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指紋模組、顯示屏及移動終端的制作方法

文檔序號:11520215閱讀:157來源:國知局
指紋模組、顯示屏及移動終端的制造方法與工藝

本發(fā)明涉及指紋識別技術(shù)領(lǐng)域,尤其是涉及一種指紋模組、顯示屏及移動終端。



背景技術(shù):

指紋識別技術(shù)是一種方便、安全的識別技術(shù),它通過識別用戶的指紋信息識別用戶的身份。近年來,指紋識別技術(shù)在移動終端上的使用也越來越受到人們的關(guān)注。光學(xué)式指紋識別是一種應(yīng)用廣泛的指紋識別方式,指紋模組通過分析指紋的谷和脊反射的光信號識別指紋信息。為了將移動終端的顯示功能與指紋識別功能結(jié)合,常將光學(xué)式指紋模組貼合于顯示面板的底部,顯示面板發(fā)出顯示光線顯示圖像的同時,指紋模組接收觸摸于玻璃蓋板表面的手指反射的顯示光線,并進行分析和識別。

現(xiàn)有技術(shù)中,將指紋模組的晶元貼合在基板上,使用金線電連接基板與晶元背離基板一側(cè)表面的觸點,即晶元面對顯示面板一側(cè)表面的觸點,并注環(huán)氧樹脂于晶元表面和金線區(qū)域以封裝保護晶元和金線。由于連接晶元觸點的金線部分介于顯示面板與晶元之間,且使用環(huán)氧樹脂封裝保護,晶元與顯示面板之間的環(huán)氧樹脂增大了指紋模組的厚度,從而增大了移動終端整體的厚度,影響用戶體驗,且增大了生產(chǎn)材料成本。



技術(shù)實現(xiàn)要素:

本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種指紋模組、顯示屏及移動終端,用以解決現(xiàn)有技術(shù)中指紋模組的厚度大,移動終端整體的厚度大,影響用戶體驗,生產(chǎn)材料成本高的問題。

為解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明提供一種指紋模組,用于貼合顯示面板的非顯示面進行指紋識別,所述指紋模組包括基板、晶元及金線,所述晶元包括相對設(shè)置的第一表面和第二表面,所述第二表面貼合所述基板,所述金線電連接在所述晶元和所述基板之間,在垂直于所述基板的方向上,所述金線位于所述第一表面和所述基板之間。

進一步,所述晶元還包括連接所述第一表面與所述第二表面的連接端,所述連接端包括第一側(cè)面、第二側(cè)面及連接面,所述第一側(cè)面連接所述第一表面與所述連接面,所述第二側(cè)面連接所述連接面與所述第二表面,所述第一側(cè)面與所述第二側(cè)面分別位于所述連接面的相對的兩側(cè),所述金線通過設(shè)于所述連接面的第一觸點連接所述晶元。

進一步,所述晶元還包括連接所述第一表面與所述第二表面的連接端,所述連接端為傾斜面,并且所述傾斜面與所述第二表面的夾角為銳角,所述金線通過設(shè)于所述傾斜面的第一觸點連接所述晶元。

進一步,所述指紋模組還包括保護層,用于將所述金線封裝至所述連接端及所述基板。

進一步,所述保護層背離所述基板一側(cè)的表面與所述第一表面共面。

進一步,所述指紋模組還包括柔性電路板,所述柔性電路板貼合所述基板背離所述晶元一側(cè)的表面,用于電連接所述基板與移動終端的主板。

進一步,所述指紋模組還包括鋼補,所述鋼補貼合所述柔性電路板背離所述基板一側(cè)的表面。

進一步,所述柔性電路板與所述基板之間通過異方性導(dǎo)電膠膜貼合。

本發(fā)明還提供一種顯示屏,所述顯示屏包括顯示面板、玻璃蓋板及以上任意一項所述的指紋模組,所述顯示面板通過顯示面顯示圖像,所述玻璃蓋板貼合于所述顯示面,所述指紋模組的所述第一表面貼合于所述顯示面板的非顯示面,所述指紋模組用于接收觸摸于所述玻璃蓋板表面的手指反射的顯示光線。

本發(fā)明還提供一種移動終端,所述移動終端包括以上任意一項所述的指紋模組。

本發(fā)明的有益效果如下:在垂直于所述基板的方向上,金線位于第一表面和基板之間,不干涉第一表面貼合非顯示面,從而使晶元的第一表面直接貼合顯示面板的非顯示面,減小了指紋模組的厚度,有利于移動終端的輕薄化設(shè)計,提高用戶體驗。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案,下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例,對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的明顯變形方式。

圖1為本發(fā)明實施例一提供的指紋模組的截面局部示意圖。

圖2為本發(fā)明實施例一提供的指紋模組的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為本發(fā)明實施例一提供的指紋模組的局部放大示意圖。

圖4為本發(fā)明實施例二提供的指紋模組的截面局部示意圖。

圖5為本發(fā)明實施例三提供的指紋模組的截面局部示意圖。

圖6為本發(fā)明實施例提供的顯示屏的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖7為本發(fā)明實施例提供的顯示屏的截面局部示意圖。

具體實施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖,對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例,而不是全部的實施例?;诒景l(fā)明中的實施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本發(fā)明保護的范圍。

請一并參閱圖1、圖2、圖3、圖6及圖7,本發(fā)明實施例一提供的指紋模組100為光學(xué)式指紋識別模組,應(yīng)用于移動終端,該移動終端可以是手機、筆記本電腦、平板電腦等電子設(shè)備。本實施例中,指紋模組100貼合顯示面板80進行指紋識別,具體的,顯示面板80包括用于顯示圖像的顯示面804和與顯示面804相對設(shè)置的非顯示面802,顯示面板80整體為透明結(jié)構(gòu),指紋模組100貼合于非顯示面802,并接收由觸摸于顯示面板80表面的手指反射的光線實現(xiàn)指紋識別功能。一種較佳的實施方式中,手指反射的光線來源于顯示面板80的顯示面804發(fā)出的用于顯示圖像的圖像光線,合理利用了圖像光線,降低了能耗,其他實施方式中,手指反射的光線也可以來源于設(shè)于顯示面板80的紅外線等不可見光的發(fā)生器發(fā)射的光線,不影響顯示面板80顯示圖像。

指紋模組100包括基板20、晶元10及金線30,晶元10用于接收用戶手指反射的光線,并將該光信號轉(zhuǎn)化為電信號以用于分析、識別。晶元10為半導(dǎo)體材料,具體的,晶元10包括相對設(shè)置的第一表面102、第二表面104及連接端106,連接端106連接第一表面102和第二表面104。第一表面102用于貼合顯示面板80的非顯示面802,進一步的,第一表面102通過芯片鍵合膠膜或其他膠膜粘貼顯示面板80的非顯示面802。第二表面104貼合基板20,一種較佳的實施方式中,第二表面104通過芯片鍵合膠膜粘貼于基板20上。本實施例中,基板20為印刷電路板(printedcircuitboard,pcb)。一種較佳的實施方式中,第一表面102和第二表面104均為平面,以將晶元10與顯示面板80、晶元10與基板20更易貼合,且貼合部位的縫隙小,貼合牢固,增強指紋模組100整體的強度。

金線30電連接在晶元10和基板20之間,在垂直于基板20的方向上,金線30位于第一表面102和基板20之間。具體的,晶元10還包括連接第一表面102和第二表面104的及連接端106,連接端106設(shè)有第一觸點402,第一觸點402與第二表面104之間的垂直距離小于第一表面102與第二表面104之間的垂直距離,即第一觸點402位于第一表面102與第二表面104之間,基板20設(shè)有第二觸點404,金線30電連接于第一觸點402與第二觸點404之間,并通過第一觸點402與第二觸點404使晶元10與基板20電連接,金線30包括與基板20之間的垂直距離最大的頂點,頂點與基板20之間的垂直距離小于第一表面102與基板20之間的垂直距離。金線30導(dǎo)電性良好,能夠快速、有效地傳遞電信號。進一步的,第一觸點402在基板20的正投影位于第一表面102的范圍之外,且第一觸點402在基板20的正投影位于第二表面104的范圍之內(nèi),第二觸點404位于第二表面104在基板20的正投影的范圍之外。

在垂直于基板20的方向上,金線30位于第一表面102和基板20之間,不干涉第一表面102貼合非顯示面802,從而使晶元10的第一表面102直接貼合顯示面板80的非顯示面802,減小了指紋模組100的厚度,有利于移動終端的輕薄化設(shè)計,提高用戶體驗。

本實施例中,連接端106包括第一側(cè)面112、第二側(cè)面114及連接面110,第一側(cè)面112連接第一表面102與連接面110,第二側(cè)面114連接連接面110與第二表面104,第一側(cè)面112與第二側(cè)面114分別位于連接面110的相對的兩側(cè),第一觸點402設(shè)于連接面110。具體的,連接端106為臺階狀。臺階狀的連接端106包括連接面110,連接面110在晶元10的厚度方向上介于第一表面102與第二表面104之間,在與晶元10的厚度方向垂直的寬度方向上,連接面110位于第二表面104在基板20上的正投影與第一表面102在基板20上的正投影的區(qū)域之間,進一步的,連接面110背離基板20,即面對顯示面板80。第一觸點402設(shè)于連接面110上,第二觸點404設(shè)于基板20上,由于連接面110背離基板20,金線30連接第一觸點402后需要向基板20方向彎折才能連接第二觸點404。具體的,金線30包括第一端302、第二端304及連接第一端302與第二端304的彎折段306,第一端302通過焊接等方式連接第一觸點402,第二端304通過焊接等方式連接第二觸點404,彎折段306位于連接面110與顯示面板80的非顯示面802之間,并且彎折段306的最高點與非顯示面802之間具有空隙,以使金線30不干涉顯示面板80與晶元10的貼合接觸。

進一步的,第二觸點404位于基板20面對晶元10一側(cè)的表面,并且第二觸點404位于第二表面104在基板20的正投影的范圍之外。具體的,第一觸點402在第二表面104的投影與第二觸點404在第二表面104的投影區(qū)域不相交,即第一觸點402與第二觸點404在晶元10的厚度方向上交錯,以方便金線30連接第一觸點402與第二觸點404。本實施例中,第一觸點402的數(shù)量為多個,第一觸點402在連接面110沿一個方向陣列排列,第二觸點404的數(shù)量為多個,第二觸點404在基板20面對晶元10一側(cè)的表面上沿一個方向陣列排列,金線30的數(shù)量為多個,每一個金線30連接一對對應(yīng)的第一觸點402與第二觸點404,以實現(xiàn)晶元10整體與基板20的電連接。

第一觸點402位于第一表面102與第二表面104之間,金線30的頂點與基板20之間的垂直距離小于第一表面102與基板20之間的垂直距離,即金線30整體位置介于第一表面102與基板20之間,不干涉第一表面102貼合非顯示面802,從而使晶元10的第一表面102直接貼合顯示面板80的非顯示面802,減小了指紋模組100的厚度,有利于移動終端的輕薄化設(shè)計,提高用戶體驗。

本實施例中,指紋模組100還包括保護層50,用于將金線30封裝至連接端106及基板20。一種較佳的實施方式中,保護層50為注入的環(huán)氧樹脂形成,環(huán)氧樹脂為絕緣材料,不會引起短路等現(xiàn)象發(fā)生。保護層50位于非顯示面802、連接端106及基板20之間,保護層50同時覆蓋第一側(cè)面112、連接面110、第二側(cè)面114、金線30及基板20,由于金線30通過焊接等方式連接第一觸點402和第二觸點404,若金線30受到碰撞或磕碰會導(dǎo)致金線30與第一觸點402或第二觸點404脫落,引起指紋模組100工作不良,使用保護層50覆蓋金屬引線區(qū)域,并將金線30及第一觸點402和第二觸點404完全包覆、封裝于保護層50中,有效保護了金線30。進一步的,保護層50對晶元10和基板20的邊緣也起到了保護的作用。

本實施例中,保護層50背離基板20一側(cè)的表面與第一表面102共面,進一步的,保護層50背離基板20一側(cè)的表面與第一表面102共同貼合顯示面板80的非顯示面802,以避免第一表面102與保護層50背離基板20一側(cè)的表面之間存在高度差,導(dǎo)致第一表面102與非顯示面802之間存在縫隙或貼合不穩(wěn)固。

本實施例中,指紋模組100還包括柔性電路板60,柔性電路板60貼合基板20背離晶元10一側(cè)的表面,用于電連接基板20與移動終端的主板。具體的,基板20通過表面貼裝技術(shù)(surfacemounttechnology,smt)貼合于柔性電路板60表面。表面貼裝技術(shù)是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(柔性電路板60)安裝在印制電路板(基板20)的表面上,通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。表面貼裝技術(shù)可靠性高、抗震能力強、焊點缺陷率低,且易于實現(xiàn)自動化,提高生產(chǎn)效率。進一步的,基板20面對柔性電路板60的一側(cè)設(shè)有觸點,柔性電路板60面對基板20的一側(cè)設(shè)有觸點,基板20與柔性電路板60通過觸點相互電性連接。本實施例中,柔性電路板60一端與基板20連接,另一端通過板對板連接器連接移動終端的主板,主板對指紋模組100返回的指紋電信號進行分析、計算。

本實施例中,指紋模組100還包括鋼補70,鋼補70貼合柔性電路板60背離基板20一側(cè)的表面。具體的,鋼補70通過黏膠粘貼于柔性電路板60背離基板20一側(cè)的表面,柔性電路板60通過表面貼裝技術(shù)貼合基板20時,貼片工藝中的高溫回流焊會導(dǎo)致柔軟的柔性電路板60在高溫狀態(tài)下卷曲起翹,強度較高的鋼補70貼合柔性電路板60并固定柔性電路板60,按壓柔性電路板60使柔性電路板60保持平展的狀態(tài)且不起翹,優(yōu)化了表面貼裝工藝,提高了指紋模組100的產(chǎn)品良率。

第一觸點402位于第一表面102與第二表面104之間,金線30的頂點與基板20之間的垂直距離小于第一表面102與基板20之間的垂直距離,即金線30整體位置介于第一表面102與基板20之間,不干涉第一表面102貼合非顯示面802,從而使晶元10的第一表面102直接貼合顯示面板80的非顯示面802,減小了指紋模組100的厚度,有利于移動終端的輕薄化設(shè)計,提高用戶體驗。

圖4為本發(fā)明實施例二提供的指紋模組100指紋識別模組,如圖所示,實施例二與實施例一的區(qū)別在于,柔性電路板60與基板20之間通過異方性導(dǎo)電膠膜62(anisotropicconductivefilm,acf)貼合。異方性導(dǎo)電膠膜62的特點是z軸電性導(dǎo)通方向與xy絕緣平面的電阻特性具有明顯的差異,即z軸電性連通,xy平面絕緣。異方性導(dǎo)電膠膜62起到粘連柔性電路板60與基板20的作用之外,還能夠使柔性電路板60面對基板20一側(cè)表面的觸點與基板20面對柔性電路板60一側(cè)表面的觸點電性連通,且使柔性電路板60上的各觸點之間、基板20上的各觸點之間相互絕緣,避免短路的現(xiàn)象發(fā)生。異方性導(dǎo)電膠膜62通過熱壓的方式使柔性電路板60與基板20貼合,熱壓的溫度遠小于回流焊的溫度,且不會引起柔性電路板60起翹,故本實施例提供的指紋模組100不需要粘貼鋼補70增強柔性電路板60的強度以防止柔性電路板60起翹,減小了指紋模組100的厚度,從而有利于降低移動終端整體的厚度,實現(xiàn)輕薄化設(shè)計,提高用戶體驗。

圖5為本發(fā)明實施例三提供的指紋模組100指紋識別模組,如圖所示,實施例三與實施例一的區(qū)別在于,連接端106為傾斜面120,并且傾斜面120與第二表面104的夾角α為銳角,第二表面104覆蓋第一表面102在第二表面104的正投影。第一觸點402位于傾斜面120的表面上,金線30的第一端302通過焊接等方式連接第一觸點402,第二端304通過焊接等方式連接第二觸點404,彎折段306位于傾斜面120與顯示面板80的非顯示面802之間,并且彎折段306的最高點與非顯示面802之間具有空隙,以使金線30不干涉顯示面板80與晶元10的貼合接觸。本實施例中,第一觸點402的數(shù)量為多個,第一觸點402在傾斜面120沿一個方向陣列排列,第二觸點404的數(shù)量為多個,第二觸點404在基板20面對晶元10一側(cè)的表面上沿一個方向陣列排列,金線30的數(shù)量為多個,每一個金線30連接一對對應(yīng)的第一觸點402與第二觸點404,以實現(xiàn)晶元10整體與基板20的電連接。

第一觸點402位于第一表面102與第二表面104之間,金線30的頂點與基板20之間的垂直距離小于第一表面102與基板20之間的垂直距離,即金線30整體位置介于第一表面102與基板20之間,不干涉第一表面102貼合非顯示面802,從而使晶元10的第一表面102直接貼合顯示面板80的非顯示面802,減小了指紋模組100的厚度,有利于移動終端的輕薄化設(shè)計,提高用戶體驗。

請參閱圖6和圖7,本發(fā)明還提供一種顯示屏,顯示屏包括顯示面板80、玻璃蓋板90及指紋模組100,顯示面板80通過顯示面804顯示圖像,玻璃蓋板90貼合于顯示面804,指紋模組100的第一表面102貼合于顯示面板80的非顯示面802,指紋模組100用于接收觸摸于玻璃蓋板90表面的手指反射的顯示光線。本發(fā)明實施例提供的顯示屏應(yīng)用于移動終端,該移動終端可以是手機、筆記本電腦、平板電腦等電子設(shè)備。

本實施例中,指紋模組100貼合顯示面板80進行指紋識別,具體的,顯示面板80包括用于顯示圖像的顯示面804和與顯示面804相對設(shè)置的非顯示面802,顯示面板80整體為透明結(jié)構(gòu),指紋模組100貼合于非顯示面802,并接收由觸摸于顯示面板80表面的手指反射的光線實現(xiàn)指紋識別功能。一種較佳的實施方式中,手指反射的光線來源于顯示面板80的顯示面804發(fā)出的用于顯示圖像的圖像光線,合理利用了圖像光線,降低了能耗,其他實施方式中,手指反射的光線也可以來源于設(shè)于顯示面板80的紅外線等不可見光的發(fā)生器發(fā)射的光線,不影響顯示面板80顯示圖像。

本發(fā)明的實施例提供的顯示屏將指紋識別功能與顯示功能結(jié)合,提高了用戶體驗,第一觸點402位于第一表面102與第二表面104之間,金線30的頂點與基板20之間的垂直距離小于第一表面102與基板20之間的垂直距離,即金線30整體位置介于第一表面102與基板20之間,不干涉第一表面102貼合非顯示面802,從而使晶元10的第一表面102直接貼合顯示面板80的非顯示面802,減小了指紋模組100的厚度,有利于移動終端的輕薄化設(shè)計,提高用戶體驗。

本實施例中,晶元10的數(shù)量為多個,晶元10陣列排布于基板20并覆蓋非顯示面802,用于實現(xiàn)全屏指紋識別。具體的,晶元10用于接收包含指紋信息的光信號,多個晶元10布滿顯示面板80的全部非顯示面802,當用戶手指按壓玻璃蓋板90的任意位置時,該位置對應(yīng)的晶元10接收手指表面反射的光線,轉(zhuǎn)換為電信號后通過柔性電路板60傳遞至移動終端的主板進行分析、計算,識別指紋信息,從而實現(xiàn)全屏幕的指紋識別功能,提高用戶體驗。

本發(fā)明的實施例還提供一種移動終端,移動終端指可以在移動中使用的計算機設(shè)備,包括但不限于手機、筆記本、平板電腦、pos機、車載電腦、相機等。進一步的,移動終端包括玻璃蓋板90、顯示面板80、主板、后蓋及以上所述的指紋模組100。顯示面板80通過顯示面804顯示圖像,玻璃蓋板90貼合于顯示面804,指紋模組100的第一表面102貼合于顯示面板80的非顯示面802,指紋模組100用于接收觸摸于玻璃蓋板90表面的手指反射的顯示光線。主板置于后蓋內(nèi),并通過柔性電路板60電連接指紋模組100及顯示面板80。指紋模組100為光學(xué)式指紋模組100,指紋模組100將光信號轉(zhuǎn)化為指紋信息電信號,并通過柔性電路板60傳遞至主板,主板對指紋信息電信號進行計算分析以識別指紋信息。同時,顯示面板80通過柔性電路板60電連接主板,主板控制顯示面板80顯示圖像的內(nèi)容及亮暗。一種實施方式中,主板連接顯示面板80與主板連接指紋模組100共用同一個柔性電路板60,以減少移動終端內(nèi)部的電子器件數(shù)量,簡化移動終端的結(jié)構(gòu),其他實施方式中,主板連接顯示面板80使用的柔性電路板60與主板連接指紋模組100使用的柔性電路板60為不同的柔性電路板60,且相互獨立工作,提高工作效率。

本發(fā)明的實施例提供的移動終端將指紋識別功能與顯示功能結(jié)合,提高了用戶體驗,第一觸點402位于第一表面102與第二表面104之間,金線30的頂點與基板20之間的垂直距離小于第一表面102與基板20之間的垂直距離,即金線30整體位置介于第一表面102與基板20之間,不干涉第一表面102貼合非顯示面802,從而使晶元10的第一表面102直接貼合顯示面板80的非顯示面802,減小了指紋模組100的厚度,有利于移動終端的輕薄化設(shè)計,提高用戶體驗。

以上所揭露的僅為本發(fā)明幾種較佳實施例而已,當然不能以此來限定本發(fā)明之權(quán)利范圍,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解實現(xiàn)上述實施例的全部或部分流程,并依本發(fā)明權(quán)利要求所作的等同變化,仍屬于發(fā)明所涵蓋的范圍。

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