度值大于預設的溫度閾值，則對當前工作場景中的熱源芯片進行性能控制，通過對具體工作場景中的多個熱源芯片計算綜合溫度值，并根據(jù)綜合溫度值判斷是否需要對熱源芯片進行性能控制，實現(xiàn)對溫度的調(diào)節(jié)，可以有效提高溫度調(diào)節(jié)的處理效率和準確性。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本發(fā)明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本發(fā)明實施例一提供的一種終端溫度調(diào)節(jié)的方法的示意流程圖；

圖2是本發(fā)明實施例二提供的一種終端溫度調(diào)節(jié)的方法的示意流程圖；

圖3是本發(fā)明實施例三提供的一種終端的示意性框圖；

圖4是本發(fā)明實施例四提供的一種終端的示意性框圖；

圖5是本發(fā)明實施例五提供的一種終端的示意性框圖。

具體實施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發(fā)明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。

應當理解，當在本說明書和所附權利要求書中使用時，術語“包括”和“包含”指示所描述特征、整體、步驟、操作、元素和/或組件的存在，但并不排除一個或多個其它特征、整體、步驟、操作、元素、組件和/或其集合的存在或添加。

還應當理解，在此本發(fā)明說明書中所使用的術語僅僅是出于描述特定實施例的目的而并不意在限制本發(fā)明。如在本發(fā)明說明書和所附權利要求書中所使用的那樣，除非上下文清楚地指明其它情況，否則單數(shù)形式的“一”、“一個”及“該”意在包括復數(shù)形式。

還應當進一步理解，在本發(fā)明說明書和所附權利要求書中使用的術語“和/或”是指相關聯(lián)列出的項中的一個或多個的任何組合以及所有可能組合，并且包括這些組合。

如在本說明書和所附權利要求書中所使用的那樣，術語“如果”可以依據(jù)上下文被解釋為“當...時”或“一旦”或“響應于確定”或“響應于檢測到”。類似地，短語“如果確定”或“如果檢測到[所描述條件或事件]”可以依據(jù)上下文被解釋為意指“一旦確定”或“響應于確定”或“一旦檢測到[所描述條件或事件]”或“響應于檢測到[所描述條件或事件]”。

具體實現(xiàn)中，本發(fā)明實施例中描述的終端包括但不限于諸如具有觸摸敏感表面(例如，觸摸屏顯示器和/或觸摸板)的移動電話、膝上型計算機或平板計算機之類的其它便攜式設備。還應當理解的是，在某些實施例中，所述設備并非便攜式通信設備，而是具有觸摸敏感表面(例如，觸摸屏顯示器和/或觸摸板)的臺式計算機。

在接下來的討論中，描述了包括顯示器和觸摸敏感表面的終端。然而，應當理解的是，終端可以包括諸如物理鍵盤、鼠標和/或控制桿的一個或多個其它物理用戶接口設備。

終端支持各種應用程序，例如以下中的一個或多個：繪圖應用程序、演示應用程序、文字處理應用程序、網(wǎng)站創(chuàng)建應用程序、盤刻錄應用程序、電子表格應用程序、游戲應用程序、電話應用程序、視頻會議應用程序、電子郵件應用程序、即時消息收發(fā)應用程序、鍛煉支持應用程序、照片管理應用程序、數(shù)碼相機應用程序、數(shù)字攝影機應用程序、web瀏覽應用程序、數(shù)字音樂播放器應用程序和/或數(shù)字視頻播放器應用程序。

可以在終端上執(zhí)行的各種應用程序可以使用諸如觸摸敏感表面的至少一個公共物理用戶接口設備?？梢栽趹贸绦蛑g和/或相應應用程序內(nèi)調(diào)整和/或改變觸摸敏感表面的一個或多個功能以及終端上顯示的相應信息。這樣，終端的公共物理架構(例如，觸摸敏感表面)可以支持具有對用戶而言直觀且透明的用戶界面的各種應用程序。

實施例一：

請參閱圖1，圖1是本發(fā)明實施例一提供的一種終端溫度調(diào)節(jié)的方法的示意流程圖，本實施例的執(zhí)行主體可以是智能手機或者其他智能終端等設備。圖1所示的終端溫度調(diào)節(jié)的方法可以包括以下步驟：

s101、若檢測到當前工作場景屬于預設的溫控場景，則獲取當前工作場景中每個預設的熱源芯片的溫度值。

預設的溫控場景是指終端設備用到的產(chǎn)熱較快并且產(chǎn)熱量大的工作場景，例如，使用終端設備進行拍攝的工作場景，在終端設備上運行大型游戲的工作場景等。在具體的溫控場景中可以將產(chǎn)熱量大的芯片確定為熱源芯片。

具體地，終端判斷當前具體的工作場景，若檢測到當前的工作場景屬于預設的溫控場景，則根據(jù)溫控場景中預設的熱源芯片，采用輪詢的方式獲取當前工作場景中每個熱源芯片的溫度值。

獲取熱源芯片的溫度值，可以采用對熱源芯片預先布局溫敏傳感器(sensor)，通過溫敏傳感器采集溫度值。

s102、根據(jù)當前工作場景中每個熱源芯片的溫度值，計算當前工作場景的綜合溫度值。

具體地，終端根據(jù)步驟s101獲取到的每個熱源芯片的溫度值，進行綜合計算，得到當前工作場景的綜合溫度值，例如，可以通過對每個熱源芯片的溫度值進行加權計算得到當前工作場景的綜合溫度值，或者對每個熱源芯片的溫度值計算平均值得到綜合溫度值，還可以是其他能夠得到當前工作場景的綜合溫度值的計算方法。

相對于通過對單個芯片的溫度值進行溫度判斷來調(diào)節(jié)溫度，通過對當前工作場景中多個熱源芯片的溫度值的綜合分析得到的綜合溫度值，能夠提高溫度調(diào)節(jié)的處理效率，并且能夠更加準確的反映當前工作場景的總體產(chǎn)熱情況，從而提高溫度調(diào)節(jié)的準確性。

s103、若當前工作場景的綜合溫度值大于預設的溫度閾值，則對當前工作場景中的熱源芯片進行性能控制。

具體地，終端判斷步驟s102得到的綜合溫度值是否大于預設的溫度閾值，若綜合溫度值大于溫度閾值，則對當前工作場景中的熱源芯片進行性能的控制，通過對熱源芯片的性能控制，達到調(diào)節(jié)溫度的目的。

如果綜合溫度值小于或者等于溫度閾值，則不對當前工作場景中的熱源芯片進行性能控制。

預設的溫度閾值與具體的溫控場景相關，不同的溫控場景可以對應不同的溫度閾值，例如攝像場景的溫度閾值可以設置為50度，但并不限于此，溫度閾值可以根據(jù)實際應用的需要進行設置，此處不做限制。

需要說明的是，終端在對當前工作場景中的熱源芯片進行性能控制時，可以對全部熱源芯片都進行性能控制，也可以根據(jù)每個熱源芯片的溫度值，選擇溫度值相對較高的熱源芯片進行性能控制。

當經(jīng)過對熱源芯片的性能控制后，當前工作場景的綜合溫度值不再大于預設的溫度閾值時，終端可以停止對熱源芯片的性能控制。

可以理解的是，在本發(fā)明實施例中，若當前工作場景的綜合溫度值大于預設的溫度閾值，則對當前工作場景中的熱源芯片進行性能控制，在其他實施例中，可以是當前工作場景的綜合溫度值大于或者等于預設的溫度閾值時，對當前工作場景中的熱源芯片進行性能控制。

從上述圖1示例的終端溫度調(diào)節(jié)的方法可知，本實施例中，終端若檢測到當前工作場景屬于預設的溫控場景，則獲取當前工作場景中每個預設的熱源芯片的溫度值，并根據(jù)每個熱源芯片的溫度值，計算當前工作場景的綜合溫度值，若該綜合溫度值大于預設的溫度閾值，則對當前工作場景中的熱源芯片進行性能控制，通過對具體工作場景中的多個熱源芯片計算綜合溫度值，并根據(jù)綜合溫度值判斷是否需要對熱源芯片進行性能控制，實現(xiàn)對溫度的調(diào)節(jié)，可以有效提高溫度調(diào)節(jié)的處理效率和準確性。

實施例二：

請參閱圖2，圖2是本發(fā)明實施例二提供的一種終端溫度調(diào)節(jié)的方法的示意流程圖，本實施例的執(zhí)行主體可以是智能手機或者其他智能終端等設備。圖2所示的終端溫度調(diào)節(jié)的方法可以包括以下步驟：

s201、將產(chǎn)熱量達到預設的第一閾值的工作場景確定為溫控場景。

溫控場景是指終端設備用到的產(chǎn)熱較快并且產(chǎn)熱量大的工作場景，例如，使用終端設備進行拍攝的工作場景，在終端設備上運行大型游戲的工作場景等。

具體地，終端將產(chǎn)熱量達到預設的第一閾值的工作場景確定為溫控場景。

預設的第一閾值可以根據(jù)實際應用的需要進行設置，此處不做限制。

s202、分析溫控場景中芯片的散熱量，將散熱量達到預設的第二閾值的芯片確定為該溫控場景中的熱源芯片。

具體地，終端對溫控場景中使用到的芯片的散熱量進行分析，將散熱量達到預設的第二閾值的芯片確定為熱源芯片。

需要說明的是，對確定為熱源芯片的芯片可以預先布局溫敏傳感器(sensor)，用于獲取溫度值。

預設的第二閾值可以根據(jù)實際應用的需要進行設置，此處不做限制。

s203、若檢測到當前工作場景屬于預設的溫控場景，則獲取當前工作場景中每個預設的熱源芯片的溫度值。

具體地，終端判斷當前具體的工作場景，若檢測到當前的工作場景屬于預設的溫控場景，則根據(jù)溫控場景中預設的熱源芯片，獲取當前工作場景中每個熱源芯片的溫度值。

終端可以采用輪詢當前工作場景中每個熱源芯片對應的溫敏傳感器的方式，采集每個熱源芯片的溫度值。

s204、按照當前工作場景中每個熱源芯片各自對應的預設的溫度權值，對每個熱源芯片的溫度值進行加權計算，得到當前工作場景的綜合溫度值。

溫度權值是指熱源芯片對整個終端表面溫度提升的貢獻權值，在每個溫控場景中每個熱源芯片對應的溫度權值可以通過對具體的溫控場景進行實驗統(tǒng)計得到。

具體地，終端按照當前工作場景中每個熱源芯片各自對應的溫度權值，對步驟s203獲取到的每個熱源芯片的溫度值進行加權計算，得到當前工作場景的綜合溫度值。

相對于通過對單個芯片的溫度值進行溫度判斷來調(diào)節(jié)溫度，通過對當前工作場景中多個熱源芯片的溫度值進行加權計算得到的綜合溫度值，能夠提高溫度調(diào)節(jié)的處理效率，并且能夠更加準確的反映當前工作場景的總體產(chǎn)熱情況，從而提高溫度調(diào)節(jié)的準確性

進一步地，溫控場景可以包括攝像場景，攝像場景中的熱源芯片可以包括中央處理器(centralprocessingunit，cpu)、圖形處理器(graphicsprocessingunit，gpu)、攝像模組或內(nèi)存。

若當前工作場景為攝像場景，則可以按照如下公式計算當前工作場景的綜合溫度值：

t＝0.3×tcpu+0.2×tgpu+0.3×tc+0.2×tddr

其中，t為當前工作場景的綜合溫度值，tcpu為中央處理器的溫度，中央處理器對應的溫度權值為0.3，tgpu為圖形處理器的溫度，圖形處理器對應的溫度權值為0.2，tc為攝像模組的溫度，攝像模組對應的溫度權值為0.3，tddr為內(nèi)存的溫度，攝像模組對應的溫度權值為0.2。

s205、若當前工作場景的綜合溫度值大于預設的溫度閾值，則對當前工作場景中的熱源芯片進行性能控制。

具體地，終端判斷步驟s204得到的綜合溫度值是否大于預設的溫度閾值，若綜合溫度值大于溫度閾值，則對當前工作場景中的熱源芯片進行性能的控制，通過對熱源芯片的性能控制，達到調(diào)節(jié)溫度的目的。

如果綜合溫度值小于或者等于溫度閾值，則不對當前工作場景中的熱源芯片進行性能控制。

預設的溫度閾值與具體的溫控場景相關，不同的溫控場景可以對應不同的溫度閾值，例如攝像場景的溫度閾值可以設置為50度，但并不限于此，溫度閾值可以根據(jù)實際應用的需要進行設置，此處不做限制。

需要說明的是，終端在對當前工作場景中的熱源芯片進行性能控制時，可以對全部熱源芯片都進行性能控制，也可以根據(jù)每個熱源芯片的溫度值，選擇溫度值相對較高的熱源芯片進行性能控制。

當經(jīng)過對熱源芯片的性能控制后，當前工作場景的綜合溫度值不再大于預設的溫度閾值時，終端可以停止對熱源芯片的性能控制。

可以理解的是，在本發(fā)明實施例中，若當前工作場景的綜合溫度值大于預設的溫度閾值，則對當前工作場景中的熱源芯片進行性能控制，在其他實施例中，可以是當前工作場景的綜合溫度值大于或者等于預設的溫度閾值時，對當前工作場景中的熱源芯片進行性能控制。

從上述圖2示例的終端溫度調(diào)節(jié)的方法可知，本實施例中，終端首先將產(chǎn)熱量達到預設的第一閾值的場景確定為溫控場景，并分析溫控場景中芯片的散熱量，將散熱量達到預設的第二閾值的芯片確定為熱源芯片，從而確定預設的溫控場景和對應的熱源芯片；若檢測到當前工作場景屬于預設的溫控場景，則獲取當前工作場景中每個預設的熱源芯片的溫度值，并按照每個熱源芯片各自對應的預設的溫度權值，對每個熱源芯片的溫度值進行加權計算，得到當前工作場景的綜合溫度值，若該綜合溫度值大于預設的溫度閾值，則對當前工作場景中的熱源芯片進行性能控制，通過對具體工作場景中的多個熱源芯片的溫度值進行加權計算得到綜合溫度值，并根據(jù)綜合溫度值判斷是否需要對熱源芯片進行性能控制，實現(xiàn)對溫度的調(diào)節(jié)，可以有效提高溫度調(diào)節(jié)的處理效率和準確性。

實施例三：

請參閱圖3，圖3是本發(fā)明實施例三提供的一種終端示意框圖。為了便于說明，僅示出了與本發(fā)明實施例相關的部分。圖3示例的終端300可以是前述實施例一提供的一種終端溫度調(diào)節(jié)的方法的執(zhí)行主體。圖3示例的終端300主要包括：獲取單元31、計算單元32和控制單元33。各單元詳細說明如下：

獲取單元31，用于若檢測到當前工作場景屬于預設的溫控場景，則獲取當前工作場景中每個預設的熱源芯片的溫度值；

計算單元32，用于根據(jù)獲取單元31得到的每個熱源芯片的溫度值，計算當前工作場景的綜合溫度值；

控制單元33，用于若計算單元32計算出的綜合溫度值大于預設的溫度閾值，則對當前工作場景中的熱源芯片進行性能控制。

本實施例提供的一種終端300中各單元實現(xiàn)各自功能的過程，具體可參考前述圖1所示實施例的描述，此處不再贅述。

從上述圖3示例的終端300可知，本實施例中，終端若檢測到當前工作場景屬于預設的溫控場景，則獲取當前工作場景中每個預設的熱源芯片的溫度值，并根據(jù)每個熱源芯片的溫度值，計算當前工作場景的綜合溫度值，若該綜合溫度值大于預設的溫度閾值，則對當前工作場景中的熱源芯片進行性能控制，通過對具體工作場景中的多個熱源芯片計算綜合溫度值，并根據(jù)綜合溫度值判斷是否需要對熱源芯片進行性能控制，實現(xiàn)對溫度的調(diào)節(jié)，可以有效提高溫度調(diào)節(jié)的處理效率和準確性。

實施例四：

請參閱圖4，圖4是本發(fā)明實施例四提供的一種終端示意框圖。為了便于說明，僅示出了與本發(fā)明實施例相關的部分。圖4示例的終端400可以是前述實施例二提供的一種終端溫度調(diào)節(jié)的方法的執(zhí)行主體。圖4示例的終端400主要包括：獲取單元41、計算單元42和控制單元43。各單元詳細說明如下：

獲取單元41，用于若檢測到當前工作場景屬于預設的溫控場景，則獲取當前工作場景中每個預設的熱源芯片的溫度值；

計算單元42，用于根據(jù)獲取單元41得到的每個熱源芯片的溫度值，計算當前工作場景的綜合溫度值；

控制單元43，用于若計算單元42計算出的綜合溫度值大于預設的溫度閾值，則對當前工作場景中的熱源芯片進行性能控制。

進一步地，計算單元42包括：

加權計算單元421，用于按照當前工作場景中每個熱源芯片各自對應的預設的溫度權值，對獲取單元41得到的每個熱源芯片的溫度值進行加權計算，得到當前工作場景的綜合溫度值。

進一步地，溫控場景包括攝像場景，攝像場景中的熱源芯片包括中央處理器、圖形處理器、攝像模組或內(nèi)存。

進一步地，若當前工作場景為攝像場景，則加權計算單元421還用于：

按照如下公式計算當前工作場景的綜合溫度值：

t＝0.3×tcpu+0.2×tgpu+0.3×tc+0.2×tddr

其中，t為當前工作場景的綜合溫度值，tcpu為中央處理器的溫度，tgpu為圖形處理器的溫度，tc為攝像模組的溫度，tddr為內(nèi)存的溫度。

進一步地，終端400還包括：

溫控場景確定單元44，用于將產(chǎn)熱量達到預設的第一閾值的工作場景確定為溫控場景；

熱源芯片確定單元45，用于分析溫控場景確定單元44確定的溫控場景中芯片的散熱量，將散熱量達到預設的第二閾值的芯片確定為該溫控場景中的熱源芯片。

本實施例提供的一種終端400中各單元實現(xiàn)各自功能的過程，具體可參考前述圖2所示實施例的描述，此處不再贅述。

從上述圖4示例的終端400可知，本實施例中，終端首先將產(chǎn)熱量達到預設的第一閾值的場景確定為溫控場景，并分析溫控場景中芯片的散熱量，將散熱量達到預設的第二閾值的芯片確定為熱源芯片，從而確定預設的溫控場景和對應的熱源芯片；若檢測到當前工作場景屬于預設的溫控場景，則獲取當前工作場景中每個預設的熱源芯片的溫度值，并按照每個熱源芯片各自對應的預設的溫度權值，對每個熱源芯片的溫度值進行加權計算，得到當前工作場景的綜合溫度值，若該綜合溫度值大于預設的溫度閾值，則對當前工作場景中的熱源芯片進行性能控制，通過對具體工作場景中的多個熱源芯片的溫度值進行加權計算得到綜合溫度值，并根據(jù)綜合溫度值判斷是否需要對熱源芯片進行性能控制，實現(xiàn)對溫度的調(diào)節(jié)，可以有效提高溫度調(diào)節(jié)的處理效率和準確性。

實施例五：

請參閱圖5，圖5是本發(fā)明實施例五提供的一種終端示意框圖。圖5所示的本實施例中的終端500可以包括：一個或多個處理器501(圖5中僅示出一個)；一個或多個輸入設備502(圖5中僅示出一個)，一個或多個輸出設備503(圖5中僅示出一個)、存儲器504。上述處理器501、輸入設備502、輸出設備503和存儲器504通過總線505連接。存儲器504用于存儲指令，處理器501用于執(zhí)行存儲器504存儲的指令。

其中，處理器501用于：

若檢測到當前工作場景屬于預設的溫控場景，則獲取當前工作場景中每個預設的熱源芯片的溫度值；

根據(jù)當前工作場景中每個熱源芯片的溫度值，計算當前工作場景的綜合溫度值；

若綜合溫度值大于預設的溫度閾值，則對當前工作場景中的熱源芯片進行性能控制。

進一步地，處理器501還用于：

按照每個熱源芯片各自對應的預設的溫度權值，對當前工作場景中每個熱源芯片的溫度值進行加權計算，得到當前工作場景的綜合溫度值。

進一步地，溫控場景包括攝像場景，攝像場景中的熱源芯片包括中央處理器、圖形處理器、攝像模組或內(nèi)存。

進一步地，若當前工作場景為攝像場景，則處理器501還用于：

按照如下公式計算當前工作場景的綜合溫度值：

t＝0.3×tcpu+0.2×tgpu+0.3×tc+0.2×tddr

其中，t為當前工作場景的綜合溫度值，tcpu為中央處理器的溫度，tgpu為圖形處理器的溫度，tc為攝像模組的溫度，tddr為內(nèi)存的溫度。

進一步地，處理器501還用于：

將產(chǎn)熱量達到預設的第一閾值的工作場景確定為溫控場景；

分析溫控場景中芯片的散熱量，將散熱量達到預設的第二閾值的芯片確定為該溫控場景中的熱源芯片。

應當理解，在本發(fā)明實施例中，所稱處理器501可以是中央處理單元(centralprocessingunit，cpu)，該處理器還可以是其他通用處理器、數(shù)字信號處理器(digitalsignalprocessor，dsp)、專用集成電路(applicationspecificintegratedcircuit，asic)、現(xiàn)成可編程門陣列(field-programmablegatearray，fpga)或者其他可編程邏輯器件、分立門或者晶體管邏輯器件、分立硬件組件等。通用處理器可以是微處理器或者該處理器也可以是任何常規(guī)的處理器等。

輸入設備502可以包括觸控板、指紋采傳感器(用于采集用戶的指紋信息和指紋的方向信息)、光線感應器(用于檢測光線的強度)、麥克風等，輸出設備503可以包括顯示器(lcd等)、揚聲器等。

該存儲器504可以包括只讀存儲器和隨機存取存儲器，并向處理器501提供指令和數(shù)據(jù)。存儲器504的一部分還可以包括非易失性隨機存取存儲器。例如，存儲器504還可以存儲設備類型的信息。

具體實現(xiàn)中，本發(fā)明實施例中所描述的處理器501可執(zhí)行本發(fā)明實施例一和實施例二提供的一種終端溫度調(diào)節(jié)的方法所描述的實現(xiàn)方式，也可執(zhí)行本發(fā)明實施例三和實施例四所描述的終端的實現(xiàn)方式，在此不再贅述。

本領域普通技術人員可以意識到，結(jié)合本文中所公開的實施例描述的各示例的單元及算法步驟，能夠以電子硬件、計算機軟件或者二者的結(jié)合來實現(xiàn)，為了清楚地說明硬件和軟件的可互換性，在上述說明中已經(jīng)按照功能一般性地描述了各示例的組成及步驟。這些功能究竟以硬件還是軟件方式來執(zhí)行，取決于技術方案的特定應用和設計約束條件。專業(yè)技術人員可以對每個特定的應用來使用不同方法來實現(xiàn)所描述的功能，但是這種實現(xiàn)不應認為超出本發(fā)明的范圍。

所屬領域的技術人員可以清楚地了解到，為了描述的方便和簡潔，上述描述的終端和單元的具體工作過程，可以參考前述方法實施例中的對應過程，在此不再贅述。

在本申請所提供的幾個實施例中，應該理解到，所揭露的終端和方法，可以通過其它的方式實現(xiàn)。例如，以上所描述的裝置實施例僅僅是示意性的，例如，所述單元的劃分，僅僅為一種邏輯功能劃分，實際實現(xiàn)時可以有另外的劃分方式，例如多個單元或組件可以結(jié)合或者可以集成到另一個系統(tǒng)，或一些特征可以忽略，或不執(zhí)行。另外，所顯示或討論的相互之間的耦合或直接耦合或通信連接可以是通過一些接口、裝置或單元的間接耦合或通信連接，也可以是電的，機械的或其它的形式連接。

本發(fā)明實施例方法中的步驟可以根據(jù)實際需要進行順序調(diào)整、合并和刪減。

本發(fā)明實施例終端中的單元可以根據(jù)實際需要進行合并、劃分和刪減。

所述作為分離部件說明的單元可以是或者也可以不是物理上分開的，作為單元顯示的部件可以是或者也可以不是物理單元，即可以位于一個地方，或者也可以分布到多個網(wǎng)絡單元上?？梢愿鶕?jù)實際的需要選擇其中的部分或者全部單元來實現(xiàn)本發(fā)明實施例方案的目的。

另外，在本發(fā)明各個實施例中的各功能單元可以集成在一個處理單元中，也可以是各個單元單獨物理存在，也可以是兩個或兩個以上單元集成在一個單元中。上述集成的單元既可以采用硬件的形式實現(xiàn)，也可以采用軟件功能單元的形式實現(xiàn)。

所述集成的單元如果以軟件功能單元的形式實現(xiàn)并作為獨立的產(chǎn)品銷售或使用時，可以存儲在一個計算機可讀取存儲介質(zhì)中?；谶@樣的理解，本發(fā)明的技術方案本質(zhì)上或者說對現(xiàn)有技術做出貢獻的部分，或者該技術方案的全部或部分可以以軟件產(chǎn)品的形式體現(xiàn)出來，該計算機軟件產(chǎn)品存儲在一個存儲介質(zhì)中，包括若干指令用以使得一臺計算機設備(可以是個人計算機，服務器，或者網(wǎng)絡設備等)執(zhí)行本發(fā)明各個實施例所述方法的全部或部分步驟。而前述的存儲介質(zhì)包括：u盤、移動硬盤、只讀存儲器(rom，read-onlymemory)、隨機存取存儲器(ram，randomaccessmemory)、磁碟或者光盤等各種可以存儲程序代碼的介質(zhì)。

以上所述，僅為本發(fā)明的具體實施方式，但本發(fā)明的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本技術領域的技術人員在本發(fā)明揭露的技術范圍內(nèi)，可輕易想到各種等效的修改或替換，這些修改或替換都應涵蓋在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護范圍應以權利要求的保護范圍為準。