本發(fā)明涉及計(jì)算機(jī)硬件控制領(lǐng)域，特別涉及一種多硬盤起轉(zhuǎn)的控制方法及裝置。

背景技術(shù)：

硬盤在起轉(zhuǎn)時(shí)其馬達(dá)產(chǎn)生的瞬時(shí)電流比穩(wěn)定工作時(shí)的電流大得多，而通常情況下服務(wù)器等智能設(shè)備需要安裝多塊硬盤(例如一臺(tái)服務(wù)器可以安裝16塊或更多的硬盤)，在服務(wù)器等智能設(shè)備的開機(jī)過程中，多塊硬盤如果同時(shí)起轉(zhuǎn)，峰值功耗要遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于正常工作時(shí)的功耗，為了避免服務(wù)器的供電模塊過載，需要將硬盤分為多個(gè)硬盤組(每組包括若干個(gè)硬盤)，在服務(wù)器啟動(dòng)時(shí)需要將硬盤組按照一定的時(shí)間間隔先后起轉(zhuǎn)，避免硬盤總體上的峰值功耗過大。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明實(shí)施例的目的在于提供一種多硬盤起轉(zhuǎn)的控制方法及裝置，該方法及相應(yīng)裝置能夠根據(jù)服務(wù)器等智能設(shè)備中每塊硬盤對(duì)應(yīng)的背板的配置信息(例如供電能力相關(guān)數(shù)據(jù))和每塊硬盤的參數(shù)(例如峰值電流，起轉(zhuǎn)時(shí)間和穩(wěn)定工作時(shí)的電流等)制定硬盤分組起轉(zhuǎn)方案，先后啟動(dòng)多塊硬盤，避免智能設(shè)備的供電模塊過載。

為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的實(shí)施例采用了如下技術(shù)方案：一種多硬盤起轉(zhuǎn)的控制方法，包括：

智能設(shè)備開機(jī)過程中，獲取所述智能設(shè)備的硬盤對(duì)應(yīng)的背板的配置信息；

識(shí)別所述硬盤并獲取所述硬盤的供應(yīng)商產(chǎn)品數(shù)據(jù)；

根據(jù)所述背板的配置信息和供應(yīng)商產(chǎn)品數(shù)據(jù)生成所述硬盤的起轉(zhuǎn)方案。

作為優(yōu)選，在所述智能設(shè)備開機(jī)過程中，獲取所述智能設(shè)備的硬盤對(duì)應(yīng)的背板的配置信息包括以下步驟：在所述智能設(shè)備處于上電準(zhǔn)備狀態(tài)時(shí)，通過管理控制器從內(nèi)置集成電路總線獲取所述背板的配置信息；在所述智能設(shè)備上電準(zhǔn)備狀態(tài)后，通過硬盤管理卡從所述管理控制器獲取所述背板的配置信息。

作為優(yōu)選，所述硬盤管理卡包括陣列卡和主機(jī)總線適配器，所述硬盤管理卡從所述管理控制器獲取背板的配置信息具體為：在陣列卡和/或主機(jī)總線適配器的固件啟動(dòng)過程中與所述管理控制器進(jìn)行通信并獲取所述背板的配置信息。

作為優(yōu)選，所述管理控制器包括基板管理控制器和集成管理模塊。

作為優(yōu)選，控制方法還包括：執(zhí)行所述硬盤的起轉(zhuǎn)方案，當(dāng)所述背板的供電能力不滿足所述硬盤的用電需求時(shí)，暫停所述智能設(shè)備啟動(dòng)并發(fā)出警示信息。

本發(fā)明還提供了一種多硬盤起轉(zhuǎn)的控制裝置，該裝置對(duì)智能設(shè)備的硬盤起轉(zhuǎn)進(jìn)行控制，該裝置包括相互連接的管理控制器和硬盤管理卡，

所述管理控制器與所述硬盤對(duì)應(yīng)的背板電連接，并在所述智能設(shè)備開機(jī)過程中，獲取所述背板的配置信息；

所述硬盤管理卡與所述硬盤電連接，用于識(shí)別所述硬盤并獲取所述硬盤的供應(yīng)商產(chǎn)品數(shù)據(jù)，并根據(jù)所述背板的配置信息和供應(yīng)商產(chǎn)品數(shù)據(jù)生成所述硬盤的起轉(zhuǎn)方案。

作為優(yōu)選，所述管理控制器進(jìn)一步配置為在所述智能設(shè)備處于上電準(zhǔn)備狀態(tài)時(shí)，通過管理控制器從內(nèi)置集成電路總線獲取所述背板的配置信息；

所述硬盤管理卡進(jìn)一步配置為在所述智能設(shè)備上電準(zhǔn)備狀態(tài)后，從所述管理控制器獲取所述背板的配置信息。

作為優(yōu)選，所述硬盤管理卡包括陣列卡和主機(jī)總線適配器，

所述陣列卡和主機(jī)總線適配器分別與所述管理控制器連接；

所述陣列卡和/或主機(jī)總線適配器的在其固件啟動(dòng)過程中與所述管理控制器進(jìn)行通信并獲取所述背板的配置信息。

作為優(yōu)選，所述管理控制器包括基板管理控制器和集成管理模塊。

作為優(yōu)選，所述控制裝置還包括警示單元，所述警示單元配置為當(dāng)所述背板的供電能力不滿足所述硬盤的用電需求時(shí)，暫停所述智能設(shè)備啟動(dòng)并發(fā)出警示信息。

本發(fā)明實(shí)施例的有益效果在于：能夠根據(jù)硬盤的用電需求和智能設(shè)備的供電能力，制定硬盤分組起轉(zhuǎn)方案，精準(zhǔn)的控制多個(gè)硬盤的先后起轉(zhuǎn)，保證硬盤用電平穩(wěn)，避免智能設(shè)備的供電模塊過載，避免出現(xiàn)硬盤掉線，智能設(shè)備重啟等故障。

附圖說明

圖1為本發(fā)明實(shí)施例的多硬盤起轉(zhuǎn)的控制方法的流程圖；

圖2為本發(fā)明實(shí)施例的多硬盤起轉(zhuǎn)的控制方法的一種具體流程圖；

圖3為本發(fā)明實(shí)施例的多硬盤起轉(zhuǎn)的控制裝置的結(jié)構(gòu)框圖；

圖4為本發(fā)明實(shí)施例的多硬盤起轉(zhuǎn)的控制裝置的一種具體結(jié)構(gòu)框圖。

附圖標(biāo)記說明

1-管理控制器2-硬盤管理卡3-背板

4-硬盤5-基板管理控制器6-集成管理模塊

7-陣列卡8-主機(jī)總線適配器9-警示單元

具體實(shí)施方式

此處參考附圖描述本公開的各種方案以及特征。

應(yīng)理解的是，可以對(duì)此處公開的實(shí)施例做出各種修改。因此，上述說明書不應(yīng)該視為限制，而僅是作為實(shí)施例的范例。本領(lǐng)域的技術(shù)人員將想到在本公開的范圍和精神內(nèi)的其他修改。

包含在說明書中并構(gòu)成說明書的一部分的附圖示出了本公開的實(shí)施例，并且與上面給出的對(duì)本公開的大致描述以及下面給出的對(duì)實(shí)施例的詳細(xì)描述一起用于解釋本公開的原理。

通過下面參照附圖對(duì)給定為非限制性實(shí)例的實(shí)施例的優(yōu)選形式的描述，本發(fā)明的這些和其它特性將會(huì)變得顯而易見。

還應(yīng)當(dāng)理解，盡管已經(jīng)參照一些具體實(shí)例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了描述，但本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠確定地實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的很多其它等效形式，它們具有如權(quán)利要求所述的特征并因此都位于借此所限定的保護(hù)范圍內(nèi)。

當(dāng)結(jié)合附圖時(shí)，鑒于以下詳細(xì)說明，本公開的上述和其他方面、特征和優(yōu)勢將變得更為顯而易見。

此后參照附圖描述本公開的具體實(shí)施例；然而，應(yīng)當(dāng)理解，所公開的實(shí)施例僅僅是本公開的實(shí)例，其可采用多種方式實(shí)施。熟知和/或重復(fù)的功能和結(jié)構(gòu)并未詳細(xì)描述以避免不必要或多余的細(xì)節(jié)使得本公開模糊不清。因此，本文所公開的具體的結(jié)構(gòu)性和功能性細(xì)節(jié)并非意在限定，而是僅僅作為權(quán)利要求的基礎(chǔ)和代表性基礎(chǔ)用于教導(dǎo)本領(lǐng)域技術(shù)人員以實(shí)質(zhì)上任意合適的詳細(xì)結(jié)構(gòu)多樣地使用本公開。

本說明書可使用詞組“在一種實(shí)施例中”、“在另一個(gè)實(shí)施例中”、“在又一實(shí)施例中”或“在其他實(shí)施例中”，其均可指代根據(jù)本公開的相同或不同實(shí)施例中的一個(gè)或多個(gè)。

實(shí)施例一

本發(fā)明實(shí)施例的一種多硬盤起轉(zhuǎn)的控制方法，能夠根據(jù)服務(wù)器等智能設(shè)備的硬盤4對(duì)應(yīng)的背板3的配置信息(例如供電能力相關(guān)數(shù)據(jù))和每塊硬盤4的參數(shù)(例如峰值電流，起轉(zhuǎn)時(shí)間和穩(wěn)定工作時(shí)的電流等)制定硬盤4分組起轉(zhuǎn)方案，先后啟動(dòng)多塊硬盤4，保證硬盤4用電平穩(wěn)，避免智能設(shè)備的供電模塊過載。該控制方法避免了進(jìn)行人工計(jì)算或過分的依靠用戶的經(jīng)驗(yàn)來進(jìn)行多硬盤4的起轉(zhuǎn)，能夠更加精準(zhǔn)的控制多個(gè)硬盤4的起轉(zhuǎn)，結(jié)合圖1和圖3所示該控制方法包括：

智能設(shè)備開機(jī)過程中，獲取智能設(shè)備的硬盤4對(duì)應(yīng)的背板3的配置信息，該開機(jī)過程包括智能設(shè)備處于上電準(zhǔn)備狀態(tài)時(shí)和上電準(zhǔn)備狀態(tài)后，此時(shí)還沒有確定硬盤4的需要的用電狀況因此智能設(shè)備的供電模塊還沒有對(duì)多個(gè)硬盤4進(jìn)行完全供電。一塊背板3可以安裝至少一個(gè)硬盤4(在一個(gè)實(shí)施例中，智能設(shè)備可以安裝多個(gè)背板3，每個(gè)背板3上能夠安裝至少一塊硬盤4)，該背板3能夠?yàn)榘惭b在其上的硬盤4供電，背板3的配置信息包括支持硬盤4的數(shù)量，相應(yīng)的接口信息，還包括該背板3對(duì)一塊硬盤4的供電能力相關(guān)參數(shù)信息和總的供電能力相關(guān)參數(shù)信息等，背板3的供電能力決定了同時(shí)啟動(dòng)的硬盤4數(shù)量；

識(shí)別硬盤4并獲取硬盤4的供應(yīng)商產(chǎn)品數(shù)據(jù)(vpd)，供應(yīng)商產(chǎn)品數(shù)據(jù)(vpd)包括硬盤4系列號(hào)，硬盤4的固件版本和硬盤4的型號(hào)組成等數(shù)據(jù)，這些數(shù)據(jù)中涵蓋了相應(yīng)硬盤4的峰值電流，起轉(zhuǎn)時(shí)間和穩(wěn)定工作時(shí)的電流等參數(shù)，識(shí)別到所有硬盤4后就能夠計(jì)算出所有硬盤4的用電情況，能夠根據(jù)硬盤4的性能參數(shù)進(jìn)行分組；

根據(jù)背板3的配置信息和供應(yīng)商產(chǎn)品數(shù)據(jù)生成硬盤4的起轉(zhuǎn)方案，該起轉(zhuǎn)方案可以使多硬盤4進(jìn)行多種形式的啟動(dòng)，在一個(gè)實(shí)施例中，硬盤4數(shù)量較少，智能設(shè)備的供電模塊能夠允許所有硬盤4同時(shí)啟動(dòng)；在另一個(gè)實(shí)施例中，智能設(shè)備執(zhí)行該起轉(zhuǎn)方案后，硬盤4能夠按照該起轉(zhuǎn)方案進(jìn)行分組啟動(dòng)，多塊硬盤4被分為多個(gè)組，每組又包括多個(gè)硬盤4，該起轉(zhuǎn)方案降低了多硬盤4啟動(dòng)時(shí)的峰值電流，穩(wěn)定了供電電壓；在又一個(gè)實(shí)施例中，硬盤4不分組，多個(gè)硬盤4先后啟動(dòng)。

在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，結(jié)合圖1和圖2，智能設(shè)備開機(jī)過程中，獲取智能設(shè)備的硬盤4對(duì)應(yīng)的背板3的配置信息包括以下步驟：在智能設(shè)備處于上電準(zhǔn)備狀態(tài)時(shí)，通過管理控制器1從內(nèi)置集成電路總線(i2c)獲取背板3的配置信息，該配置信息包括了背板3相應(yīng)的電源裝置組件(psu)的供電能力信息。內(nèi)置集成電路總線(i2c)為兩線式串行總線，用于連接微控制器及其外圍設(shè)備，其占用的空間小，能夠減少電路板的空間和芯片管腳的數(shù)量，該內(nèi)置集成電路總線(i2c)能夠獲取單個(gè)智能設(shè)備的部件的狀態(tài)信息，例如可以獲取管理系統(tǒng)的配置或掌握組件的功能狀態(tài)，如可隨時(shí)監(jiān)控內(nèi)存、硬盤4、網(wǎng)絡(luò)、系統(tǒng)溫度等多個(gè)部件信息，這其中包括獲取背板3相應(yīng)的電源裝置組件(psu)的供電能力信息。

在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，如圖4所示，該管理控制器1包括基板管理控制器5(bmc)和集成管理模塊6(imm)；在另一個(gè)實(shí)施例中，管理控制器1為基板管理控制器5或集成管理模塊6其中一個(gè)。

基板管理控制器5(bmc)是一個(gè)專門的服務(wù)處理機(jī)，能夠用來測量智能設(shè)備內(nèi)部的物理變量，例如：溫度，濕度，電源電壓，風(fēng)扇速度，通信參數(shù)和操作系統(tǒng)函數(shù)等多種信息。而集成管理模塊6(imm)是新一代的服務(wù)器等智能設(shè)備上集成的管理芯片，能夠?qū)Ψ?wù)器等智能設(shè)備進(jìn)行遠(yuǎn)程管理，監(jiān)控和排除錯(cuò)誤等操作。

在一個(gè)實(shí)施例中，可以使用基板管理控制器5(bmc)從內(nèi)置集成電路總線(i2c)獲取背板3的配置信息，也可以使用集成管理模塊6(imm)從內(nèi)置集成電路總線(i2c)獲取背板3的配置信息，上述獲取方法簡便有效，能夠達(dá)到快速準(zhǔn)確的獲取背板3的配置信息的效果。

在智能設(shè)備上電準(zhǔn)備狀態(tài)后(沒有對(duì)硬盤4進(jìn)行完全供電)，通過硬盤管理卡2從管理控制器1獲取背板3的配置信息，該配置信息包括了該背板3及相應(yīng)的電源裝置組件對(duì)硬盤4的供電能力信息。

在一個(gè)實(shí)施例中，結(jié)合圖4，硬盤管理卡2包括陣列卡7(sasraid)和主機(jī)總線適配器8(hba)，將陣列卡7(sasraid)和主機(jī)總線適配器8(hba)分別與管理控制器1進(jìn)行通信。其中，陣列卡7(sasraid)能夠?qū)⒍鄩K硬盤4組成一個(gè)容量巨大的磁盤組，并利用個(gè)別硬盤4提供數(shù)據(jù)所產(chǎn)生效果提升整個(gè)磁盤系統(tǒng)效能，實(shí)現(xiàn)統(tǒng)一調(diào)配硬盤4資源；主機(jī)總線適配器8(hba)是一個(gè)在服務(wù)器和存儲(chǔ)裝置間提供輸入/輸出(i/o)處理和物理連接的電路板和/或集成電路適配器，主機(jī)總線適配器8(hba)減輕了主處理器在數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和檢索任務(wù)的負(fù)擔(dān)，它能夠提高服務(wù)器的性能，hba和與之相連的硬盤4之間能夠建立一個(gè)相互通信的磁盤通道。此外，可以通過陣列卡7(sasraid)和主機(jī)總線適配器8(hba)識(shí)別硬盤4并獲取硬盤4的供應(yīng)商產(chǎn)品數(shù)據(jù)(vpd)。

在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，結(jié)合圖1，圖2和圖4，硬盤管理卡2從管理控制器1獲取背板3的配置信息具體為：在陣列卡7(sasraid)和/或主機(jī)總線適配器8(hba)的固件啟動(dòng)過程中與管理控制器1進(jìn)行通信并獲取背板3的配置信息。需要說明的是，固件(firmware)是寫入電子設(shè)備的erom(可擦寫只讀存儲(chǔ)器)或eeprom(電可擦可編程只讀存儲(chǔ)器)中的程序，其為設(shè)備的“驅(qū)動(dòng)程序”，擔(dān)任著一個(gè)系統(tǒng)基礎(chǔ)和底層工作，在本實(shí)施例中該固件為陣列卡7的固件或總線適配器的固件，在固件的啟動(dòng)時(shí)即陣列卡7和主機(jī)總線適配器8開始工作前，陣列卡7和/或主機(jī)總線適配器8便與管理控制器1進(jìn)行通信并獲取背板3的配置信息。

在一個(gè)實(shí)施例中，當(dāng)獲取到的背板3的配置信息和供應(yīng)商產(chǎn)品數(shù)據(jù)后，陣列卡7(sasraid)或主機(jī)總線適配器8可以根據(jù)上述信息計(jì)算并生成硬盤4的起轉(zhuǎn)方案。

該控制方法還包括：執(zhí)行硬盤4的起轉(zhuǎn)方案，當(dāng)背板3的供電能力不滿足硬盤4的用電需求時(shí)，暫停智能設(shè)備啟動(dòng)防止智能設(shè)備的供電模塊過載，并發(fā)出警示信息，以提示用戶并等待用戶確認(rèn)。

下面結(jié)合圖4以一個(gè)實(shí)施例為例對(duì)該控制方法的具體過程進(jìn)行說明，在智能設(shè)備開始上電準(zhǔn)備后，背板3相應(yīng)的電源裝置組件偵測背板3的供電能力同時(shí)背板3進(jìn)行初始化操作，基板管理控制器5或者集成管理模塊6從背板3及相應(yīng)的電源裝置組件中獲取了背板3的供電能力信息，陣列卡7或主機(jī)總線適配器8的固件啟動(dòng)，陣列卡7或主機(jī)總線適配器8獲取硬盤4的供應(yīng)商產(chǎn)品數(shù)據(jù)，同時(shí)基板管理控制器5或者集成管理模塊6報(bào)告了所有的背板3的供電能力信息，陣列卡7或主機(jī)總線適配器8根據(jù)背板3的配置信息和供應(yīng)商產(chǎn)品數(shù)據(jù)生成硬盤4的起轉(zhuǎn)方案，執(zhí)行該方案后判斷供電模塊是否過載，如果是則發(fā)出警示信息，如果否則按照起轉(zhuǎn)方案起轉(zhuǎn)硬盤4。

實(shí)施例二

本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種多硬盤起轉(zhuǎn)的控制裝置，該裝置對(duì)智能設(shè)備的硬盤4起轉(zhuǎn)進(jìn)行控制，能夠根據(jù)服務(wù)器等智能設(shè)備的硬盤4對(duì)應(yīng)的背板3的配置信息(例如供電能力相關(guān)數(shù)據(jù))和每塊硬盤4的參數(shù)(例如峰值電流，起轉(zhuǎn)時(shí)間和穩(wěn)定工作時(shí)的電流等)制定硬盤4分組起轉(zhuǎn)方案，先后啟動(dòng)多塊硬盤4，保證硬盤4用電平穩(wěn)，避免智能設(shè)備的供電模塊過載。該控制裝置避免了進(jìn)行人工計(jì)算或過分的依靠用戶的經(jīng)驗(yàn)來進(jìn)行多硬盤4的起轉(zhuǎn)，能夠更加精準(zhǔn)的控制多個(gè)硬盤4的起轉(zhuǎn)，如圖3所示該裝置包括相互連接的管理控制器1和硬盤管理卡2，

管理控制器1與硬盤4對(duì)應(yīng)的背板3電連接，并在智能設(shè)備開機(jī)過程中，獲取背板3的配置信息。該開機(jī)過程包括智能設(shè)備處于上電準(zhǔn)備狀態(tài)時(shí)和上電準(zhǔn)備狀態(tài)后，此時(shí)還沒有確定硬盤4的需要的用電狀況因此智能設(shè)備的供電模塊還沒有對(duì)多個(gè)硬盤4進(jìn)行完全供電。一塊背板3可以安裝至少一個(gè)硬盤4(在一個(gè)實(shí)施例中，智能設(shè)備可以安裝多個(gè)背板3，每個(gè)背板3上能夠安裝至少一塊硬盤4)，該背板3能夠?yàn)榘惭b在其上的硬盤4供電，背板3的配置信息包括支持硬盤4的數(shù)量，相應(yīng)的接口信息，還包括該背板3對(duì)一塊硬盤4的供電能力相關(guān)參數(shù)信息和總的供電能力相關(guān)參數(shù)信息等，背板3的供電能力決定了同時(shí)啟動(dòng)的硬盤4數(shù)量；

硬盤管理卡2與硬盤4電連接，用于識(shí)別硬盤4并獲取硬盤4的供應(yīng)商產(chǎn)品數(shù)據(jù)(vpd)，并根據(jù)背板3的配置信息和供應(yīng)商產(chǎn)品數(shù)據(jù)生成硬盤4的起轉(zhuǎn)方案。供應(yīng)商產(chǎn)品數(shù)據(jù)(vpd)包括硬盤4系列號(hào)，硬盤4的固件版本和硬盤4的型號(hào)組成等數(shù)據(jù)，這些數(shù)據(jù)中涵蓋了相應(yīng)硬盤4的峰值電流，起轉(zhuǎn)時(shí)間和穩(wěn)定工作時(shí)的電流等參數(shù)，硬盤管理卡2識(shí)別到所有硬盤4后就能夠計(jì)算出所有硬盤4的用電情況，能夠根據(jù)硬盤4的性能參數(shù)進(jìn)行分組；

硬盤管理卡2根據(jù)背板3的配置信息和供應(yīng)商產(chǎn)品數(shù)據(jù)生成硬盤4的起轉(zhuǎn)方案，該起轉(zhuǎn)方案可以使多硬盤4進(jìn)行多種形式的啟動(dòng)，在一個(gè)實(shí)施例中，硬盤4數(shù)量較少，智能設(shè)備的供電模塊能夠允許所有硬盤4同時(shí)啟動(dòng)；在另一個(gè)實(shí)施例中，智能設(shè)備執(zhí)行該起轉(zhuǎn)方案后，硬盤4能夠按照該起轉(zhuǎn)方案進(jìn)行分組啟動(dòng)，多塊硬盤4被分為多個(gè)組，每組又包括多個(gè)硬盤4，該起轉(zhuǎn)方案降低了多硬盤4啟動(dòng)時(shí)的峰值電流，穩(wěn)定了供電電壓；在又一個(gè)實(shí)施例中，硬盤4不分組，多個(gè)硬盤4先后啟動(dòng)。

結(jié)合圖3和圖4，管理控制器1進(jìn)一步配置為在智能設(shè)備處于上電準(zhǔn)備狀態(tài)時(shí)，通過管理控制器1從內(nèi)置集成電路總線(i2c)獲取背板3的配置信息，該配置信息包括了背板3相應(yīng)的電源裝置組件(psu)的供電能力信息。內(nèi)置集成電路總線(i2c)為兩線式串行總線，用于連接微控制器及其外圍設(shè)備，其占用的空間小，能夠減少電路板的空間和芯片管腳的數(shù)量，該內(nèi)置集成電路總線(i2c)能夠獲取單個(gè)智能設(shè)備的部件的狀態(tài)信息，例如可以獲取管理系統(tǒng)的配置或掌握組件的功能狀態(tài)，如可隨時(shí)監(jiān)控內(nèi)存、硬盤4、網(wǎng)絡(luò)、系統(tǒng)溫度等多個(gè)部件信息，這其中包括獲取背板3相應(yīng)的電源裝置組件(psu)的供電能力信息。

在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，如圖4所示，該管理控制器1包括基板管理控制器5(bmc)和集成管理模塊6(imm)；在另一個(gè)實(shí)施例中，管理控制器1為基板管理控制器5或集成管理模塊6其中一個(gè)。

基板管理控制器5(bmc)是一個(gè)專門的服務(wù)處理機(jī)，能夠用來測量智能設(shè)備內(nèi)部的物理變量，例如：溫度，濕度，電源電壓，風(fēng)扇速度，通信參數(shù)和操作系統(tǒng)函數(shù)等多種信息。而集成管理模塊6(imm)是新一代的服務(wù)器等智能設(shè)備上集成的管理芯片，能夠?qū)Ψ?wù)器等智能設(shè)備進(jìn)行遠(yuǎn)程管理，監(jiān)控和排除錯(cuò)誤等操作。

硬盤管理卡2進(jìn)一步配置為在智能設(shè)備上電準(zhǔn)備狀態(tài)后(沒有對(duì)硬盤4進(jìn)行完全供電)，從管理控制器1獲取背板3的配置信息，該配置信息包括了該背板3及相應(yīng)的電源裝置組件對(duì)硬盤4的供電能力信息。

在一個(gè)實(shí)施例中，如圖4所示，硬盤管理卡2包括陣列卡7(sasraid)和主機(jī)總線適配器8(hba)，陣列卡7(sasraid)和主機(jī)總線適配器8(hba)分別與管理控制器1連接。其中，陣列卡7(sasraid)能夠?qū)⒍鄩K硬盤4組成一個(gè)容量巨大的磁盤組，并利用個(gè)別硬盤4提供數(shù)據(jù)所產(chǎn)生效果提升整個(gè)磁盤系統(tǒng)效能，實(shí)現(xiàn)統(tǒng)一調(diào)配硬盤4資源；主機(jī)總線適配器8(hba)是一個(gè)在服務(wù)器和存儲(chǔ)裝置間提供輸入/輸出(i/o)處理和物理連接的電路板和/或集成電路適配器，主機(jī)總線適配器8(hba)減輕了主處理器在數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和檢索任務(wù)的負(fù)擔(dān)，它能夠提高服務(wù)器的性能，hba和與之相連的硬盤4之間能夠建立一個(gè)相互通信的磁盤通道。此外，可以通過陣列卡7(sasraid)和主機(jī)總線適配器8(hba)識(shí)別硬盤4并獲取硬盤4的供應(yīng)商產(chǎn)品數(shù)據(jù)(vpd)。

在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，陣列卡7(sasraid)和/或主機(jī)總線適配器8(hba)在其固件啟動(dòng)過程中與管理控制器1進(jìn)行通信并獲取背板3的配置信息。需要說明的是，固件(firmware)是寫入電子設(shè)備的erom(可擦寫只讀存儲(chǔ)器)或eeprom(電可擦可編程只讀存儲(chǔ)器)中的程序，其為設(shè)備的“驅(qū)動(dòng)程序”，擔(dān)任著一個(gè)系統(tǒng)基礎(chǔ)和底層工作，在本實(shí)施例中該固件為陣列卡7的固件或總線適配器的固件，在固件的啟動(dòng)時(shí)即陣列卡7和主機(jī)總線適配器8開始工作前，陣列卡7和/或主機(jī)總線適配器8便與管理控制器1進(jìn)行通信并獲取背板3的配置信息。

在一個(gè)實(shí)施例中，當(dāng)獲取到的背板3的配置信息和供應(yīng)商產(chǎn)品數(shù)據(jù)后，陣列卡7(sasraid)或主機(jī)總線適配器8可以根據(jù)上述信息計(jì)算并生成硬盤4的起轉(zhuǎn)方案。

如圖4所示，上述控制裝置還包括與硬盤管理卡2連接的警示單元9，警示單元9配置為接收背板3的供電狀態(tài)信息，并當(dāng)背板3的供電能力不滿足硬盤4的用電需求時(shí)，暫停智能設(shè)備啟動(dòng)防止智能設(shè)備的供電模塊過載，并發(fā)出警示信息，以提示用戶并等待用戶確認(rèn)。

以上實(shí)施例僅為本發(fā)明的示例性實(shí)施例，不用于限制本發(fā)明，本發(fā)明的保護(hù)范圍由權(quán)利要求書限定。本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在本發(fā)明的實(shí)質(zhì)和保護(hù)范圍內(nèi)，對(duì)本發(fā)明做出各種修改或等同替換，這種修改或等同替換也應(yīng)視為落在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。